电路板及其制作方法与流程

本发明涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术：

传统的电路板制作过程中，需要先在基板上形成种子层后，才能再在种子层上制作线路，形成线路后，还要再去除线路之间的种子层。这种方法步骤多，操作繁琐。此外，形成种子层的过程中产生的污染较大。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种电路板及其制作方法以解决上述问题。

一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

(1)提供一基板，在所述基板上开孔形成通孔；

(2)向所述通孔填充导电体；

(3)提供一覆盖层，将其覆盖于所述基板的一侧，所述覆盖层包含有激光直接成型添加剂；

(4)提供一可分离膜，将其贴附于所述覆盖层上；

(5)通过激光蚀刻在所述可分离膜和所述覆盖层上形成凹槽及贯穿孔，所述贯穿孔露出所述导电体；

(6)化镀或电镀形成位于所述凹槽中的线路图案及位于所述贯穿孔中的连接部，去除所述可分离膜，得到电路板单元；

(7)重复执行步骤(1)至步骤(6)至少一次；及

(8)压合至少两个所述电路板单元。

一种电路板，所述电路板包括至少两个电路板单元，每个所述电路板单元包括基板、覆盖层及线路图案，所述基板设有导电孔，所述导电孔填充有导电体，所述覆盖层设于所述基板上，所述覆盖层设有凹槽及贯穿孔，所述贯穿孔露出所述导电体，所述线路图案部分嵌入所述凹槽中部分凸出所述凹槽外，所述线路图案包括连接部，所述连接部嵌入所述贯穿孔中与所述导电体电性连通，至少两个所述电路板单元叠设使至少一个所述覆盖层的两侧各贴合一层基板，至少一个所述连接部两端分别电性连接一个所述导电体，从而将相邻的两所述线路图案电性连通。

相较于现有技术，本发明的电路板制作方法通过激光蚀刻覆盖层，使所述覆盖层中的激光直接成型添加剂活化，从而可以在所述覆盖层上直接形成线路图案。无需生成种子层，简化了操作步骤及避免污染。

附图说明

图1是本发明一实施方式的基板的剖视图。

图2是图1所示基板形成通孔的剖视图。

图3是图2所示通孔中填充导电体的剖视图。

图4是图3所示基板上形成覆盖层的剖视图。

图5是图4所示覆盖层上贴合可分离膜的剖视图。

图6是图5所示可分离膜及覆盖层上形成凹槽及贯穿孔的剖视图。

图7是图6所示凹槽及贯穿孔中形成线路图案及连接部的剖视图。

图8是图7所示可分离膜去除后的电路板单元的剖视图。

图9是两个图8所示电路板单元叠放的剖视图。

图10是图9所示两个电路板单元压合后得到的电路板的剖视图。

图11是两个图8所示电路板单元及一个中间层叠放的剖视图。

图12是图11所示两个电路板单元及一个中间层压合后得到的电路板的剖视图。

主要元件符号说明

电路板200

电路板单元100

基板10

通孔11

导电体111

导电孔12

覆盖层13

凹槽131

贯穿孔132

可分离膜14

线路图案20

连接部21

中间层30

基材层31

导电件312

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参见图1至图12，本发明一较佳实施方式的电路板制作方法包括以下步骤：

第一步，请参见图1及图2，提供一基板10，在所述基板10上开孔以形成通孔11。

在本实施方式中，所述基板10为热塑性树脂基材，可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚酰胺酰亚胺(polyamide-imide，pai)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，peek)、液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)等中的一种。

在本实施例中所述通孔11通过激光加工形成，可以理解，在其他实施例中，所述通孔11还可以通过机械加工形成。

第二步，请参见图3，向所述通孔11填充导电体111以形成导电孔12。

第三步，请参见图4，提供一覆盖层13，将其覆盖于所述基板10的一侧，所述覆盖层13包含有激光直接成型添加剂。

在本实施例中，所述覆盖层13通过涂布形成于所述基板10上并通过紫外固化(ultravioletcuring)或热固化与所述基板10结合。在本实施例中，所述覆盖层13为热塑性聚酰亚胺，但不限于此，在其他实施例中，所述覆盖层13可以为其他热塑性树脂。

所述激光直接成型(laserdirectstructuring，lds)添加剂可为一种或多种金属氧化物，如铜铬氧化物尖晶石，铜盐，磷酸氢氧化铜，磷酸铜，硫酸铜，含锌含铜的金属氧化物，含银的金属氧化物，含金的金属氧化物，含铝的金属氧化物等。本发明优选含铜的金属氧化物。

第四步，请参见图5，提供一可分离膜14，将其贴附于所述覆盖层13上。

在本实施例中，所述可分离膜14的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯，但不限于此。

第五步，请参见图6，通过激光蚀刻去除部分可分离膜14并在所述覆盖层13上形成凹槽131及贯穿孔132。

所述凹槽131没有贯穿所述覆盖层13。所述凹槽131的形状与预设的线路图案的形状相同。所述贯穿孔132暴露所述导电体111以及所述导电孔12邻近区域的基板10。

所述覆盖层13中的激光直接成型添加剂在激光照射下在所述凹槽131的槽壁、槽底处和所述贯穿孔132的孔壁处活化，形成嵌入金属颗粒的粗糙表面。这些嵌入金属颗粒的表面在后续的电镀过程中能够形成金属层从而形成线路。所述凹槽131的深度及宽度可以根据所需要的线路的厚度及宽度来设定。

第六步，请参见图7，化镀或电镀形成位于所述凹槽131中的线路图案20及位于所述贯穿孔132中的连接部21。

所述连接部21电性连接所述线路图案20及所述导电体111。

第七步，请参见图8，去除所述可分离膜14，形成电路板单元100。

去除所述可分离膜14后，所述线路图案20部分嵌入所述覆盖层13中并部分凸出于所述覆盖层13外。

第八步，请参见图9，重复执行上述第一步至第七步至少一次，再次形成至少一电路板单元100。

第九步，请参见图10，压合至少两个电路板单元100得到电路板200。

请参见图11及图12，在本发明其他实施例中，根据对电路板200的厚度需求，在执行第九步时，还可以提供至少一中间层30，将所述中间层30放置于两个电路板单元100之间并一同压合。

所述中间层30包括基材层31及穿设于所述基材层31的导电件312。所述导电件312用于电线导通上下相邻的两电路板单元100的导电体111及连接部21。

所述中间层30可以通过执行步骤一及步骤二得到。

本发明的电路板制作方法通过激光蚀刻覆盖层13，使所述覆盖层13中的激光直接成型添加剂活化，从而可以在所述覆盖层13上直接形成线路图案20。无需生成种子层，简化了操作步骤及避免污染。

其次，通过控制激光蚀刻的凹槽131的深度及宽度即可得到相应厚度及宽度的线路，可以方便地调节线路的厚度及宽度。

再次，本发明的电路板制作方法制得的线路图案20部分凸出于覆盖层13外，有利于压合并提供在压合后的稳定性。在压合时，连接部21受力会挤压导电体111，从而保障电性连接的可靠性。

请参见图10，本发明一较佳实施方式的电路板200包括至少两个电路板单元100。

每一所述电路板单元100包括基板10、覆盖层13及线路图案20。所述覆盖层13覆盖于所述基板10一侧。

所述基板10设有导电孔12。所述导电孔12填充有导电体111。

所述覆盖层13设有凹槽131及贯穿孔132。所述贯穿孔132露出所述导电体111。

所述线路图案20部分嵌入所述凹槽131中，部分凸出于所述凹槽131外。所述线路图案20包括连接部21。所述连接部21嵌入所述贯穿孔132中。所述连接部21与所述导电体111电性连通。

至少两个所述电路板单元100依次叠设，使至少一所述覆盖层13的两侧各贴合一层基板10。至少一所述线路图案20的连接部21两端分别各电性连接一导电体111，从而将相邻的两线路图案20电性连通。

至少一所述线路图案20同时嵌入所述覆盖层13及所述基板10。

请参见图12，在本发明另一实施例中，所述电路板200还包括中间层30。所述中间层30包括基材层31及穿设于所述基材层31中的导电件312。所述中间层30夹设于两个所述电路板单元100之间。所述导电件312分别电性连通所述导电体111及所述连接部21。所述中间层30用于使所述电路板200达到预设高度。可以理解，在其他实施例中，所述中间层30可以省略。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。