一种PCB板的控深铣设计工艺方法与流程

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别是涉及一种pcb板的控深铣设计工艺方法。

背景技术：

由于电子产品日益向小型化、高集成化发展，控深铣工艺得到了广泛的应用。所谓控深铣即由能控制铣控深铣深度的设备在pcb板的指定区域制作出板面高低不一、截面为阶梯状结构。传统的控深铣工艺先设定理论目标深度a、标定公差b，通过调整控深铣设备，使实际控深铣深c满足a-b＜c＜a+b；但是在实际生产中，由于测量仪器精度、员工操作熟练度、介质层厚度均匀性差异等因素，多导致首板报废风险高、确认时间长、生产效率低等问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种pcb板的控深铣设计工艺方法，该pcb板的控深铣设计工艺方法，可以有效的避免测量仪器精度、员工操作熟练度和介质层厚度均匀性差异等因素，使得一线的操作更简单方便、提升生产效率、降低报废风险。

本发明实施例提供一种pcb板的控深铣设计工艺方法，包括有如下步骤：

内层加工步骤：按工程要求设计出控深铣区域，对pcb板的内层进行内层加工工序；

胶带粘贴步骤：预贴阻胶胶带，正常压板；

控深铣步骤：控制烘烤条件，对pcb板的外层进行外层加工工序；

成型步骤：首先在控深铣区域的目标层上方设定次目标层，然后设定第一次控深铣深度铣至次目标层，并且目视第一次控深铣的效果是否均匀，最后辅以控深铣设备能力范围内，设定第二次控深铣深度直接铣至目标层，完成控深铣设计工艺。

进一步的，所述成型步骤中，第一次控深铣深度为a1,第二次控深铣深度为a2，其中a1＞a2。

进一步的，所述成型步骤中，目标层上方的控深铣区域图形不同于次目标层上方的控深铣区域图形。

进一步的，所述内层加工步骤中的内层加工工序包括以下子步骤：

步骤一：开料；步骤二：内层干菲林；步骤三：内层aoi。

进一步的，所述胶带粘贴步骤包括有如下子步骤：

步骤一：预贴阻胶胶带；步骤二：铣半固化片；步骤三：正常压板。

进一步的，所述控深铣成型步骤中的外层加工工序包括如下子步骤：

步骤一：钻孔；步骤二：沉铜；步骤三：板面电镀；步骤四：外层干菲林；步骤五：图电；步骤六：蚀刻；步骤七：外层aoi；步骤八：阻焊；步骤九：字符；步骤十：外层成型。

进一步的，所述控深铣成型步骤中的烘烤条件具体为：烘烤的温度为130℃至170℃，烘烤的时间为1.5小时至2.5小时。

进一步的，还包括有pcb板检测工序：通过pcb检测仪对成完成控深铣设计工艺的pcb板进行检测。

与现有技术相比本发明的有益效果如下：由于该pcb板在控深铣设计的工艺方法添加有成型步骤，因此使得pcb板在控深铣的过程当中，先铣至次目标层，依据次目标层控深铣效果，辅以微小深度调整，直接铣至目标层，进而可以有效的避免测量仪器精度、员工操作熟练度和介质层厚度均匀性差异等因素，使得一线的操作更简单方便、提升生产效率、降低报废风险。

附图说明

利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明的一种pcb板的控深铣设计工艺方法的工艺流程示意图。

图2是本发明的一种pcb板的控深铣设计工艺方法中pcb板的剖视图。

图3是本发明的一种pcb板的控深铣设计工艺方法中pcb板的局部放大示意图。

图中包括有：控深铣区域1、目标层2、次目标层3、胶带4、废料区5、功能区6。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明的保护范围。

如图1-2所示，本发明实施例提供一种pcb板的控深铣设计工艺方法，包括有如下步骤：

内层加工步骤：按工程要求设计出控深铣区域1，同时对pcb板的内层进行内层加工工序。

胶带4粘贴步骤：将加工好的内层板之间通过预贴阻胶胶带4粘贴固定。

压合步骤：通过阻胶胶带4粘贴好的内层进行正常压合，保证内层的稳定性。

控深铣步骤：控制烘烤条件，对pcb板的外层进行外层加工工序。

成型步骤：将完成控深铣步骤的pcb板放置于加工机台上，首先在控深铣区域1的目标层2上方设定次目标层3，然后设定第一次控深铣深度铣至次目标层3，并且目视第一次控深铣的效果是否均匀，最后辅以控深铣设备能力范围内，设定第二次控深铣深度直接铣至目标层2，目标层2上方的控深铣区域1图形不同于次目标层3上方的控深铣区域1图形，完成控深铣设计工艺，实现一种阶梯板的生产；如图3所示，其中，实际生产时，pcb板的废料区5与功能区6在加工机台z方向上的交界面外观是相同的，无法通过目视来区分，因此通过控深铣区域1的铜皮铺设图形，使得控深铣效果图形化，同时由于目标层2上方的控深铣区域1图形不同于次目标层3上方的控深铣区域1图形，进而保证废料区5与功能区6目视效果差异化，使得控深铣更加清晰可见，进而可以在第一次控深铣操作时先铣出次目标层3铜皮图形（基本接近目标深度），然后操作员再根据对机台精度进行微调，实行第二次控深铣并直接铣至目标层2；由于次目标层3与目标层2还有一定厚度，即使铣穿次目标层3也不至于报废；而铣不到次目标层3也可通过至多三次试机达到预期效果，从而介意缩短了反复试机、测量的时间，由此可知本发明便于产线操作、可提升生产效率，降低了报废风险。

如图3所示，在优选实施例中，所述成型步骤中，第一次控深铣深度为a1,第二次控深铣深度为a2，其中a1＞a2，降低控深铣过程中的报废率。

如图1-2所示，在优选实施例中，所述内层加工步骤中的内层加工工序包括以下子步骤：

步骤一：开料；步骤二：内层干菲林；步骤三：内层aoi。

如图1-2所示，在优选实施例中，所述胶带4粘贴步骤包括有如下子步骤：

步骤一：预贴阻胶胶带4；步骤二：铣半固化片；步骤三：正常压板。

如图1-2所示，在优选实施例中，，所述控深铣成型步骤中的外层加工工序包括如下子步骤：

步骤一：钻孔；步骤二：沉铜；步骤三：板面电镀；步骤四：外层干菲林；步骤五：图电；步骤六：蚀刻；步骤七：外层aoi；步骤八：阻焊；步骤九：字符；步骤十：外层成型。

在优选实施例中，所述控深铣成型步骤中的烘烤条件具体为：烘烤的温度为130℃至170℃，烘烤的时间为1.5小时至2.5小时，该烘烤条件下pcb板的外层加工最佳，使得加工出来的pcb板性能最佳。

在优选实施例中，通过pcb检测仪对成完成控深铣设计工艺的pcb板进行检测，通过pcb检测仪器的检测可以对加工出来的pcb板进行有效的性能检测，避免pcb板在加工过程当中出现的没有及时发现，影响后续pcb板的使用，当pcb板出现问题时，可以通过检测及时分析出问题，避免后续批量的问题产生，当当pcb板没有出现问题时，可以保证后续的使用稳定性。

本方法应用于基于purley平台的大数据服务器系统套板。

与现有技术相比本发明的有益效果如下：由于该pcb板在控深铣设计的工艺方法添加有成型步骤，因此使得pcb板在控深铣的过程当中，先铣至次目标层，依据次目标层控深铣效果，辅以微小深度调整，直接铣至目标层，进而可以有效的避免测量仪器精度、员工操作熟练度和介质层厚度均匀性差异等因素，使得一线的操作更简单方便、提升生产效率、降低报废风险。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。