技术总结
本实用新型公开了多层线路板内层散射式阻胶结构，包括元件层和第一内层，所述元件层下方黏贴有第一内层，所述第一内层下方黏贴有线路层，所述线路层下方黏贴有第二内层，所述第二内层下方年有焊接层，所述第一内层由于第二内层上下两面边缘2mm处均铺设有铜条，所述铜条的厚度为0.1‑0.2mm，所述铜条宽度为10‑15mm，所述铜条上均匀开设有开口，其中，所述开口呈自中心处向外发散式开设；通过在第一内层与第二内层的四周焊接铜条，在铜条上做出发散式的流胶口的开口，达到适当的阻止树脂胶溢出，又可以使树脂胶因高压过程适当的通过流胶口流出，达到中间的树脂绝缘胶均匀填充又没有溢流缺胶，保证有效的附着力的粘合效果。
技术研发人员：李鸿光;陈子安
受保护的技术使用者：广东合通建业科技股份有限公司
技术研发日：2019.03.18
技术公布日：2019.12.31