一种电路板和显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种电路板和显示装置。

背景技术：

随着电视轻薄化的趋势，现在的电路设计中对零件的选用要求体积越来越小，其中最关键的逻辑型驱动芯片首当其冲，为了节省成本和电路板的面积，现在越来越流行小型化封装，比如无引脚方形扁平封装和焊球阵列封装等封装形式。焊球阵列封装和无引脚方形扁平封装等是驱动芯片的常用封装方式，此类封装的驱动芯片引脚是放在驱动芯片的正下方。

现有无引脚方形扁平封装和焊球阵列封装等封装方式的驱动芯片在重新焊接上的时候非常困难，且无法确认是否已经焊接完成。

技术实现要素：

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板，所述电路板包括：基板和驱动芯片，所述驱动芯片上设置有多个引脚；挡板，形成于所述基板上；焊盘，形成于所述基板上，位于所述挡板的内侧，与所述驱动芯片的引脚对应；所述驱动芯片固定在所述挡板内侧，所述引脚连接所述焊盘；所述驱动芯片的边缘与所述挡板的内侧壁贴合。

可选的，所述挡板的高度小于或等于所述驱动芯片的高度。

可选的，所述挡板包括多个支板，多个所述支板的内侧壁与所述驱动芯片的边缘分别对应贴合。

可选的，所述基板包括金属走线，所述挡板与所述基板为一体成型，且所述挡板采用与所述金属走线相同的材质制成。

可选的，所述挡板对应所述驱动芯片的角设置。

可选的，多个所述支板中的相邻的支板间首尾相连。

可选的，每个角对应的挡板包括第一支板、第二支板，所述第一支板与所述第二支板为一体成型，且第一支板与所述第二支板形成的夹角与其对应的所述角之间对应且角度相等。

可选的，所述驱动芯片为长方体，所述挡板至少有两个，对应设置在所述驱动芯片其中一组对角位置。

本实用新型还公开了一种电路板，所述电路板包括：基板和驱动芯片，所述驱动芯片上设置有多个引脚；挡板，形成于所述基板上；焊盘，形成于所述基板上，位于所述挡板的内侧，与所述驱动芯片的引脚对应；所述驱动芯片固定在所述挡板内侧，所述引脚连接所述焊盘；所述驱动芯片的边缘与所述挡板的内侧壁贴合；

所述挡板的高度小于或等于所述驱动芯片的高度；

所述基板包括金属走线，所述挡板与所述基板为一体成型，且所述挡板采用与所述金属走线相同的材质制成；

所述挡板包括多个支板，多个所述支板的内侧壁与所述驱动芯片的边缘分别对应贴合；

所述挡板对应所述驱动芯片的角设置，每个角对应的挡板包括第一支板、第二支板，所述第一支板与所述第二支板为一体成型，且第一支板与所述第二支板形成的夹角与其对应的所述角之间对应且角度相等，为直角；

所述驱动芯片为长方体，所述挡板有两个，对应设置在所述驱动芯片其中一组对角位置。

本实用新型还公开了一种显示装置，包括如上任意所述的电路板。

相对于驱动芯片无挡板固定的方案来说，本申请只要使利用焊球阵列封装和无引脚方形扁平封装等封装方式的驱动芯片与挡板完全配合，那么就可以确认驱动芯片焊接完成，弥补因焊接时无法看见驱动芯片的底面，导致无法确认是否已经焊接完成的缺点，提高了工作效率。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本实用新型实施例一种无引脚方形扁平封装的驱动芯片的示意图；

图2是本实用新型实施例一种焊球阵列封装的驱动芯片的示意图；

图3是本实用新型实施例一种挡板设置在驱动芯片的角位置的示意图；

图4是本实用新型实施例一种挡板设置在驱动芯片的对角位置的示意图；

图5是本实用新型实施例一种挡板设置加强板的示意图；

图6是本实用新型实施例一种挡板设计为闭合的示意图；

图7是本实用新型实施例的一种显示装置的示意图。

其中，100、电路板；110、基板；120、驱动芯片；130、挡板；140、焊盘；121、引脚；131、支板；132、第一支板；133、第二支板；134、引导角；200、加强板；300、显示装置。

具体实施方式

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

本方案是在驱动芯片的对角线位置上，各做出一个呈直角的拐角的走线，利用这对称的两个直角边卡住驱动芯片的位置，走线本身不具有电气功能，仅仅起固定作用。这个走线在前期设计的时候用布局设计出来，非常简便易行。然后在后期电路板实际生产的时候，对拐角走线的高度做特殊管控，使有一定高度可以卡住驱动芯片的外壳即可。而且这种设计还有一个好处是，直角边的长度可以做得短一些，能卡住驱动芯片位置即可，不会影响驱动芯片的焊接操作，可以方便驱动芯片焊接定位。其中，图1是无引脚方形扁平封装的驱动芯片；图2是焊球阵列封装的驱动芯片。

下面结合附图和可选的实施例对本实用新型作进一步说明。

如图3至图6所示，本实用新型实施例公布了一种电路板100，包括：基板110和驱动芯片120，驱动芯片120上设置有多个引脚121；挡板130，形成于基板110上；焊盘140，形成于基板110上，位于挡板130的内侧，与驱动芯片120的引脚121对应；驱动芯片120固定在挡板130内侧，引脚121连接焊盘140；驱动芯片120的边缘与挡板130的内侧壁贴合。

本方案中,只要使利用焊球阵列封装和无引脚方形扁平封装等封装方式的驱动芯片120与挡板130完全配合，那么就可以确认驱动芯片120焊接完成，弥补因焊接时无法看见驱动芯片120的底面，导致无法确认是否已经焊接完成的缺点，提高了工作效率。

本实施例可选的，挡板130的高度小于或等于驱动芯片120的高度。

本方案中,设计的挡板130的高度不大于驱动芯片120的高度，这样驱动芯片120焊接完成后，挡板130不会超过驱动芯片120的高度，若挡板130高于驱动芯片120的高度，那么会增加印制电路板100的厚度，不利于空间利用，还会使成本增加。

本实施例可选的，挡板130包括多个支板131，多个支板131的内侧壁与驱动芯片120的边缘分别对应贴合。

本方案中,驱动芯片120实际固定需要满足各个方向的约束，考虑焊接是连接驱动芯片120与基板110，对于沿基板110表面的运动约束较差，那么使支板131与驱动芯片120的边缘分别对应贴合，这样支板会对驱动芯片120沿基板110表面的运动完全限制，使其牢牢固定在焊接位，既方便了焊接又提高焊接的效率。

本实施例可选的，基板110包括金属走线，挡板130与基板110为一体成型，且挡板130采用与金属走线相同的材质制成。

本方案中,考虑到基板110内包括金属走线，那么利用金属走线可以制成挡板130，这时制成挡板130的金属走线本身不具有电气功能，仅仅起固定作用，这样挡板130与基板110做成一体成型，使得挡板130本身更牢固，而且金属有较好的强度和韧性，不易损坏，且方便驱动芯片120的焊接。

本实施例可选的，挡板130对应驱动芯片120的角设置。

本方案中,考虑到驱动芯片120的形状一般较规则，弱要约束驱动芯片120，只要在其应力集中的位置设置挡板130即可，而形状一般较规则的驱动芯片120，其应力集中位置在角处，因此，本方案挡板130对应驱动芯片120的角设置，挡板130设置的效率更高，而且对驱动芯片120的固定的牢固，还方便焊接。

本实施例可选的，多个支板131中的相邻的支板131间首尾相连。

本方案中,使多个支板131中的相邻的支板131间首尾相连，这样可以组成一个闭合的挡板130，使挡板130本身结构强度较高，对驱动芯片120的固定好，提高驱动芯片120焊接的牢固性，且方便驱动芯片120的焊接过程。

本实施例可选的，每个角对应的挡板130包括第一支板132、第二支板133，第一支板132与第二支板133为一体成型，且第一支板132与第二支板133形成的夹角与其对应的角之间对应且角度相等。

本方案中,驱动芯片120的每个角对应的挡板130都是一体成型，这样支板131之间会相互加强，使得挡板130的结构强度较高；因为挡板130对应角位置对驱动芯片120固定，因此，本方案设计支板131之间构成得夹角与其对应得角相等，这样支板131与驱动芯片120不会出现间隙，使得对驱动芯片120的固定效果较好，而且方便驱动芯片120的焊接过程。

本实施例可选的，驱动芯片120为长方体，且挡板130至少有两个，对应设置在驱动芯片120其中一组对角位置，对角即为构成对角的子角之间的朝向相对。

本方案中,考虑到驱动芯片120是规则的长方体，那么可以利用其规则的几何特征，即本方案对应设置挡板130的角之间的位置为对角，对角的固定可以实现对整个驱动芯片120的固定，所以若挡板130至少有两个，可以满足对应设置在驱动芯片120其中一组对角位置，那么就可以固定整个驱动芯片120，且材料利用率高，方便驱动芯片120的焊接过程。

本实施例可选的，阵列基板110包括加强板200，加强板200连接基板110与挡板130。

本方案中,因为驱动芯片120焊接过程中，会与挡板130产生力的作用，本方案增设加强板200，使加强板200连接基板110和挡板130，这样加强板200可以以基板110为支撑对挡板130进行加强，增加挡板130的受力稳定性，同时保证了驱动芯片120焊接后的牢固性。

本实施例可选的，挡板130包括引导角134，引导角134位于挡板130的顶端，用于引导驱动芯片120与挡板130配合固定。

本方案中,考虑到驱动芯片120焊接这个过程中，驱动芯片120的侧壁难免会与挡板130的顶端有干涉，对驱动芯片120的焊接有一定的阻碍作用，因此，本方案在挡板130的顶端设计引导角134，利用引导角134的过渡作用，引导驱动芯片120与挡板130配合，方便了安装，且避免驱动芯片120与挡板130顶端干涉导致的挤压力。

作为本实用新型的另一实施例，如图3至图4所示，公开了一种电路板100，包括：基板110和驱动芯片120，驱动芯片120上设置有多个引脚121；挡板130，形成于基板110上；焊盘140，形成于基板110上，位于挡板130的内侧，与驱动芯片120的引脚121对应；驱动芯片120固定在挡板130内侧，引脚121连接焊盘140；驱动芯片120的边缘与挡板130的内侧壁贴合；

挡板130的高度小于或等于驱动芯片120的高度；

基板110包括金属走线，挡板130与基板110为一体成型，且挡板130采用与金属走线相同的材质制成；

挡板130包括多个支板131，多个支板131的内侧壁与驱动芯片120的边缘分别对应贴合；

挡板130对应驱动芯片120的角设置，每个角对应的挡板130包括第一支板132、第二支板133，第一支板132与第二支板133为一体成型，且第一支板132与第二支板133形成的夹角与其对应的角之间对应且角度相等，为直角；

驱动芯片120为长方体，且挡板130有两个，对应设置在驱动芯片120其中一组对角位置。

本方案中,只要使利用焊球阵列封装和无引脚方形扁平封装等封装方式的驱动芯片120与挡板130完全配合，那么就可以确认驱动芯片120焊接完成，弥补因焊接时无法看见驱动芯片120的底面，导致无法确认是否已经焊接完成的缺点，提高了工作效率；设计的挡板130的高度不大于驱动芯片120的厚度，这样驱动芯片120焊接完成后，挡板130不会超过驱动芯片120的高度，若挡板130高于驱动芯片120的高度，那么会增加印制电路板100的厚度，不利于空间利用，还会使成本增加；考虑到基板110内包括金属走线，那么利用金属走线可以制成挡板130，这时制成挡板130的金属走线本身不具有电气功能，仅仅起固定作用，这样挡板130与基板110做成一体成型，使得挡板130本身更牢固，而且金属有较好的强度和韧性，不易损坏，且方便驱动芯片120的焊接；驱动芯片120实际固定需要满足各个方向的约束，考虑焊接是连接驱动芯片120与基板110，对于沿基板110表面的运动约束较差，那么使支板与驱动芯片120的边缘分别对应贴合，这样支板131会对驱动芯片120沿基板110表面的运动完全限制，使其牢牢固定在焊接位，既方便了焊接又提高焊接的效率；考虑到驱动芯片120的形状一般较规则，若要约束驱动芯片120，只要在其应力集中的位置设置挡板130即可，而形状一般较规则的驱动芯片120，其应力集中位置在角处，因此，本方案挡板130对应驱动芯片120的角设置，挡板130设置的效率更高，而且对驱动芯片120的固定的牢固，还方便焊接；驱动芯片120的每个角对应的挡板130都是一体成型，这样支板之间会相互加强，使得挡板130的结构强度较高；因为挡板130对应角位置对驱动芯片120固定，因此，本方案设计支板131之间构成得夹角与其对应得角相等，这样支板131与驱动芯片120不会出现间隙，使得对驱动芯片120的固定效果较好，而且方便驱动芯片120的焊接过程；因为一般驱动芯片120的角的角度为直角，所以第一支板132与第二支板133的夹角也对应为直角；考虑到驱动芯片120一般是规则的长方体或是其它的对称体，那么可以利用其规则的几何特征，即本方案对应设置挡板130的角之间的位置为对角，对角的固定可以实现对整个驱动芯片120的固定，且材料利用率高，方便驱动芯片120的焊接过程。

作为本实用新型的另一实施例，如图3至图7所示，公开了一种显示装置300，包括如上任意所述的电路板100。

本申请的电路板100可以适用于显示装置300，也可以是其它含电路板100的任何电器，适用即可。

以上内容是结合具体的可选的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。