均温板及服务器的制作方法

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种均温板及服务器。

背景技术：

均温板(Vapor Chamber)是一种散热装置，其工作原理与热管相近，差异在于热管的导热为一维方向上的线的传递，均温板则为二维方向上的面的传递。在服务器领域，尤其是军工服务器，需要满足三防要求，而且对内部的散热要求非常高，无法直接使用风扇散热。这时就需要用到均温板。而传统的均温板一般只能接触1-2个热源，会造成部分芯片温度过高，散热效果无法满足要求。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种均温板，能够对多个热源芯片同时导热，散热性能好。

第一方面，本实用新型提供一种均温板，用于服务器主板散热，所述服务器主板上具有包括处理器芯片在内的多个发热源芯片，所述均温板包括：壳体，所述壳体内部中空形成腔体，所述腔体内填充冷却液，所述壳体的底面包括一平面和多个凸台，所述平面接触所述处理器芯片，所述多个凸台表面分别接触所述服务器主板上的其他发热源芯片。

可选地，所述其他发热源芯片包括双列直插内存模块以及电压调节芯片。

可选地，所述平面及所述多个凸台表面分别涂有导热硅脂。

可选地，所述壳体的顶面接触服务器外壳。

可选地，所述壳体一体成型。

可选地，所述壳体的材质为铜。

可选地，所述冷却液为酒精或者丙酮。

可选地，所述壳体上设有两个定位孔和两个主锁固孔，两个定位孔大小不同以实现防呆，所述两个定位孔以及所述两个主锁固孔分别呈对角线分布，通过所述定位孔实现所述均温板的定位，通过所述主锁固孔对所述均温板进行锁固以使所述均温板贴紧所述服务器主板上的多个发热源芯片。

可选地，所述壳体上设有两个辅锁固孔，所述两个辅锁固孔分别位于一个定位孔和一个主锁固孔之间，通过所述辅锁固孔调节所述均温板与所述服务器主板之间的应力。

第二方面，本实用新型提供一种服务器，包括服务器主板，所述服务器主板上具有包括处理器芯片在内的多个发热源芯片，所述服务器还包括上述均温板，所述均温板的底面接触所述服务器主板上的多个发热源芯片，以同时将所述多个发热源芯片产生的热向外传递。

本实用新型提供的均温板，包括：壳体，壳体内部中空形成腔体，腔体内填充冷却液，壳体的底面包括一平面和多个凸台，平面接触处理器芯片，多个凸台表面分别接触服务器主板上的其他发热源芯片，通过底面的一平面和多个凸台分别接触服务器主板上的多个发热源芯片，能够同时覆盖包括CPU在内的所有主板表面的热源芯片，对多个热源芯片散热，快速将热导到机壳表面并使机壳表面快速均温，避免各个热源芯片由于功率不同而产生较大的温度差异，最大程度的保护了芯片，保证服务器主板正常工作。

附图说明

图1-2为本实用新型的均温板的一个实施例的不同角度的底面视图；

图3为图1所示均温板标注接触面的底面视图；

图4-5为本实用新型的均温板的不同角度的正面视图；

图6为本实用新型的服务器的一个实施例的整体视图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种均温板，用于服务器主板散热，所述服务器主板上具有包括处理器芯片在内的多个发热源芯片，所述均温板包括：壳体，壳体内部中空形成腔体，腔体内填充冷却液，壳体的底面包括一平面和多个凸台，该平面接触处理器芯片，多个凸台表面分别接触服务器主板上的其他发热源芯片，以同时将多个发热源芯片产生的热向外传递。

假定服务器主板上的发热源芯片包括处理器芯片CPU、双列直插内存模块DIMM以及电压调节芯片VR，对应的，如图1-2所示，均温板包括壳体，壳体内部中空形成腔体，腔体内填充冷却液，冷却液可以为酒精、丙酮等液体；壳体底面10包括一平面100、第一凸台101、第二凸台102和第三凸台103，其中，平面100接触服务器主板上的CPU，第一凸台101和第二凸台102的表面接触服务器主板上的双列直插内存模块DIMM，第三凸台103的表面接触电压调节芯片VR，为了改善导热效果，平面100、第一凸台101、第二凸台102和第三凸台103的表面分别涂有导热硅脂。另外，底面10还有一个第四凸台104，104垫在电压调节芯片VR附近的电路元件上，使均温板更加平稳。

如图3所示，为了显示的更加清楚，在壳体底面10上标注了底面10各部分接触的发热源芯片。

本实用新型实施例提供的均温板，通过底面的一平面和多个凸台分别接触服务器主板上的多个发热源芯片，能够同时覆盖包括CPU在内的所有主板表面的热源芯片，对多个热源芯片散热，快速将热导到机壳表面并使机壳表面快速均温，避免各个热源芯片由于功率不同而产生较大的温度差异，最大程度的保护了芯片，保证服务器主板正常工作。

本实用新型的均温板可以使用铜进行加工，加工时一体成型，具有更好的密封性，均温板的壳体底面10(也叫蒸发端)接触服务器主板上的多个发热源芯片，由于多个发热源芯片高度不同，需要按芯片的高度段差来加工，并在与芯片接触面附加各种导热材料(如硅脂)用来吸收芯片的段差及公差。均温板的高度满足：壳体顶面11(也叫冷凝端)接触服务器外壳，当服务器外壳设有散热鳍片时，壳体顶面11与壳体的散热鳍片直接接触，通过均温板直接将主板上发热源芯片产生的热导到壳体表面，从而省掉了内部散热器。

进一步地，参考图4-5，均温板壳体上开设有六个通孔，其中通孔111和112为定位孔，111和112大小不同，可以实现防呆效果，通过定位孔111和112实现均温板的定位；通孔113和114为主锁固孔，通过主锁固孔113和114对均温板进行锁固以使均温板贴紧服务器主板上的多个发热源芯片。特别说明的是，两个定位孔111和112以及两个主锁固孔113和114位于一个矩形图案的四个顶点，且两个定位孔111和112呈对角线分布，两个主锁固孔113和114也呈对角线分布，这样定位更准确，且可以使均温板和服务器主板之间的应力更加均匀。另外，通孔115位于111和113之间，通孔116位于112和114之间，115和116为两个辅锁固孔，通过115和116调节均温板与服务器主板之间的应力。

本实用新型实施例还提供一种服务器，服务器的整体效果图如图6所示，所述服务器包括服务器主板和上述实施例提供的均温板，服务器主板上具有包括处理器芯片在内的多个发热源芯片，均温板的底面通过一平面和多个凸台同时接触服务器主板上的多个发热源芯片，以同时将多个发热源芯片产生的热向外传递。

本实用新型实施例提供的服务器，适用于军工领域，满足三防，能够同时对主板上的多个热源芯片散热，快速将热导到机壳表面并使机壳表面快速均温，避免各个热源芯片由于功率不同而产生较大的温度差异，最大程度的保护了芯片，保证服务器主板正常工作。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。