一种改善LDS工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法与流程

本发明属于lds技术领域，尤其涉及一种改善lds工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法。

背景技术：

激光直接结构化(lds)技术，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。

现在常规的lds技术工艺流程为：参看图1所示，先对lds基板进行激光活化，活化路径如图中箭头所示，然后在活化区域进行金属化，形成线路。但现在的塑胶材料为了增加强度，通常都含有玻纤成分，在激光高强度照射的时候经常会有玻纤突出，玻纤非常容易上镀，特别针对小间距的线路，如若采用较高功率的激光对塑胶材料进行激光活化，容易导致在相邻线路中出现短路的现象，如图2所示，相邻线路的化镀层连通了；为了避免溢镀的情况，使用低功率的激光对塑胶材料进行激光活化，会导致lds基板内的金属粒子没有被完全活化，进而导致化镀层附着力不够，百格测试不能够通过。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种改善lds工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法，使用该方法加工小间距线路的线路板时，既能降低化镀层溢镀的风险，又能保证化镀层的附着力能通过百格测试。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种改善lds工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法，包括如下步骤：

提供一lds基板；

第一道激光处理：利用lds技术对所述lds基板进行激光活化，活化出若干个第一导电区域；

第二道激光处理：对若干个所述第一导电区域的边界采用激光束进行扫描，得到第二导电区域，且所述第二道激光处理中采用的激光束的能量较所述第一道激光处理中采用的激光束的能量低；

对若干个所述第二导电区域进行金属化，形成线路，相邻所述线路之间的间距为0.1～0.3mm。

优选地，所述第一道激光处理中所采用的激光束的能量为5～9w，激光光斑为0.05～0.08mm，所述第二道激光处理中所采用的激光束的能量为2～4w，激光光斑为0.05～0.08mm。

优选地，所述对若干个所述第二导电区域进行金属化，形成线路具体包括：对若干个所述第二导电区域采用化学镀铜的方式进行金属化，在若干个所述第二导电区域上形成化学铜层，形成所述线路。

本发明由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

1)本发明提供了一种改善lds工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法，其包括如下步骤：提供一lds基板；利用lds技术对lds基板进行激光活化，活化出若干个第一导电区域；对若干个第一导电区域的边界采用激光束进行扫描，得到第二导电区域，且第二道激光处理中采用的激光束的能量较第一道激光处理中采用的激光束的能量低；对若干个第二导电区域进行金属化，形成线路，相邻线路之间的间距为0.1～0.3mm。本发明在现有lds工艺的基础上增加了一道激光处理工艺，即先采用较大功率的激光对lds基板进行激光活化，得到第一导电区域，然后再采用较小功率的激光对第一导电区域的边界进行激光活化，使用该方法加工小间距线路的线路板时，既能降低化镀层溢镀的风险，又能保证化镀层的附着力能通过百格测试。

附图说明

图1为现有的lds工艺中激光活化的示意图；

图2为背景技术中相邻线路上的化镀层连通的示意图；

图3为本发明实施例提供的一种改善lds工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法的流程图；

图4为本发明实施例提供的一种改善lds工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的一种改善lds工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法中化镀层溢镀改善图；

图6为本发明实施例提供的百格测试示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种改善lds工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。

参看图3、图4所示，本发明提供了一种改善lds工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法，包括如下步骤：

提供一lds基板，本实施例的lds基板选取celanese公司的含玻纤的lcp材料，该种基板的强度较好；

第一道激光处理：利用lds技术对lds基板进行激光活化，活化出若干个第一导电区域，在第一道激光处理步骤中，参看图4所示，激光光斑的运行轨迹如区域中间的箭头所示；

第二道激光处理：对若干个第一导电区域的边界采用激光束进行扫描，得到第二导电区域，在第二道激光处理步骤中，参看图4所示，激光光斑的运行轨迹如区域边界的箭头所示，且第二道激光处理中采用的激光束的能量较第一道激光处理中采用的激光束的能量低，在本实施例中，第一道激光处理中所采用的激光束的能量为5～9w，激光光斑为0.05～0.08mm，第二道激光处理中所采用的激光束的能量为2～4w，激光光斑为0.05～0.08mm；

经过两道激光处理后，对若干个第二导电区域进行金属化，形成线路，在本实施例中，该步骤具体为对若干个第二导电区域采用化学镀铜的方式进行金属化，在若干个第二导电区域上形成化学铜层，化镀铜的具体步骤为：首先将第二导电区域浸入氯化铜溶液中，然后在氯化铜溶液中加入还原剂甲醛，最后加入氢氧化钠溶液调节溶液的ph值，在ph值为11左右发生还原反应，在第二导电区域上产生铜层沉积形成化学铜层，一般在实际生产中，化镀铜溶液中氯化铜的浓度为2～6g/l，甲醛浓度为3～5％，氢氧化钠的浓度为4～6％，化镀铜的反应温度为60℃左右，化镀时间为4～6h。

并且，本实施例提供的一种改善lds工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法主要是应用于需在lds基板上布设小间距线路的情形，参看图4所示，lds基板上布设的线路之间的间距很小，相邻线路之间的间距为0.1～0.3mm，在本实施例中，相邻线路之间的间距为0.2mm。

参看图5、图6所示，对通过由本实施例提供的一种改善lds工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法制得的线路板需进行化镀层溢镀的测试及化镀层附着力的测试；

参看图5所示，图5为本实施例提供的一种改善lds工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法中化镀层溢镀改善图，从图5中可以明显看到，将化镀后的线路板置于显微镜下观察，发现相邻线路之间的化镀层没有出现溢镀情形，故不会导致相邻线路间的短路。

本发明采用百格测试的方法测试化镀层的附着力，百格测试是电镀行业/丝印及漆面进行附着力性能测试的一种实验，其具体的操作方法为：用百个刀在测试样本表面划10＊10个1mm＊1mm的小网格，每一条划线应深及化镀层的底层；用毛刷将测试区域的碎片刷干净；用3m600号胶纸或等同效力的胶纸牢牢粘住被测试的小网格，并用橡皮擦用力擦拭胶带，以加大胶带与被测区域的接触面积及力度；静置3～5分钟后用手抓住胶带的一端，向垂直方向迅速扯下胶带，同一位置进行两次相同实验。

在本实施例中，总共选取不同激光能量参数的六组样品进行百格测试，其中每组样品个数为三个，六组样品所选取的参数及百格测试结果如表一所示。

表一不同激光能量参数样品的百格测试结果

参看图6所示，以上六组样品在经过百格测试后，其表面的化镀层没有脱落，化镀层的附着力好，可以在生产中进行运用。

本发明在现有lds工艺的基础上增加了一道激光处理工艺，即先采用较大功率的激光对金属线路区域的内部进行激光活化，然后再采用较小功率的激光对金属线路区域的边界进行激光活化，该方法既能降低化镀层溢镀的风险，又能保证化镀层的附着力能通过百格测试，该方法解决了lds工艺加工小间距线路的线路板中一直存在的附着力和溢镀的问题。

上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式。即使对本发明作出各种变化，倘若这些变化属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本发明的保护范围之中。