技术特征：
技术总结
一种铝镀铜基板结构及其制备工艺，其结构包括：铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构，铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构从下至上依次连接。其中，铜箔层结构包括：铜箔层、导线线路、油墨层和铜箔层镂空孔。本发明与传统技术相比，通过设计采用铝镀铜基板代替纯铜基板作为金属基导热层，具有高导热性能，满足导热需求，同时铝镀铜基板制作方便，生产成本低，降低了金属资源的消耗。
技术研发人员：万海平
受保护的技术使用者：上海温良昌平电器科技股份有限公司
技术研发日：2019.05.24
技术公布日：2019.08.23