1.一种新型防干扰集成电路器件，包括集成电路主体(1)，所述集成电路主体(1)的顶部固定安装有固定片(2)，所述集成电路主体(1)的顶部固定安装有隔磁片(3)，其特征在于：所述集成电路主体(1)的顶部活动安装有芯片主体(4)，所述芯片主体(4)的顶部固定安装有摩擦片(5)，所述集成电路主体(1)的内部开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)的内底壁活动安装有固定架(7)。
2.根据权利要求1所述的一种新型防干扰集成电路器件，其特征在于：所述固定架(7)包括底座(71)，所述底座(71)的正面活动安装有转动轴(72)，所述底座(71)的一侧顶部固定安装有固定杆(73)，所述固定杆(73)的一侧固定安装有固定块(74)，所述固定杆(73)的顶部固定安装有卡扣(75)，所述底座(71)的顶部另一侧活动安装有连接柱(76)，所述连接柱(76)的顶部固定安装有连接片(77)，所述连接片(77)的顶部固定安装有压缩弹簧(78)，所述压缩弹簧(78)的外侧活动安装有外固定套(79)，所述压缩弹簧(78)的顶部固定连接有挤压块(710)。
3.根据权利要求2所述的一种新型防干扰集成电路器件，其特征在于：所述外固定套(79)的底部开设有容纳连接柱(76)穿过的通孔。
4.根据权利要求1所述的一种新型防干扰集成电路器件，其特征在于：所述固定片(2)的数量具体为四个，所述固定片(2)与芯片主体(4)活动连接。
5.根据权利要求2所述的一种新型防干扰集成电路器件，其特征在于：所述芯片主体(4)的两侧均开设有与固定块(74)相匹配的卡槽。
6.根据权利要求2所述的一种新型防干扰集成电路器件，其特征在于：所述压缩弹簧(78)的种类具体为合金钢弹簧。
7.根据权利要求2所述的一种新型防干扰集成电路器件，其特征在于：所述底座(71)的底部为半球形。