一种阻焊半塞孔的加工方法与流程

本发明属于阻焊半塞孔的加工方法，更具体涉及一种可实现半塞孔塞孔深度大于总板厚50％的阻焊半塞孔的加工方法

背景技术：

在pcba制造过程中焊锡容易透过pcb板导通孔流到背面造成短路不良，为防止短路pcb板制造时使用阻焊油墨填充通孔叫做塞孔。在阻焊油墨印刷填充时通孔孔内与孔口pcb两面铜面均会覆盖油墨，后续在进行曝光加工时由于孔口两面铜面均不需要封装全部进行曝光，显影后通孔孔内与孔口pcb两面铜面均会覆盖油墨形成塞孔。然而部分通孔孔口一面铜面不需要封装、另一面需要封装，这时通孔孔口一侧铜面不允许油墨覆盖，称之为半塞孔，曝光时单面铜面油墨不能进行曝光，显影时药液会与孔内油墨反应，造成孔内塞孔油墨极少。当客户有要求半塞孔孔内塞孔油墨深度大于总板厚50％时，由于减小显影量会造成铜面面油显影不良，固现有塞孔油墨与铜面油墨一同曝光显影的方式难以实现。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种可实现半塞孔塞孔深度大于总板厚50％的阻焊半塞孔的加工方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种阻焊半塞孔的加工方法，包括

塞孔印刷：在带有通孔的pcb板的通孔处通过铜面印刷阻焊油墨塞孔，所述阻焊油墨填充满所述通孔，所述通孔被所述阻焊油墨填充满的状态为塞孔；

塞孔曝光：对所述塞孔处的阻焊油墨进行单面曝光；

塞孔显影：对所述塞孔进行显影，使所述塞孔开窗面显影无残留且所述塞孔内油墨深度尽可能大，所述塞孔形成半塞孔状态；

塞孔固化：高温烘干所述半塞孔使其固化；

面油加工：将半塞孔固化完工的所述pcb板依次进行清洁处理→印刷→干燥→曝光→显影→固化烘烤加工。

在一些实施方式中，凸出于所述pcb板的阻焊油墨包括位于周围的边缘铜面油墨和位于中部的塞孔内油墨，

所述边缘铜面油墨厚凸出于所述pcb板的高度为≤30um，所述塞孔内油墨与所述塞孔边缘铜面油墨的高度差≤20um。

在一些实施方式中，在印刷塞孔前对所述pcb板进行清洁处理，在印刷塞孔后对所述pcb进行预烤干燥处理。

其有益效果为：本发明的半塞孔油墨与铜面油墨均需使用感光油墨，未曝光的油墨显影液可以清洗掉，塞孔显影时减小显影量对表面油墨清洗不可产生清洗不净的问题；

本发明将半塞孔油墨独立出来加工，减小显影量加工固化后再进行铜面油墨加工，在保证品质安全的情况下实现塞孔深度50％以上规格产品加工；

本发明在不影响铜面品质的情况下实现半塞孔塞孔深度大于总板厚50％。

附图说明

图1为本发明一实施方式的一种阻焊半塞孔的加工方法所制备的带有塞孔的pcb板结构示意图；

图2为对图1中的pcb板的塞孔进行曝光制备半塞孔的示意图；

图3为对图1中的pcb板的塞孔进行曝光制备半塞孔的示意图；

图4为本发明一实施方式的一种阻焊半塞孔的加工方法所制备的带有半塞孔的pcb板结构示意图；

图5为本发明一实施方式的一种阻焊半塞孔的加工方法所制备的经过面油加工的带有半塞孔的pcb板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。

本发明提供的一种阻焊半塞孔的加工方法，包括如下步骤：

步骤一、塞孔印刷。如图1所示，具体为：先将带有通孔11的pcb板1进行清洁处理，将带有通孔11的pcb板1的通孔11处通过铜面12印刷阻焊油墨塞孔，将阻焊油墨填充满通孔11，通孔11被阻焊油墨充满的状态为塞孔21。印刷时按塞孔21的孔径、pcb板1厚调整印刷参数，不同的通孔11孔径、pcb板1的厚度，需要的塞孔21油墨量是不同的，所以这一步骤需要根据实际产品的规格调整塞孔21油墨量。在该实施例中，塞孔21印刷参数：通孔11孔径为0.3mm，板厚为1.2mm，刮刀、覆墨刀角度20°，刮刀、覆墨刀速度4格，刮刀、覆墨刀压力为4kg/cm²，塞孔21干燥参数中的温度为72±2℃，塞孔21干燥参数中的时间为23min。印刷完成后进行预烤干燥。凸出于pcb板1的铜面12的阻焊油墨包括位于周围的边缘铜面油墨和位于中部的塞孔21内油墨。边缘铜面油墨厚凸出于pcb板1的铜面12的高度32为≤30um，塞孔21内油墨与塞孔21边缘铜面油墨的高度差31≤20um。客户规格要求较宽松时可适当放宽基准，整板面单面塞孔21加工时阻焊开窗面要求可适当放宽。

步骤二：塞孔曝光。具体地，对塞孔21的设置半塞孔处的阻焊油墨进行单面曝光，如图2和图3所示，图2和图3中箭头所指的方向为曝光的一面。根据pcb板1孔径与曝光对位精度设置曝光直径，控制孔径范围内全部曝光，错位曝光易产生品质不良。若曝光对位精度是±40um、孔径为250um，此时曝光点直径至少需要设置330um与孔形成同心圆。实际产品中可能存在多种孔径、不同的生产设备曝光精度也不同，所以需要按照实际规格和加工能力设置曝光直径。在该实施例中，曝光点直径为0.4mm，曝光能量为9-10格。

步骤三：塞孔显影。具体地，对半塞孔22进行显影，提高显影线速、降低喷压等参数，必要时降低显影液浓度，控制半塞孔22开窗面铜面显影无残留且塞孔21内油墨深度尽可能大，塞孔21形成半塞孔22状态。产品规格是所有孔塞孔深度为50％以上，一张产品上有数万个孔，因为每个孔在加工时进入的药水量会有差异最后深度有一定的差异性，为了确保所有孔都能达到塞孔深度50％要求显然是越深越好，至于上限肯定不会超过总板厚33。总厚度33包括pcb板的厚度和位于pcb板1两表面上的油墨厚度。半塞孔厚度34为塞孔21显影形成半塞孔22一面的最低点与塞孔21未显影的一面的pcb板1油墨最低面的距离。在该实施例中，所有孔塞孔深度≥70％。显影参数如下：显影限速为5m/min，显影液naco3浓度1％，ph值10～11，喷压为0.25kg/cm²。

步骤四：塞孔固化。具体地，对半塞孔22进行高温烘烤固化，使阻焊油墨固化后无法通过显影液显影掉。塞孔固化参数为：70℃±5℃30min、90℃±5℃30min、135℃±5℃30min和155℃±5℃60min。经过步骤二、步骤三和步骤四处理过的带有半塞孔的pcb板如图4所示。

步骤五：面油加工。在正常情况下，pcb板1均需要面油阻挡不需要做元器贴装、插件的位置，以防止粘锡短路，即阻焊层；个别简单的或者不需要贴装元器件的pcb板1不需要阻焊层。面油加工步骤包括将半塞孔22固化完工的pcb板1按下述流程进行处理，依次包括：清洁处理→印刷→干燥→曝光→显影→固化烘烤加工。经过油面加工的带有半塞孔的pcb板如图5所示。

以上的内容是结合具体的优选实施方式对本发明所做的进一步实施说明，不能认定本发明的具体实施仅限于这些说明。同时对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，这些均属于本发明的保护范围。