用于充电电池组铜基复合PCB板的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，更具体地，涉及用于充电电池组铜基复合pcb板。

背景技术：

随着印制线路板发展，pcb走向轻小化和集成化，以pcb表面线路设计来替代元器件也被更多的应用，直接以pcb表面线路来替代保险丝功能保护其它元器件组也被考究应用。

考究pcb板件设计线宽及总金属层厚度匹配性，以满足不同产品设计需求承载电流或电阻要求，当负载电流超出设计时，pcb表面线路即被熔断而保护元器件组不被损坏。

本申请人有见于上述习知现有pcb板的不足，秉持研究创新、精益求精的精神，结合生产实践，利用专业科学的方法，提出一个实用的解决方案，因此提出本案申请。

技术实现要素：

本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提出一种替代保险丝的pcb板设计，使之达到保护其它元器件组，并且提高了生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：用于充电电池组铜基复合pcb板，主要包括：pcb板体、焊接孔、焊接段、焊接点，所述的pcb板体设有若干焊接孔，焊接孔一侧设有焊接段，焊接段上设有两焊接点，焊接孔两侧均设有双孔。

具体的，所述的焊接段分为长焊接段和短焊接段，长焊接段和短焊接段相互垂直布置，两焊接点分别设置在短焊接段且位于长焊接段内侧。

具体的，所述的短焊接段一端连接于长焊接段，短焊接段另一端设有两圆孔。

具体的，所述的pcb板体上设有若干固定孔，固定孔设置在两纵向排列的焊接孔之间。

具体的，所述的焊接孔、焊接段、焊接点均采用电镀锡和/或沉锡。

具体的，所述的电镀锡厚度为9-12um，pcb板体的面铜为28-34um。所述的沉锡厚度为0.8-1um，pcb板体的面铜为10-48um。铜厚公差约±3.8um，电镀锡公差约±1.6um，化沉锡公差约±0.06um，线宽公差±0.8mil，耐受熔断电流公差约±6.5a。

与现有技术相比，有益效果是：本申请通过调试镀层均度、精度蚀刻管制及表面涂层，找到匹配适宜的金属层厚及线宽设计，实现线路有效替代保险丝的熔断设计工艺，深化组合传统设备及工艺，转化产出用于新能源汽车充电电池组铜基复合pcb板，本申请的pcb板其使用寿命更长，而且能够代替传统高成本的保险丝，极大地减低制造商的生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

如图1所示，用于充电电池组铜基复合pcb板，主要包括：pcb板体1、焊接孔2、焊接段3、焊接点4，其特征在于：所述的pcb板体1设有若干焊接孔2，焊接孔2一侧设有焊接段3，焊接段3上设有两焊接点4，焊接孔2两侧均设有双孔6。所述的焊接段3分为长焊接段31和短焊接段32，长焊接段31和短焊接段32相互垂直布置，两焊接点4分别设置在短焊接段32且位于长焊接段31内侧。

上述方案，所述的短焊接段32一端连接于长焊接段31，短焊接段32另一端设有两圆孔7。所述的pcb板体1上设有若干固定孔5，固定孔5设置在两纵向排列的焊接孔2之间，该设计跟有利于电子原件安装。所述的焊接孔2、焊接段3、焊接点4均采用电镀锡和/或沉锡。

实施例1：所述的电镀锡厚度为9-12um，pcb板体1的面铜为28-34um，铜厚公差约±3.8um，电镀锡公差约±1.6um,当负载电流超出设计时，pcb表面线路即被熔断而保护元器件组不被损坏。

实施例2：所述的沉锡厚度为0.8-1um，pcb板体1的面铜为10-48um。化沉锡公差约±0.06um，线宽公差±0.8mil，耐受熔断电流公差约±6.5a，熔断电流需求为60-80a。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。