一种可任意裁剪的LED电路板的制作方法

本实用新型涉及LED的技术领域，更具体地，涉及一种可任意裁剪的LED电路板。

背景技术：

FPCB--全称为Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB或FPC，是柔性印刷电路板：是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。

目前常规灯条双面正面1盎司反面1盎司LED FPCB，都是0.5米长，要连很长都必须一条一条通过焊接拼起来，外观就没那么漂亮，且让费人力物力，且存在脱焊隐患，另制作这种FPCB铜材必须钻孔，再通过沉铜电镀使正反面导体，也存在过孔不通的不良情况，也让费人力物力，且不环保，阻抗也更大。另外市面上还一种免拼接板，但不能过265度高温回流焊，使用的是低温不环保的锡膏，因为这种板使用的是PET膜，PET膜不耐高温。

技术实现要素：

本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种可任意裁剪的LED电路板，其正反面都为PI膜可任意裁剪的LED FPCB。

本实用新型的技术方案是：一种可任意裁剪的LED电路板，其中，包括线路基材、设于线路基材两侧面的正面PI膜和背面PI膜，所述的线路基材、正面PI膜、背面PI膜的边缘处设有定位机构。

本实用新型中，设计一种单面多盎司免拼接超长耐高温环保的正反面都为PI膜可任意裁剪的LED FPCB，达到免拼接，免沉铜电镀，铜材免钻孔，可耐265度高温回流焊，长度更标准，外观更漂亮，使用更方便，压降更小，环保，节约成本。

PI膜：聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

本实用新型中，通过已经预设在线路基材、正面PI膜、背面PI膜的边缘处的定位机构，把三者定位对齐。

进一步的，所述的线路基材通过胶水分别与正面PI膜、背面PI膜连接固定。用胶水的连接方式稳定，可广泛应用。

进一步的，所述的定位机构为定位孔。在线路基材、正面PI膜、背面PI膜的边缘处打上定位孔，装配时3个定位孔对齐。

进一步的，所述的定位孔为圆形。圆形的孔容易操作。

进一步的，所述的定位孔均匀分布设于线路基材、正面PI膜、背面PI膜的边缘处。定位孔均匀分布更加的美观，而且装配的时候更加的方便。

与现有技术相比，有益效果是：本实用新型是一种单面多盎司免拼接超长耐高温环保的正反面都为PI膜可任意裁剪的LED FPCB，达到免拼接，免沉铜电镀，铜材免钻孔，可耐265度高温回流焊，长度更标准，外观更漂亮，使用更方便，压降更小，环保，节约成本。

附图说明

图1是本实用新型整体侧面示意图。

图2是本实用新型整体正面示意图。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

如图1、2所示，一种可任意裁剪的LED电路板，其中，包括线路基材3、设于线路基材3两侧面的正面PI膜1和背面PI膜2，线路基材3、正面PI膜1、背面PI膜2的边缘处设有定位机构。

本实施例中，设计一种单面多盎司免拼接超长耐高温环保的正反面都为PI膜可任意裁剪的LED FPCB，达到免拼接，免沉铜电镀，铜材免钻孔，可耐265度高温回流焊，长度更标准，外观更漂亮，使用更方便，压降更小，环保，节约成本。

线路基材3通过胶水4分别与正面PI膜1、背面PI膜2连接固定。用胶水的连接方式稳定，可广泛应用。

本实施例中，定位机构为定位孔6，定位孔6为圆形。在线路基材3、正面PI膜1、背面PI膜2的边缘处打上定位孔6，装配时3个定位孔对齐，而且圆形的孔容易操作。

如图2中，定位孔6均匀分布设于线路基材、正面PI膜、背面PI膜的边缘处。定位孔均匀分布更加的美观，而且装配的时候更加的方便。5表示板边，a表示本电路板长度可根据需求做到无限长。

本实施例中，一种单面多盎司免拼接超长耐高温环保的正反面都为PI膜可任意裁剪的LED FPCB，正面使用固定长度的钻孔的涂布好胶的PI膜，通过定点对位搭接地附在蚀刻好线路的无限长的1盎司或盎司的基材上，基材背面则使用涂布好油墨和胶的无限长PI膜。从而达到免拼接，免沉铜电镀，铜材免钻孔，可耐265度高温回流焊外观更漂亮，使用更方便，压降更小，环保，节约成本。需要多长就在相应剪切位剪断就OK。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。