一种双面PCB铝基板的制作方法

本实用新型涉及铝基板技术领域，尤其涉及一种双面pcb铝基板。

背景技术：

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，有单面板，也有双面板，铝基板常见于led照明产品，目前市场上主流的是电子铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。

led芯片产生大量的热量要快速的通过铝基板传递出去，这使得厚度受到了一定的限制，现有的铝基板散热性能不好，容易对安装在其上的led芯片运行造成影响，为此，我们提出一种双面pcb铝基板。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中铝基板散热性能不好，容易对安装在其上的led芯片运行造成影响的问题，而提出的一种双面pcb铝基板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种双面pcb铝基板，包括基层，所述基层上下两侧均固定连接有绝缘层，所述绝缘层远离基层的另一侧侧壁均固定连接有导电层，所述基层内部开设有水平设置的散热槽，所述导电层、绝缘层和基层内部共同开设有插孔。

优选地，所述散热槽内部设有水平设置的导热杆，所述导热杆与散热槽之间固定连接有多个均匀分布的固定块。

优选地，所述导热杆上下两侧固定连接有多个导热条，所述导热条位于对应的插孔内部，且导热条另一端固定连接有导热块。

优选地，每个所述插孔位于导电层位置的内部侧壁均开设有卡槽，所述卡槽内部固定连接有多个弹簧，位于同一个卡槽内的多个所述弹簧另一端共同固定连接有锁紧块。

优选地，所述锁紧块远离卡槽的一侧侧壁为弧形结构。

优选地，所述导热块侧壁均与插孔内侧壁接触。

本实用新型具有以下有益效果：

1、通过设置导热块、导热条和导热杆，led芯片的底部与导热块接，触led芯片产生的热量经过导热块、导热条和导热杆传输出去，最终通过散热槽散发出去，有着良好的散热效果，保证了led芯片的良好运行；

2、通过设置锁紧块和弹簧，将led芯片插在插孔内部，由于弹簧的弹力作用，锁紧块将led芯片的下端固定住，使得led芯片的安装更加稳定，防止led芯片的脱落。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种双面pcb铝基板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种双面pcb铝基板的a处放大图；

图3为本实用新型提出的一种双面pcb铝基板的b处放大图。

图中：1导电层、2绝缘层、3基层、4插孔、5导热块、6导热条、7导热杆、8固定块、9锁紧块、10弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种双面pcb铝基板，包括基层3，基层3上下两侧均固定连接有绝缘层2，绝缘层2采用氧化铝陶瓷材料，有绝缘性强、导热率高的特性，绝缘层2远离基层3的另一侧侧壁均固定连接有导电层1，基层3内部开设有水平设置的散热槽，散热槽内部设有水平设置的导热杆7，导热杆7与散热槽之间固定连接有多个均匀分布的固定块8，导热杆7上下两侧固定连接有多个导热条6，导热条6位于对应的插孔4内部，且导热条6另一端固定连接有导热块5，led芯片的底部与导热块5接触，led芯片产生的热量经过导热块5、导热条6和导热杆7传输出去，最终通过散热槽散发出去，有着良好的散热效果，保证了led芯片的良好运行。

导电层1、绝缘层2和基层3内部共同开设有插孔4，导热块5侧壁均与插孔4内侧壁接触，每个插孔4位于导电层1位置的内部侧壁均开设有卡槽，卡槽内部固定连接有多个弹簧10，位于同一个卡槽内的多个弹簧10另一端共同固定连接有锁紧块9，锁紧块9远离卡槽的一侧侧壁为弧形结构，将led芯片插入插孔4内部，由于弹簧10的弹力作用，锁紧块9将led芯片固定住，使得led芯片的安装更加稳定。

本实用新型中，使用者将led芯片插入插孔4内部，由于弹簧10的弹力作用，锁紧块9将led芯片的下端固定住，使得led芯片的安装更加稳定，led芯片的底部与导热块5接触，led芯片产生的热量经过导热块5、导热条6和导热杆7传输出去，最终通过散热槽散发出去，有着良好的散热效果，保证了led芯片的良好运行。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。