1.插入损耗低且剥离强度大的pcb，其特征在于，包括：第一板体和第二板体；
所述第一板体包括第一绝缘层、线路层和第一地层，所述线路层和第一地层分别设置在所述第一绝缘层的两面上；所述线路层包括信号线和与所述信号线同层设置并位于信号线两侧的地板，所述信号线的两侧均设有隔绝间隙将信号线与所述地板之间分隔开；所述信号线的表面平坦设置；所述地板具有表面粗糙的粗糙区；
所述第二板体包括第二绝缘层和设置在所述第二绝缘层一面上的第二地层，所述第二绝缘层的另一面与所述第一板体的线路层粘接固定；所述地板分别与第一地层、第二地层相连通。
2.根据权利要求1所述的插入损耗低且剥离强度大的pcb，其特征在于：所述第一绝缘层和第二绝缘层中厚度最大者的2倍厚度小于所述隔绝间隙的宽度。
3.根据权利要求2所述的插入损耗低且剥离强度大的pcb，其特征在于：所述地板和所述第一地层、第二地层通过过孔连通，所述过孔与所述地板的连通处设置在所述粗糙区。
4.根据权利要求1所述的插入损耗低且剥离强度大的pcb，其特征在于：所述地板还包括表面平坦的平坦区，所述平坦区设置在所述粗糙区和所述隔离间隙之间并与所述粗糙区相连接，所述粗糙区与所述信号线并排设置。
5.根据权利要求4所述的插入损耗低且剥离强度大的pcb，其特征在于：所述地板和所述第一地层、第二地层通过过孔连通，所述过孔与所述地板的连通处设置在所述平坦区。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的插入损耗低且剥离强度大的pcb，其特征在于：所述粗糙区设有若干均匀排布的凹陷。
7.根据权利要求6所述的插入损耗低且剥离强度大的pcb，其特征在于：所述凹陷的形状呈正方形、圆形、菱形、椭圆形或条形。
8.根据权利要求6中所述的插入损耗低且剥离强度大的pcb，其特征在于：所述凹陷贯通所述地板使得所述第一绝缘层显露在所述凹陷内。
9.根据权利要求8中所述的插入损耗低且剥离强度大的pcb，其特征在于：所述凹陷内显露的第一绝缘层的表面经等离子体处理形成等离子体处理表面。
10.根据权利要求1-8中所述的插入损耗低且剥离强度大的pcb的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1.在一双面板的一面上同时蚀刻出所述信号线和所述地板的粗糙区，形成第一板体；
s2.将所述第一板体和第二板体叠层粘接固定并将地板与第一地层、第二地层相连通。