一种内置通风散热结构的电子产品的制作方法

本发明涉及电子产品领域，具体是一种内置通风散热结构的电子产品。

背景技术：

随着科技的发展，电子产品也越来越高级，可实现的功能也越来越强大，电子芯片也需要处理和传递更多的信息，因此芯片发热也越来越严重，而电子产品用内置散热导风结构也成了电子产品不可或缺的一部分。但是传统的电子产品用内置散热导风结构装置内部结构复杂，通风效果差，严重影响了产品的性能与散热。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种内置通风散热结构的电子产品，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种内置通风散热结构的电子产品，包括壳体，所述壳体内设置有电路板，所述壳体的顶部设有能够向所述电路板正面进行定点吹风的顶部吹风机构；所述壳体的两侧分别设置有进风机构和排风机构，本发明实施例中，当启动顶部吹风机构向壳体内的电路板进行正面进行定点吹风时，能够实现对电路板上电子元器件的定点吹风效果，从而对局部区域中过热的电子元件进行集中快速的吹风散热，壳体内的气流通过进风机构和排风机构排出，以增大电路板正面的气流流动，加速电路板表面电子元件的散热效果；当仅仅利用进风机构和排风机构时，能够在壳体内形成平行于电路板的气流，以此加速壳体内空气的流动，保证对电路板上电子元件的散热效果。

所述顶部吹风机构包括固定架设在壳体上部内腔中的吹风罩以及转动密封连接在所述吹风罩底端敞口处的布气转盘，所述吹风罩上还安装有用于驱动所述布气转盘旋转的驱动电机；所述壳体的顶部安装有用于向所述吹风罩内鼓入空气的第一鼓风机；所述布气转盘上安装有位置可调的且用于将吹风罩内的空气导出的吹气口。

作为本发明进一步的方案：为实现吹气口在布气转盘上的位置可调，所述布气转盘的一侧转动贯穿设置有出风杆，置于所述布气转盘下方的出风杆底端连通设置有引风杆，所述吹气口连通架设在所述引风杆的另一端；

所述布气转盘上还安装有用于驱动出风杆旋转的伺服电机，当出风杆旋转时，能够调整带动吹气口做圆周运动，所述吹气口做圆周运动的直径与所述布气转盘的半径相等，这样一来，利用伺服电机驱动吹气口做圆周运动，能够调整吹气口相对于布气转盘中轴线之间的距离，然后配合旋转的布气转盘，能够保证吹气口吹风的覆盖范围。

作为本发明进一步的方案：所述伺服电机固定安装在布气转盘上，所述布气转盘的输出轴上安装有第一主动齿轮，所述出风杆上安装有与所述第一主动齿轮相啮合的第一从动齿轮，以此实现伺服电机驱动出风杆旋转的效果。

作为本发明进一步的方案：为实现利用驱动电机驱动布气转盘旋转的效果，所述驱动电机的输出轴上固定安装有第二主动齿轮，所述布气转盘的端部顶面固定安装有支杆，支杆上固定架设有与所述第二主动齿轮相啮合的从动齿条。

作为本发明进一步的方案：所述壳体包括顶板和底板，所述顶板的两端与所述底板的两端之间分别通过右侧板和左侧板固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述第一鼓风机通过支撑限位块固定架设在所述壳体包括的顶板上。

作为本发明进一步的方案：所述左侧板上开设有第一气流通道，所述进风机构包括的第二鼓风机安装架设在所述第一气流通道内，所述左侧板的内侧壁上安装有与所述第一气流通道相对应的第一安装架，所述第一安装架的端部安装有第一内置滤网，所述左侧板的外侧壁上安装有与所述第一气流通道相对应的第一外置滤网。

作为本发明进一步的方案：所述右侧板上开设有第二气流通道，所述排风机构包括的排风机固定架设在第二气流通道内，所述右侧板的内侧壁上安装有与所述第二气流通道相对应的第二安装架，第二安装架端部固定设置有第二内置滤网；所述右侧板的外侧壁上安装有与所述第二气流通道相对应的第二外置滤网。

与现有技术相比，在本发明实施例提供的电子产品中，当启动顶部吹风机构向壳体内的电路板进行正面进行定点吹风时，利用伺服电机驱动吹气口做圆周运动，能够调整吹气口相对于布气转盘中轴线之间的距离，然后配合旋转的布气转盘，能够保证吹气口吹风的覆盖范围，能够实现对电路板上电子元器件的定点吹风效果，从而对局部区域中过热的电子元件进行集中快速的吹风散热，壳体内的气流通过进风机构和排风机构排出，以增大电路板正面的气流流动，加速电路板表面电子元件的散热效果；当利用进风机构和排风机构时，能够在壳体内形成平行于电路板的气流，以此加速顶板内空气的流动，保证对电路板上电子元件的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。

图1为本发明实施例提供的内置通风散热结构的电子产品的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的内置通风散热结构的电子产品中布气转盘的结构图。

图3为图1中a部分的放大结构示意图。

图中：1-顶板，2-第一鼓风机，3-右侧板，4-左侧板，5-支撑限位块，6-吹风罩，7-从动齿条，8-布气转盘，9-电路板，10-第一气流通道，11-第二鼓风机，12-第一安装架，13-第一内置滤网，14-第二气流通道，15-第二外置滤网，16-排风机，17-第二内置滤网，18-第二安装架，19-底板，20-吹气口，21-伺服电机，22-第一主动齿轮，23-第一从动齿轮，24-出风杆，25-引风杆，26-驱动电机，27-支杆，28-第二主动齿轮，29-第一外置滤网。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

如图1-3所示，在本发明提供的实施例中，一种内置通风散热结构的电子产品，包括壳体，所述壳体内设置有电路板9，所述壳体的顶部设有能够向所述电路板9正面进行定点吹风的顶部吹风机构；所述壳体的两侧分别设置有进风机构和排风机构，本发明实施例中，当启动顶部吹风机构向壳体内的电路板9进行正面进行定点吹风时，能够实现对电路板9上电子元器件的定点吹风效果，从而对局部区域中过热的电子元件进行集中快速的吹风散热，壳体内的气流通过进风机构和排风机构排出，以增大电路板9正面的气流流动，加速电路板9表面电子元件的散热效果；当仅仅利用进风机构和排风机构时，能够在壳体内形成平行于电路板9的气流，以此加速壳体内空气的流动，保证对电路板9上电子元件的散热效果。

进一步的，在本发明提供的实施例中，所述顶部吹风机构包括固定架设在壳体上部内腔中的吹风罩6以及转动密封连接在所述吹风罩6底端敞口处的布气转盘8，所述吹风罩6上还安装有用于驱动所述布气转盘8旋转的驱动电机26；所述壳体的顶部安装有用于向所述吹风罩6内鼓入空气的第一鼓风机2；所述布气转盘8上安装有位置可调的且用于将吹风罩6内的空气导出的吹气口20；

具体的，为实现吹气口20在布气转盘8上的位置可调，在本发明提供的实施例中，所述布气转盘8的一侧转动贯穿设置有出风杆24，置于所述布气转盘8下方的出风杆24底端连通设置有引风杆25，所述吹气口20连通架设在所述引风杆25的另一端；所述布气转盘8上还安装有用于驱动出风杆24旋转的伺服电机21，当出风杆24旋转时，能够调整带动吹气口20做圆周运动，所述吹气口20做圆周运动的直径与所述布气转盘8的半径相等，这样一来，利用伺服电机21驱动吹气口20做圆周运动，能够调整吹气口20相对于布气转盘8中轴线之间的距离，然后配合旋转的布气转盘8，能够保证吹气口20吹风的覆盖范围。

进一步的，所述伺服电机21固定安装在布气转盘8上，所述布气转盘8的输出轴上安装有第一主动齿轮22，所述出风杆24上安装有与所述第一主动齿轮22相啮合的第一从动齿轮23，以此实现伺服电机21驱动出风杆24旋转的效果。

更进一步的，为实现利用驱动电机26驱动布气转盘8旋转的效果，在本发明提供的实施例中，所述驱动电机26的输出轴上固定安装有第二主动齿轮28，所述布气转盘8的端部顶面固定安装有支杆27，支杆27上固定架设有与所述第二主动齿轮28相啮合的从动齿条7。

请继续参阅图1，在本发明提供的实施例中，所述壳体包括顶板1和底板19，所述顶板1的两端与所述底板19的两端之间分别通过右侧板3和左侧板4固定连接，顶板1、右侧板3、左侧板4、底板19以及前后侧板之间合围形成一个密封的壳体。

其中，所述第一鼓风机2通过支撑限位块5固定架设在所述壳体包括的顶板1上。

实施例2

请采纳图1，与实施例1不同的是，在本发明提供的实施例中，所述左侧板4上开设有第一气流通道10，所述进风机构包括的第二鼓风机11安装架设在所述第一气流通道10内，所述左侧板4的内侧壁上安装有与所述第一气流通道10相对应的第一安装架12，所述第一安装架12的端部安装有第一内置滤网13，所述左侧板4的外侧壁上安装有与所述第一气流通道10相对应的第一外置滤网29；

在本发明提供的实施例中，所述右侧板3上开设有第二气流通道14，所述排风机构包括的排风机16固定架设在第二气流通道14内，所述右侧板3的内侧壁上安装有与所述第二气流通道14相对应的第二安装架18，第二安装架18端部固定设置有第二内置滤网17；所述右侧板3的外侧壁上安装有与所述第二气流通道14相对应的第二外置滤网15。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。