翻转式微电子夹持机构的制作方法

本发明涉及一种翻转式微电子夹持机构。

背景技术：

微电子学是研究在固体材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支。作为电子学的分支学科，它主要研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。微电子学又是信息领域的重要基础学科，在这一领域上，微电子学是研究并实现信息获取、传输、存储、处理和输出的科学，是研究信息获取的科学，构成了信息科学的基石，其发展直接影响着整个信息技术的发展。微电子结构在长期的使用过程中容易积聚灰尘。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种不易积聚灰尘的翻转式微电子夹持机构。

一种翻转式微电子夹持机构，包括底壳、板状的微电子管芯、挡设膜与滑动板，所述底壳包括壳体与多个支脚，所述多个支脚设置于所述壳体的底部，所述微电子管芯固定于所述壳体内，所述挡设膜设置于所述壳体内并挡设于所述微电子管芯的顶部，所述挡设膜上开设有多个第一散热孔，所述滑动板滑动地设置于所述壳体上，所述滑动板上开设有多个第二散热孔，所述多个第二散热孔分别与所述多个第一散热孔错开。

在其中一个实施方式中，所述壳体包括底板与凸设于所述底板周缘的多个侧板，所述多个支脚设置于所述底板的底面上。

在其中一个实施方式中，所述底板为矩形板状，所述多个支脚的数目为四个，所述四个支脚分别设置于所述底板的四个角部处。

在其中一个实施方式中，所述多个第一散热孔及所述多个第二散热孔均为圆形孔，所述第二散热孔的直径大于所述第一散热孔的直径。

在其中一个实施方式中，所述多个侧板包括依次首尾连接的第一侧板、第二侧板、第三侧板与第四侧板，所述第一侧板与所述第二侧板垂直，所述第一侧板与所述第三侧板平行。

在其中一个实施方式中，所述第一侧板的长度小于所述第二侧板的长度，所述第一侧板的厚度大于所述第二侧板的厚度。

在其中一个实施方式中，所述第一侧板上开设有贯通狭槽，所述滑动板滑动地穿设于所述贯通狭槽内，所述滑动板的一端连接于所述第三侧板上。

在其中一个实施方式中，所述第二侧板与所述第四侧板上均开设有滑动槽，所述滑动板的相对两侧分别滑动卡设于所述两个滑动槽内。

在其中一个实施方式中，所述滑动板的一端设置有褶皱部，所述皱褶部连接于所述第三侧板上，所述支脚为棱柱状，所述挡设膜与所述滑动板之间相互间隔设置。

在其中一个实施方式中，所述褶皱部的长度小于所述滑动板的长度，所述滑动板远离所述褶皱部的一端转动地设置有定位条，所述第一侧板上设置有定位槽，所述定位条相对所述滑动板旋转后并卡入所述定位槽内。

由于在所述翻转式微电子夹持机构中，由于所述挡设膜上的多个第一散热孔与所述滑动板上的多个第二散热孔相互错开，因此可以避免灰尘直接从所述第一散热孔及所述第二散热孔中进入所述底壳内并沾染于所述微电子管芯上，从而可以避免灰尘的积聚。

附图说明

图1为一实施例的翻转式微电子夹持机构的立体分解示意图。

图2为图1所示翻转式微电子夹持机构的另一视角的立体分解示意图。

图3为一实施例的封装框、夹持组件与翻转定位组件的立体示意图。

图4为一实施例的封装框、夹持组件与翻转定位组件的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种翻转式微电子夹持机构。例如，所述翻转式微电子夹持机构包括底壳、板状的微电子管芯、挡设膜与滑动板，所述底壳包括壳体与多个支脚，所述多个支脚设置于所述壳体的底部。例如，所述微电子管芯固定于所述壳体内，所述挡设膜设置于所述壳体内并挡设于所述微电子管芯的顶部，所述挡设膜上开设有多个第一散热孔。例如，所述滑动板滑动地设置于所述壳体上，所述滑动板上开设有多个第二散热孔，所述多个第二散热孔分别与所述多个第一散热孔连通。例如，所述滑动板相对所述壳体滑动以使所述多个第二散热孔分别与所述多个第一散热孔错开。

请参阅图1及图2，一种翻转式微电子夹持机构100，包括底壳10、板状的微电子管芯20、挡设膜30与滑动板40，所述底壳包括壳体101与多个支脚102，所述多个支脚设置于所述壳体的底部，所述微电子管芯固定于所述壳体内，所述挡设膜设置于所述壳体内并挡设于所述微电子管芯的顶部，所述挡设膜上开设有多个第一散热孔35，所述滑动板滑动地设置于所述壳体上，所述滑动板上开设有多个第二散热孔45，所述多个第二散热孔分别与所述多个第一散热孔错开。

由于在所述翻转式微电子夹持机构中，由于所述挡设膜上的多个第一散热孔与所述滑动板上的多个第二散热孔相互错开，因此可以避免灰尘直接从所述第一散热孔及所述第二散热孔中进入所述底壳内并沾染于所述微电子管芯上，从而可以避免灰尘的积聚。例如，所述滑动板上设置有驱动电机，所述驱动电机与温度传感器电性连接，所述驱动电机可以根据所述温度传感器传输过来的温度值判断是否驱动所述滑动板滑动，以使得所述多个第一散热孔分别与所述多个第二散热孔相互连通，从而提高散热效果。当温度降低后，所述驱动电机驱动所述滑动板滑动，以使所述挡设膜上的多个第一散热孔与所述滑动板上的多个第二散热孔相互错开。

例如，为了便于收容所述微电子管芯，所述壳体包括底板11与凸设于所述底板周缘的多个侧板12，所述多个支脚设置于所述底板的底面上。所述底板为矩形板状，所述多个支脚的数目为四个，所述四个支脚分别设置于所述底板的四个角部处。所述多个第一散热孔及所述多个第二散热孔均为圆形孔，所述第二散热孔的直径大于所述第一散热孔的直径。所述多个侧板包括依次首尾连接的第一侧板121、第二侧板122、第三侧板123与第四侧板124，所述第一侧板与所述第二侧板垂直，所述第一侧板与所述第三侧板平行。通过设置所述多个侧板，从而便于围绕形成空间，以收容所述微电子管芯。

例如，为了便于拉动所述滑动板，所述第一侧板的长度小于所述第二侧板的长度，所述第一侧板的厚度大于所述第二侧板的厚度。所述第一侧板上开设有贯通狭槽1215，所述滑动板滑动地穿设于所述贯通狭槽内，所述滑动板的一端连接于所述第三侧板上。所述第二侧板与所述第四侧板上均开设有滑动槽1225，所述滑动板的相对两侧分别滑动卡设于所述两个滑动槽内。所述滑动板的一端设置有褶皱部(图未示)，所述皱褶部连接于所述第三侧板上，所述支脚为棱柱状，所述挡设膜与所述滑动板之间相互间隔设置。所述褶皱部的长度小于所述滑动板的长度，所述滑动板远离所述褶皱部的一端转动地设置有定位条(图未示)，所述第一侧板上设置有定位槽，所述定位条相对所述滑动板旋转后并卡入所述定位槽内。由于所述滑动板的端部设置有褶皱部，因此在拉动所述滑动板时，所述褶皱部能够伸长，以供所述滑动板滑动。而转动所述定位条即可将所述滑动板卡设定位于所述底壳上。

例如，尤其重要的是，请一并参阅图3及图4，为了便于所述微电子管芯的拆卸与更换，所述翻转式微电子夹持机构还包括封装框103、夹持组件60与翻转定位组件70，所述翻转定位组件及所述夹持组件均设置于所述封装框内，所述底壳、板状的微电子管芯、所述挡设膜与所述滑动板均活动地夹持于所述夹持组件内，所述翻转定位组件夹持定位所述夹持组件。

例如，所述夹持组件包括固定板61、筒壳62、拉簧63、夹持板64与拉力弹簧65，所述固定板固定于所述封装框内且与所述封装框的顶部平齐，所述筒壳的一端转动地设置于所述封装框的内侧底部，另一端通过所述拉簧连接于所述固定板的端部，所述筒壳相对所述固定板倾斜设置。所述筒壳内形成有收纳槽625，所述夹持板插设于所述收纳槽内且所述夹持板的一端转动地设置于所述收纳槽的底面上。所述筒壳朝向所述固定板的一侧开设有抵持槽621，所述夹持板与所述筒壳的侧壁之间形成有夹持槽622，所述夹持槽处于所述夹持板背离所述抵持槽的一侧，所述底壳、板状的微电子管芯、所述挡设膜与所述滑动板均活动夹持于所述夹持槽内。所述拉力弹簧设置于所述夹持板的端部，所述拉力弹簧的相对两端分别连接于所述夹持板与所述筒壳的侧壁上，所述拉力弹簧处于所述夹持板朝向所述抵持槽的一侧，所述拉力弹簧拉持所述夹持板转动，以打开所述抵持槽。

例如，所述固定板上开设有翻转槽615，所述翻转槽的延伸方向与所述固定板的长度方向平行，所述翻转槽远离所述拉簧的一侧设置有多个定位孔，所述翻转定位组件包括枢轴71、翻转板72与抵持板73，所述枢轴横向穿设于所述翻转槽的中部，所述翻转板位于所述翻转槽内，所述翻转板的中部固定套设于所述枢轴上，所述翻转板的一端垂直凸设有啮合板74，所述啮合板的边缘形成有多个啮合齿，所述多个啮合齿分别啮合于所述多个定位孔中，以定位所述翻转板，所述抵持板凸设于所述翻转板远离所述啮合板的一端，所述抵持板活动地穿设于所述抵持槽内，所述抵持板的宽度小于所述抵持槽的宽度，以使得所述抵持板能够穿设于所述抵持槽内，所述抵持板抵持于所述夹持板上。例如，所述抵持槽的侧壁上还转动地设置有抵持垫板75，所述抵持垫板朝向所述拉簧的一端活动贴设于所述夹持板上，所述抵持板的端部抵持于所述抵持垫板上。

在需要更换所述微电子管芯时，拨开所述啮合板并翻转所述翻转板，使得所述翻转板带动所述抵持板绕所述枢轴旋转，所述抵持板释放所述抵持垫板，从而使得所述夹持板在所述拉力弹簧拉力作用下旋转，以使得所述夹持槽变大以释放所述微电子管芯，此时所述拉簧拉动所述筒壳转动，所述筒壳的开口倾斜朝上，进而方便使用者将所述微电子管芯取出以进行维修或者更换。而当更换好之后，按压所述啮合板以使得所述啮合板啮合固定于所述翻转槽的侧壁上，此时所述翻转板带动所述抵持板旋转并抵持于所述夹持板上，此时所述夹持板施力于所述夹持槽内的微电子芯片上，以利用所述夹持板夹紧所述微电子管芯。同时所述筒壳受到所述抵持板的抵持而克服所述拉簧的拉力进而旋转，平齐于所述封装框的顶面，通过上述设置，使用者能够一举两得，使得所述微电子管芯的更换更为容易。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。