一种减小V-CUT线到导线间距的加工工艺的制作方法

本发明属于pcb板加工技术领域，更具体地说，尤其涉及一种减小v-cut线到导线间距的加工工艺。

背景技术：

pcb线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

vcut，作为电子行业刀具，又名pcb板v-cut微刻刀、vcut刀、微刻刀，也有把它叫v坑刀或v槽刀等名称的，主要用于pcb线路板v-cut机上面对多元线路板进行vcut作业的硬质合金刀具。v-cut刀是一种整体采用优质硬质合金(碳化钨+钴)粉料独特配方配比经特殊工艺压制烧结成硬质合金圆片，然后采用先进的硬质合金加工工艺精制而成的切削刀具，主要用于电子线路板厂的开槽用。由于硬质合金具有硬度高、抗弯强度高、良好的抗冲击韧性和抗腐蚀性极高的化学惰性等一般合金刀片所没有的特性。所以经精磨而成的硬质合金v-cut刀具有光洁度高、刀刃锋利、高耐磨性，一次装机使用寿命长的特点，无崩刃、卷刃现象。v-cut刀是pcb厂家用于印刷电路板分板的切削刀片，专门用来切削v-cut(v坑)槽的。采用整体硬质合金v-cut刀加工的pcb(线路板)的加工面光洁度高，无毛边毛刺等现象，能显著提高被加工产品的品质。是pcb厂家切削印刷电路板最理想的裁切利器。

pcb印制线路板在进行生产时，现有的工艺流程都是在锣板前v-cut或锣板后v-cut，且v-cut线离板内导线(铜皮或线)最小间距为0.4mm，如减小之间的间距则不可以加工，v-cut时还有伤到导线的风险，正常工艺无法减小之间的间距。而随着社会的快速发展，很多电子仪器的体积也在缩小化，相应的pcb板的精密性、大小体积也随之变化，过大的间距利用率较低，且不能适应越来越快的社会发展。因此，我们需要提出一种减小v-cut线到导线间距的加工工艺。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种减小v-cut线到导线间距的加工工艺。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种减小v-cut线到导线间距的加工工艺，包括如下步骤：

s1、图电加工：对pcb印制线路板进行图形电镀加工，实现加厚线路以及孔内铜厚的目的，并确保其导电性能和其物理性能；

s2、v-cut1/3加工：在自动v-cut机上设定v-cut深度参数为pcb印制线路板厚度的1/3，并对pcb印制线路板上将离导体近的一面进行单面v-cut加工；

s3、碱性蚀刻：通过碱性蚀刻对pcb印制线路板进行蚀刻处理；

s4、阻焊：在pcb印制线路板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂，并起到阻焊绝缘、防止氧化、美化外观的作用，同时保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路；

s5、文字：在pcb印制线路板两侧的表面分别印刷所需的文字；

s6、沉金：在pcb印制线路板的裸铜表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层；

s7、v-cut2/3加工：调整自动v-cut机上设定v-cut深度参数为pcb印制线路板厚度的2/3，然后对pcb印制线路板上离导体远的另一面进行v-cut加工；

s8、锣板：通过锣板加工将pcb印制线路板中多余的部分除去，完成加工。

优选的，图电加工的具体工艺为除油→微蚀→酸洗→镀铜→镀锡，通过镀锡在金属化孔内与pcb印制线路板的板面上镀上一层锡层，用于抵抗蚀层，以确保蚀刻时线路上金属化孔内的铜层受到保护。

优选的，在碱性蚀刻时，采用以氯化铜与氨水的碱性氯化铜蚀刻液，将pcb印制线路板的表面上由化学蚀刻去除不需要的铜导体，留下是需要的铜导体形成线路图形。

优选的，阻焊时的涂膜厚度为20-40微米，涂膜后需要进行预烤，在温度70-80℃范围内烘烤30-45分钟，然后在常温的环境下放置10-15分钟。

优选的，在文字印刷后，pcb印制线路板的两侧表面均需要烘烤15-30分钟，烘烤温度范围为80-150℃。

优选的，沉金的具体工艺为除油→微蚀→活化→后浸→沉镍→沉金→后处理，沉金厚度在0.03-0.1μm之间，将金金属应用于pcb印制线路板表面处理，导电性强，抗氧化性好，寿命长。

优选的，锣板后，减小pcb印制线路板的体积，间接提高了pcb印制线路板的强度，延长了寿命，提高功率输出，便于包装。

优选的，在v-cut1/3加工以及v-cut2/3加工时，采用的v-cut刀的角度设置为30°。

本发明的技术效果和优点：本发明提供的一种减小v-cut线到导线间距的加工工艺，v-cut离板内导体的间距可以缩小，在自动v-cut机内设定两边余厚不一致就可以达到导体间距缩小的效果，操作简单，仅增加一个流程就可以达到缩小v-cut线离导体之间间距的目的。本发明减小v-cut线到导体之间的间距，v-cut后不伤到导体，且在上件后成品分板不受影响，增加板子的内部利用率，更佳布线及优化整板设计。本发明将有难度的v-cut线移到蚀刻前v-cut，且调整v-cut方式，离导体近的一面v-cut深度调整到v-cut深度的1/3，另一面v-cut深度到2/3，不影响成品分板和披锋。

附图说明

图1为本发明一种减小v-cut线到导线间距的加工工艺流程图；

图2为本发明现有技术中v-cut线加工工艺流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种减小v-cut线到导线间距的加工工艺，包括如下步骤：

s1、图电加工：对pcb印制线路板进行图形电镀加工，实现加厚线路以及孔内铜厚的目的，并确保其导电性能和其物理性能；

s2、v-cut1/3加工：在自动v-cut机上设定v-cut深度参数为pcb印制线路板厚度的1/3，并对pcb印制线路板上将离导体近的一面进行单面v-cut加工；

s3、碱性蚀刻：通过碱性蚀刻对pcb印制线路板进行蚀刻处理；

s4、阻焊：在pcb印制线路板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂，并起到阻焊绝缘、防止氧化、美化外观的作用，同时保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路；

s5、文字：在pcb印制线路板两侧的表面分别印刷所需的文字；

s6、沉金：在pcb印制线路板的裸铜表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层；

s7、v-cut2/3加工：调整自动v-cut机上设定v-cut深度参数为pcb印制线路板厚度的2/3，然后对pcb印制线路板上离导体远的另一面进行v-cut加工；

s8、锣板：通过锣板加工将pcb印制线路板中多余的部分除去，完成加工。

具体的，图电加工的具体工艺为除油→微蚀→酸洗→镀铜→镀锡，通过镀锡在金属化孔内与pcb印制线路板的板面上镀上一层锡层，用于抵抗蚀层，以确保蚀刻时线路上金属化孔内的铜层受到保护。在碱性蚀刻时，采用以氯化铜与氨水的碱性氯化铜蚀刻液，将pcb印制线路板的表面上由化学蚀刻去除不需要的铜导体，留下是需要的铜导体形成线路图形。阻焊时的涂膜厚度为20-40微米，涂膜后需要进行预烤，在温度70-80℃范围内烘烤30-45分钟，然后在常温的环境下放置10-15分钟。在文字印刷后，pcb印制线路板的两侧表面均需要烘烤15-30分钟，烘烤温度范围为80-150℃。沉金的具体工艺为除油→微蚀→活化→后浸→沉镍→沉金→后处理，沉金厚度在0.03-0.1μm之间，将金金属应用于pcb印制线路板表面处理，导电性强，抗氧化性好，寿命长。锣板后，减小pcb印制线路板的体积，间接提高了pcb印制线路板的强度，延长了寿命，提高功率输出，便于包装。在v-cut1/3加工以及v-cut2/3加工时，采用的v-cut刀的角度设置为30°。

综上所述：本发明提供的一种减小v-cut线到导线间距的加工工艺，v-cut离板内导体的间距可以缩小，在自动v-cut机内设定两边余厚不一致就可以达到导体间距缩小的效果，操作简单，仅增加一个流程就可以达到缩小v-cut线离导体之间间距的目的。本发明减小v-cut线到导体之间的间距，v-cut后不伤到导体，且在上件后成品分板不受影响，增加板子的内部利用率，更佳布线及优化整板设计。本发明将有难度的v-cut线移到蚀刻前v-cut，且调整v-cut方式，离导体近的一面v-cut深度调整到v-cut深度的1/3，另一面v-cut深度到2/3，不影响成品分板和披锋。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。