一种PCB组件及其制备方法与流程

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种pcb组件及其制备方法。

背景技术：

随着pcb板(printedcircuitboard，印制电路板)行业的快速发展，其应用范围越来越广。小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备等，只要有集成电路等电子元器件的设备，都需要用到pcb板实现元器件之间的电气互连。

本申请的发明人在长期的研发中发现，制作金属基板是pcb板加工生产过程中的重要工序，目前一般是通过将pcb板与金属基通过导电胶膜贴合的方式制成金属基板，而贴合过程是通过人工撕开导电胶膜两侧面的保护膜，再通过导电胶膜将金属基和pcb板贴合，贴合效率较低且金属基与pcb板的贴合精度较低。

技术实现要素：

本发明提供一种pcb组件及其制备方法，以解决现有技术中金属基和pcb的贴合效率低且贴合精度低的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种pcb组件的制备方法，包括：

在pcb板上的预定位置印制金属连接层；

将所述pcb板印制有所述金属连接层的一面与金属基压合，以使得所述pcb板与所述金属基固定连接。

在一具体实施例中，所述在pcb板上预定位置印制金属连接层的方式为丝网印刷方式。

在一具体实施例中，所述在pcb板上的预定位置印制金属连接层的方法具体包括：

将所述金属连接层的图案制作成位于光绘底片上的光绘图形；

将所述光绘图形转移至网版上；

利用所述网版在所述pcb板上印刷形成所述金属连接层。

在一具体实施例中，所述网版的数目为18t至36t。

在一具体实施例中，所述在所述pcb板上的预定位置印制所述金属连接层之后还包括：

第一次固化所述金属连接层，以使得所述金属连接层在所述pcb板转移过程中不流动。

在一具体实施例中，所述将所述pcb板印制有所述金属连接层的一面与金属基压合具体包括：

在将所述pcb板印制有所述金属连接层的一面与所述金属基压合过程中使得所述金属连接层重新熔融流动，以填充所述pcb板与所述金属基之间的缝隙。

在一具体实施例中，所述将所述pcb板印制有所述金属连接层的一面与金属基压合之后还包括：

第二次固化所述金属连接层，以使得所述pcb板与所述金属基固定连接。

在一具体实施例中，所述金属连接层为铜制连接层或银制连接层。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是提供一种pcb组件，包括pcb板和金属基，所述pcb板和所述金属基之间通过金属连接层连接，其中，所述金属连接层通过印制方式形成于所述pcb板上。

在一具体实施例中，所述pcb板的数量为二，所述金属基上设置有隔板，所述两个pcb板分别设置于所述隔板的两侧。

本发明通过印制方式将金属连接层设置于pcb板的预定位置，以使得金属基通过金属连接层与pcb板连接，替代原有的人工贴合方式，能够避免漏放连接层，使得贴合效率更高，制作良率更高，且金属基与pcb板的贴合精度更高，能够使得金属基与pcb板构成的整体结构更加稳固，有利于后续器件的加工。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本发明pcb组件的制备方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明pcb组件的制备方法另一实施例的流程示意图；

图3是本发明pcb组件一实施例的结构示意图；

图4是本发明pcb组件一实施例的分解结构示意图；

图5是本发明pcb组件另一实施例的结构示意图；

图6是本发明pcb组件另一实施例的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。而术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

参见图1，本发明pcb组件的制备方法一实施例包括：

s110、在pcb板上的预定位置印制金属连接层。

在本实施例中，pcb板上印制金属连接层的预定位置靠近pcb板的一侧边。在其他实施例中，pcb板上印制金属连接层的预定位置也可以位于pcb板的中间，在此不做限制。

在本实施例中，可以通过在pcb板上标记的方式以确定预定位置，也可以直接对pcb板进行定位，以确定预定位置，在此不做限制。

s120、将pcb板印制有金属连接层的一面与金属基压合，以使得pcb板与金属基固定连接。

本发明通过印制方式将金属连接层设置于pcb板的预定位置，以使得金属基通过金属连接层与pcb板连接，替代原有的人工贴合方式，能够避免漏放连接层，使得贴合效率更高，制作良率更高，且金属基与pcb板的贴合精度更高，能够使得金属基与pcb板构成的整体结构更加稳固，有利于后续器件的加工。

参见图2至图4，本发明pcb组件的制备方法另一实施例包括：

在pcb板100上的预定位置印制金属连接层200。

在本实施例中，在pcb板100上的预定位置印制金属连接层的方式为丝网印刷方式，具体如下：

s210、将金属连接层200的图案制作成位于光绘底片上的光绘图形。

s220、将光绘图形转移至网版上。

在本实施例中，网版的数目可以为18t至36t，例如18t、25t或者36t。

s230、利用网版在pcb板100上印刷形成金属连接层200。

在本实施例中，金属连接层200为铜制连接层或银制连接层。

通过丝网印刷方式形成金属连接层200，能够实现pcb板100与金属基300的自动化贴合，贴合效率和贴合精度都能得到较大的提升。

在本实施例中，在pcb板100上的预定位置印制金属连接层200之后还包括：

s240、第一次固化金属连接层200，以使得金属连接层200在pcb板100转移过程中不流动。

在本实施例中，可以通过烘烤的方式对金属连接层200进行第一次固化。在其他实施例中，也可以通过自然风干等其他方式对金属层200进行第一次固化，在此不做限制。

通过第一次固化金属连接层200，能够使得金属连接层200呈半凝固或者完全凝固的状态，以避免在pcb板100转移过程中金属连接层200流动而影响pcb板100与金属基300的贴合精度。

在本实施例中，将pcb板100印制有金属连接层200的一面与金属基300压合具体包括：

s250、在将pcb板100印制有金属连接层200的一面与金属基300压合过程中使得金属连接层200重新熔融流动，以填充pcb板100与金属基300之间的缝隙。

在本实施例中，可以通过pcb板100与金属基300压合过程中产生的压力使得金属连接层200重新熔融流动，从而填充pcb板100与金属基300之间的缝隙，使得pcb板100与金属基300的连接更加紧密。

在其他实施例中，也可以加热金属基300，使得pcb板100与金属基300压合过程通过金属基300的温度将金属连接层200熔融，从而填充pcb板100与金属基300之间的缝隙，在此不做限制。

在本实施例中，将pcb板100印制有金属连接层200的一面与金属基300压合之后还包括：

s260、第二次固化金属连接层200，以使得pcb板100与金属基300固定连接。

在本实施例中，可以通过烘烤的方式对金属连接层200进行第二次固化。在其他实施例中，也可以通过自然风干等其他方式对金属层200进行第二次固化，在此不做限制。通过第二次固化金属连接层200，能够使得金属连接层200呈完全凝固的状态，从而将pcb板和金属基300紧密连接在一起。

参见图3和图4，本发明pcb组件一实施例包括pcb板100和金属基300，pcb板100和金属基300之间通过金属连接层200连接，其中，金属连接层200通过印制方式形成于pcb板100上。

具体的，pcb组件的制备方法参见上述pcb组件的制备方法实施例，在此不再赘述。

本发明通过印制方式将金属连接层设置于pcb板的预定位置，以使得金属基通过金属连接层与pcb板连接，替代原有的人工贴合方式，能够避免漏放连接层，使得贴合效率更高，制作良率更高，且金属基与pcb板的贴合精度更高，能够使得金属基与pcb板构成的整体结构更加稳固，有利于后续器件的加工。

参见图5和图6，本发明pcb组件另一实施例包括pcb板400和金属基500，pcb板400和金属基500之间通过金属连接层600连接，其中，金属连接层600通过印制方式形成于pcb板400上。

在本实施例中，pcb板400的数量为二，金属基500上设置有隔板510，两个pcb板400分别设置于隔板510的两侧。

在其他实施例中，pcb板与金属基也可以为其他配合结构，在此不做限制。

本发明通过印制方式将金属连接层设置于pcb板的预定位置，以使得金属基通过金属连接层与pcb板连接，替代原有的人工贴合方式，能够避免漏放连接层，使得贴合效率更高，制作良率更高，且金属基与pcb板的贴合精度更高，能够使得金属基与pcb板构成的整体结构更加稳固，有利于后续器件的加工。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。