技术总结
本发明涉及一种电子部件(E)，该电子部件包括至少一个电路载体(1)，该电路载体填充有多个机械和/或电子部件部分(2至4)，并且‑具有至少一个接触开口(1.3)，以形成到这些部件部分(2至4)中的至少一个的机械和/或电接触连接点(KS)，其中，这些部件部分中的至少一个(4)‑在距该电路载体(1)一定距离处，‑包括：至少一个导电壳体(4.1)，以及‑突出该壳体(4.1)的至少一个电接触元件(4.2)，所述接触元件与该壳体(4.1)绝缘并且至少以材料结合的方式连接到该电路载体(1)的接触开口(1.3)，其中，‑至少一个密封元件(5)被布置在该接触连接点(KS)的区域中、具体地在该电路载体(1)与该部件部分(4)的壳体(4)之间。本发明涉及一种用于制造这样的电子部件(E)的方法。
技术研发人员：H·卡勒;P·福尔克特;M·托菲尔;K·哈德
受保护的技术使用者：世倍特智威有限责任公司
技术研发日：2018.05.30
技术公布日：2020.02.14