通流条组件以及通流装置的制作方法

本发明涉及电子元件技术领域，具体而言，涉及一种通流条组件以及通流装置。

背景技术：

通常，在pcb板上设置有芯片等元器件，随着芯片功耗的增加，以及芯片核心工作电压的降低，导致工作电流可能达到几百甚至上千安培的级别。

在现有技术中，为了保证pcb板能够满足工作电流的使用要求，通常增加pcb板的层数。但是，利用现有的pcb板设计技术无法在pcb层数方面满足如此大电流的应用场景。因此，现有技术中存在pcb板无法满足通流需求的问题。

技术实现要素：

本发明提供一种通流条组件以及通流装置，以解决现有技术中的pcb板无法满足通流需求的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种通流条组件，通流条组件包括：通流条，具有至少两个间隔设置的安装孔，通流条具有相对设置的第一表面和第二表面，安装孔贯穿第一表面和第二表面；连接组件，穿设在安装孔内，连接组件包括相互连接的第一连接件和第二连接件，第一连接件靠近第一表面设置，第二连接件靠近第二表面设置，第一连接件和第二连接件具有连接结构，通流条组件利用连接结构与pcb板连接。

进一步地，连接结构包括第一螺纹孔和第二螺纹孔，第一连接件具有第一螺纹孔，第二连接件具有第二螺纹孔。

进一步地，第一连接件包括第一螺帽和第一螺杆，第二连接件包括第二螺帽和第二螺杆，第一螺杆的远离第一螺帽的一端设置有外螺纹，第二螺杆的远离第二螺帽的一端设置有第一内螺纹，外螺纹与第一内螺纹相配合，以实现第一连接件和第二连接件的连接。

进一步地，第一螺纹孔贯穿第一螺帽和第一螺杆，第二连接件具有通孔，通孔贯穿第二螺帽和第二螺杆，通孔的内壁上设置有第二内螺纹以形成第二螺纹孔。

进一步地，第一螺杆包括第一段和第二段，第一段的一端与第一螺帽连接，第一段的另一端与第二段连接，第一段的外径大于第二段的外径，第二段的外壁上设置有外螺纹。

进一步地，第二螺杆包括第三段和第四段，第三段的一端与第二螺帽连接，第三段的另一端与第四段连接，第三段的内径小于第四段的内径，第三段的内壁上设置有第二内螺纹，第四段的内壁上设置有第一内螺纹。

进一步地，第二段的长度尺寸与第四段的长度尺寸相等，第二段的外径与第四段的内径相等，第一连接件的端面与第一表面相平齐，第二连接件的端面与第二表面相平齐，第二连接件的端面与pcb板具有间隔。

进一步地，安装孔的内壁上设置有绝缘层，绝缘层的端部与通流条的表面相平齐。

进一步地，绝缘层包括顺次连接的第一绝缘段、第二绝缘段以及第三绝缘段，第一绝缘段和第三绝缘段的内径均大于第二绝缘段的内径，第一螺帽和第二螺帽的外径均大于第二绝缘段的内径，第一螺帽位于第一绝缘段内，第一绝缘段的长度尺寸等于第一螺帽的厚度尺寸，第二螺帽位于第三绝缘段内，第三绝缘段的长度尺寸等于第二螺帽的厚度尺寸。

进一步地，通流条的第二表面设置有接触凸部，接触凸部位于安装孔的外周，接触凸部用于与pcb板的表层电源焊盘接触。

进一步地，接触凸部为环形凸台，环形凸台的孔径与安装孔的孔径相同。

进一步地，通流条采用导电材料制成，通流条的外表面和接触凸部的侧壁上均包裹有绝缘材料。

进一步地，通流条上设置有至少一个散热孔，散热孔贯穿通流条设置。

根据本发明的另一方面，提供了一种通流装置，通流装置包括：pcb板，具有第一过孔；通流条组件，设置在pcb板上，通流条组件的连接组件对应第一过孔设置，通流条组件为上述提供的通流条组件。

进一步地，通流装置还包括：第一固定件，位于通流条组件的第一表面，第一固定件与通流条组件的连接结构连接；第二固定件，位于通流条组件的第二表面，第二固定件穿过第一过孔并与通流条组件的连接结构连接。

进一步地，第二固定件包括相互连接的第二固定螺帽和第二固定螺杆，第二固定螺杆的靠近第二固定螺帽的一端设置有绝缘环，绝缘环的长度尺寸与pcb板的厚度尺寸相等。

进一步地，第一固定件包括相互连接的第一固定螺帽和第一固定螺杆，第一固定螺杆的端部与第二固定螺杆的端部具有间隔。

进一步地，pcb板上设置有多个通流条组件，每个通流条组件均设置有两个连接组件，pcb板上设置有多个第一过孔，多个第一过孔与多个连接组件一一对应设置。

进一步地，通流装置还包括散热器组件，散热器组件包括散热器本体和散热器安装板，通流条组件和散热器本体均位于散热器安装板的远离pcb板的一侧，散热器安装板上设置有第二过孔，第二过孔内设置有绝缘材料，通流条组件的接触凸部穿过第二过孔并与pcb板的表层电源焊盘相抵接。

进一步地，通流装置还包括散热器组件，散热器组件包括散热器本体和散热器安装板，散热器安装板分别设置在散热器本体的两侧，通流条组件位于散热器安装板与pcb板之间，通流条组件的一端与pcb板连接，通流条组件的另一端与散热器安装板连接，散热器本体的底部不超过通流条组件的接触凸部的端面。

进一步地，散热器本体包括第一散热部和第二散热部，散热器安装板分别设置在第二散热部的两侧，第一散热部设置在散热器安装板的远离pcb板的一侧。

应用本发明的技术方案，该通流条组件包括通流条和连接组件，通流条具有至少两个间隔设置的安装孔，安装孔贯穿通流条的第一表面和第二表面，且连接组件穿设在安装孔内。具体的，连接组件包括相互连接的第一连接件和第二连接件，第一连接件靠近第一表面设置，第二连接件靠近第二表面设置，第一连接件和第二连接件具有连接结构。采用上述结构，将通流条组件利用安装孔处的连接结构与pcb板连接，电流在通流条与pcb板的连接处可进行分流，一部分电流可以在pcb板内部流通，另一部分电流可以从通流条的其中一个安装孔处进入通流条内，然后再从其它的安装孔流回到pcb板，从而实现对电流的分流，如此无需增加pcb板的层数，即可满足pcb板的通流需求。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明实施例一提供的通流条组件的爆炸图；

图2示出了图1中的第一连接件的结构示意图；

图3示出了图1中的第一连接件的俯视图；

图4示出了图1中的第一连接件的剖视图；

图5示出了图1中的第二连接件的结构示意图；

图6示出了图1中的第二连接件的俯视图；

图7示出了图1中的第二连接件的剖视图；

图8示出了图1中的通流条的俯视图；

图9示出了图1中的通流条的结构示意图；

图10示出了图1中的通流条的又一结构示意图；

图11示出了图1中的通流条的剖视图；

图12示出了图1中的通流条与连接组件的装配图；

图13示出了图1中的通流条与连接组件的又一装配图；

图14a示出了图1中的第一连接件的尺寸图；

图14b示出了图1中的第二连接件的尺寸图；

图15示出了根据本发明实施例二提供的通流条的结构示意图；

图16示出了根据本发明实施例三提供的通流条组件的结构示意图；

图17示出了根据本发明实施例四提供的通流装置的爆炸图；

图18示出了图17中的pcb板的剖视图；

图19示出了根据本发明实施例四提供的通流装置的又一爆炸图；

图20示出了根据本发明实施例五提供的通流装置的爆炸图；

图21示出了根据本发明实施例五提供的通流装置的又一爆炸图；

图22示出了根据本发明实施例六提供的通流装置的爆炸图；

图23示出了根据本发明实施例六提供的通流装置的又一爆炸图；

图24示出了根据本发明实施例七提供的通流装置的爆炸图；

图25示出了根据本发明实施例七提供的通流装置的又一爆炸图；

图26示出了根据本发明实施例八提供的通流装置的爆炸图；

图27示出了根据本发明实施例八提供的通流装置的又一爆炸图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、通流条；11、第一表面；12、第二表面；13、绝缘层；131、第一绝缘段；132、第二绝缘段；133、第三绝缘段；14、接触凸部；15、散热孔；

20、连接组件；

21、第一连接件；211、第一螺帽；212、第一螺杆；2121、外螺纹；2122、第一段；2123、第二段；

22、第二连接件；221、第二螺帽；222、第二螺杆；2221、第一内螺纹；2222、第二内螺纹；2223、第三段；2224、第四段；

30、连接结构；31、第一螺纹孔；32、第二螺纹孔；

40、pcb板；41、第一过孔；42、表层电源焊盘；43、第一电源层；44、第二电源层；45、第二地层；46、第一地层；47、底层地焊盘；48、辅助过孔；

50、第一固定件；51、第一固定螺帽；52、第一固定螺杆；

60、第二固定件；61、第二固定螺帽；62、第二固定螺杆；621、绝缘环；

70、散热器组件；71、散热器本体；711、第一散热部；712、第二散热部；72、散热器安装板；721、第二过孔；80、芯片；

a1、外螺纹的长度；a2、第一内螺纹的长度；d1、第二段的外径；d2、第四段的内径；c1、第一螺纹孔的内径；c2、第二螺纹孔的内径。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图14b所示，本发明实施例一提供一种通流条组件，该通流条组件包括通流条10和连接组件20。其中，通流条10具有至少两个间隔设置的安装孔，通流条10具有相对设置的第一表面11和第二表面12，安装孔贯穿第一表面11和第二表面12。在本实施例中，第一表面11和第二表面12相对设置，第一表面11为通流条10的上表面，第二表面12为通流条10的下表面。具体的，连接组件20穿设在安装孔内，通流条组件可以通过连接组件20与pcb板连接。其中，连接组件20包括相互连接的第一连接件21和第二连接件22，第一连接件21靠近第一表面11设置，第二连接件22靠近第二表面12设置，第一连接件21和第二连接件22具有连接结构30，通流条组件利用连接结构30与pcb板连接。其中，连接结构30包括螺纹结构、卡接结构以及插接结构等。在本实施例中，连接结构30为螺纹结构。

应用本实施例提供的通流条组件，通流条组件可以通过连接结构30与pcb板连接，当电流流通至通流条10时，一部分电流可以在pcb板内部流通，另一部分电流可以通过通流条进行分流，如此可以在pcb板上方增加电流通道，能够提升装置的通流能力，满足pcb板的通流需求。

在本实施例中，连接结构30包括第一螺纹孔31和第二螺纹孔32，第一连接件21具有第一螺纹孔31，第二连接件22具有第二螺纹孔32。采用上述结构，当需要将通流条组件连接到pcb板上时，将紧固件分别与第一螺纹孔31和第二螺纹孔32连接，即可完成装配，具有结构简单、便于装配的优点。

如图2至图7所示，第一连接件21包括相互连接的第一螺帽211和第一螺杆212，第二连接件22包括相互连接的第二螺帽221和第二螺杆222。其中，第一螺杆212的远离第一螺帽211的一端设置有外螺纹2121，第二螺杆222的远离第二螺帽221的一端设置有第一内螺纹2221，将至少部分第一螺杆212插设在第二螺杆222内，利用外螺纹2121与第一内螺纹2221相配合，可以实现第一连接件21和第二连接件22的连接。采用外螺纹2121与第一内螺纹2221相配合的方式，便于对第一连接件21和第二连接件22进行连接。在其它实施例中，可以采用卡扣等结构实现第一连接件21和第二连接件22的连接。其中，第一螺帽211和第二螺帽221的外表面设置有便于转动的螺帽槽。

如图4所示，第一螺纹孔31贯穿第一螺帽211和第一螺杆212，第一螺纹孔31与第一连接件21同轴设置。其中，第二连接件22具有通孔，通孔贯穿第二螺帽221和第二螺杆222，通孔与第二连接件22同轴设置，通孔的内壁上设置有第二内螺纹2222以形成第二螺纹孔32。在本实施例中，一部分通孔的内壁上设置有第二内螺纹2222，另一部分通孔的内壁上设置有第一内螺纹2221。

具体的，第一螺杆212包括第一段2122和第二段2123，第一段2122的一端与第一螺帽211连接，第一段2122的另一端与第二段2123连接，第一段2122的外径大于第二段2123的外径，第二段2123的外壁上设置有外螺纹2121。在对第一连接件21和第二连接件22进行连接时，将第二段2123插入第二连接件22的通孔内并与第一内螺纹2221螺纹配合，第二连接件22的端面会与第一段2122的端面相抵接，便于对第一连接件21和第二连接件22进行固定。

如图7所示，第二螺杆222包括第三段2223和第四段2224，第三段2223的一端与第二螺帽221连接，第三段2223的另一端与第四段2224连接，第三段2223的内径小于第四段2224的内径，第三段2223的内壁上设置有第二内螺纹2222，第四段2224的内壁上设置有第一内螺纹2221。通过将第三段2223的内径设置为小于第四段2224的内径，在对第一连接件21和第二连接件22进行连接时，第三段2223的靠近第四段2224的端面可以对第一连接件21进行限位，避免第一连接件21过度插入第二连接件22的通孔内。

具体的，第二段2123的长度尺寸与第四段2224的长度尺寸相等，第二段2123的外径与第四段2224的内径相等。采用上述结构，将第二段2123插入第四段2224内并与第一内螺纹2221螺纹配合，第二段2123的端面会与第三段2223的相抵接，第四段2224的面会与第一段2122的端面相抵接，如此能够提升装配精度。并且，第一连接件21的端面与第一表面11相平齐，第二连接件22的端面与第二表面12相平齐，第二连接件22的端面与pcb板具有间隔。在本实施例中，通流条10的第一表面和第二表面均为平面结构。具体的，第二连接件22的端面与接触凸部14的外表面具有间隔。

并且，第一螺纹孔31和第二螺纹孔32的内径相同，在完成第一连接件21和第二连接件22的连接之后，第一螺纹孔31和第二螺纹孔32相互连接，以形成一个完整的螺纹孔。在其它实施例中，可以根据通流需求对第一螺纹孔31和第二螺纹孔32的内径进行设计，且第一螺纹孔31和第二螺纹孔32之间可具有间隔。

如图8所示，安装孔的内壁上设置有绝缘层13，绝缘层13的端部与通流条10的表面相平齐。其中，绝缘层13对应第一连接件21和第二连接件22的外壁设置。

如图9至图11所示，绝缘层13包括顺次连接的第一绝缘段131、第二绝缘段132以及第三绝缘段133，第一绝缘段131和第三绝缘段133的内径均大于第二绝缘段132的内径，第一绝缘段131和第三绝缘段133与第二绝缘段132的连接处形成台阶结构。具体的，第一螺帽211和第二螺帽221的外径均大于第二绝缘段132的内径，第一螺帽211和第二螺帽221的内表面会与第二绝缘段132的端面相抵接，台阶结构能够对第一螺帽211和第二螺帽221进行限位。其中，第一螺帽211位于第一绝缘段131内，第一绝缘段131的长度尺寸等于第一螺帽211的厚度尺寸，第二螺帽221位于第三绝缘段133内，第三绝缘段133的长度尺寸等于第二螺帽221的厚度尺寸，在完成第一连接件21和第二连接件22的连接之后，第一螺帽211和第二螺帽221的外表面会与通流条10的外表面相平齐。

如图13所示，为了便于通流条10与pcb板进行连接，通流条10的第二表面12设置有接触凸部14，接触凸部14位于安装孔的外周，接触凸部14用于与pcb板的表层电源焊盘接触。其中，接触凸部14包括多个间隔设置的接触凸台，以及一体设置的环形凸台。其中，接触凸部14的高度根据应用情况选择。在本实施例中，接触凸部14突出通流条10的第二表面12设置，第二连接件22的端面与通流条10的第二表面相平齐，第二连接件22的端面与接触凸部14的外表面具有间隔。

在本实施例中，接触凸部14为环形凸台，环形凸台与安装孔同轴设置，且环形凸台的孔径与安装孔的孔径相同。在其它实施例中，可以将接触凸部14设置为多个接触凸台，将多个接触凸台沿安装孔的外周间隔设置，利用多个接触凸台同时与pcb板相接触，以实现通流条10与pcb板的连接。

在本实施例中，通流条10和接触凸部14均采用导电材料制成，通流条10的外表面和接触凸部14的侧壁上均包裹有绝缘材料。其中，通流条10可以通过接触凸部14的靠近pcb板的端面与pcb板连接。

并且，通流条10上设置有多个安装孔。在本实施例中，通流条10的形状为长条形，通流条10的两端分别设置有一个安装孔。

如图14a和图14b所示，将第一连接件21和第二连接件22锁附到位后，各部分尺寸关系为：

(1)a1＝a2，a1为第二段2123的外螺纹长度，a2为第四段2224的第一内螺纹长度；

(2)d1＝d2，d1为第二段2123的外径，d2为第四段2224的内径；

(3)c1＝c2，c1为第一螺纹孔31的内径，c2为第二螺纹孔32的内径。

并且，第一连接件21和第二连接件22锁附到位后，第一连接件21和第二连接件22长度之和与通流条10的高度尺寸相等。

如图15所示，本发明实施例二提供了一种通流条组件，实施例二提供的通流条组件与实施例一的区别在于，在实施例二中，为了提升通流条组件的散热效果，通流条10上设置有至少一个散热孔15，散热孔15贯穿通流条10设置。在本实施例中，多个散热孔15间隔设置在通流条10的侧壁上，散热孔15的轴线与安装孔的轴线相垂直。

如图16所示，本发明实施例三提供了一种通流条组件，实施例二提供的通流条组件与实施例一的区别在于，在实施例二中，通流条10设置分支结构，且分支结构上设置安装孔，如此使得通流条10的装配更为灵活。

如图17至图19所示，本发明实施例四提供一种通流装置，该通流装置包括pcb板40和通流条组件。其中，pcb板40具有第一过孔41，通流条组件可通过第一过孔41与pcb板40连接。具体的，通流条组件设置在pcb板40上，通流条组件的连接组件20对应第一过孔41设置，通流条组件为上述提供的通流条组件。通过将通流条组件设置在pcb板40上，可以利用通流条组件进行分流，能够提升pcb板40的通流能力。其中，第一过孔41包括多功能过孔和电源孔。

具体的，通流装置还包括第一固定件50和第二固定件60。其中，第一固定件50位于通流条组件的第一表面11，第一固定件50与通流条组件的连接结构30连接。在本实施例中，第一固定件50与通流条组件的第一螺纹孔31连接。其中，第二固定件60位于通流条组件的第二表面12，第二固定件60穿过第一过孔41并与通流条组件的连接结构30连接。在本实施例中，第二固定件60与通流条组件的第二螺纹孔32连接。其中，pcb板背面可以固定散热器底座，正面可以固定散热器组件。其中，第一固定件50用于从pcb板顶部固定通流条，同时也可以固定散热器，第二固定件60用于从pcb板底部固定通流条，用于接地和固定。

具体的，第二固定件60包括相互连接的第二固定螺帽61和第二固定螺杆62，第二固定螺杆62穿过第一过孔41并与通流条组件的第二螺纹孔32螺纹连接。并且，第二固定螺杆62的靠近第二固定螺帽61的一端设置有绝缘环621，绝缘环621的长度尺寸与pcb板40的厚度尺寸相等，可以避免螺丝短路pcb板的第一过孔，如此能够提升装置的绝缘效果。

具体的，第一固定件50包括相互连接的第一固定螺帽51和第一固定螺杆52，第一固定螺杆52与通流条组件的第一螺纹孔31螺纹连接。并且，利用第一固定件50和第二固定件60将通流条组件设置在pcb板40上之后，第一固定螺杆52的端部与第二固定螺杆62的端部具有间隔，可以为芯片加强供电，如此能够保证装置的安全性和分流效果。

如图18所示，pcb板40为多层结构。具体的，第一过孔41由上至下依次为表层电源焊盘42、第一电源层43、第一介质层、第二电源层44、第二介质层、第一地层46、第三介质层、第二地层45以及底层地焊盘47。

为了进一步提升pcb板的通流能力，pcb板40设置有多个辅助过孔48，辅助过孔48的属性同第一过孔41一样，辅助过孔48间隔设置在第一过孔41的外周，且辅助过孔48的内径小于第一过孔41的内径。其中，辅助过孔48的轴线方向与第一过孔41的轴线方向平行设置。

在本实施例中，pcb板40上还设置有芯片80，芯片80与pcb板40电连接，通流条10用于芯片80供电。

在本实施例中，pcb板40上设置有多个通流条组件，每个通流条组件均设置有两个连接组件20，pcb板40上设置有多个第一过孔41，多个第一过孔41与多个连接组件20一一对应设置。

在对本实施例提供的装置进行装配时，将第二固定件60穿过pcb板的多功能过孔后锁附到第一螺纹孔31内，穿过pcb板的部分通过绝缘环621和pcb板的过孔绝缘隔离。其中，第二固定螺帽61与pcb板的底层地焊盘47接触。将第一固定件50锁附到第二螺纹孔32内。其中，通流条10与pcb板的表层电源焊盘42充分接触，达到电流从其中一个第一过孔41流通至其它第一过孔41的目的。

通过本实施例提供的装置，电流从电源模块经过pcb板的电源平面到达负载处，使用通流条组件后，电流除了常规的路径外，电流在pcb板内部到达其中一个安装孔处，一部分通过多功能过孔进入通流条10，然后通过通流条10从另一个安装孔处流出后再通过多功能过孔返回到pcb板内部，再到达芯片80用电处，达到分流部分电流的目的。

如图20和图21所示，本发明实施例五提供了一种通流装置，pcb板40上设置有一个通流条组件，通流条组件设置有两个连接组件20，pcb板40上设置有两个第一过孔41，两个第一过孔41与两个连接组件20一一对应设置。其中，pcb板40上如果没有设置散热器组件，第一固定件和第二固定件可以和电源接触，只是起固定作用，此时，第一过孔可以是多功能过孔，也可以是单个属性的电源过孔。如果是和电源接触，产品中需要特别注明以免和其他部位短路。

如图22和图23所示，本发明实施例六提供了一种通流装置，通流装置还包括散热器组件70，散热器组件70设置在pcb板40上。具体的，散热器组件70包括散热器本体71和散热器安装板72，通流条组件和散热器本体71均位于散热器安装板72的远离pcb板40的一侧。通过在散热器安装板72上设置第二过孔721，将通流条组件的接触凸部14穿过第二过孔721并与pcb板40的表层电源焊盘42相抵接，利用第一固定件50和第二固定件60可将散热器组件70和通流条组件同时固定在pcb板40上。并且，第二过孔721内设置有绝缘材料，绝缘材料设置在第二过孔721的内壁上。

其中，可以在第二过孔721之间设置凹槽，在将接触凸部14压装到第二过孔721内时，凹槽可起到固定和防止滑动的作用。

在本实施例中，pcb板40上还设置有芯片80，pcb板40上设置有两个通流条组件，两个通流条组件可以分别与不同属性的电源连接，两个通流条组件也可以与相同属性的电源连接。

如图24和图25所示，本发明实施例七提供了一种通流装置，通流装置还包括散热器组件70，散热器组件70包括散热器本体71和散热器安装板72。在本实施例中，散热器组件70包括两个散热器安装板72，两个散热器安装板72分别设置在散热器本体71的两侧，通流条组件位于散热器安装板72与pcb板40之间。利用第二固定件60将通流条组件的一端与pcb板40连接，利用第一固定件50将通流条组件的另一端与散热器安装板72连接，可将散热器组件70和通流条组件同时固定在pcb板40上。并且，散热器本体71的底部不超过通流条组件的接触凸部14的端面，如此可以保证通流条组件与pcb板40的有效电连接。

如图26和图27所示，本发明实施例八提供了一种通流装置，区别在于，散热器本体71包括第一散热部711和第二散热部712。具体的，两个散热器安装板72分别设置在第二散热部712的两侧，第一散热部711设置在散热器安装板72的远离pcb板40的一侧。采用上述结构，能够充分利用通流装置的安装空间，可以提升装置的集成度，缩小装置的体积。

通过本实施例提供的装置，能够充分利用pcb板的结构空间，具有结构简单、装配灵活的优点，可以有效改善pcb板的直流压降和温升效应，有利于高速信号布线设计和减少pcb板的层数，使用此装置后可以有效减少电源层铜皮，降低了设计难度。

通过本实施例提供的装置，将通流条10通过接触凸部14与pcb板40的多功能过孔或者电源孔表层接触。将电流从电源模块附近运输一部分到芯片80远端，或者从pcb板一个地方通过通流条10运输到另外一个地方，然后通过多功能过孔或者电流孔再返回到pcb板中，可以有效改善大电流压降通流等指标。采用上述结构，与夹心散热器相比，优势在于能够充分挖掘利用pcb板上方的空间，通流能力更加强化，因为底座空间相对有限，pcb板上方和散热器组件之间空间相对无限。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。