本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制线路板孔金属化(pth)的强力除油整孔工艺。
背景技术：
印制线路板孔金属化，虽然目前有“黑孔”“黑影”及“有机导电膜”等工艺。但是鉴于工艺的品质的稳定性和可靠性，仍然是以化学镀铜为其主流，化学镀铜的关键工序在于除油整孔，具体地，将钻孔后带负电荷的孔壁经过除油整孔调整为带正电荷，以利于催化胶体钯的附着。目前除油整孔工艺存在以下品质隐患：1)由于除油整孔力度不是(即电性调整过弱)，时常造成化学镀铜的背光不良品质隐患(因吸附催化胶体钯较少)；2)由于除油整孔力度不足(即电性调整过弱)，时常造成化学镀铜与孔壁的结合力不良的品质缺陷(因吸附催化胶体钯与孔壁结合不牢)；3)由于除油整孔力度不足(即电性调整过弱)，为弥补此不足，化学镀铜的催化胶体钯的浓度必须控制在较高的水平上，这样造成了大量贵重金属钯的浪费，生产成本高，同时也给后续解胶带来难度，容易滋生品质问题(目前胶体钯中钯的浓度均在40-80ppm)。
由此可知，目前化学镀铜的除油整孔工艺，已经严重影响了产品的品质和产品的可靠性。同时也造成了贵金属钯的大量浪费生产成本高居不下，因此解决化学镀铜除油整孔过弱，提升品质，降低成本，迫切需要一种新的强力除油整孔工艺取而代之。
技术实现要素：
为了解决上述孔金属化(pth)的强力除油整孔工艺的不足之处，本发明的目的在于提供一种用于高品质表现，高可靠性，低成本的印制线路板孔金属化(pth)之强力除油整孔新工艺，从而提高孔金属化的背光级数，提高孔金属化铜与孔壁之间的结合力，以降低催化胶体钯浓度，来实现降低生产成本。
为了实现上述目的，本发明提供了一种用于印制线路板孔金属化(pth)的强力除油整孔工艺，所述强力除油整孔工艺包括如下步骤：1)先将孔金属化生产线的除油整孔槽用自来水清洗干；2)继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；3)向步骤2)中经清洗的除油整孔槽内加入除油整孔溶液，所述除油整孔溶液包括去离子水、三乙醇胺、n-甲基吡咯烷酮、乙二醇独丁醚、氢氧化钠和五水硫酸铜；4)启动循环过滤泵，加热步骤3)中添加有除油整孔溶液的除油整孔槽至55-65℃；5)将待孔金属化的印制线路板放入步骤4)中经加热的除油整孔槽中，处理5-6分钟；和6)取出处理后的印制线路板，自来水清洗干净，完成孔金属化的后续乃至化学镀铜工序后，清洗干净，70-80℃热风吹干，以转入全板镀铜工序。
作为对本发明所述的强力除油整孔工艺的进一步说明，优选地，所述除油整孔溶液由以下组分组成：0.5-1.5wt％三乙醇胺、1-10wt％n-甲基吡咯烷酮、1.0-5.0wt％乙二醇独丁醚、5-15wt％氢氧化钠和0.01-0.08wt％五水硫酸铜。
作为对本发明所述的强力除油整孔工艺的进一步说明，优选地，所述除油整孔溶液的碱当量浓度：3.5-4.5n，比重为1.06-1.10g/cm3。
作为对本发明所述的强力除油整孔工艺的进一步说明，优选地，步骤2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。
作为对本发明所述的强力除油整孔工艺的进一步说明，优选地，步骤6)中，取出处理后的印制线路板后，水洗时间为1-2分钟，水洗温度为室温。
作为对本发明所述的强力除油整孔工艺的进一步说明，优选地，步骤7)中，热风吹干的时间为5-10分钟。
本发明的印制线路板孔金属化之强力除油整孔新工艺具有以下有益效果：(1)采用强力除油整孔新工艺后，由于孔壁因钻孔的电性得到了强力调整(钻孔后的孔壁呈现负电荷，整孔是将其改变调整为正电荷，以利于带负电荷的催化钯胶体附着)提高了化学镀铜层与孔壁间的结合力，从而避免了孔铜与孔壁因热冲击后而分离；(2)采用强力除油整孔新工艺后，由于孔壁电性得到了强力调整，更加有利于催化胶体钯的吸附，提高了化学镀铜的背光级数，从而避免了因化学镀铜而出现的孔无铜现象；(3)采用强力除油整孔新工艺后，由于孔壁电性得到强力调整，使得吸附催化胶体钯变得十分容易，因此，催化胶体吧的浓度在确保品质的状态下，可以大幅度下降催化胶体中钯的浓度可以降至(6-10ppm)即降低原来的1/7-1/10，从而节省贵金属，降低成本；(4)原料来源广，价格低廉、成本低，生产过程无污染，在印制线路板领域具有广泛的应用前景。
具体实施方案
为了能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例详细说明如下，本发明的实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。
实施例1
配制除油整孔溶液：三乙醇胺：0.5wt％、n-甲基吡咯烷酮：3wt％、乙二醇独丁醚：2wt％、氢氧化钠：6wt％、五水硫酸铜：0.03wt％；碱当量浓度：3.5-4.5n，比重为1.06g/cm3。
本发明按照如下工艺步骤将配制好的除油整孔溶液对孔金属化的印制线路板进行镀铜，具体步骤如下：1)先将孔金属化生产线的除油整孔槽用自来水清洗干净；2)继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；3)向步骤2)中经清洗的除油整孔槽内加入除油整孔溶液；4)启动循环过滤泵，加热步骤3)中添加有除油整孔溶液的除油整孔槽至55℃；5)将待孔金属化的印制线路板放入步骤4)中经加热的除油整孔槽中，处理5分钟；和6)取出处理后的印制线路板，自来水清洗干净，完成孔金属化的后续乃至化学镀铜工序后，清洗干净，70℃热风吹干，以转入全板镀铜工序。
根据上述步骤，经过强力除油整孔工艺处理后并孔金属化(pth)的印制线路板，背光有大幅度提高，催化胶体钯的浓度在确保品质的基础上有大幅度下降，经过镀铜后，孔壁铜承受热冲击的能力大幅度提高。具体数据请参阅表1，表1列出了强力除油整孔新工艺处理后的板，孔金属化后的背光级数及电镀铜后热冲击的品质表现相关参数。
表1
备注：1、胶体钯的钯含量仅为6.7ppm，而普通除油整孔处理后，胶体钯的钯含量通常40-80ppm，2、一般热冲击为288℃，10s/3次。
从实验数据结果看，在胶体钯浓度降的很低的情况，背光仍然表现十分优秀，而且镀铜后的热冲击次数虽然提高了，但并无孔铜分离现象和孔铜断裂现象，满足了产品品质的提升和产品的可靠性，并且降低了成本，节省贵金属钯。
实施例2
配制除油整孔溶液：三乙醇胺：1.5wt％、n-甲基吡咯烷酮：10wt％、乙二醇独丁醚：5.0wt％、氢氧化钠：15wt％、五水硫酸铜：0.08wt％。强力除油整孔液碱当量浓度：3.5-4.5n，比重：1.10g/cm3。
本发明按照如下工艺步骤将配制好的除油整孔溶液对孔金属化的印制线路板进行镀铜，具体步骤如下：1)先将孔金属化生产线的除油整孔槽用自来水清洗干净；2)继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；3)向步骤2)中经清洗的除油整孔槽内加入除油整孔溶液；4)启动循环过滤泵，加热步骤3)中添加有除油整孔溶液的除油整孔槽至65℃；5)将待孔金属化的印制线路板放入步骤4)中经加热的除油整孔槽中，处理6分钟；和6)取出处理后的印制线路板，自来水清洗干净，完成孔金属化的后续乃至化学镀铜工序后，清洗干净，80℃热风吹干，以转入全板镀铜工序。
根据上述步骤，经过强力除油整孔新工艺处理后并孔金属化(pth)的印制线路板，背光有大幅度提高，催化胶体钯的浓度在确保品质的基础上有大幅度下降，经过镀铜后，孔壁铜承受热冲击的能力大幅度提高。具体数据请参阅表2，表2列出了强力除油整孔新工业处理后的板，孔金属化后的背光级数及电镀铜后热冲击的品质表现相关参数。
表2
备注：1、胶体钯的钯含量仅为6.7ppm，普通除油整孔处理后，胶体钯的钯含量通常40-80ppm，2、一般热冲击为288℃，10s/3次。
从实验数据结果看，在胶体钯浓度降的很低的情况，背光仍然表现十分优秀，而且镀铜后的热冲击次数虽然提高了，但并无孔铜分离现象和孔铜断裂现象，满足了产品品质的提升和产品的可靠性，并且降低了成本，节省贵金属钯。
需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。