热超导板及热超导散热器的制作方法

本发明属于传热技术领域，特别是涉及一种热超导板及热超导散热器。

背景技术：

随着电力电子技术的快速发展，功率元器件的集成度越来越高，功率密度也越来越大，在工作时自身产生的热量也越来越大，若不能及时快速将功率器件产生的热散除，会导致功率器件中的芯片温度升高，轻则造成效能降低，缩短使用寿命，重则会导致功率器件的失效和芯片的烧毁；一个高效可靠的散热器是保障这些功率器件可靠运行的重要组成部分。

现有的板翅散热器普遍是将热超导板堆叠钎焊形成板翅散热部后采用氩弧焊焊接方式焊接于加工基板上，板翅散热部中各热超导板内的热超导传热通道全部相互连通；该结构的板翅散热器相较于传统管散热器具有热阻低、结构紧凑、体积小等优点，但因各热超导板的热超导传热通道全部相互连通，板翅散热器中只要一处出现密封不良等缺陷，整个板翅散热器中所有热超导板内的传热工质就会全部泄漏，使得板翅散热器失效，导致设备无法正常工作。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种热超导板及热超导散热器，用于解决现有技术中的板翅散热器存在的一处出现密封不良等缺陷，整个板翅散热器中所有热超导板内的传热工质就会全部泄漏，使得板翅散热器失效，导致设备无法正常工作的问题，以及需要采用氩弧焊将热超导板堆叠钎焊形成的板翅散热部与加工基板焊接组合在一起的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种热超导板，所述热超导板包括：

多个相互独立的封闭腔体；各所述封闭腔体均自所述热超导板的一侧边向相对的另一侧边延伸，各所述封闭腔体内均设有热超导传热通道，所述热超导传热通道内填充有传热工质；

第一凸块，位于各所述封闭腔体的一端，所述第一凸块的厚度与所述封闭腔体的高度相同；

第二凸块，位于各所述封闭腔体远离所述第一凸块的一端，所述第二凸块的厚度与所述封闭腔体的高度相同；

第一液相平衡连通孔，位于所述封闭腔体设有所述第一凸块的一端，且沿厚度方向贯穿所述热超导板，以将所述热超导传热通道与外部相连通；

第二液相平衡连通孔，位于所述封闭腔体设有所述第一凸块的一端，且沿厚度方向贯穿所述热超导板及所述第一凸块；

第一气相平衡连通孔，位于所述封闭腔体设有所述第二凸块的一端，且沿厚度方向贯穿所述热超导板，以将所述热超导传热通孔与外部相连通；

第二气相平衡连通孔，位于所述封闭腔体设有所述第二凸块的一端，且沿厚度方向贯穿所述热超导板及所述第二凸块。

可选地，所述热超导板包括：边框、第一盖板、第二盖板及导流板，其中，

所述边框内侧分割为多个相互独立的腔体区域，各所述腔体区域沿第一方向延伸，且多个所述腔体区域沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向相垂直；各所述腔体区域沿所述第一方向的尺寸与所述边框内侧沿所述第一方向的尺寸相同；所述第一凸块位于各所述腔体区域一端，所述第二凸块位于各所述腔体区域远离所述第一凸块的一端，所述第一凸块的厚度及所述第二凸块的厚度均与所述边框的高度相同；

所述第一盖板贴置于所述边框的一表面上，所述第二盖板贴置于所述边框远离所述第一盖板的表面上，以于所述第一盖板与所述第二盖板之间形成多个相互独立的所述封闭腔体；

所述导流板位于各所述封闭腔体内，各所述导流板与所述第一盖板及所述第二盖板之间形成所述热超导传热通道；

所述第一液相平衡连通孔沿厚度方向贯穿所述第一盖板及所述第二盖板；所述第二液相平衡连通孔沿厚度方向贯穿所述第一盖板、所述第一凸块及所述第二盖板；所述第一气相平衡连通孔沿厚度方向贯穿所述第一盖板及所述第二盖板；所述第二气相平衡连通孔沿厚度方向贯穿所述第一盖板、所述第二凸块及所述第二盖板。

可选地，所述导流板的高度与所述边框的高度相同。

可选地，所述导流板包括：

若干个沿所述第二方向平行排布的导流条，所述导流条包括若干个沿所述第一方向间隔排布的凸部；所述第一方向上相邻所述凸部的底部一体连接，且所述凸部内侧及相邻所述凸部之间具有间隙。

可选地，所述导流板包括：

若干个沿所述第一方向平行排布的导流条，所述导流条包括若干个沿所述第二方向间隔排布的凸部；所述第二方向上相邻所述凸部的底部一体连接，且所述凸部内侧及相邻所述凸部之间具有间隙。

本发明还提供一种热超导散热器，所述热超导散热器包括：

若干个交替间隔排布的第一热超导板及第二热超导板；各所述第一热超导板内形成有多个相互独立的第一封闭腔体、第一凸块及第二凸块，各所述第一封闭腔体均自所述第一热超导板的一侧向相对的另一侧延伸，各所述第一封闭腔体内均设有第一热超导传热通道，所述第一热超导传热通道内填充有传热工质；所述第一凸块位于各所述第一封闭腔体的一端，所述第一凸块的厚度与所述第一封闭腔体的高度相同；所述第二凸块位于各所述第一封闭腔体远离所述第一凸块的一端，所述第二凸块的厚度与所述第一封闭腔体的高度相同；各所述第二热超导板内形成有多个相互独立的第二封闭腔体、第三凸块及第四凸块，各所述第二封闭腔体均自所述第二热超导板的一侧向相对的另一侧延伸，各所述第二封闭腔体内均设有第二热超导传热通道，所述第二热超导传热通道内填充有传热工质；所述第三凸块位于各所述第二封闭腔体的一端，所述第三凸块的厚度与所述第二封闭腔体的高度相同；所述第四凸块位于各所述第二封闭腔体远离所述第三凸块的一端，所述第四凸块的厚度与所述第二封闭腔体的高度相同；所述第一热超导板临近所述第一凸块的一端与所述第二热超导板临近所述第三凸块的一端对齐，所述第一热超导板临近所述第二凸块的一端与所述第二热超导板临近所述第四凸块的一端对齐；所述第三凸块与所述第一凸块错位排布，所述第四凸块与所述第二凸块错位排布；

若干个第一基板隔条，位于相邻所述第一热超导板及所述第二热超导板之间，且贴置于所述第一热超导板及所述第二热超导板的表面；

若干个第二基板隔条，位于相邻所述第一热超导板及所述第二热超导板之间，且贴置于所述第一热超导板及所述第二热超导板的表面；所述第二基板隔条与所述第一基板隔条分别位于所述第一热超导板及所述第二热超导板相对的两端；

多个第一液相平衡连通孔，贯穿各所述第一热超导板、各所述第二热超导板及各所述第一基板隔条，以将各所述第一热超导板内对应的所述第一热超导传热通道相连通；

多个第二液相平衡连通孔，贯穿各所述第一热超导板、各所述第二热超导板及各所述第一基板隔条，以将各所述第二热超导板内对应的所述第二热超导传热通道相连通；

多个第一气相平衡连通孔，贯穿各所述第一热超导板、各所述第二热超导板及各所述第二基板隔条，以将各所述第一热超导板内对应的所述第一热超导传热通道相连通；

多个第二气相平衡连通孔，贯穿各所述第一热超导板、各所述第二热超导板及各所述第二基板隔条，以将各所述第二热超导板内对应的所述第二热超导传热通道相连通。

可选地，所述第一热超导板包括：第一边框、第一盖板、第二盖板及第一导流板，其中，

所述第一边框内侧分割为多个相互独立的第一腔体区域，各所述第一腔体区域沿第一方向延伸，且多个所述第一腔体区域沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向相垂直；各所述第一腔体区域沿所述第一方向的尺寸与所述第一边框内侧沿所述第一方向的尺寸相同；所述第一凸块位于各所述第一腔体区域一端，所述第二凸块位于各所述第一腔体区域远离所述第一凸块的一端，所述第一凸块及所述第二凸块的厚度与所述第一边框的厚度相同；

所述第一盖板贴置于所述第一边框的一表面上，所述第二盖板贴置于所述第一边框远离所述第一盖板的表面上，以于所述第一盖板与所述第二盖板之间形成多个相互独立的所述第一封闭腔体；

所述第一导流板位于各所述第一封闭腔体内，各所述第一导流板与所述第一盖板及所述第二盖板之间形成所述第一热超导传热通道；

所述第二热超导板包括：第二边框、第三盖板、第四盖板及第二导流板，其中，

所述第二边框内侧分割为多个相互独立的第二腔体区域，各所述第二腔体区域沿所述第一方向延伸，且多个所述第二腔体区域沿所述第二方向排布；各所述第二腔体区域沿所述第一方向的尺寸与所述第二边框内侧沿所述第一方向的尺寸相同；所述第三凸块位于各所述第二腔体区域一端，所述第四凸块位于各所述第二腔体区域远离所述第三凸块的一端；所述第三凸块及所述第四凸块的厚度与所述第二边框的厚度相同；

所述第三盖板贴置于所述第二边框的一表面上，所述第四盖板贴置于所述第二边框远离所述第三盖板的表面上，以于所述第三盖板及所述第四盖板之间形成多个相互独立的所述第二封闭腔体；

所述第二导流板位于各所述第二封闭腔体内，各所述第二导流板与所述第三盖板及所述第四盖板之间形成所述第二热超导传热通道；

所述第一液相平衡连通孔贯穿所述第一盖板、所述第二盖板、所述第三盖板、所述第四盖板、所述第三凸块及所述第一基板隔条；所述第二液相平衡连通孔贯穿所述第一盖板、所述第二盖板、所述第一凸块、所述第三盖板、所述第四盖板及所述第一基板隔条；所述第一气相平衡连通孔贯穿所述第一盖板、所述第二盖板、所述第三盖板、所述第四盖板、所述第三凸块及所述第二基板隔条；所述第二气相平衡连通孔贯穿所述第一盖板、所述第二盖板、所述第一凸块、所述第三盖板、所述第四盖板及所述第二基板隔条。

可选地，所述第一导流板的高度与所述第一边框的高度相同；所述第二导流板的高度与所述第二边框的高度相同。

可选地，所述第一导流板包括：若干个沿所述第二方向平行排布的第一导流条，所述第一导流条包括若干个沿所述第一方向间隔排布的第一凸部，所述第一方向上相邻所述第一凸部的底部一体连接，且所述第一凸部内侧及相邻所述第一凸部之间具有间隙；所述第二导流板包括：若干个沿所述第二方向平行排布的第二导流条，所述第二导流条包括若干个沿所述第一方向间隔排布的第二凸部，所述第一方向上相邻所述第二凸部的底部一体连接，且所述第二凸部内侧及相邻所述第二凸部之间具有间隙。

可选地，所述第一导流板包括：若干个沿所述第一方向平行排布的第一导流条，所述第一导流条包括若干个沿所述第二方向间隔排布的第一凸部，所述第二方向上相邻所述第一凸部的底部一体连接，且所述第一凸部内侧及相邻所述第一凸部之间具有间隙；所述第二导流板包括：若干个沿所述第一方向平行排布的第二导流条，所述第二导流条包括若干个沿所述第二方向间隔排布的第二凸部，所述第二方向上相邻所述第二凸部的底部一体连接，且所述第二凸部内侧及相邻所述第二凸部之间具有间隙。

可选地，所述热超导散热器还包括散热翅片，所述散热翅片位于相邻所述第一热超导板及所述第二热超导板之间，且位于所述第一基板隔条与所述第二基板隔条之间。

可选地，所述第一基板隔条远离所述第二基板隔条的一端、所述第一热超导板远离所述第二基板隔条的一端及所述第二热超导板远离所述第二基板隔条的一端均相平齐。

可选地，所述第一基板隔条包括：

隔条主体；

容纳槽，位于所述隔条主体内；

贯通孔，位于所述容纳槽的底部，且贯穿所述容纳槽的底部；所述第一液相平衡连通孔贯穿所述容纳槽的底部，所述第二液相平衡连通孔贯穿所述隔条主体；

强化传热肋片，位于所述容纳槽内。

可选地，所述第一基板隔条及所述第二基板隔条还位于最外侧的所述第一热超导板或最外侧的所述第二热超导板的外表面；所述热超导散热器还包括：

加强板，位于最外侧的所述第一基板隔条及最外侧的所述第二基板隔条的外侧，且所述加强板的表面与所述第一热超导板的表面及所述第二热超导板的表面均相平行；所述气相平衡连通孔贯穿所述加强板；

底部外侧隔条，贴置于所述加强板的外表面。

如上所述，本发明的热超导板及热超导散热器，具有以下有益效果：

本发明的热超导板通过在内部设置多个相互独立的封闭腔室，可以在热超导板内形成多个相互独立的热超导传热通道，即使有一个热超导传热通道发生传热工质泄露的问题，也不会影响其他热超导传热通道正常散热，可以确保热超导板的散热性能，提高热超导板的可靠性；

本发明的热超导板通过设置第一凸块、第二凸块、第一液相平衡连通孔、第二液相平衡连通孔、第一气相平衡连通孔及第二气相平衡连通孔，所述热超导板与其他热超导板一起使用时，可以形成更多独立的热超导传热通道；

本发明的热超导散热器中的第一热超导板及第二热超导板内分别设有多个相互独立的第一热超导传热通道及第二热超导传热通道，且第一液相平衡连通孔及第一气相平衡连通孔将所有第一热超导传热板内的第一热超导传热通道相连通，第二液相平衡连通孔及第二气相平衡连通孔将所所有的第二热超导传热板内的第二热超导传热通道相连通，不仅第一热超导板及第二热超导板内形成有多个独立的热超导传热通道，第一热超导板内的第一热超导传热通道与第二热超导板内的第二热超导传热通道也相互独立，即使热超导散热器内有传热工质泄露，也不会影响其他热超导传热通道的散热性能，不会导致热超导散热器中所有热超导板内的所有传热工质全部泄露，从而确保热超导散热器的性能，防止热超导散热器失效而导致设备无法正常工作；

本发明的热超导散热器中，第一基板隔条位于相邻的第一热超导板及第二热超导板之间，可以通过堆叠钎焊工艺将第一基板隔条与第一热超导板及第二热超导板焊接在一起，可以避免使用氩弧焊工艺；同时，第一热超导板的底端及第二热超导板的底端可以与功率器件直接接触，除了传热工质可以其他传递热量的作用之外，第一热超导板及第二热超导板自身也可以辅助传递热量，从而大大提升了热超导散热器的散热性能；

本发明的热超导散热器中，各第一热超导板及各第二热超导板均包括多个相互独立的用于形成热超导传热通道的封闭腔室，当各功率器件的发热功率不同时，可以根据发热功率的大小调节各第一热超导板及各第二热超导板内封闭腔室的大小，以形成满足不同发热功率的功率器件的散热空间，即发热功率大的功率器件贴合于封闭腔室大的区域，发热功率小的功率器件贴合于封闭腔室小的区域；

本发明的热超导散热器中的第一基板隔条内设有容纳槽及贯通孔，容纳槽内设有强化传热肋片，可以增强热超导散热器基板侧的受热面积，以达到强化传热、减小热阻、提高热超导散热器散热功率的目的。

附图说明

图1显示为本发明实施例一中提供的热超导板的爆炸结构示意图。

图2显示为本发明实施例一中提供的热超导板中的边框的正视图。

图3至图4显示为本发明实施例二中提供的热超导散热器不同角度的立体结构示意图。

图5显示为本发明实施例二中提供的热超导散热器的正视图。

图6显示为本发明实施例二中提供的热超导散热器的爆炸结构示意图。

图7显示为本发明实施例二中提供的热超导散热器中的第一热超导板的爆炸结构示意图。

图8显示为本发明实施例二中提供的热超导散热器中的第一热超导板中的第一边框的俯视结构示意图。

图9显示为本发明实施例二中提供的热超导散热器中的第二热超导板的爆炸结构示意图。

图10显示为本发明实施例二中提供的热超导散热器中的第二热超导板中的第二边框的俯视结构示意图。

图11至图12显示为本发明实施例二中提供的热超导散热器中的不同第一基板隔条的立体结构示意图。

图13显示为本发明实施例二中提供的热超导散热器中的第一边框、散热翅片及如图12所示的第一基板隔条叠置后的正视图。

图14显示为本发明实施例二中提供的热超导散热器中的第二基板隔条的立体结构示意图。

图15显示为本发明实施例二中提供的热超导散热器中的底部外侧隔条的立体结构示意图。

元件标号说明

1热超导板

10边框

101腔体区域

11第一凸块

12第二凸块

13第一盖板

14第二盖板

15导流板

151导流条

152凸部

16、26第一液相平衡连通孔

17、27第二液相平衡连通孔

18、28第一气相平衡连通孔

19、29第二气相平衡连通孔

2第一热超导板

20第一边框

201第一腔体区域

21第一凸块

22第二凸块

23第一盖板

24第二盖板

25第一导流板

251第一导流条

252第一凸部

3第二热超导板

30第二边框

301第二腔体区域

31第三凸块

32第四凸块

33第三盖板

34第四盖板

35第二导流板

351第二导流条

352第二凸部

41第一基板隔条

411隔条主体

412容纳槽

413强化传热肋片

414贯通孔

42第二基板隔条

5散热翅片

6加强板

7底部外侧隔条

8灌装管

9功率器件

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图15。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。

实施例一

请参阅图1至图2，本发明提供一种热超导板1，所述热超导板1包括：多个相互独立的封闭腔体(未示出)；各所述封闭腔体均自所述热超导板1的一侧边向相对的另一侧边延伸，各所述封闭腔体内均设有热超导传热通道(未示出)，所述热超导传热通道内填充有传热工质(未示出)；第一凸块11，所述第一凸块11位于各所述封闭腔体的一端，所述第一凸块11的厚度与所述封闭腔体的高度相同；第二凸块12，所述第二凸块12位于各所述封闭腔体远离所述第一凸块11的一端，所述第二凸块12的厚度与所述封闭腔体的高度相同；第一液相平衡连通孔16，所述第一液相平衡连通孔16位于所述封闭腔体设有所述第一凸块11的一端，且所述第一液相平衡连通孔16沿厚度方向贯穿所述热超导板1，以将所述热超导传热通道与外部相连通；第二液相平衡连通孔17，所述第二液相平衡连通孔17位于所述封闭腔体设有所述第一凸块11的一端，且所述第二液相平衡连通孔17沿厚度方向贯穿所述热超导板1及所述第一凸块11；第一气相平衡连通孔18，所述第一气相平衡连通孔18位于所述封闭腔体设有所述第二凸块12的一端，且所述第一气相平衡连通孔18沿厚度方向贯穿所述热超导板1，以将所述热超导传热通孔与外部相连通；第二气相平衡连通孔19，所述第二气相平衡连通孔19位于所述封闭腔体设有所述第二凸块12的一端，且所述第二气相平衡连通孔19沿厚度方向贯穿所述热超导板1及所述第二凸块12。本发明所述热超导板1通过在内部设置多个相互独立的所述封闭腔室，可以在所述热超导板1内形成多个相互独立的所述热超导传热通道，即使有一个所述热超导传热通道发生所述传热工质泄露的问题，也不会影响其他所述热超导传热通道正常散热，可以确保所述热超导板1的散热性能，提高所述热超导板1的可靠性；本发明所述的热超导板1通过设置所述第一凸块11、所述第二凸块12、所述第一液相平衡连通孔16、所述第二液相平衡连通孔17、所述第一气相平衡连通孔18及所述第二气相平衡连通孔19，所述热超导板1与其他热超导板一起使用时，可以形成更多独立的热超导传热通道。

作为示例，所述热超导板1包括：边框10、第一盖板13、第二盖板14及导流板15，其中，所述边框10内侧分割为多个相互独立的腔体区域101，各所述腔体区域101沿第一方向延伸，且多个所述腔体区域101沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向相垂直；各所述腔体区域101沿所述第一方向的尺寸与所述边框10内侧沿所述第一方向的尺寸相同；所述第一凸块11位于各所述腔体区域101一端，所述第二凸块12位于各所述腔体区域101远离所述第一凸块11的一端，所述第一凸块11的厚度及所述第二凸块12的厚度均与所述边框11的高度相同；所述第一盖板13贴置于所述边框10的一表面上，所述第二盖板14贴置于所述边框10远离所述第一盖板13的表面上，以于所述第一盖板13与所述第二盖板14之间形成多个相互独立的所述封闭腔体；所述导流板15位于各所述封闭腔体内，各15所述导流板与所述第一盖板13及所述第二盖板14之间形成所述热超导传热通道；所述第一液相平衡连通孔16沿厚度方向贯穿所述第一盖板13及所述第二盖板14；所述第二液相平衡连通孔17沿厚度方向贯穿所述第一盖板13、所述第一凸块11及所述第二盖板14；所述第一气相平衡连通孔18沿厚度方向贯穿所述第一盖板13及所述第二盖板14；所述第二气相平衡连通孔19沿厚度方向贯穿所述第一盖板13、所述第二凸块12及所述第二盖板14。

需要说明的是，由于所述边框10内侧为多个相互独立的空心区域，所述第一盖板13与所述第二盖板14帖置于所述边框10的上下表面后，会在所述第一盖板13、所述第二盖板14及所述边框10内侧形成多个所述封闭腔室。

需要说明的是，热超导传热技术包括在密闭的相互连通的微槽道系统内充装工作介质，通过工作介质的蒸发与冷凝相变实现热超导传热的热管技术；及通过控制密闭体系中工作介质微结构状态，即在传热过程中，液态介质的沸腾(或气态介质的冷凝)被抑制，并在此基础上达到工质微结构的一致性，而实现高效传热的相变抑制(pci)传热技术。本实施例中，所述热超导板1可以为相变抑制散热板，此时，所述热超导板1内的所述传热工质在传热的过程中沸腾或冷凝被抑制，并在此基础上达到工质微结构的一致性而实现传热。本实施例中，所述热超导板1也可以为热管传热板，此时，所述热超导板1内的所述传热工质在传热过程中连续进行蒸发吸热与冷凝放热的相变循环来实现快速传热。

作为示例，所述传热工质可以为流体，优选地，所述传热工质可以为气体或液体或气体与液体的混合物，更为优选地，本实施例中，所述传热工质为液体与气体的混合物。

作为示例，所述导流板15的高度可以与所述边框10的厚度相同，这样可以确保在使用焊料层将所述第一盖板13、所述第二盖板14、所述边框10及所述导流板15焊接在一起使得所述导流板15与所述焊料层的接触面积达到最大，从而使得焊接强度达到最大。

作为示例，所述边框10内分割的所述腔体区域101的数量可以为如图1及图2所示的两个，也可以为3个或更多个。

在一示例中，如图1，所述导流板15可以包括：若干个沿所述第二方向平行排布的导流条151，所述导流条151包括若干个沿所述第一方向间隔排布的凸部152；所述第一方向上相邻所述凸部152的底部一体连接，且所述凸部152内侧及相邻所述凸部152之间具有间隙。具体的，所述凸部152可以沿所述第一方向呈方波状延伸，也可以呈波浪状延伸。沿所述第一方向，相邻所述凸部152之间呈凹状。所述第一盖板13、所述第二盖板14、所述导流板15及所述边框10焊接在一起后，所述凸部152与所述第一盖板13之间的间隙、沿所述第一方向相邻所述凸部152之间的凹陷与所述第二盖板14之间的间隙及相邻所述导流条15之间的间隙共同构成所述热超导传热通道。

在另一示例中，所述导流板15可以包括：若干个沿所述第一方向平行排布的导流条151，所述导流条151包括若干个沿所述第二方向间隔排布的凸部152；所述第二方向上相邻所述凸部152的底部一体连接，且所述凸部152内侧及相邻所述凸部152之间具有间隙。具体的，所述凸部152可以沿所述第二方向呈方波状延伸，也可以呈波浪状延伸。沿所述第二方向，相邻所述凸部152之间呈凹状。所述第一盖板13、所述第二盖板14、所述导流板15及所述边框10焊接在一起后，所述凸部152与所述第一盖板13之间的间隙、沿所述第二方向相邻所述凸部152之间的凹陷与所述第二盖板14之间的间隙及相邻所述导流条15之间的间隙共同构成所述热超导传热通道。

作为示例，若干个所述导流条151可以一体连接，具体的，若干个所述导流条151的一端可以设有连接条(未示出)，所述连接条沿若干个所述导流条151排布的方向延伸，并将若干个所述导流条151依次串接。

作为示例，所述导流板15中相邻两排所述导流条151上的所述凸部152可以一一对应设置，沿所述导流条151排布的方向，各所述导流条151上的所述凸部152一一对应设置。当然，在其他示例中，所述导流板15中相邻两排所述导流条151上的所述凸部152还可以错位设置，所谓相邻两排所述导流条151上的所述凸部152错位设置是指相邻两排所述导流条151上的所述凸部152的侧边错开；相邻两排所述导流条151上的所述凸部152错位的距离可以小于所述凸部152的宽度，相邻两排所述导流条151上的所述凸部152错位的距离也可以等于所述凸部152的宽度，此时是，一排所述导流条151上的所述凸部152与与其相邻的所述导流条151上的所述凸部152之间的凹陷处对齐。需要说明的是，相邻两排所述导流条151上的所述凸部152错位设置时，隔排所述导流条151上的所述凸部152一一对应设置，即奇数排所述导流条151上的所述凸部152与偶数排所述导流条151上的所述凸部152错位设置，且各奇数排所述导流条151上的所述凸部152一一对应设置，各偶数排所述导流条151上的所述凸部152也一一对应设置。

具体的，以图1及图2所示，此时，所述边框10分割为上下两个所述腔体区域101，其中，所述第一盖板13及所述第二盖板14上的所述第一液相平衡连通孔16、所述第二液相平衡连通孔17、所述第一气相平衡连通孔18及所述第二气相平衡连通孔19的数量均为两个，其中，所述第一液相平衡连通孔16、所述第二液相平衡连通孔17、所述第一气相平衡连通孔18及所述第二气相平衡连通孔19位于上部的所述腔体区域101，另一个所述第一液相平衡连通孔16、所述第二液相平衡连通孔17、所述第一气相平衡连通孔18及所述第二气相平衡连通孔19位于下部的所述腔体区域101。

需要说明的是，图2中的所述边框10的所述腔体区域101内并没有所述第一液相平衡连通孔16及所述第一气相平衡连通孔18，图2是为了示意出位于所述第一盖板13及所述第二盖板14上的所述第一液相平衡连通孔16及所述第一气相平衡连通孔18对应于所述边框10的位置而特意示出所述第一液相平衡连通孔16及所述第一气相平衡连通孔18。

作为示例，所述热超导板1内各所述腔体区域101对应于所述第一液相平衡连通孔16及所述第二液相平衡连通孔17的区域为吸热区域，所述热超导板1各所述腔体区域101对应于所述第一气相平衡连通孔18及所述第二气相平衡连通孔19的区域为放热区域。

实施例二

请结合图1至图2参阅图3至图10，本实施例还提供一种热超导散热器，所述热超导散热器包括：若干个交替间隔排布的第一热超导板2及第二热超导板3；各所述第一热超导板2内形成有多个相互独立的第一封闭腔体(未示出)、第一凸块21及第二凸块22，各所述第一封闭腔体均自所述第一热超导板2的一侧向相对的另一侧延伸，各所述第一封闭腔体内均设有第一热超导传热通道(未示出)，所述第一热超导传热通道内填充有传热工质(未示出)；所述第一凸块21位于各所述第一封闭腔体的一端，所述第一凸块21的厚度与所述第一封闭腔体的高度相同；所述第二凸块22位于各所述第一封闭腔体远离所述第一凸块21的一端，所述第二凸块22的厚度与所述第一封闭腔体的高度相同；各所述第二热超导板3内形成有多个相互独立的第二封闭腔体(未示出)、第三凸块31及第四凸块32，各所述第二封闭腔体均自所述第二热超导板3的一侧向相对的另一侧延伸，各所述第二封闭腔体内均设有第二热超导传热通道(未示出)，所述第二热超导传热通道内填充有传热工质(未示出)；所述第三凸块31位于各所述第二封闭腔体的一端，所述第三凸块31的厚度与所述第二封闭腔体的高度相同；所述第四凸块32位于各所述第二封闭腔体远离所述第三凸块31的一端，所述第四凸块32的厚度与所述第二封闭腔体的高度相同；所述第一热超导板2临近所述第一凸块21的一端与所述第二热超导板3临近所述第三凸块31的一端对齐，所述第一热超导板2临近所述第二凸块22的一端与所述第二热超导板3临近所述第四凸块32的一端对齐；所述第三凸块31与所述第一凸块21错位排布，所述第四凸块32与所述第二凸块22错位排布；若干个第一基板隔条41，所述第一基板隔条41位于相邻所述第一热超导板2及所述第二热超导板3之间，且贴置于所述第一热超导板2及所述第二热超导板3的表面；若干个第二基板隔条42，所述第二基板隔条42位于相邻所述第一热超导板2及所述第二热超导板3之间，且贴置于所述第一热超导板2及所述第二热超导板3的表面；所述第二基板隔条42与所述第一基板隔条41分别位于所述第一热超导板2及所述第二热超导板3相对的两端；多个第一液相平衡连通孔26，所述第一液相平衡连通孔26贯穿各所述第一热超导板2、各所述第二热超导板3及各所述第一基板隔条41，以将各所述第一热超导板2内对应的所述第一热超导传热通道相连通；多个第二液相平衡连通孔27，所述第二液相平衡连通孔27贯穿各所述第一热超导板2、各所述第二热超导板3及各所述第一基板隔条41，以将各所述第二热超导板3内对应的所述第二热超导传热通道相连通；多个第一气相平衡连通孔28，所述第一气相平衡连通孔28贯穿各所述第一热超导板2、各所述第二热超导板3及各所述第二基板隔条42，以将各所述第一热超导板2内对应的所述第一热超导传热通道相连通；多个第二气相平衡连通孔29，所述第二气相平衡连通孔29贯穿各所述第一热超导板2、各所述第二热超导板3及各所述第二基板隔条42，以将各所述第二热超导板3内对应的所述第二热超导传热通道相连通。

作为示例，请参阅图7及图8，所述第一热超导板2包括：第一边框20、第一盖板23、第二盖板24及第一导流板25，其中，所述第一边框20内侧分割为多个相互独立的第一腔体区域201，各所述第一腔体区域201沿第一方向延伸，且多个所述第一腔体区域201沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向相垂直；各所述第一腔体区域201沿所述第一方向的尺寸与所述第一边框20内侧沿所述第一方向的尺寸相同；所述第一凸块21位于各所述第一腔体区域201一端，所述第二凸块22位于各所述第一腔体区域201远离所述第一凸块21的一端，所述第一凸块21及所述第二凸块22的厚度与所述第一边框20的厚度相同；所述第一盖板23贴置于所述第一边框20的一表面上，所述第二盖板24贴置于所述第一边框20远离所述第一盖板23的表面上，以于所述第一盖板23与所述第二盖板24之间形成多个相互独立的所述第一封闭腔体；所述第一导流板25位于各所述第一封闭腔体内，各所述第一导流板25与所述第一盖板23及所述第二盖板24之间形成所述第一热超导传热通道。

作为示例，请参阅图9及图10，所述第二热超导板3包括：第二边,30、第三盖板33、第四盖板34及第二导流板35，其中，所述第二边框30内侧分割为多个相互独立的第二腔体区域301，各所述第二腔体区域301沿所述第一方向延伸，且多个所述第二腔体区域301沿所述第二方向排布；各所述第二腔体区域301沿所述第一方向的尺寸与所述第二边框30内侧沿所述第一方向的尺寸相同；所述第三凸块33位于各所述第二腔体区域301一端，所述第四凸块32位于各所述第二腔体区域301远离所述第三凸块33的一端；所述第三凸块33及所述第四凸块3的厚度与所述第二边框30的厚度相同；所述第三盖板33贴置于所述第二边框30的一表面上，所述第四盖板34贴置于所述第二边框30远离所述第三盖板33的表面上，以于所述第三盖板33及所述第四盖板34之间形成多个相互独立的所述第二封闭腔体；所述第二导流板35位于各所述第二封闭腔体内，各所述第二导流板35与所述第三盖板33及所述第四盖板34之间形成所述第二热超导传热通道；所述第一液相平衡连通孔26贯穿所述第一盖板23、所述第二盖板24、所述第三盖板33、所述第四盖板34、所述第三凸块31及所述第一基板隔条41；所述第二液相平衡连通孔27贯穿所述第一盖板23、所述第二盖板24、所述第一凸块21、所述第三盖板33、所述第四盖板34及所述第一基板隔条41；所述第一气相平衡连通孔28贯穿所述第一盖板23、所述第二盖板24、所述第三盖板33、所述第四盖板34、所述第三凸块32及所述第二基板隔条42；所述第二气相平衡连通孔29贯穿所述第一盖板23、所述第二盖板24、所述第一凸块21、所述第三盖板33、所述第四盖板34及所述第二基板隔条42。

需要说明的是，由于所述所述第一边框20内侧为多个相互独立的空心区域，所述第一盖板23与所述第二盖板24帖置于所述第一边框20的上下表面后，会在所述第一盖板23、所述第二盖板24及所述第一边框20内侧形成多个所述第一封闭腔室。需要说明的是，图8中的所述第一边框20的所述第一腔体区域201内并没有所述第一液相平衡连通孔26及所述第一气相平衡连通孔28，图8是为了示意出位于所述第一盖板23及所述第二盖板24上的所述第一液相平衡连通孔26及所述第一气相平衡连通孔27对应于所述第一边框20的位置而特意示出所述第一液相平衡连通孔26及所述第一气相平衡连通孔27。

需要说明的是，由于所述所述第二边框30内侧为多个相互独立的空心区域，所述第三盖板33与所述第四盖板34帖置于所述第二边框30的上下表面后，会在所述第三盖板33、所述第四盖板34及所述第二边框30内侧形成多个所述第二封闭腔室。需要说明的是，图10中的所述第二边框30的所述第二腔体区域301内并没有所述第一液相平衡连通孔26及所述第一气相平衡连通孔28，图10是为了示意出位于所述第三盖板33及所述第四盖板34上的所述第一液相平衡连通孔26及所述第一气相平衡连通孔27对应于所述第二边框的位置而特意示出所述第一液相平衡连通孔26及所述第一气相平衡连通孔27。

需要说明的是，热超导传热技术包括在密闭的相互连通的微槽道系统内充装工作介质，通过工作介质的蒸发与冷凝相变实现热超导传热的热管技术；及通过控制密闭体系中工作介质微结构状态，即在传热过程中，液态介质的沸腾(或气态介质的冷凝)被抑制，并在此基础上达到工质微结构的一致性，而实现高效传热的相变抑制(pci)传热技术。本实施例中，所述热超导板1可以为相变抑制散热板，此时，所述热超导板1内的所述传热工质在传热的过程中沸腾或冷凝被抑制，并在此基础上达到工质微结构的一致性而实现传热。本实施例中，所述热超导板1也可以为热管传热板，此时，所述热超导板1内的所述传热工质在传热过程中连续进行蒸发吸热与冷凝放热的相变循环来实现快速传热。

作为示例，所述传热工质可以为流体，优选地，所述传热工质可以为气体或液体或气体与液体的混合物，更为优选地，本实施例中，所述传热工质为液体与气体的混合物。

作为示例，所述第一导流板25的高度与所述第一边框20的高度相同，这样可以确保在使用焊料层将所述第一盖板23、所述第二盖板24、所述第一边框20及所述第一导流板25焊接在一起使得所述第一导流板25与所述焊料层的接触面积达到最大，从而使得焊接强度达到最大；所述第二导流板35的高度与所述第二边框30的高度相同，这样可以确保在使用焊料层将所述第三盖板33、所述第四盖板34、所述第二边框30及所述第二导流板35焊接在一起使得所述第二导流板35与所述焊料层的接触面积达到最大，从而使得焊接强度达到最大。

作为示例，所述第一边框20内分割的所述第一腔体区域201的数量可以为如图7及图8所示的两个，也可以为3个或更多个；所述第二边框30内分割的所述第二腔体区域301的数量可以为如图9及图10所示的两个，也可以为3个或更多个。

在一示例中，如图7所示，所述第一导流板25包括：若干个沿所述第二方向平行排布的第一导流条251，所述第一导流条251包括若干个沿所述第一方向间隔排布的第一凸部252，所述第一方向上相邻所述第一凸部252的底部一体连接，且所述第一凸部252内侧及相邻所述第一凸部252之间具有间隙；具体的，所述第一凸部252可以沿所述第一方向呈方波状延伸，也可以呈波浪状延伸。沿所述第一方向，相邻所述第一凸部252之间呈凹状，所述第一盖板23、所述第二盖板24、所述第一导流板25及所述第一边框20焊接在一起后，所述第一凸部252与所述第一盖板23之间的间隙、沿所述第一方向相邻所述第一凸部252之间的凹陷与所述第二盖板24之间的间隙及相邻所述第一导流条251之间的间隙共同构成所述第一热超导传热通道。如图9所示，所述第二导流板35包括：若干个沿所述第二方向平行排布的第二导流条351，所述第二导流条351包括若干个沿所述第一方向间隔排布的第二凸部352，所述第一方向上相邻所述第二凸部352的底部一体连接，且所述第二凸部352内侧及相邻所述第二凸部352之间具有间隙；具体的，所述第二凸部352可以沿所述第一方向呈方波状延伸，也可以呈波浪状延伸。沿所述第一方向，相邻所述第二凸部352之间呈凹状，所述第三盖板33、所述第四盖板34、所述第二导流板35及所述第二边框30焊接在一起后，所述第二凸部352与所述第三盖板33之间的间隙、沿所述第一方向相邻所述第二凸部352之间的凹陷与所述第四盖板34之间的间隙及相邻所述第二导流条351之间的间隙共同构成所述第二热超导传热通道。

在另一示例中，所述第一导流板25包括：若干个沿所述第一方向平行排布的第一导流条251，所述第一导流条251包括若干个沿所述第二方向间隔排布的第一凸部252，所述第二方向上相邻所述第一凸部252的底部一体连接，且所述第一凸部252内侧及相邻所述第一凸部252之间具有间隙；具体的，所述第一凸部252可以沿所述第二方向呈方波状延伸，也可以呈波浪状延伸。沿所述第二方向，相邻所述第一凸部252之间呈凹状，所述第一盖板23、所述第二盖板24、所述第一导流板25及所述第一边框20焊接在一起后，所述第一凸部252与所述第一盖板23之间的间隙、沿所述第二方向相邻所述第一凸部252之间的凹陷与所述第二盖板24之间的间隙及相邻所述第一导流条251之间的间隙共同构成所述第一热超导传热通道。所述第二导流板35包括：若干个沿所述第一方向平行排布的第二导流条351，所述第二导流条351包括若干个沿所述第一方向间隔排布的第二凸部352，所述第二方向上相邻所述第二凸部352的底部一体连接，且所述第二凸部352内侧及相邻所述第二凸部352之间具有间隙；具体的，所述第二凸部352可以沿所述第二方向呈方波状延伸，也可以呈波浪状延伸。沿所述第二方向，相邻所述第二凸部352之间呈凹状，所述第三盖板33、所述第四盖板34、所述第二导流板35及所述第二边框30焊接在一起后，所述第二凸部352与所述第三盖板33之间的间隙、沿所述第一方向相邻所述第二凸部352之间的凹陷与所述第四盖板34之间的间隙及相邻所述第二导流条351之间的间隙共同构成所述第二热超导传热通道。

作为示例，若干个所述第一导流条251可以一体连接，具体的，若干个所述第一导流条251的一端可以设有连接条(未示出)，所述连接条沿若干个所述第一导流条251排布的方向延伸，并将若干个所述第一导流条251依次串接。若干个所述第二导流条351可以一体连接，具体的，若干个所述第二导流条351的一端可以设有连接条(未示出)，所述连接条沿若干个所述第二导流条351排布的方向延伸，并将若干个所述第二导流条351依次串接。

作为示例，所述第一导流板25中相邻两排所述第一导流条251上的所述第一凸部252可以一一对应设置，沿所述第一导流条251排布的方向，各所述第一导流条251上的所述第一凸部252一一对应设置。当然，在其他示例中，所述第一导流板25中相邻两排所述第一导流条251上的所述第一凸部252还可以错位设置，所谓相邻两排所述第一导流条251上的所述第一凸部252错位设置是指相邻两排所述第一导流条251上的所述第一凸部252的侧边错开；相邻两排所述第一导流条251上的所述第一凸部252错位的距离可以小于所述第一凸部252的宽度，相邻两排所述第一导流条251上的所述第一凸部252错位的距离也可以等于所述第一凸部252的宽度，此时是，一排所述第一导流条251上的所述第一凸部252与与其相邻的所述第一导流条251上的所述第一凸部252之间的凹陷处对齐。需要说明的是，相邻两排所述第一导流条251上的所述第一凸部252错位设置时，隔排所述第一导流条251上的所述第一凸部252一一对应设置，即奇数排所述第一导流条251上的所述第一凸部252与偶数排所述第一导流条251上的所述第一凸部252错位设置，且各奇数排所述第一导流条251上的所述第一凸部252一一对应设置，各偶数排所述第一导流条251上的所述第一凸部252也一一对应设置。

作为示例，所述第二导流板35中相邻两排所述第二导流条351上的所述第二凸部352可以一一对应设置，沿所述第二导流条351排布的方向，各所述第二导流条351上的所述第二凸部352一一对应设置。当然，在其他示例中，所述第二导流板35中相邻两排所述第二导流条351上的所述第二凸部352还可以错位设置，所谓相邻两排所述第二导流条351上的所述第二凸部352错位设置是指相邻两排所述第二导流条351上的所述第二凸部352的侧边错开；相邻两排所述第二导流条351上的所述第二凸部352错位的距离可以小于所述第二凸部352的宽度，相邻两排所述第二导流条351上的所述第二凸部352错位的距离也可以等于所述第二凸部352的宽度，此时是，一排所述第二导流条351上的所述第二凸部352与与其相邻的所述第二导流条351上的所述第二凸部352之间的凹陷处对齐。需要说明的是，相邻两排所述第二导流条351上的所述第二凸部352错位设置时，隔排所述第二导流条351上的所述第二凸部352一一对应设置，即奇数排所述第二导流条351上的所述第二凸部352与偶数排所述第二导流条351上的所述第二凸部352错位设置，且各奇数排所述第二导流条351上的所述第二凸部352一一对应设置，各偶数排所述第二导流条351上的所述第二凸部352也一一对应设置。

具体的，以图7及图8所示，此时，所述第一边框20分割为上下两个所述第一腔体区域201，其中，所述第一盖板23及所述第二盖板24上的所述第一液相平衡连通孔26、所述第二液相平衡连通孔27、所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29的数量均为两个，其中，所述第一液相平衡连通孔26、所述第二液相平衡连通孔27、所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29位于上部的所述第一腔体区域201，另一个所述第一液相平衡连通孔26、所述第二液相平衡连通孔27、所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29位于下部的所述第一腔体区域201。

具体的，以图9及图10所示，此时，所述第二边框30分割为上下两个所述第二腔体区域301，其中，所述第三盖板33及所述第四盖板34上的所述第一液相平衡连通孔26、所述第二液相平衡连通孔27、所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29的数量均为两个，其中，所述第一液相平衡连通孔26、所述第二液相平衡连通孔27、所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29位于上部的所述第二腔体区域301，另一个所述第一液相平衡连通孔26、所述第二液相平衡连通孔27、所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29位于下部的所述第二腔体区域301。

作为示例，所述第一热超导板2内各所述第一腔体区域201对应于所述第一液相平衡连通孔26及所述第二液相平衡连通孔27的区域为吸热区域，所述第一热超导板2各所述第一腔体区域201对应于所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29的区域为放热区域。所述第二热超导板3内各所述第二腔体区域301对应于所述第一液相平衡连通孔26及所述第二液相平衡连通孔27的区域为吸热区域，所述第二热超导板3各所述第二腔体区域301对应于所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29的区域为放热区域。

具体的，可以为所述第一基板隔条41贴置于所述第一热超导板2及所述第二热超导板3的下部，所述第二基板隔条42位于所述第一热超导板2及所述第二热超导板3的上部，即所述第一基板隔条41为所述热超导散热器的底部隔条，所述第二基板隔条42为所述热超导散热器的顶部隔条。如图3及图5所示，功率器件9贴纸与所述热超导散热器临近所述第一液相平衡连通孔26及所述第二液相平衡连通孔27的表面。

更为具体的，所述第一基板隔条41远离所述第二基板隔条42的一端、所述第一热超导板2远离所述第二基板隔条42的一端及所述第二热超导板3远离所述第二基板隔条42的一端均相平齐；即所述第一基板隔条41远离所述第二基板隔条42的一端与所述第一热超导板2及所述第二热超导板3远离所述第二基板隔条42的一端相平齐；所述第二基板隔条42远离所述第一基板隔条41的一端与所述第一热超导板2及所第二热超导板3远离所述第一基板隔条41的一端相平齐。

作为示例，所述热超导散热器还包括散热翅片5，所述散热翅片5位于相邻所述第一热超导板2及所述第二热超导板3之间，且位于所述第一基板隔条41与所述第二基板隔条42之间。具体的，所述散热翅片5的具体形状可以根据实际需要进行设定，优选地，本实施例中，所述散热翅片5可以沿垂直于所述第一热超导板2及所述第二热超导板3交替排布的方向呈方波状或波浪状延伸。

在一示例中，如图11所示，所述第一基板隔条41可以为实体结构，所述第一液相平衡连通孔26及所述第二液相平衡连通孔27沿所述第一基板隔条41的厚度方向贯穿所述第一基板隔条41。

在另一示例中，如图12及图13所示，所述第一基板隔条41可以包括：隔条主体411；容纳槽412，所述容纳槽412位于所述隔条主体411内；贯通孔414，位于所述容纳槽414的底部，且贯穿所述容纳槽412的底部；所述第一液相平衡连通孔26贯穿所述容纳槽414的底部，且所述第二液相平衡连通孔27位于所述容纳槽412一侧，且贯穿所述隔条主体411；强化传热肋片413，所述强化传热肋片413位于所述贯通孔414内。本发明的热超导散热器中的所述第一基板隔条41内设有所述容纳槽414及所述贯通孔414，所述容纳槽414内设有所述强化传热肋片413，可以增强所述热超导散热器基板侧的受热面积，以达到强化传热、减小热阻、提高所述热超导散热器散热功率的目的。

作为示例，所述第一基板隔条41中所述容纳槽412的数量可以根据实际需要进行设定，图12及图13仅以所述第一基板隔条41中设有两个所述容纳槽412作为示例，在实际示例中并不以此为限。

作为示例，所述第二基板隔条3的具体结构如图14所示。

作为示例，所述第一基板隔条41及所述第二基板隔条42还位于最外侧的所述第一热超导板2或最外侧的所述第二热超导板3的外表面；所述热超导散热器还包括：加强板6，所述加强板6位于最外侧的所述第一基板隔条41及最外侧的所述第二基板隔条42的外侧，且所述加强板6的表面与所述第一热超导板2的表面及所述第二热超导板3的表面均相平行；所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29贯穿所述加强板6；底部外侧隔条7，所述底部外侧隔条7贴置于所述加强板6的外表面，所述外部隔条7的结构如图15所示。所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29贯穿所述加强板6，可以在所述加强板6的外侧设置灌装管8，如图4及图6所示，所述灌装管8与所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29相连通，进而可以通过所灌装管8经由所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29向各所述第一热超导板2及所述第二热超导板3内灌装所述传热工质。需要说明的是，所述传热工质灌装完毕后，位于所述加强板6上的所述第一气相平衡连通孔28及所述第二气相平衡连通孔29需要封闭，以防止所述传热工质泄露。

本发明所述热超导散热器中的所述第一热超导板2及所述第二热超导板3内分别设有多个相互独立的所述第一热超导传热通道及所述第二热超导传热通道，且所述第一液相平衡连通孔26及所述第一气相平衡连通孔28将所有所述第一热超导传热板2内的所述第一热超导传热通道相连通，所述第二液相平衡连通孔27及所述第二气相平衡连通孔29将所所有的所述第二热超导传热板3内的所述第二热超导传热通道相连通，不仅所述第一热超导板2及所述第二热超导板3内形成有多个独立的所述热超导传热通道，所述第一热超导板2内的所述第一热超导传热通道与所述第二热超导板3内的所述第二热超导传热通道也相互独立，即使所述热超导散热器内有所述传热工质泄露，也不会影响其他热超导传热通道的散热性能，不会导致所述热超导散热器中所有热超导板内的所有传热工质全部泄露，从而确保所述热超导散热器的性能，防止所述热超导散热器失效而导致设备无法正常工作；本发明所述热超导散热器中，所述第一基板隔条41位于相邻的所述第一热超导板2及所述第二热超导板3之间，可以通过堆叠钎焊工艺将所述第一基板隔条41与所述第一热超导板2及所述第二热超导板3焊接在一起，可以避免使用氩弧焊工艺；同时，所述第一热超导板2的底端及所述第二热超导板3的底端可以与所述功率器件9直接接触，除了所述传热工质可以其他传递热量的作用之外，所述第一热超导板2及所述第二热超导板3自身也可以辅助传递热量，从而大大提升了所述热超导散热器的散热性能；本发明所述热超导散热器中，各所述第一热超导板2及各所述第二热超导板3均包括多个相互独立的用于形成热超导传热通道的封闭腔室，当各所述功率器件9的发热功率不同时，可以根据发热功率的大小调节各所述第一热超导板2及各所述第二热超导板3内封闭腔室的大小，以形成满足不同发热功率的所述功率器件9的散热空间，即发热功率大的所述功率器件9贴合于封闭腔室大的区域，发热功率小的所述功率器件9贴合于封闭腔室小的区域；本发明所述热超导散热器中的所述第一基板隔条41内设有所述容纳槽412及所述贯通孔414，所述容纳槽412内设有所述强化传热肋片413，可以增强所述热超导散热器基板侧的受热面积，以达到强化传热、减小热阻、提高所述热超导散热器散热功率的目的。

综上所述，本发明提供一种热超导板及热超导散热器，所述热超导板包括：多个相互独立的封闭腔体；各所述封闭腔体均自所述热超导板的一侧边向相对的另一侧边延伸，各所述封闭腔体内均设有热超导传热通道，所述热超导传热通道内填充有传热工质；第一凸块，位于各所述封闭腔体的一端，所述第一凸块的厚度与所述封闭腔体的高度相同；第二凸块，位于各所述封闭腔体远离所述第一凸块的一端，所述第二凸块的厚度与所述封闭腔体的高度相同；第一液相平衡连通孔，位于所述封闭腔体设有所述第一凸块的一端，且沿厚度方向贯穿所述热超导板，以将所述热超导传热通道与外部相连通；第二液相平衡连通孔，位于所述封闭腔体设有所述第一凸块的一端，且沿厚度方向贯穿所述热超导板及所述第一凸块；第一气相平衡连通孔，位于所述封闭腔体设有所述第二凸块的一端，且沿厚度方向贯穿所述热超导板，以将所述热超导传热通孔与外部相连通；第二气相平衡连通孔，位于所述封闭腔体设有所述第二凸块的一端，且沿厚度方向贯穿所述热超导板及所述第二凸块。本发明的热超导板通过在内部设置多个相互独立的封闭腔室，可以在热超导板内形成多个相互独立的热超导传热通道，即使有一个热超导传热通道发生传热工质泄露的问题，也不会影响其他热超导传热通道正常散热，可以确保热超导板的散热性能，提高热超导板的可靠性；本发明的热超导板通过设置第一凸块、第二凸块、第一液相平衡连通孔、第二液相平衡连通孔、第一气相平衡连通孔及第二气相平衡连通孔，所述热超导板与其他热超导板一起使用时，可以形成更多独立的热超导传热通道；本发明的热超导散热器中的第一热超导板及第二热超导板内分别设有多个相互独立的第一热超导传热通道及第二热超导传热通道，且第一液相平衡连通孔及第一气相平衡连通孔将所有第一热超导传热板内的第一热超导传热通道相连通，第二液相平衡连通孔及第二气相平衡连通孔将所所有的第二热超导传热板内的第二热超导传热通道相连通，不仅第一热超导板及第二热超导板内形成有多个独立的热超导传热通道，第一热超导板内的第一热超导传热通道与第二热超导板内的第二热超导传热通道也相互独立，即使热超导散热器内有传热工质泄露，也不会影响其他热超导传热通道的散热性能，不会导致热超导散热器中所有热超导板内的所有传热工质全部泄露，从而确保热超导散热器的性能，防止热超导散热器失效而导致设备无法正常工作；本发明的热超导散热器中，第一基板隔条位于相邻的第一热超导板及第二热超导板之间，可以通过堆叠钎焊工艺将第一基板隔条与第一热超导板及第二热超导板焊接在一起，可以避免使用氩弧焊工艺；同时，第一热超导板的底端及第二热超导板的底端可以与功率器件直接接触，除了传热工质可以其他传递热量的作用之外，第一热超导板及第二热超导板自身也可以辅助传递热量，从而大大提升了热超导散热器的散热性能；本发明的热超导散热器中，各第一热超导板及各第二热超导板均包括多个相互独立的用于形成热超导传热通道的封闭腔室，当各功率器件的发热功率不同时，可以根据发热功率的大小调节各第一热超导板及各第二热超导板内封闭腔室的大小，以形成满足不同发热功率的功率器件的散热空间，即发热功率大的功率器件贴合于封闭腔室大的区域，发热功率小的功率器件贴合于封闭腔室小的区域；本发明的热超导散热器中的第一基板隔条内设有容纳槽及贯通孔，容纳槽内设有强化传热肋片，可以增强热超导散热器基板侧的受热面积，以达到强化传热、减小热阻、提高热超导散热器散热功率的目的。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。