一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法与流程

本发明涉及金属基印制线路板制作技术领域，特别地是一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法。

背景技术：

金属基印制线路板因其良好的散热能力，经常应用于大功率、高散热产品上。金属基具有良好的机械加工性能，所以控深、铣槽的设计方案较多，同时也带来了机械加工的难度；控深槽内钻通孔，常规共有两种制作方式：

1、在控深槽位置先钻通孔，然后再做控深铣槽，铣槽过程中，在通孔边缘会产生明显披锋、毛刺，无法通过工艺参数解决；无法满足客户使用要求。

2、先制作控深槽，然后再钻通孔；钻通孔时因控深槽位置镂空没有支撑，孔口披锋或毛刺严重，难以改善。为减少因控深槽位置空白没有支撑物，而造成的孔口披锋；使用木浆垫板及多张牛皮纸做盖板，实际牛皮纸无法填充控深槽，钻孔时主轴抬升过程中对孔口拉扯形成严重披锋，难以去除。

常规的两种制作方式，在钻通孔时，因控深槽内无支撑物，导致钻孔披锋，通过调整工艺参数、优化生产流程无法解决钻通孔出现披锋、毛刺的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种钻通孔前在控深槽内填充可剥离胶，将金属基线路板镂空区域填满可剥离胶，将可剥离胶在高温状态下迅速冷却，提高可剥离胶的韧性和强度；钻通孔时因可剥离胶已经填充控深槽，起到支撑作用，从而解决钻通孔时避免出现披锋或毛刺的问题。

本发明通过以下技术方案实现的：

一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法，包括以下步骤：

步骤s1：金属基线路板开料，金属基线路板开料完成后，在金属基线路板基面上粘贴保护膜；

步骤s2：金属基线路板线路制作；

步骤s3：对金属基线路板进行防焊处理；

步骤s4：对金属基线路板进行控深铣槽，将金属基线路板需要填充可剥离胶的位置进行铣槽；

步骤s5：制作塞胶铝片网，便于金属基线路板进行丝印填胶；铝片开料，并在铝片上钻定位孔，定位孔用于确定铝片对应金属基线路板需控深铣槽的锣槽开窗位置；对铝片对应金属基线路板需控深铣槽锣槽位置进行锣槽开窗，获得塞胶铝片网；塞胶铝片网便于金属基线路板的丝印填胶；

步骤s6：对金属基线路板进行丝印填胶，使用丝网印刷机对金属基线路板的控深槽填充可剥离胶；再采用立式烤箱对填充可剥离胶后的金属基线路板进行烘烤；烘烤后的金属基线路板，立即使用冷却液冷却，可剥离胶在高温条件下急速冷却，分子重新排列，物理性质发生变化，强度增加；再对金属基线路板进行清洗；

步骤s7：对填充可剥离胶后的金属基线路板钻通孔，通孔贯穿可剥离胶和金属基线路板；

步骤s8：金属基线路板钻通孔后，清除金属基线路板上的可剥离胶；

步骤s9：金属基线路板清除可剥离胶后，对金属基线路板进行沉金处理；

步骤s10：金属基线路板锣板；

步骤s11：对金属基线路板进行测试；

步骤s12：对金属基线路板进行检验；

步骤s13：对金属基线路板进行包装；

步骤s14：金属基线路板入库。

进一步地，所述步骤s5中，铝片上钻设有4个定位孔；每个定位孔的孔径为3.175mm。

进一步地，所述步骤s5中，铝片进行锣槽开窗时，开窗尺寸单边比金属基线路板内的控深槽单边增加0.1mm。

进一步地，所述步骤s6中，对金属基线路板的控深槽填充可剥离胶之前，对可剥离胶搅拌30min，静置15min，让可剥离胶中的气泡逸出。

进一步地，所述步骤s6中，使用丝网印刷机对金属基线路板的控深槽填充可剥离胶时，可剥离胶需填充满控深槽，可剥离胶溢出至金属基线路板板面，可剥离胶的单边溢出量＜3mm。

进一步地，所述步骤s6中，立式烤箱对金属基线路板进行烘烤时，烘烤温度150℃，烘烤时间60min。

进一步地，所述步骤s6中，冷却液采用冰水，将烘烤后的金属基线路板，立即使用5～15℃的冰水进行冷却。

进一步地，所述金属基线路板包括阻焊层、线路层、介质层和金属基；阻焊层、线路层和介质层由上往下依次叠合设置在金属基上。

本发明的有益效果：1、利用常规生产条件，不需要购置新设备，操作简单可行。

2、使用丝网印刷机对金属基线路板的控深槽填充可剥离胶；再采用立式烤箱对填充可剥离胶后的金属基线路板进行烘烤；烘烤后的金属基线路板，立即使用冷却液冷却，可剥离胶在高温条件下急速冷却，分子重新排列，物理性质发生变化，强度增加，以此达到钻通孔时，可剥离胶对控深槽镂空区域起到支撑作用，解决控深槽钻通孔时，避免金属基线路板板面和通孔孔面因镂空无支撑物而造成的披锋或毛刺问题。

3、采用物理加工方式，减少工业废水的排放，对环境保护有积极的贡献价值，具有良好的生态效益。

附图说明

图1为本发明实施例金属基线路板铣槽示意图；

图2为本发明实施例金属基线路板丝印填充可剥离胶示意图；

图3为本发明实施例金属基线路板钻通孔示意图；

图4为本发明实施例金属基线路板去除可剥离胶示意图。

其中：1-阻焊层，2-线路层，3-介质层，4-金属基，5-控深槽，6-可剥离胶，7-通孔。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此以本发明的示意下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此以本发明的示意性实施例及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

如图1至图4所示，一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法，包括以下步骤：

步骤s1：金属基线路板开料，金属基线路板开料完成后，在金属基线路板基面上粘贴保护膜；

步骤s2：金属基线路板线路制作；

步骤s3：对金属基线路板进行防焊处理；

步骤s4：对金属基线路板进行控深铣槽，将金属基线路板需要填充可剥离胶6的位置进行铣槽；

步骤s5：制作塞胶铝片网，便于金属基线路板进行丝印填胶；铝片开料，并在铝片上钻定位孔，定位孔用于确定铝片对应金属基线路板需控深铣槽的锣槽开窗位置；对铝片对应金属基线路板需控深铣槽锣槽位置进行锣槽开窗，获得塞胶铝片网；塞胶铝片网便于金属基线路板的丝印填胶；

步骤s6：对金属基线路板进行丝印填胶，使用丝网印刷机对金属基线路板的控深槽5填充可剥离胶6；再采用立式烤箱对填充可剥离胶6后的金属基线路板进行烘烤；烘烤后的金属基线路板，立即使用冷却液冷却，可剥离胶6在高温条件下急速冷却，分子重新排列，物理性质发生变化，强度增加；再对金属基线路板进行清洗；

步骤s7：对填充可剥离胶6后的金属基线路板钻通孔7，通孔7贯穿可剥离胶6和金属基线路板；

步骤s8：金属基线路板钻通孔7后，清除金属基线路板上的可剥离胶6；

步骤s9：金属基线路板清除可剥离胶6后，对金属基线路板进行沉金处理；

步骤s10：金属基线路板锣板；

步骤s11：对金属基线路板进行测试；

步骤s12：对金属基线路板进行检验；

步骤s13：对金属基线路板进行包装；

步骤s14：金属基线路板入库。

具体的，本实施例方案中，所述步骤s5中，铝片上钻设有4个定位孔；每个定位孔的孔径为3.175mm。

具体的，本实施例方案中，所述步骤s5中，铝片进行锣槽开窗时，开窗尺寸单边比金属基线路板内的控深槽5单边增加0.1mm。

具体的，本实施例方案中，所述步骤s6中，对金属基线路板的控深槽5填充可剥离胶6之前，对可剥离胶6搅拌30min，静置15min，让可剥离胶6中的气泡逸出。

具体的，本实施例方案中，所述步骤s6中，使用丝网印刷机对金属基线路板的控深槽5填充可剥离胶6时，可剥离胶6需填充满控深槽5，可剥离胶6溢出至金属基线路板板面，可剥离胶6的单边溢出量＜3mm。

具体的，本实施例方案中，所述步骤s6中，立式烤箱对金属基线路板进行烘烤时，烘烤温度150℃，烘烤时间60min。

具体的，本实施例方案中，所述步骤s6中，冷却液采用冰水，将烘烤后的金属基线路板，立即使用5～15℃的冰水进行冷却。

具体的，本实施例方案中，所述金属基线路板包括阻焊层1、线路层2、介质层3和金属基4；阻焊层1、线路层2和介质层3由上往下依次叠合设置在金属基4上。

通过丝网印刷机对金属基线路板的控深槽5填充可剥离胶6；再采用立式烤箱对填充可剥离胶6后的金属基线路板进行烘烤；烘烤后的金属基线路板，立即使用冷却液冷却，可剥离胶6在高温条件下急速冷却，分子重新排列，物理性质发生变化，强度增加，以此达到钻通孔7时，可剥离胶6对控深槽5镂空区域起到支撑作用，解决控深槽5钻通孔7时，避免金属基线路板板面和通孔7孔面因镂空无支撑物而造成的披锋或毛刺问题。利用常规生产条件，不需要购置新设备，操作简单可行。采用物理加工方式，减少工业废水的排放，对环境保护有积极的贡献价值，具有良好的生态效益。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。