技术总结
本实用新型公开了盲埋孔多层柔性电路板,包括柔性板体,所述柔性板体的正表面和背表面均设置有电路板导电区域,所述柔性板体正表面左侧的中心处固定连接有进电导电块,所述柔性板体正表面右侧的中心处固定连接有出电导电块,所述柔性板体包括透明连接胶层,所述透明连接胶层的顶部和底部均黏贴有柔性绝缘基板层。本实用新型通过设置盲孔,可对多层柔性电路板的各层之间进行通电连接,这样多层柔性电路板的使用效果更好,解决了多层柔性电路板在使用时,因不能将各层之间进行有效连接,造成各层之间无法通电,从而导致多层柔性电路板出现使用不便的问题,大大方便了多层柔性电路板的使用。
技术研发人员:刘志轩
受保护的技术使用者:遂宁美创电子有限公司
技术研发日:2019.04.28
技术公布日:2020.03.10