车辆电装用装置及车辆电装用装置制造方法与流程

本发明涉及在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法、利用其的电装用装置制造方法及车辆电装用装置，更详细而言，在所述印刷方式的图案化形成方法中，将pct(polycyclohexylenedimethyleneteraphthlate：聚对苯二甲酸环己二亚甲酯)膜用作基材膜或上部膜(coverlayfilm)，结合印刷电子技术以印刷方式在所述pct膜上的至少一部分将金属等材料进行图案化。

背景技术：

一般而言，作为将诸如印刷电路板等各种电子装置相互间电气连接的接口方式，使用包括线束(wiredharness)、ffc(flexibleflatcable：柔性扁平电缆)、fpc(flexibleprintedcircuit：挠性印制电路)、同轴电缆(coaxialcable)等的电装用装置。

所述线束方式是通过压附或压接方式将用绝缘被覆包裹的导线连接于连接器端子(terminal)，将以所述压附方式或压接方式形成的公连接器组件通过与母连接器组件连接来以锡焊方式或器件组装方式与印刷电路板(pcb)连接。

所述ffc(flexibleflatcable：柔性扁平电缆)方式是在绝缘膜上形成粘合剂，在所述粘合剂上，将导线沿长度方向延长、包裹而形成。

所述fpc(flexibleprintedcable：挠性印制电路)方式是以pi(polyimide：聚酰亚胺)膜或pen(polyethylenenapthalene：聚萘二甲酸乙二酯)膜为基材膜，在基材膜上将铜导体薄薄地形成为膜，将所述铜导体根据电路构成蚀刻后，在上部再贴合pi膜或pen膜作为上部膜后加以使用。

另一方面，印刷电子技术(printingelectronicstechnology)与原有在印刷电路板上形成电路的蚀刻方式相比，作为可以替代需要昂贵材料、复杂蚀刻工序和昂贵装备的曝光工序的技术而日益兴起，是无需复杂工序便可在希望的位置直接将希望的物质进行图案化处理的技术。

在应用这种印刷电子技术的情况下，不需要原有蚀刻工序所需要的化学物质等，能够实现清洁生产，通过简化工序来提高生产率，通过节省金属蚀刻所需的曝光工序中浪费的材料费用来节省成本，从而可以有助于提高成本竞争力。

通常，印刷电子技术作为在膜基材(filmsubstrate)上以印刷方式进行图案化处理的技术，在原来生产接口制品方面，主要将pet(polyethyleneterapthlate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pi(polyimide：聚酰亚胺)膜用作基材膜和上部膜(coverlay)。

这种pet或pi膜虽然是非常通用的、拥有安全的材料特性的膜，但由于在高温高湿条件下必然发生的低聚物(oligomer)，因而当长时间使用或处理时，存在发生膜的表面撕裂或剥离现象的问题。

另外，pet或pi膜存在因外部流入的水分(h2o)而绝缘性特性低下的问题。

由于这种pet膜的特性，在处理应用了印刷电子技术的制品或工序的情况下，当在高温高湿条件下长时间暴露时，发生制品不良，或存在应用了印刷电子技术的制品具有难以保证长期可靠性的技术界限。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献0001)韩国公开专利公报第10-2014-0096039号

(专利文献0002)韩国授权专利公报第10-1501449号

技术实现要素：

本发明正是鉴于并为了消除上述以往问题而研发的，其目的在于提供一种在膜基材上形成的印刷方式的图案化(patterning)形成方法、利用其的电装用装置制造方法及车辆电装用装置，其使用耐热温度高于pet膜且在高温高湿条件下物性不因水分而改变等具有抵抗高温高湿环境特性的pct(polycyclohexylenedimethyleneterephthalate：聚对苯二甲酸环己二亚甲酯)膜，借助于印刷方式而在这种pct膜上形成图案(pattern)，从而能够改善以往在pet膜上应用印刷电子技术的制品带有的在高温高湿条件下的长期可靠性方面问题。

本发明目的在于提供一种在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法、利用其的电装用装置制造方法及车辆电装用装置，其使用抵抗高温高湿环境的pct(polycyclohexylenedimethyleneterephthalate：聚对苯二甲酸环己二亚甲酯)膜作为基材膜或上部膜(覆盖膜)，对其结合印刷电子技术，从而能够防止以往在高温高湿条件下因产生低聚物而导致膜撕裂或剥离的现象。

本发明在于提供一种在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法、利用其的电装用装置制造方法及车辆电装用装置，其能够节省工序及制造时间，能够节省成本及提高制品可靠性，能够将车辆电装用装置替代并进行紧凑化。

本发明目的在于提供一种结合印刷电子技术的在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法、利用其的电装用装置制造方法及车辆电装用装置。

旨在达成上述目的的本发明的车辆电装用装置，作为用作车灯用发光二极管(led)模块的车辆电装用装置，其特征在于，包括：散热板；以及金属层，其利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式形成于所述散热板的上侧。

其中，可以还包括以覆盖所述金属层的方式形成的绝缘层。

其中，所述绝缘层优选由pct(polycyclohexylenedimethyleneterephthalate：聚对苯二甲酸环己二亚甲酯)材料构成。

根据本发明的另一形态，作为用作车辆用触摸模块的车辆电装用装置，其特征在于，包括：印刷方式触摸膜，其具有连接器连接部；pct膜，其配备于所述印刷方式触摸膜的上部或下部的一面；触摸识别部，其形成于所述pct膜上，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷方式中选择的任一个印刷方式，由金属材料形成为网型图案；触摸外廓部，其连接于所述触摸识别部，形成于触摸识别部的边缘，用金属印刷方式形成；碳印刷部，其形成为与所述触摸外廓部电连接；以及光学双面胶带，其配备于所述pct膜的一面，所述光学双面胶带用高压釜或uv(紫外线)的工序方法形成，以便能够附着于注塑件。

其中，所述形成为网型图案的触摸识别部的线宽优选形成为40μm以下。

其中，就所述触摸识别部的网型图案而言，为了形成为40μm以下的线宽，可以用胶版(offset)方式蚀刻处理而形成。

根据本发明的另一形态，作为用作车辆用触摸模块的车辆电装用装置，其特征在于，包括：pct膜；ito层，其利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式，用ito物质形成在所述pct膜的上部面；印刷层，其利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式形成于所述ito层的上部面；光学双面胶带，其附着于所述印刷层的上部面；以及粘合器件，其以所述光学双面胶带为介质而附着。

根据本发明的另一形态，作为用作车辆用母线电缆的车辆电装用装置，其特征在于，包括：由pct膜构成的ffc(flexibleflatcable：柔性扁平电缆)型母线本体；内置于所述母线本体的ffc导线(wire)；以及金属端子，其以露出的方式配置于所述母线本体的两侧端，连接于所述ffc导线。

其中，所述母线本体可以形成为由具有规定长度及宽度的pct膜层叠2层以上而形成的多层，各层与层之间借助于粘合剂层而结合。

其中，在由所述2层以上pct膜形成为多层的母线本体上，可以在ffc导线露出配置侧，接合具有铆钉孔的金属板，构成为借助于向铆钉孔侧的螺栓连结而与另一电缆连接使用。

其中，所述ffc导线的线厚度优先形成为30μm～100μm。

根据本发明的另一形态，作为用作车辆用母线电缆的车辆电装用装置，其特征在于，包括：由pct膜构成的ffc(flexibleflatcable：柔性扁平电缆)型母线本体；以及形成于所述ffc型母线本体上部的金属印刷层，所述金属印刷层形成为执行作为无源元件、有源元件、保险丝元件、半导体元件的功能。

根据本发明的另一形态，作为用作车辆用混合软电缆的车辆电装用装置，其特征在于，包括：pct膜；金属墨水印刷线条，其位于所述pct膜一面上的一侧，沿长度方向形成为线条，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式，印刷金属材料而形成；以及ffc导线线条(wireline)，其位于所述pct膜一面上的另一侧，沿长度方向形成为线条(line)，用ffc导线(wire)排列而成。

其中，在所述金属墨水印刷线条与ffc导线线条之间，可以设置用于防止相互间信号串扰(crosstalk)的防串扰空间，以位于所述防串扰空间的两侧部的方式形成金属墨水印刷线条和ffc导线线条。

其中，在所述金属墨水印刷线条与ffc导线线条之间，可以形成用于防止相互间的信号串扰(crosstalk)的防串扰虚设线(dummyline)。

其中，可以利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式形成所述防串扰虚设线。

其中，可以用金属层或半导体层形成所述防串扰虚设线。

另外，作为旨在达成上述目的的本发明电装用装置的制造方法，其特征在于，将pct膜用作基材膜，且在其上部面，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式，印刷金属材料或半导体物质而形成图案层，在所述图案层的上部面附着覆盖膜，且以由热固化性粘合剂构成的粘合剂层为介质，使基材膜与图案层及覆盖膜一体结合而制造。

根据本发明的另一形态，其特征在于，将pct膜用作基材膜，且在其上部面，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式，印刷金属材料或半导体物质而形成图案层，在所述图案层的上部面附着覆盖膜，且以由热可塑性粘合剂构成的粘合剂层为介质，使基材膜与图案层及覆盖膜一体结合而制造。

根据本发明的另一形态，其特征在于，包括：(a)步骤，将在pi膜、pen膜、pct膜中选择的任一个配备为基材膜；(b)步骤，在所述基材膜的上部面，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式，印刷金属材料或半导体物质而形成图案层；(c)步骤，以覆盖所述图案层的方式将pct膜配备为覆盖膜而进行贴合；(d)步骤，在作为所述覆盖膜而贴合的pct膜的上部面，借助于丝印方式而形成丝印层；(e)步骤，针对完成所述(d)步骤的结果物，利用模具或激光加工来加工外廓而形成外形形状；以及(f)步骤，在完成所述(e)步骤的结果物的下部，贴合用于散热功能的铝板。

另外，根据旨在达成上述目的的本发明的在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法的特征在于，以pct膜为基材膜，在所述pct膜的上部面，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式，印刷金属材料而形成金属层。

根据本发明的另一形态，以pct膜为基材膜，在所述pct膜的上部面，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式，印刷绝缘膜材料而形成绝缘层。

根据本发明的另一形态，其特征在于，以所述pct膜为基材膜，在所述pct膜上部面，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式，印刷半导体物质而形成半导体层(activelayer)。

根据本发明的另一形态，其特征在于，在下部，将pi(polyimide：聚酰亚胺)膜或pen(polyethylenenapthalene：聚萘二甲酸乙二酯)膜配置为基材膜，在上部，将pct膜配置为覆盖膜，且在所述pct膜的上部面，借助于丝印方式形成丝印层而用于电子部件的配置。

根据本发明的另一形态，其特征在于，在下部，将pct膜配置为基材膜，在上部，将pct膜配置为覆盖膜，且在所述用作覆盖膜的pct膜的上部面，借助于丝印方式形成丝印层而用于电子部件的配置。

其中，在所述基材膜的上部面，可以利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式，印刷金属材料而形成金属层。

根据本发明，可以提供如下有用效果：利用在至少一侧包括pct膜的构成来形成印刷电子电路，从而能够防止因吸收水分而生成低聚物，能够防止在高温高湿条件下膜表面撕裂或剥离的现象等，从而能够确保长期可靠性，能够制造具有比以往更优秀品质的接口制品等各种的电装用装置，特别是可以替代以往使用的各种车辆电装用装置，在确保长期可靠性的同时实现紧凑化，可以节省工序和制造时间，不仅节省成本而且可以提高制品可靠性。

附图说明

图1至图7是为了说明本发明实施例的在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法而显示的概略性示例图。

图8是显示本发明实施例的利用在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法的电装用装置制造方法的工序顺序图。

图9为显示本发明实施例的利用在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法的车辆电装用装置的示例图，是显示车灯用led模块的图。

图10为显示本发明实施例的车辆电装用装置的示例图，是显示车辆用金属网型触摸模块的图。

图11为显示本发明实施例的车辆电装用装置的示例图，是显示车辆用ito型触摸模块的图。

图12至图14为显示本发明实施例的车辆电装用装置的示例图，是显示车辆用ffc型母线(busbar)电缆的图。

图15至图17为显示本发明实施例的车辆电装用装置的示例图，是显示车辆用后方摄像头ffc型混合软电缆(hybridflexiblecable)的图。

附图标记

101：基材膜(pct膜)；102：金属层；

202：绝缘层；302：半导体层；

403：丝印层

具体实施方式

下面参照附图，对本发明优选实施例进行说明，通过这种详细说明，将可以更好地理解本发明的目的和构成及其特性。

如图1所示，本发明实施例的在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法将由耐热温度高且在高温高湿条件下物性不因水分而变化等抵抗高温高湿环境的pct(polycyclohexylenedimethyleneterephthalate：聚对苯二甲酸环己二亚甲酯)材料制成的pct膜当作基材膜101，在所述pct膜的上部面，利用在喷墨(inkjet)、丝网印刷(silkprinting)、凹版印刷(gravure)中选择的任一个印刷方式印刷金属材料而形成金属层102。

此时，用于所述金属层102的金属材料可以为在金、银、铜、铂、碳、镍、铟、锡中选择的任一个或两个以上混合的合金。

在此，所述金属材料主要可以使用银，可以使用银与铜混合的合金。

在此，作为用于保护所述金属层102的覆盖(coverlay)膜100，可以使用在pct膜、pi膜、pen膜中选择的任一个。

在此，在所述金属层102与覆盖膜100之间，如图2所示，可以包括利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式印刷绝缘膜材料而进一步形成绝缘层103的构成。

另外，如图3所示，本发明实施例的在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法可以以pct膜为基材膜201，在所述pct膜的上部面，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式，印刷绝缘膜材料而形成绝缘层202。

此时，所述绝缘膜材料可以为在sio2、si3n4、p2o5、b2o3、硅中选择的任一个。

在此，在所述绝缘层202的上部面，可以具有利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式印刷金属材料而形成金属层203的构成。

在此，可以包括用于保护所述金属层203的覆盖膜200，可以使用在pct膜、pi膜、pen膜中选择的任一个。

另外，如图4所示，本发明实施例的在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法可以以pct膜为基材膜301，在所述pct膜上部面，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式印刷半导体物质而形成半导体层(activelayer)302。

此时，所述半导体物质可以是在碳、硅、锗、镓、砷中选择的任一个或两个以上混合的化合物。

在此，可以包括用于保护所述半导体层302的覆盖膜300，可以使用在pct膜、pi膜、pen膜中选择的任一个。

另外，如图5所示，本发明实施例的在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法可以在下部将pi(polyimide：聚酰亚胺)膜或pen(polyethylenenapthalene：聚萘二甲酸乙二酯)膜配置为基材膜401，在上部，将pct膜配置为覆盖膜400，且在用所述pct膜配置的覆盖膜400上部面，借助于丝印方式而形成丝印层403。

此时，所述丝印层403形成为用于各种电子部件的配置的图案。

在此，在所述基材膜401与覆盖膜400之间，可以具有利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式印刷金属材料而形成金属层402的构成。

在此，所述金属层402可以在基材膜401的上部面印刷而成，可以在覆盖膜400的下部面印刷而成。

另外，如图6所示，本发明实施例的在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法可以在下部将pct膜配置为基材膜501，在上部，将pct膜配置为覆盖膜500，且在所述用作覆盖膜500的pct膜的上部面，借助于丝印方式而形成丝印层503。

此时，所述丝印层503形成为用于各种电子部件配置的图案。

在此，在所述基材膜501与覆盖膜500之间，可以具有利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式印刷金属材料而形成金属层502的构成。

在此，所述金属层502可以在基材膜501的上部面印刷而成，可以在覆盖膜500的下部面印刷而成。

另一方面，本发明实施例的电装用装置的制造方法作为利用上述在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法来制造电装用装置的的方式，如图7所示，可以以如下方式制造：将pct膜用作基材膜601，且在其上部面，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式印刷金属材料或半导体物质而形成图案层602，在所述图案层602的上部面附着覆盖膜600，且以由热固化性粘合剂构成的粘合剂层603为介质，使基材膜601与图案层602及覆盖膜600一体结合。

此时，所述粘合剂层603可以用作为非热固化性粘合剂的热可塑性粘合剂替代使用。

另外，本发明实施例的电装用装置的制造方法是用于利用上述在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法来制造电装用装置的方式，是可以改善及替代原有fpcb制造方式的技术，如图8所示，其构成包括基材膜配备步骤s10、图案印刷步骤s20、覆盖膜贴合步骤s30、丝印步骤s40、外廓加工步骤s50、散热材料贴合步骤s60。

所述基材膜配备步骤s10是将在pi膜、pen膜、pct膜中选择的任一个配备为基材膜的步骤。

所述图案印刷步骤s20是在所述基材膜的上部面利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式印刷金属材料或半导体物质而形成图案层的步骤。

所述覆盖膜贴合步骤s30是以覆盖所述图案层的方式将pct膜配备为覆盖膜而进行贴合的步骤。

此时，pi膜或pen膜可以用作覆盖膜，但优选在所述基材膜和覆盖膜中某一个必须使用pct膜。

所述丝印步骤s40是在作为所述覆盖膜而贴合的pct膜的上部面，借助于丝印方式而形成丝印层的步骤。

针对完成至所述丝印步骤的结果物，可以追加实施进行表面处理的过程。

所述外廓加工步骤s50是针对完成至所述丝印步骤s40的结果物对外廓进行加工的步骤。

此时，外廓加工通过利用模具或激光的加工来加工外廓而形成外形形状。

所述散热材料贴合步骤s60是在完成至所述外廓加工步骤的结果物的下部贴合用于散热功能的散热片的步骤。

此时，所述散热片为了散热效率而可以使用铝板。

另一方面，可以利用上述在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法来制造车辆电装用装置，可以生成各种接口制品。

可以利用上述在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法来制造的车辆电装用装置，可以与车灯用led模块、车辆用金属网型触摸模块、车辆用ito型触摸模块、ffc(flexibleflatcable：柔性扁平电缆)型母线电缆、车辆后方摄像头接口用ffc型混合软电缆等结合而生产制品。

图9是显示用作车灯用led模块的车辆电装用装置的构成的图。

如图9所示，车辆电装用装置是用作车灯用led模块700的装置，可以具有如下构成，包括：散热板710；绝缘层720，其利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式而形成于所述散热板的上部面；以及金属层730，其利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式而以图案的形式形成于所述绝缘层的上部面。

此时，还可以包括以覆盖所述金属层730的方式形成的绝缘层740。

在此，所述绝缘层720、740可以用pct(polycyclohexylenedimethyleneterephthalate：聚对苯二甲酸环己二亚甲酯)材料印刷而成，有时可以以贴合pct膜的形态使用。

在此，所述金属层730的用途可以说是用于安装作为光源的led及向其供应电源。

图10是为了说明用作车辆用金属网型触摸模块的车辆电装用装置的构成而显示的图。

如图10所示，车辆电装用装置是用作车辆用金属网型触摸模块800的装置，可以具有如下构成，包括：印刷方式触摸膜810，其具有连接器连接部811；pct膜820，其配备于所述印刷方式触摸膜的上部或下部的一面；触摸识别部830，其形成于所述pct膜上，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷方式中选择的任一个印刷方式，借助于金属材料而形成为网型图案；触摸外廓部840，其连接于所述触摸识别部，形成于触摸识别部的边缘，以金属印刷方式形成；碳印刷部850，其形成为与所述触摸外廓部电连接；及光学双面胶带860，其配备于所述pct膜的一面。

此时，所述光学双面胶带860可以以高压釜(autoclave)或uv工序方法形成，以便能够附着于注塑件。

此时，在所述连接器连接部811上，可以包括形成在末端部并与所述触摸外廓部840连接的连接器部811a，以便能够与驱动ic直接连接，所述连接器部形成为碳印刷层。

图11是显示用作车辆用ito型触摸膜模块的车辆电装用装置的构成的图。

如图11所示，车辆电装用装置作为车辆用ito型触摸膜模块900，可以具有如下构成，包括：用作基材的pct膜910；ito层920，其利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式用ito物质形成于所述pct膜的上部面；印刷层930，其利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式形成于所述ito层的上部面；光学双面胶带940，其附着于所述印刷层的上部面；以及粘合器件950，其以所述光学双面胶带为介质而被附着。

所述印刷层930可以形成为包括金属层和绝缘层及半导体层。

此时，所述印刷层930所具有的金属层可以配备成1层以上，执行供应电流的功能，绝缘层介于金属层与金属层之间以及金属层与半导体层之间，执行电绝缘功能，半导体层形成为执行作为二极管或晶体管等半导体元件的功能。

所述光学双面胶带940执行在保持光透过率的同时将所搭载或插入的部件或膜附着于两面的功能。

图12至图14是显示用作车辆用ffc型母线电缆的车辆电装用装置的构成的图。

如图12至图14所示，车辆电装用装置是用作车辆用ffc型母线电缆1000的装置，可以具有如下构成，包括：由pct膜构成的ffc(flexibleflatcable：柔性扁平电缆)型母线(busbar)本体1010；内置于所述母线本体的ffc导线(wire)1020；以及金属端子1030，其在所述母线条本体的两侧端露出地配置，连接于所述ffc导线。

此时，所述母线本体1010形成为由具有规定长度及宽度的pct膜层叠2层以上的多层，各层与层之间借助于粘合剂层1040而结合。

在此，在由所述2层以上pct膜形成为多层的母线本体1010上，可以在ffc导线1020露出配置侧，接合具有铆钉孔的金属板1050，构成为借助于向铆钉孔侧的螺栓连结而与另一电缆连接使用。

另外，车辆电装用装置是用作车辆用ffc型母线电缆的装置，也可以具有如下构成，包括由pct膜构成的ffc(flexibleflatcable：柔性扁平电缆)型母线本体和形成于所述ffc型母线本体的上部的金属印刷层。

此时，所述金属印刷层可以形成为执行无源元件、有源元件、保险丝元件、半导体元件中某一种的功能。

图15至图17是显示用作车辆用后方摄像头ffc型混合软电缆的车辆电装用装置的构成的图。

如图15所示，车辆电装用装置是用作车辆用后方摄像头ffc型混合软电缆2000的装置，可以具有如下构成，包括：配备为基材的pct膜2010；金属墨水印刷线条(line)2020，其位于所述pct膜一面上的一侧，沿长度方向形成为线条(line)，利用在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式印刷金属材料而成；以及ffc导线线条(wireline)2030，其位于所述pct膜一面上的另一侧，沿长度方向形成为线条，用ffc导线排列而成。

此时，在所述金属墨水印刷线条2020与ffc导线线条2030之间，如图16所示，可以构成为形成用于防止相互间信号串扰(crosstalk)的防串扰空间2040的形态。

即，优选具有如下结构：隔着所述防串扰空间2040，以位于其两侧部的方式形成金属墨水印刷线条2020和ffc导线线条2030。

在此，所述金属墨水印刷线条2020可以根据需要形成1股以上，所述ffc导线线条2030可以具备ffc型导线(wire)，且是利用粘合剂粘合于pct膜上的形态，排列所需股数。

另外，在所述金属墨水印刷线条2020与ffc导线线条2030之间，如图17所示，可以构成为为了防止相互间信号串扰(crosstalk)而形成防串扰虚设线(dummyline)2050的形态。

此时，所述防串扰虚设线2050可以通过在喷墨、丝网印刷、凹版印刷中选择的任一个印刷方式形成。

在此，所述防串扰虚设线2050可以由基于金属物质的金属层或基于半导体物质的半导体层形成。

因此，在本发明中，利用在膜基材上形成的印刷方式的图案化形成方法，且通过以在pct膜至少一侧包括印刷电子电路的方式形成的结构，可以防止因吸收水分而生成低聚物，从而可以防止膜的表面在高温高湿条件下撕裂或剥离的现象等，可以确保长期可靠性，可以制造具有比原先更优秀品质的接口制品等多样的电装用装置，特别是可以替代原先使用的多个车辆电装用装置，在确保长期可靠性的同时实现紧凑化，可以节省工序及制造时间，可以发挥不仅节省成本而且可以提高制品可靠性的优点。

以上说明的实施例只不过说明了本发明优选实施例，并非必须限定于这种实施例，在本发明的技术思想和权利要求范围内，可以由该技术领域的从业人员实现各种修订及变形等，这也属于本发明的技术范围。