技术总结
本实用新型涉及电路板领域，具体为一种折叠组装式双面高精密电路板，公开了一种折叠组装式双面高精密电路板，包括底板，底板上表面中央垂直设置有隔板，且底板上表面左右对称设置有共四组滑槽块，滑槽块内安插设置有安装滑块，且前后两组滑槽块之间设置有连接槽块，连接槽块前后两端设置有两组转动轴，且转动轴均安插在安装滑块中，连接槽块槽底中央设置有电路板接头，且连接槽块槽内安插设置有电路板，连接槽块底部中央设置有簧片，滑槽块中设置有连接至安装滑块的压缩弹簧，且滑槽块顶部设置有盖板。该装置通过电路板和连接槽块沿转动轴转动可对电路板进行折叠，方便收纳整理。
技术研发人员：肖裕金;林木源;王海魁;张兴永
受保护的技术使用者：龙岩金时裕电子有限公司
技术研发日：2019.01.21
技术公布日：2020.01.24