一种防止PCB板板体翘曲的结构的制作方法

本实用新型涉及一种生产pcb板的结构，特别是指一种在生产pcb板的过程中能够控制板体尺寸以及翘曲度的结构。

背景技术：

众所周知，随着电子技术的发展，越来越多的功能电路都被集成到一块电路板中，大片状的电路基板已经很普遍的被应用在了各种电器产品中了。

但是在追求高效率生产大片状的无核芯封装基板的制造过程中，介电层增层压合有机高分子在熟化的过程中的收缩拉扯会造成板体局部尺寸涨缩不一致的情况，进而会影响板体尺寸的稳定性同时会产生板体翘曲的问题，而此是为传统技术的主要缺点。

技术实现要素：

本实用新型提供一种防止pcb板板体翘曲的结构，其能够在生产pcb板的过程中能够控制板体尺寸以及翘曲度，而此是为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采用的技术方案为：一种防止pcb板板体翘曲的结构，其包括绝缘基板以及线路层，该线路层设置在该绝缘基板顶面上，并由该绝缘基板以及该线路层形成覆铜层叠板，该线路层包括若干线路条，在任意相邻的两条线路条之间形成一线路间隙。

该覆铜层叠板顶部设置有介电层，该介电层包括若干包裹块，每一个该包裹块都包裹在对应的该线路条上方，每一个该包裹块都包括顶盖部分以及两个侧板部分，其中，该顶盖部分处于该线路条顶部，两个该侧板部分分别位于该线路条两侧，若干该包裹块相互独立设置，任意相邻的两个该包裹块之间都设置有避空区。

每一个该包裹块顶部都开设有若干应力槽。若干该应力槽平行设置在该包裹块顶部。

本实用新型的有益效果为：本实用新型涉能够介电层增层压合有机高分子熟化过程中的收缩拉扯造成局部尺寸涨缩不一致的尺寸安定性与翘曲问题，通过其结构在大片状介电层先完成预贴与预固化后，以激光、电浆或机械切割方式把大片状切割成小片状方式，再进行高温熟化，以此方法控制局布涨缩的影响范围，视产品质量要求高低，越是片状小切割，局布涨缩越小，且同时达更佳的应力释放，而达更好的翘曲控制。

附图说明

图1为本实用新型的生产流程图。

图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1至2所示，一种防止pcb板板体翘曲的结构，其包括绝缘基板10以及线路层21，该线路层21设置在该绝缘基板10顶面上，并由该绝缘基板10以及该线路层21形成覆铜层叠板30，该线路层21包括若干线路条，在任意相邻的两条线路条之间形成一线路间隙22。

该覆铜层叠板30顶部设置有介电层，该介电层包括若干包裹块50，每一个该包裹块50都包裹在对应的该线路条上方，每一个该包裹块50都包括顶盖部分以及两个侧板部分，其中，该顶盖部分处于该线路条顶部，两个该侧板部分分别位于该线路条两侧，若干该包裹块50相互独立设置，任意相邻的两个该包裹块50之间都设置有避空区。

在具体实施的时候，每一个该包裹块50顶部都开设有若干应力槽80，通过若干该应力槽80能够进一步减小该包裹块50的应力，若干该应力槽80平行设置在该包裹块50顶部，以方便生产加工。

在进行生产的时候，首先在该线路层21顶部进行大片状介电层40的预贴合，该大片状介电层40包括线路介电层部分41以及间隙介电层部分42，其中，该线路介电层部分41贴合在该线路层21顶部，该间隙介电层部分42架设在该线路层21的线路间隙22上方，在具体实施的时候，该大片状介电层40可以由pi材料或者cbc材料或者pbo材料制成。

而后，进行预固化处理，该间隙介电层部分42受热下落填充进该线路间隙22中，同时，该大片状介电层40在该覆铜层叠板30上方整体流平，此刻，该线路层21被包裹在该大片状介电层40中，预固化处理使该间隙介电层部分42能够充分填充在该线路间隙22中，同时，使该大片状介电层40能够充分流平。

之后，在该线路间隙22位置进行激光切割，将该大片状介电层40切割为若干该包裹块50，每一个该包裹块50都对将该线路层21包裹于其中，该包裹块50同时包裹在该线路层21的顶部以及两侧，定义出若干该包裹块50的作用是避免后续熟化过程介电层对板体进行的大范围涨缩拉扯，控制板体尺寸并且防止板体翘曲。

最后，进行高温熟化，得到成品，熟化温度控制在180-200℃，对若干该包裹块50进行高温熟化，熟化时间控制在1小时，在熟化过程中仅会在该包裹块50处产生小范围涨缩拉扯应力，只会产生较小与局部的应力，所以涨缩尺寸较小，能够避免介电层对板体进行的大范围涨缩拉扯，控制板体尺寸并且防止板体翘曲。