技术总结
本实用新型公开了一种内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，包括正面外层纯铜、正面电磁感应片、内层聚酰亚胺基材、反面电磁感应片、和反面外层纯铜，正面外层纯铜通过正面环氧半固化片与正面电磁感应片相粘合，正面电磁感应片通过正面环氧胶与内层聚酰亚胺基材相粘合，反面外层纯铜通过反面环氧半固化片与反面电磁感应片相粘合，本实用新型涉及印制电路技术领域。该内部嵌入电磁感应材料的多层软硬结合线路板，可实现在生产时先将内层聚酰亚胺基材与上、下电磁感应材料贴合，和外层纯铜一起压合，外层线路制作好后，使用阻焊层对外层线路保护，满足客户对线路板接入电源后，嵌入电磁感应材料产生磁感应信号的需求。
技术研发人员：冯良
受保护的技术使用者：上海埃富匹西电子有限公司
技术研发日：2019.04.24
技术公布日：2020.02.07