用于电子设备散热的散热装置和方法以及电子设备与流程

本披露一般地涉及散热领域。更具体地，本披露涉及一种用于电子设备散热的散热装置和方法以及电子设备。

背景技术：

当前，为了满足人们对电子设备更高性能的需求，电子设备内的各组件的效率不断提高，由此造成各组件的功耗越来越大。然而，电子设备内的散热空间是有限的，这就给电子设备的散热带来了极大的挑战。而当电子设备内包括多个发热组件时，发热组件之间还可能会相互影响，甚至产生局部热点，导致散热问题更加难以解决。例如在电子设备中包括电源模组和主板(MB)模组等的场景中，电源模组和主板(MB)模组均属于发热模组。当电源模组摆放位置相邻于MB模组时，其工作时产生的热量就会难以避免地传递到MB模组上，导致MB模组的散热难以解决。因此，如何在有限空间中解决发热组件的散热问题以及如何避免发热组件的散热对其他组件产生影响成为亟需解决的技术问题。

技术实现要素：

鉴于上面所提到的技术问题，本披露的技术方案在多个方面提供一种用于电子设备散热的散热装置和方法以及电子设备。

在一个方面中，本披露提供一种用于电子设备散热的散热装置，包括：至少一个罩接部，其布置成罩接于所述电子设备内的发热组件上，以便收集所述发热组件工作时产生的热量；以及至少一个主通道部，其布置成与所述至少一个罩接部连接以形成散热通道，以便将从所述发热组件收集的所述热量从所述电子设备沿所述散热通道向外传递，其中所述罩接部与所述主通道部是一体成型或可拆卸的结构。

在另一个方面中，本披露提供一种电子设备，其包括机壳，并且所述机壳内布置有根据本披露的一个方面中所述的散热装置。

在又一个方面中，本披露提供一种用于电子设备散热的散热方法，包括：将至少一个罩接部罩接于所述电子设备内的发热组件上，用于收集所述发热组件工作时产生的热量；以及将至少一个主通道部布置成与所述至少一个罩接部连接以形成散热通道，以便将从所述发热组件收集的所述热量从所述电子设备沿所述散热通道向外传递，其中所述罩接部与所述主通道部是一体成型或可拆卸的结构。

通过上述对本披露的方案的描述，本领域技术人员可以理解本披露的用于电子设备散热的散热装置可以通过至少一个罩接部收集电子设备中的发热组件工作时产生的热量，并通过至少一个主通道部将该热量向外传递的方式，解决电子设备内的发热组件的散热问题。进一步，通过至少一个罩接部收集发热组件的热量可以有效防止发热组件工作时产生的热量散发到其他组件上，避免对其他组件的性能和散热造成影响。另外，本披露的散热装置结构简单且占用空间小，从而有利于在有限空间中进行布置。最后，根据本披露的罩接部和主通道部可以是一体成型或可拆卸的结构，可以根据需求或空间条件等进行设置，这样的结构设置也便于进行加工制造和装配。

附图说明

通过结合附图，可以更好地理解本披露的上述特征，并且其众多目的，特征和优点对于本领域技术人员而言是显而易见的，其中相同的附图标记表示相同的元件，并且其中：

图1是总体上示出根据本披露的散热装置的示意框图；

图2a-图2d是示出根据本披露实施例的包括多个罩接部或多个主通道部的散热装置的多个示意图；

图3是示出根据本披露实施例的包括辅通道部的散热装置的示意框图；

图4-图6是示出根据本披露实施例的散热装置布置于电子设备内的示意图；

图7a是示出根据本披露实施例的散热装置的截面示意图；

图7b是示出图7a中的B部分的局部放大图；

图8是示出根据本披露实施例的散热装置朝向两个散热口的示意图；以及

图9是示出根据本披露实施例的电子设备的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本披露实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本披露一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本披露中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本披露保护的范围。

本披露针对现有技术的不足，提供了一种全新的可实现的解决方案。特别地，本披露的散热装置可以通过至少一个罩接部收集电子设备中的发热组件工作时产生的热量，并通过至少一个主通道部将该热量向外传递的方式，解决电子设备内的发热组件的散热问题。本披露还可以通过至少一个辅通道部与至少一个主通道部连接，以辅助热量向电子设备的散热口传递。通过下面的描述，本领域技术人员可以理解本披露的散热装置的形状可以适配于电子设备中的相邻组件，以使本披露的散热装置的各部分可以布置于电子设备的有限空间内。在本公开的教导下，本领域技术人员可以对本披露示例性的罩接部、主通道部等部件的数量、形状、结构和位置等进行调整，以适应不同的应用空间和场景，而这些调整依然落入本披露由权利要求书所限定的保护范围内。

下面将结合附图来详细描述本披露的多个实施例。

图1是总体上示出根据本披露的散热装置的示意框图。如图1中所示，本披露提供了一种用于电子设备散热的散热装置100，其可以包括：至少一个罩接部110，其布置成罩接于所述电子设备内的发热组件上，以便收集所述发热组件工作时产生的热量，以及至少一个主通道部120，其布置成与所述至少一个罩接部110连接以形成散热通道，以便将从所述发热组件收集的所述热量从所述电子设备沿所述散热通道向外传递，其中所述罩接部110与所述主通道部120是一体成型或可拆卸的结构。

上文中的至少一个罩接部110可以是一个或多个罩接部，以便相应地罩接于电子设备中的一个或多个发热组件上。关于罩接的方式，罩接部110可以罩接于发热组件的发热面或散热面，也可以罩接整个发热组件，以收集发热组件工作时产生的热量，防止该热量散发到其他空间或其他组件上。在罩接时，可以通过螺丝、胶粘等方式将罩接部与发热组件进行固定。在一个实施例中，罩接部110的形状和尺寸可以适配于发热组件的形状和尺寸，以便于收集热量和罩接。进一步，罩接部的形状和尺寸还可以适配于相邻组件的形状和尺寸，以便于该罩接部110可以布置于发热组件和相邻组件之间，以充分地利用电子设备内的有限空间。该相邻组件可以是电子设备中与罩接部110布置的位置周围相邻的组件，或者是与发热组件相邻的组件。在一个实施例中，该发热组件可以是电子设备中的电源组件、主板(MB)组件或其他发热组件中的至少一个。类似地，该相邻组件可以是电子设备中的风扇组件、主板(MB)组件以及其他发热或不发热组件中的至少一个。

上文中的主通道部120可以是一个或多个通道，其可以与一个或多个罩接部110连接，以形成一个或多个散热通道。该主通道部120用于将罩接部110收集的热量从电子设备沿散热通道向外传递，该向外传递可以是指向远离发热组件的方向传递，或者向电子设备外传递等，例如向电子设备的散热口传递等，从而实现散热的目的。在一个实施例中，该主通道部120可以沿其他组件的外侧布置，从而防止该热量散发到其他组件上而影响其他组件的性能和散热。在另一个实施例中，该主通道部120可以沿电子设备的机壳的内壁布置。该主通道部120的形状和尺寸也可以适配于与其相邻的组件的形状和尺寸。

就罩接部110与主通道部120的连接方式而言，其可以是一体成型或可拆卸的结构。一体成型的结构可以是通过注塑、焊接等方式使罩接部110和主通道部120成为一个整体，从而二者形成固定的连接而不可拆卸。这样的一体成型可以使本披露的散热装置更简便和美观，无缝的连接也可以使其结构更加牢固和稳定，提高其抗摔能力和密封性。相比较而言，罩接部110与主通道部120二者的可拆卸的结构可以是通过例如拼接、卡接、铆接、螺钉连接、螺纹连接等方式进行连接的结构。可拆卸的结构可以提高罩接部110和主通道部120连接的灵活性，也易于分别加工成型，便于罩接部110和主通道部120的装配。通过以上描述，本领域技术人员可以理解的是，本披露的一体成型和可拆卸的结构都适用于本披露的散热装置，在实际应用中可以根据需要进行灵活选择。

根据本披露的散热装置，除具有散热功能外，还可以通过对其结构进行调整以实现更多功能。例如，根据本披露的一个实施例，该至少一个主通道部120内可以布置有一个或多个隔板，该一个或多个隔板布置成将该至少一个主通道部120分隔为一个或多个子通道，并且其中多个子通道中的一部分子通道用于将从发热组件收集的热量向外传递(例如通过与至少一个罩接部110连接形成的散热通道)，而多个子通道中的另一部分子通道用于放置电子设备内部的走线。因此，通过对主通道部120的结构设置，可以同时实现散热和走线的功能，既能够节约空间，又能够解决在电子设备的有限空间中进行散热和理线的问题，有利于电子设备内多个组件进行更加合理的布局。

根据本披露的另一个实施例，本披露的散热装置在与电子设备中的组件或构件连接时，其连接处可以布置至少一个密封件，该密封件的材料可以为泡棉、硅胶、橡胶、塑料、金属等中的至少一种。例如在一个实施例中，罩接部110与发热组件的罩接处可以布置密封件，以防止热量从罩接处漏出。在另一个实施例中，主通道部120与电子设备的机壳或底板等连接，该连接处可以布置密封件，以防止热量从该连接处漏出。

根据本披露的又一个实施例，本披露的电子设备可以包括板卡、服务器、计算机和工作站等中的一种。因此，根据本披露的散热装置可以布置于例如板卡上、服务器中、计算机中、工作站主机中等需要散热的设备中。根据本披露的罩接部110和主通道部120的结构简单，易于成型，适用性强，能够广泛适用于多种形状和尺寸的电子设备中，甚至可以缩小尺寸以适用于芯片级的散热。

以上结合图1总体上对本披露的用于电子设备散热的散热装置的技术方案和多个实施例进行了描述，本领域技术人员应该理解的是，图1中所示的罩接部110和主通道部120的结构是示例性的而非限制性的。例如，主通道部120的形状可以不限于图示中的直线型，可以是折线型或弧形等其他形状。罩接部110的形状可以不限于图示中的喇叭状(即罩接部110与发热组件罩接的一端宽于罩接部110与主通道部120连接的一端)，可以根据需要设置为其他形状。在一个实施例中，罩接部110可以为直筒形。在另一个实施例中，罩接部110的形状可以与图1中所示的形状相反，即罩接部110与发热组件罩接的一端窄于罩接部110与主通道部120连接的一端。进一步，罩接部110和主通道部120的数量可以不限于图示中的一个而是可以为多个。为此，以下将结合图2a-图2d对多个罩接部110或多个主通道部120的散热装置的结构进行示例性说明，通过以下多个实施例的描述，本领域技术人员可以对根据本披露的至少一个罩接部110和至少一个主通道部120的连接和布置方式有更清楚的理解。

图2a-图2d是示出根据本披露实施例的包括多个罩接部或多个主通道部的散热装置的多个示意图。如图2a中所示，该散热装置可以包括一个罩接部110，其布置成罩接于电子设备内的至少一个发热组件210上；该散热装置还可以包括多个主通道部，例如图2a中所示的三个主通道部120-1、120-2以及120-3，均布置成与罩接部110连接以形成三个散热通道，以便将从该发热组件210收集的热量沿三个散热通道向外传递。该三个主通道部120-1、120-2、120-3与罩接部110是一体成型或可拆卸的结构。将收集的热量通过三个主通道部120-1、120-2、120-3向外传递，可以提高热传递效率，从而改善散热效果。本领域技术人员应该理解的是，本实施例中的主通道部120-1、120-2以及120-3是示例性的而非限制性的，主通道部的数量不限于三个，可以更多或者更少，例如可以是一个、两个、四个或者五个等，并且可以根据实际应用需要进行调整。

图2b是示出包括多个罩接部110和一个主通道部120的散热装置的示意图。如图2b中所示，该散热装置可以包括三个罩接部110-1、110-2、110-3，其布置成罩接于电子设备内的一个发热组件210上，例如可以布置于一个发热组件210的不同发热位置上。图2b中所示的三个罩接部110-1、110-2、110-3未完全覆盖发热组件210的发热面或散热面。在另一个实施例中，三个罩接部110-1、110-2、110-3可以完全覆盖发热组件210的发热面或散热面。该散热装置还包括一个主通道部120，其布置成与三个罩接部110-1、110-2、110-3连接以形成散热通道，以便将从该发热组件210上收集的热量沿散热通道向外传递。该三个罩接部110-1、110-2、110-3与该一个主通道部120可以是一体成型或可拆卸的结构。在一个实施例中，该主通道部120用于与三个罩接部110-1、110-2、110-3连接的一端可以包括多个端口，以分别与三个罩接部110-1、110-2、110-3连接。通过多个罩接部110-1、110-2、110-3罩接于一个发热组件210上，可以针对发热组件210的不同发热位置集中收集热量，提高收集热量的效率。本领域技术人员应该理解的是，图2b中所示的罩接部110和主通道部120是示例性的而非限制性的，罩接部的数量不限于三个，可以根据需要设置的更多或者更少，例如可以设置一个、两个、四个或者五个等。

以上结合图2a和图2b对包括一个罩接部和多个主通道部、或者多个罩接部和一个主通道部的散热装置的结构进行了示例性的描述，以下结合图2c和图2d对包括多个罩接部和多个主通道部的散热装置的结构进行说明。如图2c中所示，该散热装置可以包括三个罩接部110-1、110-2、110-3，其布置于一个发热组件210上，例如可以布置于一个发热组件210的不同发热位置上；该散热装置还包括三个主通道部120-1、120-2、120-3，其可以布置成分别与三个罩接部110-1、110-2、110-3连接以形成三个散热通道。三个罩接部110-1、110-2、110-3与三个主通道部120-1、120-2、120-3可以是一体成型或可拆卸的结构。在一个实施例中，罩接部110-1与主通道部120-1是一体成型或可拆卸的结构，罩接部110-2与主通道部120-2是一体成型或可拆卸的结构，罩接部110-3与主通道部120-3是一体成型或可拆卸的结构；罩接部110-1、110-2、110-3之间可以连接也可以分离。

通过上面的描述，本领域技术人员应该理解的是，图2c中所示的罩接部110和主通道部120是示例性的而非限制性的，罩接部的数量不限于三个，可以根据需要设置的更多或者更少，主通道部的数量也不限于三个，可以根据需要设置的更多或者更少。另外，罩接部的数量和主通道部的数量可以相同或不同。例如，在一个实施例中，散热装置可以包括三个罩接部和两个主通道部，其中的一个主通道部可以与两个罩接部连接。在另一个实施例中，散热装置可以包括两个罩接部和三个主通道部，其中的两个主通道部可以与一个罩接部连接。图2c中对多个罩接部110罩接于一个发热组件210上的实施例进行了描述，以下结合图2d对多个罩接部罩接于多个发热组件210上的实施例进行描述。

如图2d中所示，该散热装置可以包括三个罩接部110-1、110-2、110-3以及三个主通道部120-1、120-2、120-3，本实施例与图2c中所示的结构的区别在于，图2d中的三个罩接部110-1、110-2、110-3分别罩接于三个发热组件210-1、210-2、210-3上，以便于对多个发热组件210-1、210-2、210-3工作时产生的热量进行分别收集以及向外传递。三个罩接部110-1、110-2、110-3彼此之间可以连接或分离布置。该散热装置可以适用于在一个电子设备中需要对多个发热组件进行散热的情形。本领域技术人员应该理解的是，图2d中所示的罩接部110和主通道部120是示例性的而非限制性的，罩接部的数量不限于三个，可以根据需要设置的更多或者更少，主通道部的数量也不限于三个，可以根据需要设置的更多或者更少。并且，罩接部的数量和主通道部的数量可以相同或不同，例如在根据本实施例的一个变形例中，两个发热组件210-1和210-2可以共用一个罩接部110-1。在另一个变形例中，一个主通道部120-1可以连接两个罩接部110-1和110-2。

以上结合图2a-图2d对根据本披露的包括至少一个罩接部和至少一个主通道部的散热装置的多个实施例进行了详细描述，本领域技术人员应该理解的是，根据本披露的罩接部和主通道部的数量和连接方式等可以根据需要进行设置和调整，以适用于不同的应用场景。进一步地，为了便于热量的传递以及提高散热的效果，本披露的散热装置还可以包括用于辅助散热的部件，例如在一个实施例中，可以在本披露的散热装置中布置风扇或者冷媒等，以加快热量的传递或者有利于降温；在另一个实施例中，还可以通过布置辅通道部，以辅助散热或引导风向(即热量传递的方向)。下面将结合图3对根据本披露的包括辅通道部的散热装置进行说明。

图3是示出根据本披露实施例的包括辅通道部的散热装置的示意框图。如图3中所示，该散热装置100可以包括至少一个罩接部110、至少一个主通道部120以及至少一个辅通道部130，该罩接部110和主通道部120的结构和布置已经结合图1进行了详细描述，此处不再赘述。以下将对至少一个辅通道部130进行描述。该至少一个辅通道部130的一侧可以朝向所述电子设备的散热口处，而另一侧可以与所述至少一个主通道部120连接，以便将所述热量向所述电子设备的所述散热口传递，其中所述辅通道部130与所述主通道部120可以是一体成型或可拆卸的结构。

上面概括性的描述了布置辅通道部130的技术方案，下面将对辅通道部130的具体布置方式进行描述。例如上文中所提及的至少一个辅通道部130可以是一个或多个辅通道部，并且可以与一个或多个主通道部120相应地进行连接。该辅通道部130的一侧可以朝向电子设备的一个或多个散热口，例如在一个实施例中，一个辅通道部130的一侧可以朝向一个或多个散热口；在另一个实施例中，多个辅通道部可以朝向同一个散热口；在又一个实施例中，多个辅通道部可以分别朝向多个散热口。在辅通道部130的一侧朝向散热口的情形中，该朝向布置既可以包括与散热口直接连接的方式，也可以包括与散热口隔开一段距离，但是开口方向对着散热口的方向的方式，以使得该辅通道部130中的热量能够向散热口的方向传递。在一个实施例中，辅通道部130的一侧与电子设备的散热口罩接，以便将热量向该散热口传递。

上文中的至少一个辅通道部130的形状可以适配于散热口或者相邻组件的形状。该相邻组件既可以包括与散热口相邻的组件，也可以包括与该辅通道部130布置位置周围相邻的组件。在一个实施例中，该至少一个辅通道部130可以沿相邻组件的外侧布置，其形状适配于该相邻组件的形状，从而防止传递的热量散发到相邻组件上而影响其他组件的性能和散热。在另一个实施例中，该至少一个辅通道部130可以沿电子设备的机壳的内壁布置，其形状适配于该内壁的相邻组件的形状，以便布置于内壁和相邻组件之间。

如图3中所示，至少一个辅通道部130与至少一个主通道部120可以是一体成型或可拆卸的结构，该一体成型或可拆卸的结构与前文中结合图1所描述的至少一个罩接部110和至少一个主通道部120的一体成型或可拆卸的结构相同或相似，此处不再赘述。因此，本领域人员应该理解的是，至少一个罩接部110、至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130这三部分也可以是一体成型或可拆卸的结构，可以根据需要进行设置。例如在一个实施例中，至少一个罩接部110、至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130是一体成型的结构，以形成为一个单件。在另一个实施例中，至少一个罩接部110、至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130之间均是可拆卸的结构。在又一个实施例中，至少一个罩接部110和至少一个主通道部120是一体成型的结构，而至少一个辅通道部130与至少一个主通道部120之间可以是可拆卸的结构。在一个实施例中，至少一个罩接部110与至少一个主通道部120之间是可拆卸的结构，而至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130之间是一体成型的结构。

根据本披露的一个实施例，该至少一个辅通道部130内可以布置有一个或多个隔板，该一个或多个隔板布置成将该至少一个辅通道部130分隔为一个或多个子通道，并且其中多个子通道中的一部分子通道用于将从发热组件收集的热量向电子设备的散热口传递，而多个子通道中的另一部分子通道用于放置电子设备内部的走线。在一个实施例中，与该至少一个辅通道部130连接的至少一个主通道部120内也布置有隔板，则辅通道部130内的隔板可以与主通道部内的隔板连接，以使辅通道部130内的用于散热的子通道能够与主通道部120内的用于散热的子通道连通，而辅通道部130内的用于走线的子通道可以与主通道部120内的用于走线的子通道连接，以方便电子设备中的走线。因此，通过对辅通道部130的内部结构设置，可以同时实现散热和走线的功能，节约了空间，从而进一步解决了在电子设备的有限空间中进行散热和理线的问题。

以上结合图3总体上对根据本披露的至少一个辅通道部130的实施方式进行了详细描述，通过上面的描述，本领域技术人员应该理解的是，图3中所示的辅通道部130的数量、形状和结构等都是示例性的而非限制性的，本领域技术人员可以根据需要对辅通道部130的数量、形状和结构等进行调整。根据本披露的散热装置，可以用于电子设备中的散热。为了适用于各种电子设备，本披露的散热装置的各部分结构可以适配于电子设备中的组件，以下将结合图4-图6对本披露的散热装置的各部分结构适配于电子设备中的组件的情况进行示例性的描述。

图4是示出根据本披露的散热装置用于电子设备中的一个实施例示意图。如图4中所示，根据本披露的一种散热装置，可以包括至少一个罩接部110和至少一个主通道部120，该散热装置布置于电子设备200中，其中该至少一个罩接部110可以与电子设备200中的发热组件210罩接，至少一个主通道部120与至少一个罩接部110连接，以形成散热通道，使至少一个罩接部110收集的热量沿该散热通道向外传递。该至少一个罩接部110的罩接面111的形状可以适配于所述发热组件210的形状，以便收集所述发热组件210工作时产生的热量。该至少一个罩接部110的罩接面111的形状适配于发热组件210的形状，是指罩接面111可以和发热组件210进行匹配，以避免因罩接面111尺寸或形状不合适而导致不能收集发热组件210的全部热量，致使部分热量漏出而影响热量收集和后续热量传递的效果。

根据本披露的一个实施例，如图4中所示，至少一个罩接部110的除所述罩接面111以外的一个或多个面的形状可以适配于所述发热组件210的相邻组件220的形状，以便将所述至少一个罩接部110布置于所述发热组件210和所述相邻组件220之间。由于电子设备中的发热组件210的相邻组件220的形状可能规则或不规则，发热组件210与其相邻组件220之间的距离可能远或者近，因此该罩接部110的除罩接面111以外的一个或多个面的形状可以根据相邻组件220的形状设置为规则或者不规则。例如如图4中所示，相邻组件220与发热组件210相邻的面221为平面时，该罩接部110的除罩接面111以外的一个或多个面(例如与相邻组件220相邻的面112)可以设置为平面。在另一个实施例中，该相邻组件220与发热组件210相邻的面为曲面时，该罩接部110的除罩接面111以外的一个或多个面可以设置为曲面。

如图4中所示，主通道部120的形状也可以适配于相邻组件220的形状，并且主通道部120与罩接部110连接的位置也可以根据相邻组件220的位置进行调整。例如图4中所示，主通道部120可以与罩接部110的一侧连接，并沿相邻组件220的外侧布置。图中所示的相邻组件220与主通道部120相邻的面222为平面，主通道部120与相邻组件220相邻的面121也可以设置为平面。在另一个实施例中，该相邻组件220与主通道部120相邻的面为曲面或者其他形状时，该主通道部120与相邻组件220相邻的面也可以设置为相匹配的曲面或其他形状。

以上结合图4对罩接部110和主通道部120的多种布置方式进行了示例性的描述，以使其适配于发热组件210和相邻组件220的形状。本领域技术人员应该理解的是，图4中所示的发热组件210和相邻组件220的形状是示例性的而非限制性的，发热组件210和相邻组件220的形状可以是其他多边形或曲面体。根据本披露的罩接部110和主通道部120可以设置为适配的形状，以方便布置和安装。下面将结合图5对根据本披露的辅通道部的形状和布置进行说明。

图5是示出根据本披露的散热装置用于电子设备中的另一个实施例示意图。如图5中所示，根据本披露的散热装置可以包括至少一个罩接部110、至少一个主通道部120以及至少一个辅通道部130，该散热装置布置于电子设备200中，其中至少一个罩接部110具有与发热组件210罩接的罩接面111，至少一个主通道部120与至少一个罩接部110连接以形成散热通道。至少一个罩接部110和至少一个主通道部120的形状与图4中所描述的相同或相似，此处不再赘述。以下将对至少一个辅通道部130进行描述。图示中的至少一个辅通道部130的一侧与电子设备200的至少一个散热口240连接，至少一个辅通道部130的另一侧与至少一个主通道部120连接，以便于将从发热组件210收集的热量向散热口240传递。在一个实施例中，该至少一个辅通道部130具有用于与散热口240罩接的罩接面131，该罩接面131的形状适配于所述散热口240的形状，以便将所述热量向所述电子设备200的所述散热口240传递。

当电子设备200中该散热口240的附近布置有其他组件时，根据本披露的一个实施例，至少一个辅通道部130的除所述罩接面131以外的一个或多个面(例如132)的形状可以适配于所述散热口240的相邻组件220的形状，以便将所述至少一个辅通道部130布置于所述散热口240和所述散热口240的相邻组件220之间。在一个实施例中，该散热口240的相邻组件220为椭圆形，例如如图5中所示，至少一个辅通道部130沿该相邻组件220的外侧布置，并延伸以与散热口240连接，且该至少一个辅通道部130与相邻组件220相邻的一个或多个面132呈圆弧形，以适配于该相邻组件220的形状。

以上结合图5对辅通道部130的形状进行了示例性描述，本领域技术人员应该理解的是，相邻组件220的形状也是示例性的，因此辅通道部130的除罩接面131以外的一个或多个面(例如132)的形状可以不是圆弧形，可以是其他适配于相邻组件220的形状。在一个实施例中，辅通道部130可以不与电子设备的散热口240进行罩接，而是可以与散热口240隔开一定距离。在另一个实施例中，辅通道部130的朝向散热口240的一侧可以布置为延伸至超过相邻组件220的位置，例如布置于相邻组件220和散热口240之间，但是不与该散热口240连接，从而能够有效防止热量散发到相邻组件220上。在又一个实施例中，辅通道部130除了可以与主通道部120和散热口240连接外，还可以与电子设备中的其它部件(例如机壳、底板等)进行连接，以固定该辅通道部130的位置。下面将结合图6对散热装置在电子设备中的一种布置方式进行描述。

如图6中所示，包括至少一个罩接部110、至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130的散热装置布置于电子设备200内，罩接部110罩接于发热组件210上，主通道部120与罩接部110连接以形成散热通道，辅通道部130与主通道部120连接以将热量向电子设备200的散热口240传递，并且其中所述至少一个主通道部120和所述至少一个辅通道部130可以沿所述电子设备200的机壳230的内壁布置。图中所示的辅通道部130朝向散热口240，但是可以不与散热口240连接。主通道部120和辅通道部130沿机壳230的内壁布置，可以与该机壳230的内壁连接(例如可以通过焊接、卡接、铆接、螺钉连接等)或不连接。在一个实施例中，该机壳230的内壁的附近布置有相邻组件220，至少一个辅通道部130的形状可以适配于所述内壁的相邻组件220的形状，以便将所述至少一个辅通道部130布置于所述内壁和所述相邻组件220之间。例如如图6中所示，该机壳230的内壁的相邻组件220尺寸较大，为了适配于该相邻组件220的形状，辅通道部130(与主通道部120的宽度相比)的宽度变窄，以便辅通道部130能够布置于机壳230的内壁和相邻组件220之间。

以上结合图6对主通道部和辅通道部沿电子设备的机壳的内壁布置的实施方式进行了描述，沿机壳的内壁布置可以有效利用空间和机壳的支撑，特别适用于空间紧张的电子设备中。本领域技术人员应该理解的是，图6中所示是示例性而非限制性的，本领域技术人员可以根据需要进行调整，例如在一个实施例中，主通道部和辅通道部中的一个沿机壳的内壁布置。在另一个实施例中，主通道部的一部分或者辅通道部的一部分沿机壳的内壁布置。在又一个实施例中，图6中所示的相邻组件220靠近主通道部120所沿的内壁，该主通道部120的形状(例如变窄)适配于相邻组件220的形状，以便于将主通道部120布置于机壳230的内壁和相邻组件220之间。根据本披露的散热装置，还可以通过多种结构设置，在实现散热目的的同时使其兼具更多功能，下面将结合图7a和图7b对根据本披露实施例的一种散热装置结构进行描述。

图7a是示出根据本披露的散热装置的一个实施例的截面示意图。如图7a中所示，该散热装置可以包括罩接部110、主通道部120以及辅通道部130，其中主通道部120与罩接部110连接以形成散热通道，辅通道部130与主通道部120连接，以便于热量的传递。该辅通道部130和该主通道部120之间可以通过拼接或插接的方式进行连接。该主通道部120和辅通道部130沿电子设备的机壳230的内壁布置。为了便于观察通道内的结构，图7a示出了该散热装置的辅通道部130的截面图。为了便于更清楚的描述和理解，图7b是示出图7a中的B部分的局部放大图，下面结合图7b对主通道部120和辅通道部130内的结构进行描述。

根据本披露的一个实施例，至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130内可以布置有一个或多个隔板140，所述一个或多个隔板140布置成将所述至少一个主通道部120和所述至少一个辅通道部130分隔为一个或多个子通道(例如150-1、150-2)，并且其中所述多个子通道(例如150-1、150-2)中的一部分子通道(例如150-2)用于将从所述发热组件收集的所述热量从所述电子设备向外传递，所述多个子通道(例如150-1、150-2)中的另一部分子通道(例如150-1)用于放置所述电子设备内部的走线。如图7b中所示的辅通道部130的内部结构，该辅通道部130内可以设置隔板140，以将该辅通道部130分隔为两个子通道150-1、150-2，其中子通道150-1可以用于电子设备内的走线，例如用于布置电子设备内的电源线等，子通道150-2可以用于散热。该辅通道部130沿电子设备的机壳230的内壁布置，该内壁上布置有至少一个散热口240时，辅通道部130的子通道150-2可以朝向该内壁上的至少一个散热口240。在一个实施例中，该子通道150-2罩接于该散热口240上。在另一个实施例中，该子通道150-2可以与内壁连接，并与内壁共用一面，从而相当于该子通道150-2的一个面上布置有该散热口240。

根据本披露的另一个实施例，至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130中的至少一个可以与机壳230的内壁连接，例如所述至少一个主通道部120和所述至少一个辅通道部130中的至少一个包括可卡接构件，用于与所述电子设备的机壳230的内壁进行卡接。即，至少一个主通道部120可以包括可卡接构件，或者至少一个辅通道部130可以包括可卡接构件，或者至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130都可以包括可卡接构件。该可卡接构件的数目不受限定，可以包括一个或多个。如图7b中所示，辅通道部130上可以设置可卡接构件160-1、160-2，其中可卡接构件160-1的一端可以与隔板140连接，其另一端卡接于机壳230的内壁上；可卡接构件160-2可以与子通道150-2的通道壁连接，并卡接于机壳230的内壁上。该可卡接构件160-1、160-2与隔板或子通道150-2的通道壁是一体成型或可拆卸的结构。在一个实施例中，该可卡接构件160-1、160-2上可以具有可卡接孔，从而与机壳230的内壁上的凸起或螺钉进行卡接。

上面结合图7a和图7b对隔板和可卡接构件的结构设置进行了描述，通过隔板的设置形成的多个子通道可以分别用于走线和散热，同时解决了电子设备的散热和理线问题，使电子设备内的结构和布置更加规整和有序。通过可卡接构件的设置可以方便散热装置的安装和布置，还可以利用电子设备的机壳的支撑作用，使与之卡接的散热装置更牢固，并且节约了空间。本领域技术人员应该理解的是，主通道部120内也可以设置隔板，且主通道部120内的隔板可以和辅通道部内的隔板连接，从而形成连贯的理线通道和散热通道，并且通过隔板的隔离，能够防止散热通道内的热量对走线产生影响。主通道部120也可以设置可卡接构件，可以用于与机壳的内壁卡接，该可卡接构件的结构与辅通道部130中的可卡接构件相同或相似，此处不再赘述。

本领域技术人员还应该理解的是，图7a和图7b中所示的隔板和可卡接构件的结构是示例性的而非限制性的，例如隔板的数量不限于一个，并且可以根据需要设置的更多。由此，子通道的数量也可以不限于两个，而是可以根据需要设置的更多或者更少。可卡接构件的结构可以不限于图7a和图7b中所示的结构，而是可以根据需要进行调整和设置。例如，在一个实施例中，该可卡接构件可以具有悬臂卡接结构，与机壳230的内壁上的凹槽进行卡接。类似地，可卡接构件的数量也可以不限于图7a和图7b中所示的，而是可以根据需要设置更多或者更少。图7b中还示出了用于走线的子通道150-1为开放式的通道结构。在另一个实施例中，该子通道150-1也可以设置为封闭的结构，从而达到更好的防尘效果。以下将结合图8对本披露的散热装置做进一步的描述。

图8是示出根据本披露的散热装置朝向两个散热口的一个实施例示意图。如图8中所示，该散热装置包括罩接部110、主通道部120和辅通道部130，并布置于电子设备内，其中该罩接部110罩接于该电子设备内的发热组件210上，辅通道部130和主通道部120连接，并沿电子设备的机壳230的内壁布置，辅通道部130和主通道部120内均设置有隔板，辅通道部130内的隔板与主通道部120内的隔板连接，从而形成多个子通道，并分别用于走线和散热，其中子通道150-1用于布置电子设备内部的线缆250，而主通道部120内的用于散热的子通道与罩接部110连接，以形成散热通道。辅通道部130可以布置为同时朝向电子设备的至少两个散热口240-1和240-2，其中辅通道部130与散热口240-1相隔一段距离，但是可以将热量向该散热口240-1的方向传递；而该辅通道部130内用于散热的子通道可以以罩接或者覆盖等方式朝向散热口240-2，使热量向该散热口240-2传递。

以上结合图8对本披露的散热装置朝向电子设备的两个散热口的实施方式进行了示例性的描述，本领域技术人员应该理解的是，根据本披露的辅通道部可以朝向电子设备的散热口数量不限于两个，可以根据应用的需要以及通过对辅通道部结构进行调整，使其朝向一个或者三个或者更多个散热口。在一个实施例中，还可以通过设置主通道部的结构，也使其朝向电子设备中的一个或多个散热口，布置方式与辅通道部的相同或者相似，此处不再赘述。进一步地，根据本披露的另一个方面，还提供了一种电子设备，下面将结合图9对根据本披露的电子设备进行示例性描述。

如图9中所示，提供了一种电子设备200，其可以包括机壳230，并且所述机壳230内布置有根据本披露所述的散热装置100(虚线框中示出)。该散热装置100可以包括罩接部110和主通道部(未示出)，还可以包括辅通道部130，该散热装置100已经在上文中结合多个实施例进行了详细描述，此处不再赘述。根据本披露的一个实施例，与所述主通道部和所述辅通道部130中的至少一个卡接的所述机壳230的内壁上布置有散热口240。例如在一个实施例中，如图9中所示，散热口240布置于与辅通道部130卡接的机壳230的内壁上，以便将罩接部110收集的热量通过辅通道部130向该散热口240传递。在另一个实施例中，散热口可以布置于与主通道部卡接的机壳230的内壁上，以便将罩接部110收集的热量通过主通道部向该散热口传递。在又一个实施例中，至少一个散热口可以布置于与主通道部和辅通道部卡接的机壳的内壁上，以便将罩接部110收集的热量通过主通道部向散热口传递，并且也通过辅通道部向散热口传递。

以上结合图9对本披露的电子设备进行了示例性的描述，本领域技术人员应该理解的是，该电子设备的散热口可以包括一个或多个，且不限于布置在与主通道部和辅通道部中的至少一个卡接的机壳的内壁上，也可以设置于电子设备的其他位置。该电子设备中的散热装置也可以不沿机壳的内壁布置，而沿电子设备内的组件外侧布置。该电子设备的机壳可以不限于图9中所示的形状，也可以为圆形、多边形、扇形等。根据本披露提供的电子设备，可以实现有限空间内的散热，以及电子设备内规整有序的布局，有效的避免因电子设备过热引起的性能或安全问题。

进一步地，根据本披露的又一个方面，提供一种用于电子设备散热的散热方法，可以包括：将至少一个罩接部罩接于所述电子设备内的发热组件上，用于收集所述发热组件工作时产生的热量；以及将至少一个主通道部布置成与所述至少一个罩接部连接以形成散热通道，以便将从所述发热组件收集的所述热量从所述电子设备沿所述散热通道向外传递，其中所述罩接部与所述主通道部是一体成型或可拆卸的结构。本披露的散热方法在上文中已经结合散热装置进行了详细的描述和解释，这里将不再赘述。

在上述的本披露的散热装置的技术方案中，通过罩接部和主通道部的设置，可以在有限空间中收集和传递热量，从而有效的解决电子设备中的发热组件的散热问题，并且能够避免发热组件散热对其他组件的影响，避免局部热点。特别地对于发热组件前置时导致的散热问题，可以通过根据本披露的散热装置得以解决。本披露还通过辅通道部的布置能够辅助散热和引导热量的传递方向，使其能够朝向电子设备的散热口传递。进一步地，本披露的主通道部和辅通道部中的至少一个通过隔板的设置可以分隔为多个子通道，可以用于不同的用途，例如散热和理线，从而提供了一种多功能的散热装置，布置有该散热装置的电子设备不仅有助于散热还有助于电子设备内整洁有序的布局。进一步地，本披露的主通道部和辅通道部中的至少一个可以包括可卡接构件，用于与电子设备进行卡接，这样的结构设置使散热装置安装方便，从而能够降低加工和组装人力成本。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。上述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述。然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

依据以下条款可更好地理解前述内容：

条款A1，一种用于电子设备散热的散热装置，包括：至少一个罩接部，其布置成罩接于所述电子设备内的发热组件上，以便收集所述发热组件工作时产生的热量；以及至少一个主通道部，其布置成与所述至少一个罩接部连接以形成散热通道，以便将从所述发热组件收集的所述热量从所述电子设备沿所述散热通道向外传递，其中所述罩接部与所述主通道部是一体成型或可拆卸的结构。

条款A2，根据条款A1所述的散热装置，进一步包括至少一个辅通道部，其一侧朝向所述电子设备的散热口处，而另一侧与所述至少一个主通道部连接，以便将所述热量向所述电子设备的所述散热口传递，其中所述辅通道部与所述主通道部是一体成型或可拆卸的结构。

条款A3，根据条款A1或条款A2所述的散热装置，其中所述至少一个罩接部的罩接面的形状适配于所述发热组件的形状，以便收集所述发热组件工作时产生的热量。

条款A4，根据条款A3所述的散热装置，其中所述至少一个罩接部的除所述罩接面以外的一个或多个面的形状适配于所述发热组件的相邻组件的形状，以便将所述至少一个罩接部布置于所述发热组件和所述相邻组件之间。

条款A5，根据条款A2所述的散热装置，其中所述至少一个辅通道部具有用于与所述散热口罩接的罩接面，该罩接面的形状适配于所述散热口的形状，以便将所述热量向所述电子设备的所述散热口传递。

条款A6，根据条款A5所述的散热装置，其中所述至少一个辅通道部的除所述罩接面以外的一个或多个面的形状适配于所述散热口的相邻组件的形状，以便将所述至少一个辅通道部布置于所述散热口和所述散热口的相邻组件之间。

条款A7，根据条款A2所述的散热装置，其中所述至少一个主通道部和所述至少一个辅通道部沿所述电子设备的机壳的内壁布置。

条款A8，根据条款A7所述的散热装置，其中所述至少一个辅通道部的形状适配于所述内壁的相邻组件的形状，以便将所述至少一个辅通道部布置于所述内壁和所述相邻组件之间。

条款A9，根据条款A2所述的散热装置，其中所述至少一个主通道部和所述至少一个辅通道部内布置有一个或多个隔板，所述一个或多个隔板布置成将所述至少一个主通道部和所述至少一个辅通道部分隔为一个或多个子通道，并且其中所述多个子通道中的一部分子通道用于将从所述发热组件收集的所述热量从所述电子设备向外传递，所述多个子通道中的另一部分子通道用于放置所述电子设备内部的走线。

条款A10，根据条款A7所述的散热装置，其中所述至少一个主通道部和所述至少一个辅通道部中的至少一个包括可卡接构件，用于与所述电子设备的机壳的内壁进行卡接。

条款A11，根据条款A1或条款A2所述的散热装置，其中，所述电子设备包括板卡、服务器、计算机和工作站中的一种。

条款A12，一种电子设备，其包括机壳，并且所述机壳内布置有条款A1-A11中任一项所述的散热装置。

条款A13，根据条款A12所述的电子设备，其中与所述主通道部和所述辅通道部中的至少一个卡接的所述机壳的内壁上布置有散热口。

条款A14，一种用于电子设备散热的散热方法，包括：将至少一个罩接部罩接于所述电子设备内的发热组件上，用于收集所述发热组件工作时产生的热量；以及将至少一个主通道部布置成与所述至少一个罩接部连接以形成散热通道，以便将从所述发热组件收集的所述热量从所述电子设备沿所述散热通道向外传递，其中所述罩接部与所述主通道部是一体成型或可拆卸的结构。

以上对本披露实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本披露的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明仅用于帮助理解本披露的方案及其核心思想。同时，本领域技术人员依据本披露的思想，基于本披露的具体实施方式及应用范围上做出的改变或变形之处，都属于本披露保护的范围。综上所述，本说明书内容不应理解为对本披露的限制。