检查插入于基板的连接器包括的多个引脚的插入状态的方法及基板检查装置与流程

本公开涉及用于检查插入于基板的多个连接器的插入状态的方法及基板检查装置。更具体地说，涉及为了检查多个连接器的插入状态而检查多个连接器各自包括的多个引脚的插入状态的方法及基板检查装置。

背景技术：

一般而言，引脚或连接器插入装置将多个连接器或多个引脚插入在基板上，例如在印刷电路板(printedcircuitboard：pcb)上形成的多个孔。插入了多个引脚或多个连接器的基板可以通过插入的多个引脚中至少一者或多个连接器中至少一者而与其他部件或基板电气连接。具体而言，引脚或连接器插入装置将装载了至少一个引脚或连接器的插入头移动到设置的引脚或连接器插入位置后，对插入指施加插入力(force)，从而插入指将插入头装载的引脚或连接器按压插入于在基板上形成的多个孔中。

不过，由于插入的引脚或连接器的特性、引脚或连接器插入装置的设置错误、连接器插入装置的机械游隙、缺陷、基板的不平坦性等，引脚或连接器插入装置执行的引脚或连接器插入工艺会发生错误。因此，插入于基板的引脚或连接器会发生插入不良。

使用者为了检测这种引脚或连接器的插入不良而直接检查引脚或连接器的插入状态，不仅需要大量时间和费用，而且检查无法准确地执行。另外，使用者为了直接改善引脚或连接器插入不良，即使针对引脚或连接器插入装置采取措施，也耗费大量费用和时间，存在发生生产率低下的问题。

技术实现要素：

要解决的技术问题

本公开可以提供一种基板检查装置，向插入了多个连接器的基板照射图案光，检查包括在多个连接器各自的多个引脚的插入状态，根据通过检查结果决定为发生插入不良的连接器包括的多个引脚的插入状态，调整连接器插入装置的工艺参数。

本公开可以提供一种方法，向插入了多个连接器的基板照射图案光，检查包括在多个连接器各自的多个引脚的插入状态，根据通过检查结果决定为发生插入不良的连接器包括的多个引脚的插入状态，调整连接器插入装置的工艺参数。

解决问题的方案

根据本公开的多样实施例，检查插入于基板的多个连接器各自包括的多个引脚的插入状态的基板检查装置，可以包括：通信电路，所述通信电路与在基板插入包括多个引脚的连接器的连接器插入装置进行通信；多个光源，所述多个光源向通过所述连接器插入装置而插入了多个第一连接器的第一基板的一面照射图案光，其中，所述多个第一连接器插入所述第一基板的另一面；图像传感器，所述图像传感器接收从所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端反射的图案光；一个以上的储存器，所述储存器存储表示针对所述多个第一连接器各自包括的多个引脚设置的引脚尾端基准高度和引脚尾端基准位置的插入基准信息；及一个以上的处理器。所述一个以上的处理器，可以利用通过所述图像传感器而接收的从所述多个第一引脚各自包括的多个引脚的引脚尾端反射的所述图案光，生成表示关于所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态的插入状态信息，利用所述插入基准信息及所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态信息，检测在所述多个第一连接器中发生插入不良的至少一个第二连接器，基于关于所述至少一个第二连接器包括的多个引脚的插入状态信息，生成用于调整所述连接器插入装置的多个工艺参数中的至少一个第一工艺参数的控制信号，控制所述通信电路，以使将所述控制信号发送给所述连接器插入装置。

在一个实施例中，所述插入状态信息，可以包括表示连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度的信息及表示引脚尾端位置的信息。

在一个实施例中，所述多个工艺参数可以包括用于调整连接器插入力的工艺参数、用于调整连接器插入位置的工艺参数、用于调整连接器插入速度的工艺参数、及用于调整连接器插入所利用的连接器插入头的移动速度的工艺参数。

在一个实施例中，所述一个以上的处理器，可以基于所述插入基准信息，确认所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端基准位置，基于所述插入状态信息，确认所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端位置，算出所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端基准位置与所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端位置的差异，如果在所述多个第一连接器中，检测到所述算出的差异为预先设置的第一临界值以上的包括至少一个引脚的至少一个连接器，则将所述检测到的至少一个连接器检测为发生插入不良的所述至少一个第二连接器。

在一个实施例中，所述一个以上的处理器，将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端基准位置与所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数，生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端基准位置与所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端位置的差异不足所述第一临界值。

在一个实施例中，所述一个以上的处理器，可以基于所述插入基准信息，确认所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端基准高度，基于所述插入状态信息，确认所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端高度，算出所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端基准高度与所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端高度的差异，如果在所述多个第一连接器中，检测到所述算出的差异为预先设置的第二临界值以上的包括至少一个引脚的至少一个连接器，则可以将所述检测到的至少一个连接器检测为发生插入不良的至少一个第二连接器。

在一个实施例中，所述一个以上的处理器，将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端基准高度与所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数，生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端基准高度与所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度的差异不足所述第二临界值。

根据本公开的多样实施例，在基板检查装置中检查插入于基板的多个连接器各自包括的多个引脚的插入状态的方法可以包括：向通过连接器插入装置而插入了多个第一连接器的第一基板的一面照射图案光的步骤，其中，所述多个第一连接器插入所述第一基板的另一面；接收从所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端反射的图案光的步骤；利用所述接收的从所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端反射的所述图案光，生成表示所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态的插入状态信息的步骤；利用针对所述多个第一连接器各自包括的多个引脚设置的表示引脚尾端基准高度和引脚尾端基准位置的插入基准信息及所述插入状态信息，检测发生插入不良的至少一个第二连接器的步骤，其中，所述第二连接器是所述多个第一连接器中的连接器；基于关于所述至少一个第二连接器包括的多个引脚的插入状态信息，生成用于至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤，其中，所述第一工艺参数是所述连接器插入装置的多个工艺参数中的参数；及将所述控制信号发送给所述连接器插入装置的步骤。

在一个实施例中，所述插入状态信息，可以包括表示连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度的信息及引脚尾端位置的信息。

在一个实施例中，所述多个工艺参数，可以包括用于调整连接器插入力的工艺参数、用于调整连接器插入位置的工艺参数、用于调整连接器插入速度的工艺参数、及用于调整连接器插入所利用的连接器插入头的移动速度的工艺参数。

在一个实施例中，所述检测发生插入不良的至少一个第二连接器的步骤可以包括：基于所述插入基准信息，确认所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端基准位置的步骤；基于所述插入状态信息，确认所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端位置的步骤；算出所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端基准位置与所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端位置的差异的步骤；及如果在所述多个第一连接器中，检测到所述算出的差异为预先设置的第一临界值以上的包括至少一个引脚的至少一个连接器，则将所述检测到的至少一个连接器检测为发生插入不良的所述至少一个第二连接器的步骤。

在一个实施例中，所述生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤，可以包括：将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端基准位置与所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数的步骤；及生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端基准位置与所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端位置的差异不足所述第一临界值。

在一个实施例中，所述检测发生插入不良的至少一个第二引脚的步骤可以包括：基于所述插入基准信息，确认所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端基准高度的步骤；基于所述插入状态信息，确认所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端高度的步骤；算出所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端基准高度与所述多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端高度的差异的步骤；及如果在所述多个第一引脚中检测到所述算出的差异为预先设置的第二临界值以上的包括至少一个引脚的至少一个连接器，则将所述检测到的至少一个连接器检测为发生插入不良的至少一个第二连接器的步骤。

在一个实施例中，所述生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号的步骤，可以包括：将所述多个工艺参数中为了调整所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端基准高度与所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度的差异而能够利用的至少一个工艺参数决定为所述至少一个第一工艺参数的步骤；及生成用于调整所述至少一个第一工艺参数的控制信号，以使所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端基准高度与所述至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度的差异不足所述第一临界值。

发明的效果

本公开多样实施例的基板检查装置，可以向插入有多个连接器的基板的一面照射图案光，利用从多个连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端反射的图案光，检测多个连接器中发生不良的至少一个连接器，利用检测到的至少一个连接器包括的多个引脚的插入状态信息，控制连接器插入装置，以使调整连接器插入装置的多个工艺参数中的至少一个工艺参数。由此，可以迅速而准确地检查插入于基板的多个连接器的插入状态，可以高效地控制连接器插入装置，以便改善插入不良。

附图说明

图1是用于说明本公开多样实施例的基板检查装置控制连接器插入装置的方法的图。

图2是本公开多样实施例的基板检查装置的框图。

图3a及图3b是本公开多样实施例的引脚的侧视图。

图4a及图4b是示出本公开多样实施例的插入有多个第一连接器的基板的图。

图5a是本公开的多样实施例的插入于基板的引脚的侧视图。

图5b是本公开的多样实施例的插入于基板的引脚的引脚尾端的俯视图。

图6是本公开多样实施例的通过基板检查装置检查多个连接器的插入状态的方法的流程图。

图7是本公开多样实施例的利用引脚尾端位置来检测发生插入不良的至少一个第二连接器的方法的流程图。

图8是本公开多样实施例的基于利用引脚尾端位置而检测出插入不良的至少一个第二连接器的插入状态信息，生成用于调整工艺参数的控制信号的方法的流程图。

图9图示了本公开多样实施例的利用引脚尾端位置而检测为发生插入不良的连接器包括的引脚。

图10是本公开多样实施例的利用引脚尾端高度来检测发生插入不良的至少一个第二连接器的方法的流程图。

图11是本公开多样实施例的基于利用引脚尾端高度而检测到的至少一个第二连接器的插入状态信息，生成用于调整工艺参数的控制信号的方法的流程图。

图12图示了本公开多样实施例的利用引脚尾端高度而检测为发生插入不良的连接器包括的引脚。

具体实施方式

本公开的实施例是为了说明本公开技术思想的目的而示例性提出的。本公开的权利范围不限定于以下提示的实施例或对这些实施例的具体说明。

只要未不同地定义，本公开中使用的所有技术术语及科学术语具有本公开所属技术领域的普通技术人员一般理解的意义。本公开中使用的所有术语是出于更明确地说明本公开的目的而选择的，并非是为了限制本公开的权利范围而选择的。

本公开中使用的诸如“包括的”、“具备的”、“具有的”等表现，只要在包含相应表现的语句或文章中未不同地提及，应理解为具有包括其他实施例的可能性的开放型术语(open-endedterms)。

只要未不同地提及，本公开中记述的单数型的表现可以包括复数型的意义，这也同样适用于权利要求书中记载的单数型的表现。

本公开中使用的“第一”、“第二”等表现，用于相互区分多个构成要素，并非限定相应构成要素的顺序或重要度。

本公开中使用的“基于～”字样的表现，用于记述对包含相应表现的语句或文章中记述的对决定或判断的行为或动作施加影响的一个以上因子，该表现不排除对决定、判断的行为或动作施加影响的追加因子。

在本公开中，当提及某种构成要素“连接于”或“接入于”其他构成要素时，应理解为既可以是所述某种构成要素直接连接于或接入于所述其他构成要素，也可以是以新的其他构成要素为媒介连接或接入。

下面参照附图，说明本公开的实施例。在附图中，对相同或对应的构成要素，赋予相同的附图标记。另外，在以下实施例的说明中，可以省略重复记述相同或对应的构成要素。但是，即使省略关于构成要素的记述，也并不是说某个实施例中不包括这种构成要素。

下面，在附图图示的流程图中，依次说明了流程步骤、方法步骤、算法等，但这些流程、方法及算法可以构成为按任意适合的顺序运转。换句话说，本公开的多样实施例中说明的流程、方法及算法的步骤，无需按本公开中记述的顺序执行。另外，虽然说明的是一部分步骤按非同时方式执行的情形，但在其他实施例中，这种一部分步骤可以同时执行。另外，附图中描写的流程示例并不意味着举例的流程排除对其的不同变化及修订，并不意味着举例的流程或其步骤中任意某一者是本公开的多样实施例中一者以上所必需的，并不意味着举例的流程是优选的。

图1是用于说明本公开多样实施例的基板检查装置控制连接器插入装置的方法的图。根据本公开的多样实施例，基板检查装置100可以对通过连接器插入装置110而插入了多个连接器的基板执行检查。例如，连接器可以包括开放了一面的外壳及配置在里面的多个引脚。多个引脚可以以各自的引脚尾端朝向外壳的开放面的方式配置在外壳内。连接器插入装置110可以在基板执行包括多个引脚的连接器插入工艺，并将插入了多个连接器的基板移送到基板检查装置100。以下，以连接器插入装置110在基板插入包括多个引脚的连接器为中心进行说明，但不限定于此，连接器插入装置110也可以将各别引脚插入基板。

在一实施例，基板检查装置100可以检查插入在从连接器插入装置110移送的基板的多个连接器各自包括的多个引脚的插入状态。基板检查装置100可以在基板的一面照射图案光。照射图案光的基板的一面和插入多个连接器的基板的另一面可以是相反面。

在一实施例，朝向基板的另一面，通过连接器插入装置110向包括多个引脚的连接器施加的连接器插入力，包括在连接器的多个引脚可以分别贯通形成在基板的多个孔而插入基板。另外，为了使插入的连接器固定在基板，包括在连接器的多个引脚各自的引脚尾端的长度构成为比基板的厚度更长，因此连接器插入完毕后，引脚尾端的一部分可以是从基板的一面凸出的状态。如此，引脚尾端是引脚的一部分，检查引脚尾端的凸出状态，就可以判断引脚的插入状态。如连接器，包括外壳，外壳内配置多个引脚，无法利用图案光、第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光直接检查包括在连接器的多个引脚的插入状态时，可以通过检测多个引脚各自的引脚尾端的凸出状态来判断多个引脚各自的插入状态。另外，由于多个引脚包括在连接器，因此可以通过判断多个引脚各自的插入状态，也可以判断包括多个引脚的连接器的插入状态。

基板检查装置100可以接收从包括在多个连接器的多个引脚各自的引脚尾端反射的图案光。基板检查装置100可以利用接收的图案光，测量多个引脚各自的引脚尾端高度、引脚尾端位置等，利用关于多个引脚各自的引脚尾端的测量信息来检测分别包括在多个连接器的多个引脚的插入状态。对于基板检查装置100检测包括在多个连接器中的多个引脚的插入状态的具体方法，将在后面叙述。

根据本公开的多样实施例，基板检查装置100可以利用对插入于基板的多个连接器各自包括的多个引脚的插入状态的检查结果，控制连接器插入装置110。例如，基板检查装置100可以利用检查结果，生成用于调整连接器插入装置110的与连接器插入工艺相关的多个工艺参数中至少一个工艺参数所需的控制信号。基板检查装置100将生成的控制信号发送给连接器插入装置110，以使连接器插入装置110根据接收的控制信号，调整至少一个工艺参数，从而可以控制连接器插入装置110。对于基板检查装置100生成用于调整至少一个工艺参数的控制信号的具体方法，将在后面叙述。

如上所述，基板检查装置100可以利用通过图案光而测量的关于引脚尾端的测量信息，迅速准确地检查插入于基板的多个连接器的插入状态。另外，基板检查装置100可以利用检查结果，高效地控制连接器插入装置110，以便改善因连接器插入装置110的错误而发生的插入不良。

图2是本公开的多样实施例的基板检查装置的框图。根据本公开的多样实施例，基板检查装置100可以包括通信电路210、储存器240、光源220、图像传感器230及处理器250。另外，基板检查装置100可以还包括显示装置260。基板检查装置100包括的各构成要素彼此电气连接，可以发送接收信号、数据等。下面为了说明的便利，将基板检查装置100包括的各构成要素表现为单数，但并非限定于此，各构成要素也可以为复数。

在一个实施例中，通信电路210可以与外部电子装置或外部服务器执行通信。例如，通信电路210可以设置基板检查装置100与将连接器插入于基板的连接器插入装置110间的通信。通信电路210可以通过无线通信或有线通信而与网络连接，从而与外部电子装置或外部服务器进行通信。作为又一示例，通信电路210也可以与外部电子装置以有线方式连接并执行通信。

无线通信例如可以包括蜂窝通信(例：lte(长期演进)、lte-a(高级长期演进)、cdma(codedivisionmultipleaccess，码分多址)、wcdma(widebandcdma，宽带码分多址)、umts(universalmobiletelecommunicationssystem，通用移动通信系统)、wibro(wirelessbroadband，无线宽带)等)。另外，无线通信可以包括近距离无线通信(例：wifi(wirelessfidelity，无线保真)、lifi(lightfidelity，光保真)、蓝牙、低功率蓝牙(ble)、无线个域网(zigbee)、nfc(nearfieldcommunication，近场通信)等)。

在一个实施例中，光源220可以向检查对象(例：基板等)照射图案光。光源220可以向全体检查对象照射图案光，或向检查对象包括的至少一个客体(例：插入于基板的引脚等)照射图案光。例如，光源220可以包括栅格(图上未示出)、栅格移送装置(图上未示出)及投影透镜部(图上未示出)。栅格可以使光源220照射的光变换成图案光。栅格为了产生相移的图案光，例如可以通过诸如pzt(piezoactuator：压电致动器)的栅格移送器具进行移送。投影透镜部可以使得通过栅格而生成的图案光照射于检查对象。

作为又一示例，光源220可以包括dlp(digitallightprocessing：数字光处理)或lcos(liquidcrystalonsilicon：硅基液晶)。dlp或lcos可以使光源220照射的光变换成图案光，照射于检查对象。

例如，光源220可以向第一基板的一面照射图案光。第一基板的一面和插入多个连接器的第一印刷电路基板的另一面可以是彼此相反面。图案光可以是为了测量检查对象的三维形状而照射的、具有既定或特定周期的图案的光。光源220可以照射条纹的亮度具有正弦波形态的图案光、明亮部分与黑暗部分反复显示的开-关(on-off)形态的图案光或亮度变化为三角形波形的三角波图案光等。不过，其目的只是说明，并非限定于此，光源220可以照射亮度的变化按既定或特定的周期反复的多样形态的图案光。

另外，光源220也可以向检查对象照射第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光。光源220可以向全体检查对象或检查对象包括的至少一个客体照射第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光。例如，光源220可以向第一基板的一面照射第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光。

在一个实施例中，光源220可以依次照射第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光，或同时照射至少两个光。例如，第一波长的光可以为红色光，第二波长的光可以为绿色光，第三波长的光可以为蓝色光。不过，其目的只是说明，并非限定于此，第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光可以是具有互不相同波长的光。

下面为了说明的便利，以光源220照射图案光的情形为中心进行说明，但并非限定于此，光源220可以追加照射第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光，或可以照射图案光和第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光的全部光。

在一个实施例中，图像传感器230可以接收从多个连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端反射的图案光。例如，图像传感器230可以接收从凸出在第一基板的一面的多个引脚各自的引脚尾端反射的图案光，利用接收的图案光，生成关于多个引脚各自的引脚尾端的图像(例：三维图像)。

另外，图像传感器230可以接收从多个引脚各自的引脚尾端反射的第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光。例如，在第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光从光源220照射于第一基板的一面的情况下，图像传感器230可以接收从多个引脚各自的引脚尾端反射的第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光，利用接收的第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光，生成关于多个引脚各自的引脚尾端的图像(例：二维图像)。图像传感器230可以将生成的关于多个引脚各自的引脚尾端的图像传递给处理器250。另外，图像传感器230为多个，可以从相同或不同方向接收光。

例如，图像传感器230可以包括ccd(chargecoupleddevice：电荷耦合元件)照相机、cmos(complementarymetaloxidesemiconductor：互补金属氧化物半导体)照相机等。不过，其目的只是说明，并非限定于此。

在一个实施例中，储存器240可以存储与基板检查装置100的至少一个其他构成要素相关的命令或数据。另外，储存器240可以存储软件及/或程序。例如，储存器240可以包括内置储存器或外置储存器。内置储存器可以包括易失性储存器(例：dram、sram或sdram等)、非易失性储存器(例：闪存储存器、硬盘驱动器或固态驱动器(ssd))中至少一种。外置储存器可以通过多样接口，与基板检查装置100在功能上或物理上连接。

在一个实施例中，储存器240可以存储使处理器250运转的命令。例如，储存器240可以存储使处理器250控制基板检查装置100的其他构成要素、与外部电子装置或服务器联动的命令。处理器250可以基于存储在储存器240中的命令，控制基板检查装置100的其他构成要素，与外部电子装置或服务器联动。下面以基板检查装置100的各构成要素为主体，说明基板检查装置100的运转。另外，用于执行通过各构成要素而运转的命令，可以存储于储存器240。

在一个实施例中，储存器240可以存储表示针对插入于第一基板的多个第一连接器各自包括的多个引脚分别设置的引脚尾端基准高度和引脚尾端基准位置的插入基准信息。如图1所示，包括在连接器中的多个引脚各自配置在外壳内，难以利用图案光等来直接检查，因此基于引脚尾端的凸出状态判断连接器的插入状态，插入基准信息可以显示引脚尾端基准高度和引脚尾端基准位置。据此，针对多个第一连接器各个包括的多个引脚设置的引脚尾端基准高度和引脚尾端基准位置可以为了判断多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入不良而使用。插入基准信息可以根据第一基板的设计信息或使用者的输入而设置。

另外，储存器240还可以存储与连接器插入装置110的连接器插入工艺相关的多个工艺参数相关信息及连接器插入装置110在第一基板执行的连接器插入工艺中使用的多个工艺参数值的相关信息。多个工艺参数相关信息及多个工艺参数值的相关信息可以从连接器插入装置110接收并存储于储存器240，或根据使用者的输入而生成并存储于储存器240。

例如，多个工艺参数相关信息可以包括表示通过多个工艺参数各自是否会对连接器插入的位置、插入的连接器的高度等造成影响的信息。例如，通过多个工艺参数相关信息可以确认，通过特定工艺参数，会对连接器插入的位置造成影响，但不会对插入的连接器的高度造成影响。不过，其目的只是说明，并非限定于此，一个工艺参数也可以对连接器插入的位置、连接器的高度等全部造成影响。

在为了改善插入不良而需要调整至少一个工艺参数的情况下，多个工艺参数值的相关信息可以用于决定多个工艺参数中成为调整对象的至少一个工艺参数调整多少。

例如，与连接器插入工艺相关的多个工艺参数可以包括用于调整连接器插入力的工艺参数、用于调整连接器插入位置的工艺参数、用于调整连接器插入速度的工艺参数、用于调整插入连接器所使用的连接器插入头移动速度所需的工艺参数及用于调整铁砧(anvil)位置的工艺参数中至少两种。不过，其目的只是说明，并非限定于此，多个工艺参数可以包括与连接器插入装置110的连接器插入工艺相关的多样参数。

在一个实施例中，处理器250可以驱动操作系统或应用程序，控制基板检查装置100的至少一个其他构成要素，可以执行各种数据处理及运算等。例如，处理器250可以包括中央处理装置等，也可以以soc(systemonchip，片上系统)体现。

在一个实施例中，显示装置260例如可以包括液晶显示装置(lcd)、发光二极管(led)显示装置、有机发光二极管(oled)显示装置等。显示装置260例如可以向使用者显示各种内容(例：文字、图像、视频、图标、及/或符号等)。显示装置260可以包括触摸屏，例如，可以接收利用电子笔或使用者身体一部分的触摸、手势、接近、或悬停输入等。

在一个实施例中，处理器250可以利用通过图像传感器230而接收的从多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端反射的图案光，生成表示多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端的插入状态的插入状态信息。例如，处理器250可以利用图像传感器230利用从多个引脚各自的引脚尾端反射的图案光而生成的多个第一引脚各自的引脚尾端的图像，生成多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态信息。作为又一示例，可以将图像传感器230接收的图案光相关信息传递给处理器250，处理器250生成多个引脚各自的引脚尾端的图像，利用多个引脚各自的引脚尾端的图像，生成多个第一连接器各自包括的多个引脚的的插入状态信息。处理器250可以通过显示装置260显示生成的插入状态信息。由此，使用者可以确认插入于第一基板的多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态。

另外，处理器250也可以利用图像传感器230利用从多个引脚各自的引脚尾端反射的第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光而生成的多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端的图像，生成多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态信息。

例如，插入状态信息可以包括表示连接器包括的引脚尾端各自的引脚尾端高度的信息及表示引脚尾端位置的信息。如图1所示，连接器包括外壳，外壳内配置有多个引脚，因此无法利用图案光、第一波长的光、第二波长的光及第三波长的光来直接检查连接器包括的多个引脚的插入状态。由此，处理器250可以通过检查凸出在基板的一面的多个引脚各自的引脚尾端的凸出状态来判断多个引脚的插入状态。另外，处理器250可以根据判断结果来判断包括多个引脚的连接器的插入状态。不过，其目的只是说明，并非限定于此，插入状态信息可以包括为了判断连接器包括的多个引脚的插入状态而能够利用的多样信息。

在一个实施例中，处理器250可以利用插入基准信息及多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态信息，检测在多个第一连接器中发生插入不良的至少一个第二连接器。例如，处理器250可以通过比较插入基准信息和多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态信息，检测发生插入不良的至少一个第二连接器。另外，处理器250可以通过显示装置260显示检测到的至少一个第二连接器的信息。由此，使用者可以确认发生插入不良的至少一个第二连接器。检测到的至少一个第二连接器包括的多个引脚的插入状态信息可以为了控制连接器插入装置110而利用。对于检测发生插入不良的至少一个第二连接器的具体方法，将在后面叙述。

在一个实施例中，处理器250可以基于发生插入不良的至少一个第二连接器包括的多个引脚的插入状态信息，生成用于控制连接器插入装置110多个工艺参数中的至少一个第一工艺参数所需的控制信号。处理器250可以基于至少一个第二连接器包括的多个引脚的插入状态信息，决定多个工艺参数中需要调整的至少一个第一工艺参数，生成用于调整所决定的至少一个第一工艺参数的控制信号。

处理器250可以控制通信电路210，以使将生成的控制信号发送给连接器插入装置110。对于决定成为调整对象的至少一个第一工艺参数、生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号的具体方法，将在后面叙述。

在一个实施例中，连接器插入装置110可以根据接收的控制信号，调整至少一个第一工艺参数。连接器插入装置110可以在调整至少一个第一工艺参数后，执行在基板插入多个第一连接器的工艺。基板检查装置100可以针对多个第一连接器插入的基板，与上面说明的方式相同地执行检查。如果插入于基板的多个第一连接器中至少一个引脚发生插入不良，则基板检查装置100可以与上面说明的方式相同地生成用于调整连接器插入装置110多个工艺参数中至少一个工艺参数的控制信号，再次发送给连接器插入装置110。在反复这种过程的同时，基板检查装置100可以控制连接器插入装置110，以使连接器插入装置110可以在最佳的工艺参数下运转。

图3a及图3b是本公开多样实施例的引脚的侧视图。如图3a所示，可以将引脚310的上端部表示为引脚尖端311，将插入时与基板320接触的部分表示为引脚台肩312，将引脚310的下端部表示为引脚尾端313。引脚310包括在连接器(未图示)的外壳里时，从引脚尖端311到引脚台肩312的部分可以位于连接器的外壳内，而只有引脚尾端313位于连接器的外壳之外。由此，从外部观察连接器时，将只能观察到引脚尾端313。

另外，如图3b所示，在引脚310插入基板320完毕后，引脚尾端313的至少一部分可以从基板320凸出。引脚尾端313为引脚310的一部分，可以根据引脚310的插入状态，决定引脚尾端313的凸出状态。因此，处理器检查引脚尾端313的凸出状态，就可以判断引脚310的插入状态。另外，由于引脚310包括在连接器中，因此处理器250可以通过判断引脚310的插入状态，来判断包括引脚310的连接器的插入状态。

图4a及图4b是示出本公开多样实施例的插入有多个第一连接器的基板的图。如图4a所示，多个第一连接器411、412、413可以插入到第一基板的另一面401。多个第一连接器411、412、413包括外壳，多个引脚位于外壳内。因此，从外部观察插入有多个第一连接器411、412、413的第一基板的另一面401时，多个第一连接器411、412、413各自包括的多个引脚可能不会被观察到。

并且，如图4b所示，在第一基板的一面402可以凸出多个第一连接器411、412、413各自包括的多个引脚421、422、423的引脚尾端的至少一部分。如图1所示，由于多个第一连接器411、412、413的外壳，处理器250难以直接检查多个第一连接器411、412、413各自包括的多个引脚421、422、423，因此可以基于引脚尾端的凸出状态来判断连接器的插入状态。因此，处理器250可以控制光源220以使图案光照射第一基板的一面402。

图5a是本公开的多样实施例的插入于基板的引脚的侧视图。参照图5a，引脚尾端高度h可以设置为从基板520的一面到插入的引脚510的引脚尾端511上端部分的高度。不过，其目的只是为了说明，并非限定于此，引脚尾端高度h也可以设置为从基板520到引脚尾端511的特定部分的高度。

图5b是本公开的多样实施例的插入于基板的引脚的引脚尾端的俯视图。参照图5b，引脚尾端位置可以设置为引脚尾端511的上面的中心点530的位置。不过，其目的只是为了说明，并非限定于此，引脚尾端位置可以设置为引脚尾端511的上面的任意一点，以使能够特定引脚尾端511的位置。处理器250可以利用关于多个第一引脚各自的引脚尾端的图像，测量引脚尾端高度和引脚尾端位置。

图6是本公开多样实施例的通过基板检查装置来检查多个连接器的插入状态的方法的流程图。在610步骤中，基板检查装置100的光源220可以向从连接器插入装置110移送的插入了多个第一连接器的第一基板的一面照射图案光。照射图案光的第一基板的一面和多个第一连接器插入的第一基板的另一面可以是彼此相反面。

例如，从连接器插入装置110移送的第一基板为了检测而位于指定位置时，基板检查装置100的处理器250可以控制光源220以使图案光照射到第一基板的一面。处理器250可以控制支撑包括在基板检查装置100的第一基板的支撑装置(未图示)旋转以使第一基板的一面朝向光源220。处理器250控制支撑装置使其旋转，从而使第一基板的一面502朝向光源220后，可以控制光源220以使图案光照射。

在620步骤中，处理器250可以利用通过基板检查装置100的图像传感器230而接收的从多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端反射的图案光，生成多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态信息。例如，处理器250可以利用图像传感器230利用从多个引脚各自的引脚尾端反射的图案光而生成的多个引脚各自的引脚尾端的图像，生成多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态信息。另外，处理器250也可以接收从图像传感器230接收的图案光相关信息，利用接收的图案光相关信息，直接生成多个引脚各自的引脚尾端的图像

例如，插入状态信息可以包括表示连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度的信息及显示引脚尾端位置的信息。如图1所示，处理器250可以基于通过引脚尾端高度及引脚尾端位置来判断的引脚尾端凸出状态，判断连接器的插入状态，因此插入状态信息可以包括表示引脚尾端高度的信息及引脚尾端位置的信息。

在630步骤中，处理器250可以利用储存器240中存储的插入基准信息及多个第一连接器各自的的插入状态信息，检测多个第一连接器中发生插入不良的至少一个第二连接器。例如，处理器250可以利用多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态信息中包括的表示引脚尾端高度的信息或引脚尾端位置的信息，检测发生插入不良的至少一个第二连接器。

在640步骤中，处理器250可以基于检测为发生插入不良的至少一个第二连接器包括的多个引脚的插入状态信息，生成用于调整连接器插入装置110的多个工艺参数中至少一个第一工艺参数的控制信号。例如，处理器250可以基于至少一个第二连接器包括的多个引脚的插入状态信息，决定多个工艺参数中为了改善至少一个第二连接器的插入不良而能够利用的至少一个第一工艺参数。

例如，处理器250可以还利用储存器240中存储的多个工艺参数相关信息及多个工艺参数值的相关信息，决定多个工艺参数中为了改善插入不良而能够利用的至少一个第一工艺参数及至少一个第一工艺参数的调整值。下面为了说明的便利，以将成为调整对象的至少一个第一工艺参数的调整值决定为特定值的情形为中心进行说明，但并非限定于此，处理器250也可以决定至少一个第一工艺参数的调整值的范围。处理器250可以基于所决定的至少一个第一工艺参数的调整值，生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号。

另外，处理器250在按照至少一个第一工艺参数的调整值来调整至少一个第一工艺参数时，可以通过显示装置260来显示所预测的至少一个第二连接器包括的多个引脚的插入状态信息。由此，使用者可以确认至少一个第一工艺参数是否适当调整。

在650步骤中，处理器250可以控制通信电路210，以使将640步骤生成的控制信号发送给连接器插入装置110。连接器插入装置110可以根据所接收的控制信号，调整至少一个第一工艺参数。连接器插入装置110可以在调整了至少一个第一工艺参数后，再次执行在基板插入多个第一连接器的工艺。

图7是本公开多样实施例的利用引脚尾端位置来检测发生插入不良的至少一个第二连接器的方法的流程图。在710步骤中，基板检查装置100的处理器250可以基于储存器240中存储的插入基准信息，确认多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端的基准位置。多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端的基准位置可以是设置成与在第一基板上以使多个第一连接器各自包括的多个引脚插入而设置的基准位置相对应的位置。例如，多个引脚各自的引脚尾端基准位置可以与设置成多个引脚分别插入的位置相同地设置。多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端的基准位置既可以基于第一基板的设计信息而设置，也可以与第一基板的设计信息无关地根据使用者输入而设置。

在720步骤中，处理器250可以基于上述图6的620步骤生成的多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态信息，确认多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端位置。正如以上所作的说明，多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端位置可以是多个引脚各自的引脚尾端上面的中心点的位置。

在730步骤中，处理器250可以算出多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端的基准位置与多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端的位置的差异。处理器250可以根据多个第一连接器各自包括的多个引脚是否分别准确地插入所设置的基准位置，判断是否发生插入不良。处理器250可以利用多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端位置，判断多个第一连接器各自包括的多个引脚是否正确插入所设置的基准位置。

在740步骤中，如果处理器250在多个第一引脚中检测到730步骤算出的差异为预先设置的第一临界值以上的包括至少一个引脚的至少一个连接器，则可以将至少一个连接器检测为发生插入不良的至少一个第二连接器。例如，第一临界值作为用于判断多个第一连接器各自包括的多个引脚是否分别插入于设置的基准位置所需的基准值，可以根据第一基板的设计信息或使用者的输入而设置。处理器250针对所算出的差异为第一临界值以上的包括至少一个引脚的至少一个连接器，可以判断为发生插入不良，将至少一个连接器检测为发生插入不良的至少一个第二连接器。

另外，处理器250可以通过基板检查装置100的显示装置260，显示至少一个第二连接器相关信息。例如，至少一个第二连接器相关信息可以包括至少一个第二连接器的形状信息、包括在连接器的多个引脚各自的引脚尾端位置信息等。不过，其目的只是说明，并非限定于此，通过显示装置260显示的至少一个第二连接器相关信息可以包括用于使使用者可以在多个第一连接器中轻松认知至少一个第二连接器的至少一个第二连接器相关的多样信息。

图8是本公开多样实施例的基于利用引脚尾端位置而检测出插入不良的至少一个第二连接器的插入状态信息，生成用于调整工艺参数的控制信号的方法的流程图。在810步骤中，基板检查装置100的处理器250可以在连接器插入装置110的多个工艺参数中，将为了调整上述图7的740步骤检测到的发生插入不良的至少一个第二连接器包括的多个引脚的引脚尾端基准位置与至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端位置的差异而能够利用的至少一个工艺参数，决定为成为调整对象的至少一个第一工艺参数。

在一个实施例中，多个工艺参数中为了调整至少一个第二连接器包括的多个引脚的引脚尾端基准位置与引脚尾端位置间的差异而能够利用的至少一个工艺参数，可以是在连接器插入装置110的连接器插入工艺中，能够对基板上的连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端位置造成影响的工艺参数。处理器250可以还利用储存器240中存储的连接器插入装置110的多个工艺参数相关信息，决定多个工艺参数中能够对连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端位置造成影响的至少一个工艺参数。

例如，能够对连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端位置造成影响的至少一个工艺参数，可以包括能够调整连接器插入位置的至少一个工艺参数、用于调整插入连接器所使用的连接器插入头的移动速度的工艺参数等。不过，其目的只是说明，并非限定于此，能够对连接器包括的多个引脚插入的位置造成影响的至少一个工艺参数可以包括能够在连接器插入工艺中对连接器包括的多个引脚插入的位置造成影响的连接器插入装置110的多样工艺参数。

在820步骤中，处理器250可以生成用于调整810步骤决定的至少一个第一工艺参数的控制信号，以使至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端基准位置与引脚尾端位置的差异不足第一临界值。处理器250可以还利用储存器240中存储的多个工艺参数值的相关信息，决定至少一个第一工艺参数的调整值，以使至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端基准位置与引脚尾端位置的差异不足第一临界值。

例如，处理器250可以通过多个工艺参数值的相关信息，确认在通过连接器插入装置110而执行的对第一基板的连接器插入工艺中所使用的至少一个第一工艺参数值。处理器250基于至少一个第一工艺参数值和至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端位置，按特定值调整至少一个第一工艺参数时，可以预测至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端位置变化多少。处理器250可以根据预测结果，决定至少一个第一工艺参数的调整值。处理器250可以基于决定的至少一个第一工艺参数的调整值，生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号。

图9图示了本公开多样实施例的利用引脚尾端位置而检测为发生插入不良的连接器包括的引脚。根据本公开的多样实施例，基板检查装置100的处理器250可以利用引脚910的引脚尾端911的上面中心点的位置，测量引脚910的引脚尾端位置931。处理器250可以基于引脚910的引脚尾端位置931和储存器240中储存的插入基准信息来算出确认的引脚910的引脚尾端基准位置932的差异δx。如图9，引脚910的引脚尾端基准位置932可以设置成基板920的引脚910所插入的孔921的中心点位置。

处理器250可以判断差异δx是否超出预先设置的第一临界值。处理器250判断差异δx为第一临界值以上时，则可以判断包括引脚910的连接器发生了插入不良。如图8所示，处理器250可以生成用于调整连接器插入装置110的多个工艺参数值中的至少一个第一工程参数值的控制信号并发送到连接器插入装置110，以使差异δx不足第一临界值。

连接器插入装置110可以根据接收的控制信号，调整至少一个第一工艺参数，执行将多个第一连接器插入基板的工艺。由此，在之后的连接器插入工艺中，可以改善连接器插入不良。

图10是本公开多样实施例的利用引脚尾端高度来检测发生插入不良的至少一个第二连接器的方法的流程图。在1010步骤中，基板检查装置100的处理器250可以基于储存器240中储存的插入基准信息，确认多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端基准高度。多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端基准高度可以设置成作为多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚台肩是否以接触的方式插入到第一基板的基准的高度。由此，多个引脚各自的引脚台肩没有以接触第一基板的方式插入时，引脚尾端高度可以比引脚尾端基准高度低。多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端基准高度，可以基于第一基板的设计信息设置，也可以与第一基板的设计信息无关地根据使用者的输入设置。

在1020步骤中，处理器250可以基于在620步骤中生成的多个第一连接器各自包括的多个引脚的插入状态信息，确认多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端高度。如上所述，多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端高度，可以设置成从第一基板的一面到引脚尾端上端部分的高度。

在1030步骤中，处理器250可以算出多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端基准高度与多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端高度的差异。处理器250可以根据多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚台肩是否以接触的方式插入第一基板，判断是否存在插入不良。处理器250可以利用多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚尾端高度，判断多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚台肩是否以接触的方式插入第一基板。

在1040步骤，如果在多个第一连接器中检测出包括在1030步骤中算出的差异为预先设置的第二临界值以上的至少一个引脚的至少一个连接器时，可以将至少一个连接器检测为发生插入不良的至少一个第二连接器。例如，第二临界值作为用于判断多个第一连接器各自包括的多个引脚的引脚台肩是否以接触的方式插入第一基板的基准值，可以根据第一基板的设计信息或使用者的输入来设置。处理器250可以对于包括算出的差异为第二临界值以上的至少一个引脚的至少一个连接器判断为发生了插入不良，将至少一个连接器检测为发生插入不良的至少一个第二连接器。另外，处理器250可以通过基板检查装置100的显示装置260来显示关于至少一个第二连接器的信息。由此，使用者可以确认发生插入不良的至少一个第二连接器。

图11是本公开多样实施例的基于利用引脚尾端高度而检测到的至少一个第二连接器的插入状态信息，生成用于调整工艺参数的控制信号的方法的流程图。在1110步骤中，基板检查装置100的处理器250可以将在连接器插入装置110的多个工艺参数中为了调整1040步骤检测到的发生插入不良的至少一个第二连接器包括的多个引脚的引脚尾端基准高度与至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度的差异而能够利用的至少一个工艺参数，决定为成为调整对象的至少一个第一工艺参数。

在一个实施例中，多个工艺参数中为了调整至少一个第二连接器包括的多个引脚的引脚尾端基准高度与引脚尾端高度的差异而能够利用的至少一个工艺参数，可以是在连接器插入装置110的连接器插入工艺中，能够对基板上的连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度造成影响的工艺参数。处理器250可以还利用储存器240中存储的连接器插入装置110的多个工艺参数相关信息，决定多个工艺参数中能够对连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度造成影响的至少一个工艺参数。

例如，能够对连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度造成影响的至少一个工艺参数，可以包括能够调整连接器插入力工艺参数、用于调整连接器插入速度的工艺参数，用于调整铁砧的位置的工艺参数等。不过，其目的只是说明，并非限定于此，能够对连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度造成影响的至少一个工艺参数可以包括能够在连接器插入工艺中对连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度造成影响的连接器插入装置110的多样工艺参数。

在1120步骤中，处理器250可以生成用于调整1110步骤决定的至少一个第一工艺参数的控制信号，以使至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端基准高度与引脚尾端高度的差异不足第一临界值。处理器250可以还利用储存器240中存储的多个工艺参数值的相关信息，决定至少一个第一工艺参数的调整值，以使至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端基准高度与引脚尾端高度的差异不足第一临界值。

例如，处理器250可以通过多个工艺参数值的相关信息，确认在通过连接器插入装置110而执行的对第一基板的连接器插入工艺中所使用的至少一个第一工艺参数值。处理器250基于至少一个第一工艺参数值和至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度，按特定值调整至少一个第一工艺参数时，可以预测至少一个第二连接器包括的多个引脚各自的引脚尾端高度变化多少。处理器250可以根据预测结果，决定至少一个第一工艺参数的调整值。处理器250可以基于决定的至少一个第一工艺参数的调整值，生成用于调整至少一个第一工艺参数的控制信号。

图12图示了本公开多样实施例的利用引脚尾端高度而检测为发生插入不良的连接器包括的引脚。根据本公开的多样实施例，基板检查装置100的处理器250可以将从基板1220到引脚1210的引脚尾端1211上端部分的高度测量为引脚1210的引脚尾端高度h。另外，处理器250可以算出引脚1210的引脚尾端高度h与基于储存器240中储存的插入基准信息来确认的引脚1210的基准高度hr的差异δy。

处理器250可以判断差异δy是否超出预先设置的第二临界值。处理器250判断差异δy为第二临界值以上时，可以判断引脚1210发生了插入不良。如图11所示，处理器250可以生成用于调整连接器插入装置110的多个工艺参数值中的至少一个第一工程参数值的控制信号并发送到连接器插入装置110，从而使差异δy不足第二临界值。

连接器插入装置110可以根据所接收的控制信号，调整至少一个第一工艺参数，执行在基板插入多个第一引脚的工艺。由此，在之后的连接器插入工艺中，可以改善引脚插入不良。

所述方法通过特定实施例进行了说明，但所述方法也可以在计算机可读记录介质中，体现为计算机可读代码。计算机可读记录介质包括存储有可通过计算机系统而读取的数据的所有种类的记录装置。作为计算机可读记录介质的示例，可以包括rom(只读储存器)、ram(随机存取储存器)、cd-rom(只读光盘驱动器)、磁带、软盘、光数据存储装置等。另外，计算机可读记录介质可以分散于以网络连接的计算机系统，以分散方式存储计算机可读代码并运行。而且，体现所述实施例所需的功能性(functional)程序、代码及代码片段，可以由本公开所属技术领域的程序员容易地推导。

以上根据一部分实施例和附图图示的示例，说明了本公开的技术思想，但本公开所属技术领域的技术人员应理解，在不超出本公开的技术思想及范围的范围内，可以实现多样的置换、变形及变更。另外，这种置换、变形及变更应视为属于附带的权利要求书。