技术特征：
技术总结
本发明涉及电路板技术领域，且公开了清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀，加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜，先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为10‑15min，水压为0.1‑0.3MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为30‑40min，将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行10‑30min的烘干，温度为50‑60℃。该线路板OSP表面处理加工工艺，电镀镍层是一种新型的低能耗的环保的线路板表面处理工艺，它既具有化镍金表面处理的一切优点，如涂层厚度均匀，电阻值低，表面平整度高，在加工时印制板材不受高热冲击等，又没有化金成本高、镍层易腐蚀、不环保的缺点。
技术研发人员：戴利明;杨永祥
受保护的技术使用者：昆山先胜电子科技有限公司
技术研发日：2019.01.11
技术公布日：2019.04.26