一种芯片散热装置的制作方法

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，尤其涉及一种芯片散热装置。

背景技术：

电子产品的发展越来越倾向于向轻薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性的方向发展，电子产品的内部遍布各种电子元器件，诸如cpu、led、电阻、电容和电感等，这些电子元器件罩有防止电磁干扰的屏蔽罩，由于轻薄化、高速度及多功能的发展趋势，使得数量众多的各类电子元器件必须在有限的由屏蔽罩限定的空间内取得良好的散热效果，以保证电子产品工作的可靠稳定。

为了解决电子元器件的散热问题，现有技术采用在电子元器件和屏蔽罩之间填充导热部件，以达到将电子元器件产生的热量通过导热部件传导至屏蔽罩，进而通过屏蔽罩散发到外界，但是，由于导热部件与屏蔽罩接触面积有限以及屏蔽罩本身导热系数低的问题(屏蔽罩由洋白铜、马口铁制造)，此种散热方法仍然存在着散热不够均匀，散热较慢的问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种芯片散热装置，其能够使屏蔽罩内的热量散热均匀，散热较快。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种芯片散热装置，包括罩体、导热部件和导热板，所述导热板的上表面贴合在所述罩体的内表面上，所述导热部件的部分表面与所述导热板相贴合，所述导热部件的远离所述导热板的部分表面用于与pcb板上的电子元器件的散热表面贴合。

进一步地，导热部件呈柱状，导热部件的数量至少为一个，所述导热板的数量为多个，每个导热部件夹设于相邻的两个导热板之间，导热部件的上端面贴合在所述罩体的内表面上。

更进一步地，导热部件呈柱状，导热部件的上端面开有凹槽，所述导热板包括基板和凸柱，所述基板的上表面贴合在所述罩体的内表面上，所述凸柱设于基板的下表面，凸柱嵌入所述凹槽。

更进一步地，导热部件呈柱状，所述导热板包括底板和凸壁，所述底板的上表面贴合在所述罩体的内表面上，所述凸壁设于底板的下表面，每个导热部件夹于相邻的两个凸壁之间。

更进一步地，所述导热板还包括悬板和贴壁板，相邻的所述凸壁与凸壁的中空区域之间、以及相邻的所述凸壁与所述罩体的内侧面之间均设置有至少一个所述悬板，所述悬板的上表面贴合在所述底板上并往所述pcb板方向延伸；所述底板沿着所述罩体的内侧壁，再沿着所述pcb板延伸形成一l形的所述贴壁板。

更进一步地，导热板的四周均具有向下弯折的弯折部且弯折部的外侧表面与屏蔽罩内表面相贴合。

更进一步地，导热板为铜件、铝件、石墨件、纳米铜碳件或纳米铝碳件。

更进一步地，导热部件为导热硅胶垫、导热硅脂件、石墨件或陶瓷件。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型屏蔽罩包括了罩体、导热部件和导热板，导热部件与导热板相贴合，导热板又与罩体相贴合，这样的话，热量就可以更加快速、均匀地传到罩体的各个位置，从而达到均匀散热、快速散热的目的，避免了由于导热部件与罩体接触面积有限以及屏蔽罩本身导热系数低所带来的散热不均，散热较慢的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型实施例2的结构示意图；

图3为本实用新型实施例3的结构示意图；

图4为本实用新型实施例4的结构示意图；

图5为本实用新型实施例5的结构示意图；

图6为本实用新型实施例6的结构示意图。

在附图中，各附图标记表示：

1、罩体；2、导热部件；3、导热板；4、弯折部；31、基板；32、凸柱；33、底板；34、凸壁；35、悬板；36、贴壁板；100、pcb板；200、电子元器件。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例1：

如图1所示，本实施例提供一种芯片散热装置，包括罩体1、导热部件2和导热板3，所述导热板3的上表面贴合在所述罩体1的内表面上，所述导热部件2的部分表面与所述导热板3相贴合，所述导热部件2的远离所述导热板3的部分表面用于与pcb板100上的电子元器件200的散热表面贴合。这种芯片散热装置可以为安装于pcb板100上的电子元器件200提供均匀较快的散热。

导热部件2优选为导热硅胶、导热硅脂、石墨或陶瓷这些具有良好导热性能的材料，当然，也可以选用其它具有良好导热性能的材料。

本实施例中的导热板3为一块，与罩体1内表面相贴合，贴合的部位可以是罩体1内表面的上部内表面或者包括侧部内表面在内的全部内表面，本实施例与罩体1内表面的上部相贴合，本实施例中导热部件2呈柱状，由于电子元器件200与导热部件2相贴合，导热部件2与导热板3相贴合，导热板3又与罩体1相贴合，这样的话，热量就可以更加快速、均匀地传到罩体1的各个位置，从而达到均匀散热、快速散热的目的，避免了由于导热部件2与罩体1接触面积有限以及屏蔽罩本身导热系数低所带来的散热不均，散热较慢的问题。在本实施例中，罩体1一般采用导热性能良好且具有电磁屏蔽功能的金属材质制成。

实施例2：

如图2所示，本实施例与实施例1的不同之处在于：导热部件2呈柱状，导热部件2的数量至少为一个(可以是一个、两个、三个、四个，甚至更多)，所述导热板3的数量为多个，每个导热部件2夹设于相邻的两个导热板3之间，导热部件2的上端面贴合在所述罩体1的内表面上。本实施例中的，导热部件2同时与罩体1和导热板3接触，同样达到了散热均匀、散热较快的目的。

实施例3：

如图3所示，本实施例与实施例1的不同之处在于：导热部件2呈柱状，导热部件2的上端面开有凹槽(由于与下文所述的凸柱32相嵌合，图中未示出)，所述导热板3包括基板31和凸柱32，所述基板31的上表面贴合在所述罩体1的内表面上，所述凸柱32设于基板31的下表面，凸柱32嵌入所述凹槽。本实施例由于设置了凸柱32和凹槽，使得导热板3与导热部件2的接触面积进一步加大，更好地达到了散热均匀、散热较快的目的，而且，由于凸柱32和凹槽相互嵌合，使得导热板3与导热部件2可以始终保持稳定的接触，不会由于电子产品的震动、电子元器件200的震动而脱离接触，以致于影响传导散热，也不会由于罩体1因意外情况的变形而导致脱离接触，这同样保证了均匀散热、较快散热。

实施例4：

如图4所示，本实施例与实施例1的不同之处在于：导热部件2呈柱状，所述导热板3包括底板33和凸壁34，所述底板33的上表面贴合在所述罩体1的内表面上，所述凸壁34设于底板33的下表面，每个导热部件2夹设于相邻的两个凸壁34之间。

本实施例由于设置了凸壁34，使得导热板3与导热部件2的接触面积进一步加大，更好地达到了散热均匀、散热较快的目的，而且，由于凸壁34和柱状的导热部件2相互嵌合，使得导热板3与导热部件2可以始终保持稳定的接触，不会由于电子产品的震动、电子元器件200的震动而脱离接触，以致于影响传导散热，也不会由于罩体1因意外情况的变形而导致脱离接触，这同样保证了均匀散热、较快散热。

实施例5：

如图5所示，本实施例与实施例4的不同之处在于：导热板3还包括悬板35和贴壁板36，相邻的凸壁34与凸壁34的中空区域之间、以及相邻的凸壁34与罩体1的内侧面之间均设置有至少一个悬板35(悬板35的数量可以是一个、两个或三个等，根据实际需求来定，在此不再详述)，悬板35的上表面贴合在底板33上并往pcb板100方向延伸；底板33沿着罩体1的内侧壁，再沿着pcb板100延伸形成一l形的贴壁板36。

本实施例由于设置了悬板35，可以进一步将热量散发到空气中；由于设置了贴壁板36，使得导热板3与导热部件2的接触面积进一步加大，更好地达到了散热均匀、散热较快的目的。

实施例6：

如图6所示，本实施例与实施例1的不同之处在于：导热板3的四周均具有向下弯折的弯折部4且弯折部4的外侧表面与屏蔽罩内表面相贴合，这样的话就使得导热板3与罩体1的贴合面覆盖了罩体1内表面的上部和侧部。

上面的实施例1-实施例6中，导热板3优选为铜、铝、石墨、纳米铜碳或纳米铝碳等等具有良好导热性能的材料；当然，导热板3也可以采用其它具有良好导热性能的材料；或者，导热板3直接为规则或者不规则形状的常规金属散热器，同时，能够根据实际需求对金属散热器做表面处理(纳米碳喷涂、阳极处理、电泳、喷漆等表面处理方式，但不局限于以上表面处理方式)。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。