双面覆铝垫板的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于pcb板钻孔领域的双面覆铝垫板。

背景技术：

随着社会不断向前发展和进步，伴随着对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，与此同时，也使得对线路板的孔位的定位精度和孔位品质要求越来越高。然而，垫板是现有线路板钻孔的加工过程中所必不可少使用耗材之一。所述垫板包括基层板以及与基层板固定一起的树脂层。钻孔之前，先将垫板放置在钻孔机的工作台面上，然后，依次平放待钻孔板和铝片。钻孔时，所述钻头依次穿过所述铝片，待钻孔板，垫板。待钻孔结束时，所述钻头穿过垫板的板面且止于垫板内部。在此种加工方式过程中，虽然能够加工出高精度的定位孔，但是因传统大部分垫板都是由多种原木粉碎组合而成，使得垫板表面凹凸不平，软硬不一致，容易导致所述钻头被折断。另外，由于一些传统垫板表面虽然覆盖了树脂层，但是由于所述垫板在潮湿环境或长时间存放后容易吸潮而导致所述垫板容易发生变形。由于变形的垫板表面凹凸不一致，很容易导致使用此种垫板加工的pcb板上面产生钻孔异常。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不仅可以避免所述钻头被折断和被加工的pcb板产生钻孔异常的现象发生，而且还能提高被加工钻孔的孔位品质，以及润滑散热功能的双面覆铝垫板。

为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所提供一种双面覆铝垫板，其包括基材主体，所述基材主体两表面设置有面板层，底板层，所述的基材主体与面板层之间设置有上夹层，所述的基材主体与底板层之间设置有下夹层；所述基材主体是由微细高密度的纤维材料制成的，所述的面板层和底板层分别是由硬质金属材料制成；所述上夹层和下夹层分别是由具有粘贴和润滑功能的润滑剂构成。

进一步限定，所述基材主体是由微细高密度木质纤维材料制成。

进一步限定，所述硬质金属材料为铝片或铝箔。

进一步限定，所述润滑剂是由具有润滑性和水润型功能的粘合剂构成。

进一步限定，所述上夹层和下夹层的厚度分别介于5微米至20微米；所述的面板层和底板层的厚度介于20微米至140微米。

本实用新型的有益技术效果：因所述基材主体两表面设置有面板层，底板层，所述的基材主体与面板层之间设置有上夹层，所述的基材主体与底板层之间设置有下夹层。由于所述的面板层和底板层分别是由硬质金属材料制成，该硬质金属材料能够有效阻止外界水分或水汽入侵于基材主体内部，从根本防止因基材主体被外界水分或水汽侵袭而导致垫板软化变形，使得有效杜绝了存放的垫板因吸潮性而导致垫板发生变形，避免了被加工的pcb板产生钻孔异常的现象发生。由于所述面板层和底板层分别是由铝片或铝箔制成的，该垫板外表面的铝片或铝箔表面具有均匀的平整光滑表面，能够有效避免了微小钻头在钻孔时因受力不均匀导致被折断的现象发生。所述上夹层和下夹层分别是由具有粘贴和润滑功能的润滑剂构成。能够有效减速钻咀转动时而产生切削粉屑而影响钻孔的孔位品质，有利于提高被加工钻孔的孔位品质以及润滑散热功能。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

图1为本实用新型中双面覆铝垫板的示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参考图1所示，下面结合实施例说明一种双面覆铝垫板，其包括基材主体1，面板层2，底板层3，上夹层4，下夹层5。

所述基材主体1是由微细高密度的纤维材料制成的。所述基材主体1是由微细高密度木质纤维材料制成。所述的面板层2和底板层3分别是由硬质金属材料制成。所述硬质金属材料为铝片或铝箔。所述上夹层4和下夹层5分别是由具有粘贴和润滑功能的润滑剂构成。所述润滑剂是由具有润滑性和水润型功能的粘合剂构成。所述上夹层4和下夹层5的厚度分别介于5微米至20微米；所述的面板层2和底板层3的厚度介于20微米至140微米。

所述面板层2置于基材主体1上面，所述的底板层3置于基材主体1下面。所述的上夹层4置于面板层2与基材主体1之间。所述的下夹层4置于底板层3与基材主体1之间。

在本实施例中，所述的基材主体1是由微细高密度木制纤维材料制成。所述面板层2和底板层3分别是由铝片或铝箔组成。所述的上夹层4和下夹层5分别是由润滑剂组成。所述润滑剂是由具有润滑性和水润性功能的粘合剂组成。所述上夹层4涂覆于基材主体1的上表面，所述的下夹层5涂覆基材主体1的下表面，所述的面板层2压合粘贴于上夹层4上表面，所述的底板层3压合粘贴于下夹层4的下表面。所述面板层2下表面与基材主体1上表面通过润滑剂粘贴一起。所述的底板层3上表面与基材主体1下表面通过润滑剂粘贴一起，再经叠加挤压成型。

现在以铝片为说明，所述的底板层3和面板层2分别是有铝片材料制成的，该铝片表面具有均匀的平整光滑，使得所述垫板能够有效避免微小钻头因受力不均匀而导致被使用的钻头被折断的现象发生。由于所述铝片或铝箔本身具有良好的散热功能，能够降低被加工的钻头的温度，能够及时将钻孔过程产生的热量排放于外界，有利于提高被钻孔的孔位质量。由于所述的底板层3和面板层2分别是有铝片材料制成的，能够将外界水分和水汽阻止于基材主体外面，避免了基材主体1被外界的水分和水汽侵袭而导致变形，达到防潮性能，从而达到根本上避免因存放所述垫板的变形而导致被使用此垫板加工的pcb板产生钻孔异常现象。

钻孔时，所述上夹层4和下夹层5是由润滑剂组成，该润滑层能够减少微小钻的钻头转动时而产生的切削粉屑与钻头的排屑沟壁表面之间的摩擦，起到润滑效果，增加切削粉屑顺畅度，从而提升钻头使用寿命和易于清洁钻头的效果。同时，也可以作用于孔壁和钻头，起到润滑作用，减少孔壁的粗糙度，从而达到提高孔壁质量。

综上所述，因所述基材主体1两表面设置有面板层2，底板层3，所述的基材主体1与面板层2之间设置有上夹层4，所述的基材主体1与底板层2之间设置有下夹层5。由于所述的面板层2和底板层3分别是由硬质金属材料制成，该硬质金属材料能够有效阻止外界水分或水汽入侵于基材主体内部，从根本防止因基材主体被外界水分或水汽侵袭而导致垫板软化变形，使得有效杜绝了存放的垫板因吸潮性而导致垫板发生变形，避免了被加工的pcb板产生钻孔异常的现象发生。由于所述面板层2和底板层3分别是由铝片或铝箔制成的，该垫板外表面的铝片或铝箔表面具有均匀的平整光滑表面，能够有效避免了微小钻头在钻孔时因受力不均匀导致被折断的现象发生。所述上夹层4和下夹层5分别是由具有粘贴和润滑功能的润滑剂构成。能够有效减速钻咀转动时而产生切削粉屑而影响钻孔的孔位品质，有利于提高被加工钻孔的孔位品质以及润滑散热功能。

以上参照附图说明了本实用新型的优选实施例，并非因此局限本实用新型的权利范围。本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本实用新型的权利范围之内。