一种耐高温的电路板的制作方法

文档序号:19628036发布日期:2020-01-07 09:54阅读:366来源:国知局
一种耐高温的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种耐高温的电路板。



背景技术:

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等;电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。

电路板在现代工业生产和人们的日常生活中得到了广泛使用,现有的电路板在使用时,电路板的散热效率较低,这样容易使得电路板在工作的过程中出现升温较快的现象,造成电路板温度较高,从而导致电路板出现高温损坏的问题,大大降低了电路板的耐高温性,给使用者带来较大经济损失。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种耐高温的电路板,具备散热效率高的优点,解决了电路板出现高温损坏的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐高温的电路板,包括电路基板,所述电路基板顶部的表面覆盖有元件焊接定位面板,所述电路基板底部表面的四角均固定连接有定位套,所述电路基板顶部表面的四角均开设有凹槽,所述凹槽内腔的底部开设有定位孔,所述定位孔的底部从上至下依次贯穿电路基板和定位套,所述电路基板的四角均套设有弹性保护套。

优选的,所述电路基板包括陶瓷底板,所述陶瓷底板顶部的表面覆盖有散热翅片板,所述散热翅片板顶部的表面覆盖有铝蜂窝板,所述铝蜂窝板顶部的表面覆盖有pcb基板。

优选的,所述陶瓷底板顶部的表面与散热翅片板底部的表面通过热硫化硅胶固定连接,所述散热翅片板顶部的表面与铝蜂窝板底部的表面通过热硫化硅胶固定连接,所述铝蜂窝板顶部的表面与pcb基板底部的表面通过热硫化硅胶固定连接。

优选的,所述定位套顶部的表面与陶瓷底板底部的表面固定连接。

优选的,所述元件焊接定位面板底部的表面与pcb基板顶部的表面通过热硫化硅胶固定连接,所述元件焊接定位面板顶部的表面覆盖有pe保护膜。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置电路基板,提高了电路板的散热效率,这样电路板的耐高温性更好,解决了电路板在使用时,因电路板的散热效率较低,造成电路板升温较快,从而导致电路板出现高温损坏的问题,大大提高了电路板的耐高温性,值得推广。

2、本实用新型通过弹性保护套,可对电路基板的四角进行保护,通过凹槽、定位孔和定位套的配合,可对电路板进行定位安装。

附图说明

图1为本实用新型结构俯视图;

图2为本实用新型结构正视图;

图3为本实用新型电路基板结构剖视图。

图中:1电路基板、11pcb基板、12铝蜂窝板、13散热翅片板、14陶瓷底板、2元件焊接定位面板、3定位孔、4弹性保护套、5凹槽、6定位套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,一种耐高温的电路板,包括电路基板1,电路基板1包括陶瓷底板14,陶瓷底板14顶部的表面覆盖有散热翅片板13,散热翅片板13顶部的表面覆盖有铝蜂窝板12,铝蜂窝板12顶部的表面覆盖有pcb基板11,陶瓷底板14顶部的表面与散热翅片板13底部的表面通过热硫化硅胶固定连接,散热翅片板13顶部的表面与铝蜂窝板12底部的表面通过热硫化硅胶固定连接,铝蜂窝板12顶部的表面与pcb基板11底部的表面通过热硫化硅胶固定连接,通过设置电路基板1,提高了电路板的散热效率,这样电路板的耐高温性更好,解决了电路板在使用时,因电路板的散热效率较低,造成电路板升温较快,从而导致电路板出现高温损坏的问题,大大提高了电路板的耐高温性,值得推广,电路基板1顶部的表面覆盖有元件焊接定位面板2,元件焊接定位面板2底部的表面与pcb基板11顶部的表面通过热硫化硅胶固定连接,元件焊接定位面板2顶部的表面覆盖有pe保护膜,电路基板1底部表面的四角均固定连接有定位套6,定位套6顶部的表面与陶瓷底板14底部的表面固定连接,电路基板1顶部表面的四角均开设有凹槽5,凹槽5内腔的底部开设有定位孔3,定位孔3的底部从上至下依次贯穿电路基板1和定位套6,通过凹槽5、定位孔3和定位套6的配合,可对电路板进行定位安装,电路基板1的四角均套设有弹性保护套4,通过弹性保护套4,可对电路基板1的四角进行保护。

使用时,通过设置电路基板1,提高了电路板的散热效率,这样电路板的耐高温性更好,解决了电路板在使用时,因电路板的散热效率较低,造成电路板升温较快,从而导致电路板出现高温损坏的问题,大大提高了电路板的耐高温性,通过散热翅片板13和铝蜂窝板12的配合,增加了电路板的散热面积,提高了电路板的散热效率。

本申请文件中使用到各类部件均为标准件,可以从市场上购买,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉和焊接等常规手段。

综上所述:该耐高温的电路板,通过设置电路基板1,解决了电路板出现高温损坏的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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