1.一种适用于包括模拟传感器件电路的pcb层叠结构，该pcb层叠结构为至少6层结构，其包括依次叠层设置的模拟传感器件层、第一隔离层、非模拟传感器件信号层、第二隔离层、模拟传感器件信号层和第三隔离层，模拟传感器件置于模拟传感器件层的上方，模拟传感器件的引脚通过上述各层对应设置的通孔安装，其特征在于，
所述模拟传感器件层用于安装模拟传感器件，模拟传感器件的引脚通过所述pcb层叠结构的各层对应设置的通孔进行安装；
所述模拟传感器件信号层用于进行模拟传感器件信号线的走线，非模拟传感器件信号层用于进行非模拟传感器件信号线的走线；
所述第一至第三隔离层采取敷铜接地的方式以实现隔离。
2.根据权利要求1所述的一种适用于包括模拟传感器件电路的pcb层叠结构，其特征在于，所述第一至第三隔离层铺设完整gnd铜皮。
3.根据权利要求1或2所述的一种适用于包括模拟传感器件电路的pcb层叠结构，其特征在于，所述模拟传感器件信号层和第三隔离层之间填充介质的厚度不超过8mil。
4.根据权利要求1或2所述的一种适用于包括模拟传感器件电路的pcb层叠结构，其特征在于，所述非模拟传感器件信号层还用于电源走线。
5.根据权利要求1或2所述的一种适用于包括模拟传感器件电路的pcb层叠结构，其特征在于，所述模拟传感器件信号层依据3w走线规则进行走线。