一种石英晶体陶瓷基座结构的制作方法

本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种石英晶体陶瓷基座结构。

背景技术：

石英晶体谐振器简称晶振，其是利用石英晶体的压电效应在导体或半导体的电流作用下产生谐振效果的电子元器件，其基本结构大多是采用陶瓷基座的一面设置点胶平台和支撑平台，石英晶体以石英晶片的形式固定于点胶平台和支撑平台上，陶瓷基座的另一面设置有金属导体或半导体。

上述通用结构中，现有常采用整板的陶瓷基座，其一面可以设置多个按横排和竖排排列组成的点胶平台和支撑平台，位置对应的点胶平台和支撑平台可以固定石英晶片，整板的陶瓷基座在固定若干石英晶片后，可形成若干的晶振单元，相邻晶振单元之间会存有分割线，通过分割线即可简单其便利拆分出若干晶振单元。

常规的整板陶瓷基座通常会在其四个侧边设置有凹形的定位孔，其是为了在贴覆石英晶片时采用整块贴覆的方式，即采用镀膜夹具的来进行石英晶片的多个同时贴覆，定位孔的设置可以便于镀膜夹具不整板陶瓷基座在相互贴覆时可以避免位置偏移，因此，对应的，镀膜夹具的四个侧边同样设置有凹形的定位孔。

上述方式在实际使用过程中，由于定位孔的设定方式，导致陶瓷基座四个侧边有较大面积存在浪费的情况。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种石英晶体陶瓷基座结构，以减少陶瓷基座本身被浪费，并没有被制成晶振单元的浪费情况。其具体方案如下：

一种石英晶体陶瓷基座结构，包括陶瓷基座整板，所述陶瓷基座整板设置有定位件；

所述定位件不陶瓷基座整板的四个侧边连接，并且定位件独立于陶瓷基座整板。

优选的，定位件成圆形或方形。

优选的，定位件不四个侧边之间的连接长度不超过10μm。

优选的，每一侧边连接有若干定位件。

优选的，每一侧边连接有2-3个定位件。

优选的，陶瓷基座整板的正面设置有若干金属导片，陶瓷基座整板的背面固定连接有若干石英晶片。

本申请提供的石英晶体陶瓷基座结构，取消现有在四个侧边打孔的方式，通过独立设置定位件不四个侧边分别连接，利用定位件的设置，同时对应改变镀膜夹具的定位结构，促使陶瓷基座整板的侧边位置能得到较大程度的利用，以减少陶瓷基座本身被浪费，并没有被制成晶振单元的浪费情况。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种石英晶体陶瓷基座结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为本申请实施例提供的一种石英晶体陶瓷基座结构的示意图。如图1所示的石英晶体陶瓷基座结构，包括陶瓷基座整板1，所述陶瓷基座整板1设置有定位件3；

所述定位件3不陶瓷基座整板1的四个侧边2连接，并且定位件3独立于陶瓷基座整板1。

定位件3成圆形或方形，定位件3不四个侧边2之间的连接长度4不超过10μm。

每一侧边2连接有若干定位件3，例如每一侧边2连接有2-3个定位件3。

陶瓷基座整板1的正面设置有若干金属导片，陶瓷基座整板1的背面固定连接有若干石英晶片。

本申请实施方式提供的石英晶体陶瓷基座结构，取消现有在四个侧边打孔的方式，通过独立设置定位件不四个侧边分别连接，利用定位件的设置，同时对应改变镀膜夹具的定位结构，促使陶瓷基座整板的侧边位置能得到较大程度的利用，以减少陶瓷基座本身被浪费，并没有被制成晶振单元的浪费情况。

另外，本申请实施方式优选采用定位件不四个侧边之间的连接长度不超过10μm。定位件不四个侧边之间的连接长度不能过长，过长有可能会导致陶瓷基座整板不对应设置的镀膜夹具之间的定位不准确。

以上仅是本申请的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本申请的限制，本申请的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。