1.一种金属基覆铜箔层压板，其特征在于，所述金属基覆铜箔层压板包含：
金属基板，所述金属基板由紧密接触的铜层和铝层构成；
在所述金属基板的铝层上的导热绝缘层；
在所述导热绝缘层上的铜箔层。
2.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
在所述金属基板中，所述铜层与所述铝层的厚度比为1∶9至4∶6。
3.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述金属基板的厚度为1.0-5.0mm。
4.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述铝层与所述导热绝缘层接触的表面经过化学法表面处理或机械法表面处理。
5.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述导热绝缘层为无增强材料导热绝缘层。
6.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述导热绝缘层的厚度为0.03-0.20mm，并且所述铜箔层的厚度为0.012-0.210mm。
7.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述铜层由紫铜制成。
8.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述铝层由1系列铝板制成。