5G天线电路板的信号传输损耗控制方法与流程

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种5g天线电路板的信号传输损耗控制方法。
背景技术：
：目前5g产品pcb的生产由“工艺+材料”决定。除上游高端材料的重要性，工艺和设计对pcb成品的最终性能影响很大，“工艺+材料”将分享5g带来的行业附加值。5g高频/高速板需要在设计过程中进行信号传输损耗控制，需要通过高超的工艺实现。5g产品pcb的性能要求极高，一般对层数、面积(大面积，小厚径比)、钻孔精度(小孔径、板件对位)、导线(线宽、线距)等有更高的要求，因此在pcb加工过程中需要更高的工艺技术能力配合。但是，传统的pcb生产技术，以及材料匹配，无法满足此类型板的要求。现有材料的介电常数在4.1-5.4之间，介电损耗在0.016左右，当频率10g以上，材料损耗越大，信号失真。技术实现要素：本发明提供了一种5g天线电路板的信号传输损耗控制方法，以解决至少一个上述技术问题。为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种5g天线电路板的信号传输损耗控制方法，包括：芯板和半固化片均选用碳氢类树脂复合介质材料，且dk值控制在3.78+/-0.04，以保证在不同频率下稳定的介电性能；采用全自动湿膜涂布机、全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机制作线路，其中，曝光能量为7-9格，显影点40-60％，蚀刻再过自动光学检测，从而使控制线宽的公差被有效控制在+/-0.02mm，确保产品信号的稳定性；压合工艺中控制材料升温整率为3-5℃/min，炉内温度保证190℃持续60min，及预定的压力，增加填胶能力，以有效控制板厚均匀性。由于采用了上述技术方案，本发明采用低介电常数、低介电损耗材料，结合线路导电加工精度控制及压合工艺，制造出的5g天线电路板的频率可以达到77g，解决了信号和损耗问题。附图说明图1示意性地示出了本发明中的天线板的层叠结构图。具体实施方式以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本发明提供了一种5g产品天线板的制作生产方法，其从材料匹配及工艺能力方面着手，控制pcb的可靠性，可以满足客户要求，以解决材料匹配问题、满足稳定性的要求。本发明的关键在于以下三点之间的相互协同配合，以达到稳定性的要求：(1)材料匹配性验证：5g天线板的重要指标表现在dk/df值得稳定性，所以在60ghz以上的应用中，需要注意板材的均一性。如果使用了玻纤布增强型ptfe材料，一定要考虑它是否存在空洞造成周期性变化的dk，因此我们在制造此类型pcb时，选用“碳氢类树脂复合介质材料”，其具有优异的低介电常数和介电损耗等高频性能，以保证在不同频率下稳定的介电性能。下表展示依据本发明中的方制造出的5g天线电路板的dk/df测试结果，dk值控制在3.78+/-0.04，表现良好。(2)线路制作使用全自动湿膜涂布机、全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机，曝光能量为：7-9格，显影点：40-60％，蚀刻再过自动光学检测，使用这些设备与参数生产，能有效控制线宽的公差+/-0.02mm，此方法有效控制线宽公差，从而确保产品信号的稳定性。(3)压合工艺的稳定性：使用专用的压板程式，控制材料升温整率在：3-5℃/min，炉内温度保证190℃持续60min，及较高的压力，增加填胶能力，此方法可有效控制板厚均匀性。下表示出了本发明中的方法制造5g天线电路板时，电路板压合后板厚均匀性测试数据，设计板厚0.203mm，公差控制在+/-0.14mm，可见，压合后板厚均匀性表现良好。samplea1a2a3a4b1b2c1c2panel10.210.2110.2140.2130.2140.2140.2130.215panel20.2050.2090.2080.2050.2110.2130.2170.215panel30.2080.210.2110.2060.2130.2140.2150.213panel40.2070.2110.2130.2140.2140.2140.2130.216panel50.210.2090.210.2130.2140.2130.2150.215下表示出了本发明在压合时采用的工艺参数：热板段数123456789温度℃140160195215220220215210170压力psi100250250350400420420420250时间min5551055953535由于采用了上述技术方案，本发明采用低介电常数(3.78)、低介电损耗材料(0.003)，结合线路导电加工精度控制及压合工艺，制造出的5g天线电路板的频率可以达到77g，解决了信号和损耗问题。本发明的特点在于：(1)材料匹配性验证：材料要通过电子元件匹配，做信号仿真测试，要确信号在高频段时不会损失太多失真。(2)线路制作需要控制导线的精确性：线路的加工精度要达到5％以内；(3)压合工艺的稳定性。影响信号因素包括：介电常数、介电损耗、介质厚度一致、导线宽度、和导线厚度，其中，介电常数、介电损耗通过材料匹配得以保证，介质厚度一致通过压合保护，导线宽度通过线路制作时保证，导线厚度可通过线路制作时保证。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3