1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
柔性电路板本体和驱动芯片；
所述柔性电路板本体的表面设置有第一虚设端子、第二虚设端子和第三虚设端子，所述第一虚设端子电连接于位于所述柔性电路板本体的外灌电流输入线，所述第二虚设端子电连接于位于所述柔性电路板本体的外灌电流输出线和第一电压测试线，所述第三虚设端子电连接于位于所述柔性电路板本体的第二电压测试线；
所述驱动芯片表面设置有第四虚设端子、第五虚设端子和第六虚设端子，所述第四虚设端子、所述第五虚设端子和所述第六虚设端子在所述驱动芯片内部电连接于同一节点；
所述第四虚设端子与所述第一虚设端子绑定连接，所述第五虚设端子与所述第二虚设端子绑定连接，所述第六虚设端子与所述第三虚设端子绑定连接；
所述外灌电流输入线和所述外灌电流输出线通过所述驱动芯片形成外灌电流回路，所述第一虚设端子和所述第四虚设端子之间的绑定电阻为第一绑定电阻，所述第二虚设端子和所述第五虚设端子之间的绑定电阻为第二绑定电阻，第一绑定电阻和第二绑定电阻为所述外灌电流回路上的电阻。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，
所述外灌电流输入线、所述外灌电流输出线、所述第一电压测试线和所述第二电压测试线均延伸至所述柔性电路板本体的边缘处悬空。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，
所述柔性电路板本体包括封装区域，在所述封装区域，所述柔性电路板本体的表面设置有保护层；
所述柔性电路板还包括位于所述柔性电路板本体表面的第一预留端子、第二预留端子、第三预留端子和第四预留端子，所述第一预留端子电连接于所述外灌电流输入线，所述第二预留端子电连接于所述外灌电流输出线，所述第三预留端子电连接于所述第一电压测试线，所述第四预留端子电连接于所述第二电压测试线；
所述第一预留端子、所述第二预留端子、所述第三预留端子和所述第四预留端子位于所述封装区域，且被所述保护层覆盖。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于：
所述柔性电路板本体还包括在第一方向上分别位于所述封装区域相对两侧的柔性电路板连接区域，所述柔性电路板连接区域设置有裸露的连接端子；
在所述封装区域，所述柔性电路板本体在第二方向上具有相对的两个切割边缘，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述外灌电流输入线、所述外灌电流输出线、所述第一电压测试线和所述第二电压测试线均延伸至所述切割边缘。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，
所述柔性电路板本体的表面还设置有外灌电流输入端子、外灌电流输出端子、第一电压测试端子和第二电压测试端子；
所述外灌电流输入端子电连接于所述外灌电流输入线，所述外灌电流输出端子电连接于所述外灌电流输出线，所述第一电压测试端子电连接于所述第一电压测试线，所述第二电压测试端子电连接于所述第二电压测试线。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，
所述柔性电路板本体包括封装区域和柔性电路板连接区域，所述封装区域表面设置有保护层，所述柔性电路板连接区域设置有裸露的连接端子，所述外灌电流输入端子、所述外灌电流输出端子、所述第一电压测试端子和所述第二电压测试端子位于所述柔性电路板连接区域。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，
所述柔性电路板还包括位于所述柔性电路板本体表面的第一预留端子、第二预留端子、第三预留端子和第四预留端子，所述第一预留端子电连接于所述外灌电流输入线，所述第二预留端子电连接于所述外灌电流输出线，所述第三预留端子电连接于所述第一电压测试线，所述第四预留端子电连接于所述第二电压测试线，所述第一预留端子、所述第二预留端子、所述第三预留端子和所述第四预留端子位于所述封装区域，且被所述保护层覆盖。
8.一种显示面板，其特征在于，包括：
显示面板本体和如权利要求1至7中任意一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板电连接于所述显示面板本体。
9.一种显示装置，其特征在于，包括：
主板和如权利要求8所述的显示面板，所述显示面板的柔性电路板电连接于所述主板。
10.一种测试方法，其特征在于，用于如权利要求1至7中任意一项所述的柔性电路板，所述测试方法包括：
从所述外灌电流输入线和所述外灌电流输出线灌入电流，以使所述外灌电流输入线、所述第一虚设端子、所述第四虚设端子、所述第五虚设端子、所述第二虚设端子和所述外灌电流输出线上形成电流导通路径，所述导通路径上的灌入电流值为i；
获取所述第一电压测试线和所述第二电压测试线上的电压差u；
获取所述第二虚设端子和所述第五虚设端子的绑定电阻值r，r＝u/i。