电子装置及其外壳的制作方法

文档序号:19396959发布日期:2019-12-13 18:34阅读:240来源:国知局
电子装置及其外壳的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域,特别涉及电子装置及其外壳。



背景技术:

现有的车辆上集成有越来越多的天线,例如收音天线、卫星导航天线、移动通信(例如3g、lte等)天线、无钥匙进入天线等。为了使系统架构更加灵活,提出了将接收机设置于天线附近的智能天线。为了检修的方便,智能天线外壳一般包括具有开口的壳体和覆盖该开口的盖板。盖板通常在其的每一个角处具有一个螺孔,通过螺丝等固定于壳体上。在智能天线被安装于车辆后,由于车辆的震动等会导致螺丝松动,进而会使盖板和壳体之间存在碰撞、摩擦等而发出噪声。



技术实现要素:

本实用新型解决的问题是提供一种电子装置外壳及电子装置,其装配后具有良好的稳定性。

为了解决上述问题,本实用新型的一方面提供了

一种电子装置外壳,包括:壳体,用于容纳印刷电路板,包括具有切角的开口和位于所述切角区域的卡合槽;以及盖板,用于覆盖所述开口,所述盖板在与所述切角相对应的角具有卡合部,所述卡合部适于插设于所述卡合槽内。

本实用新型的另一方面提供了一种电子装置,包括如上所述的电子装置外壳。在本实用新型的一实施例中,该电子装置为智能天线。

与现有技术相比,上述方案具有以下优点:

本实用新型的电子装置外壳包括壳体和盖板,盖板的一角通过卡合部和壳体上的卡合槽相配合进行固定,具有良好的稳定性。另外,在将盖板装配于壳体后,即使用于固定盖板的螺丝有所松动,卡合部仍会限制盖板在开口所在的面的垂直方向上的移动,因而不易产生噪声。此外,卡合部的外形、尺寸经过特殊的设计,使其在装配时不会损伤印刷电路板。最后,在盖板上可以设置有用于将印刷电路板的热量导出的导热部,可以对印刷电路板进行散热。

附图说明

图1例示了根据本实用新型一个或多个实施例的电子设备外壳的三维示意图;

图2例示了根据本实用新型一个或多个实施例的壳体的三维示意图;

图3例示了根据本实用新型一个或多个实施例的盖板的三维示意图;

图4例示了根据本实用新型一个或多个实施例的盖板的卡合部的截面示意图。

具体实施方式

在下面的描述中,阐述了许多具体细节以便使所属技术领域的技术人员更全面地了解本实用新型。但是,对于所属技术领域内的技术人员明显的是,本实用新型的实现可不具有这些具体细节中的一些。此外,应当理解的是,本实用新型并不限于所介绍的特定实施例。相反,可以考虑用下面的特征和要素的任意组合来实施本实用新型,而无论它们是否涉及不同的实施例。因此,下面的方面、特征、实施例和优点仅作说明之用而不应被看作是权利要求的要素或限定,除非在权利要求中明确提出。

图1例示了根据本实用新型一个或多个实施例的电子设备外壳的三维示意图。图2例示了根据本实用新型一个或多个实施例的壳体的三维示意图。

图3例示了根据本实用新型一个或多个实施例的盖板的三维示意图。结合参考图1-3所示,电子设备10包括外壳100。在一个或多个实施例中,电子设备10可以是智能天线。外壳100包括壳体110和盖板120。

壳体110用于容纳印刷电路板200。壳体110具有切角的开口111以及位于切角区域的卡合槽112。在一个或多个实施例中,壳体110可以由多个部件拼合而成。例如,由上壳体和下壳体拼合而成。在一个或多个实施例中,壳体110可以一体成型。壳体110可以由一种或多种绝缘材料制成。例如,壳体110可以由塑料制成。

盖板120用于覆盖开口111。盖板120在与切角相对应的角处具有卡合部121。在盖板120覆盖开口111时,卡合部121插设于卡合槽112内,以将盖板120的该角卡设于壳体110。在一个或多个实施例中,盖板120在卡合部121所在的角以外的多个角中的部分设置有螺孔123。盖板120在卡合部121所在的角以外的角通过螺丝等固定于壳体110上。在一个或多个实施例中,盖板120可以由金属制成。

盖板120的一角是通过卡合部121和壳体110的卡合槽112相配合进行固定,这种固定方式具有良好的稳定性。另外,在将盖板120装配于壳体110后,即使用于固定盖板120的螺丝有所松动,卡合部121仍会限制盖板120在开111所在的面的垂直方向上的移动,因而不易产生噪声。

图4例示了根据本实用新型一个或多个实施例的盖板的卡合部的截面示意图。参考图4所示,卡合部121包括第一弯折部121a和第二弯折部121b。第一弯折部121a与盖板120本体连接,第二弯折部121b与第一弯折部121a连接。第一弯折部121a与盖板120本体的夹角α在90°和150°之间。例如,夹角α可以为120°。第二弯折部121b与第一弯折部121a的夹角β小于夹角α。例如,当夹角α为120°时,夹角β可以为113°。

在一个或多个实施例中,卡合部121的厚度h小于卡合槽112至印刷电路板200的距离。如此,盖板120在安装于壳体110上时,卡合部121不会压到印刷电路板200。

在一个或多个实施例中,卡合部121的长度1小于卡合槽112至印刷电路板200的距离。如此,在装配过程中,将卡合部121插入卡合槽112时,卡合部121不会触碰到印刷电路板200,避免了印刷电路板200被盖板120划伤等。

在一个或多个实施例中,盖板120还具有向壳体110内部凸出的导热部122。导热部122用于将印刷电路板200的热量导出,以进行散热。由于盖板120可以由金属制成,因此整个盖板120可以作为印刷电路板200的散热组件。在一个或多个实施例中,导热部122和印刷电路板200之间可以设置有导热弹性体,例如导热凝胶gf1500。在一个或多个实施例中,导热部122可以由盖板120经冲压后形成。在一个或多个实施例中,盖板120在导热部122的边缘处具有一个或多个螺孔123。经导热部122边缘处的螺孔123,螺丝等可以将导热部122或导热弹性体稳定地贴合于印刷电路板200上,以稳定地为印刷电路板200进行散热。

虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上,但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内所作的各种更动与修改,均应纳入本实用新型的保护范围内,因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

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