电路板的制作方法

本发明涉及一种电路板，尤其涉及具导通孔的电路板。
背景技术：
：在电子行业中，电路板在出厂前需要进行大量测试以确保电路板的性能或排除故障。测试过程中，需要操控测试机上的探针对电路板进行探测，然后从测试机上读出测试数据以完成对电路板进行测试。通常，电路板产品设计时一般会设计导通孔(verticalinterconnectaccess,via)，其用来连接及导通电路板的两层或多层之间的铜箔线路。为满足客户需求，大多会用油墨填充via。实际测试过程中，有些via增加锡膏来与测试仪器相导通来而测试电路板的功能，所以不能被油墨填充。而在波峰焊时，锡膏会贯穿这些未被油墨填充的via流到另一面造成电子元件短路。技术实现要素：鉴于此，本发明提供一种电路板，能够避免因锡膏融化、流动而造成电子元件短路的问题。一种电路板，包括一基层、形成于所述基层的至少一表面上的至少一导电线路层以及形成于最外侧的导电线路层的一防焊层，所述电路板还开设有贯穿所述基层、每一导电线路层以及每一防焊层的导通孔组，所述导通孔组用于电性连接所述导电线路层，所述防焊层在围绕所述导通孔组的区域开设有环形的开窗，所述开窗内设有一导电挡块，所述导通孔组包括至少一第一导通孔，所述第一导通孔对应的所述导电挡块上设有焊锡层，所述焊锡层用于与测试探针接触，所述导电挡块包括一与所述第一导通孔的内壁对应的内周面以及相对设置的一外周面，所述外周面与所述内周面之间的距离为0.18mm。进一步地，所述第一导通孔包括贯穿所述电路板的一通孔以及形成于所述通孔的内壁上的一导电层。进一步地，所述导电线路层以及所述导电层的材质为铜。进一步地，所述导电挡块的材质为铜，所述导电挡块以及所述导电层通过电镀方式形成。进一步地，所述电路板包括一球栅阵列封装区域以及除所述球栅阵列封装区域之外的一非球栅阵列封装区域，所述焊锡层以及所述第一导通孔形成于所述非球栅阵列封装区域，所述电路板还包括电子元件，所述电子元件安装于所述球栅阵列封装区域，且所述电子元件与所述焊锡层位于所述电路板的不同表面。进一步地，所述导通孔组还包括至少一第二导通孔，所述第二导通孔内靠近所述焊锡层的一侧填充有绝缘树脂。进一步地，所述第二导通孔开设于所述非球栅阵列封装区域。进一步地，所述导通孔组还包括至少一第三导通孔，所述第三导通孔内全部填充有绝缘树脂。进一步地，所述第三导通孔开设于所述球栅阵列封装区域以及所述非球栅阵列封装区域中的至少一个。进一步地，所述绝缘树脂选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺及聚对苯二甲酸乙二醇脂中的一种或多种。本发明提供的电路板，通过设置所述导电挡块的宽度，有利于避免所述焊锡层在后续的波峰焊过程中融化而经所述导通孔流至所述电路板的另一表面且与安装于所述表面上的电子元件的接触脚接触而造成短路。附图说明图1为本发明提供的电路板局部区域的截面示意图。主要元件符号说明电路板100第一导通孔11导电挡块111焊锡层112内周面113外周面115第二导通孔21球栅阵列封装区域30非球栅阵列封装区域40第三导通孔51基层60导电线路层61防焊层70开窗71如下具体实施方式将结合上述附图说明进一步说明本发明。具体实施方式下面将结合具体实施例附图1对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。请参见图1，一种电路板100，包括一基层60、形成于所述基层60的至少一表面上的至少一导电线路层61以及形成于最外侧的导电线路层61的一防焊层70。所述电路板100还开设有贯穿所述基层60、每一导电线路层61以及每一防焊层70的导通孔组10，所述导通孔组10用于电性连接所述导电线路层61，所述防焊层70在围绕所述导通孔组10的区域开设有环形的开窗71，所述开窗71内设有一导电挡块111，所述导通孔组10包括至少一第一导通孔11，所述第一导通孔11对应的所述导电挡块111上设有焊锡层112，所述焊锡层112用于与测试探针接触，所述导电挡块111包括与所述第一导通孔的内壁对应的一内周面113以及相对设置的一外周面115，所述外周面115与所述内周面113之间的距离为0.18mm，从而防止所述焊锡层112在后续的波峰焊中流动到电子元件(图未示)，从而避免了短路的发生。图1以两层导电线路层61为例进行说明，即，所述电路板100为双层板。在其它实施方式中，所述电路板100还可以为单层板或多层板。进一步地，所述第一导通孔11包括贯穿所述电路板100的一通孔12以及形成于所述通孔12的内壁上的一导电层13。所述导电线路层61以及所述导电层13的材质为铜。所述导电挡块111的材质也为铜，所述导电挡块111以及所述导电层13通过电镀方式形成。所述电路板100形成有所述焊锡层112的表面包括一球栅阵列封装区域30以及除所述球栅阵列封装区域30之外的一非球栅阵列封装区域40。所述电路板100还包括电子元件(图未示)，所述电子元件安装于所述球栅阵列封装区域30，且所述电子元件与所述焊锡层112位于所述电路板100的不同表面。进一步地，所述导通孔组10还包括至少一第二导通孔21，所述第二导通孔21内靠近所述焊锡层112的一侧填充有绝缘树脂，未填充绝缘树脂的另一侧用于收容且接触所述测试探针。第二导通孔21通过部分填充树脂，既可以防止防止波峰焊时焊锡的流入，又可以满足收容并接触所述探针的目的。进一步地，所述第二导通孔21开设于所述非球栅阵列封装区域40。所述导通孔组10还包括至少一第三导通孔51，所述第三导通孔51内全部填充有绝缘树脂。所述绝缘树脂用于防止波峰焊时焊锡流入所述第三导通孔51内。所述第三导通孔51开设于所述球栅阵列封装区域30以及所述非球栅阵列封装区域40中的至少一个。进一步地，所述绝缘树脂选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺及聚对苯二甲酸乙二醇脂等介电材料中的一种或多种。本发明提供的电路板，通过设置所述导电挡块的宽度，有利于避免所述焊锡层在后续的波峰焊过程中融化，经所述导通孔流至所述电路板的另一表面且与安装于所述表面上的电子元件的接触脚接触而造成短路。另外，本
技术领域：
的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。当前第1页12