用于传感器的电气模块组件的制作方法

本实用新型涉及一种用于传感器的电气模块组件。

背景技术：

众所周知，传感器已经在诸多工业领域获得了广泛应用。然而，在需要将传感器用于检测腐蚀性介质的特征参数的应用中，暴露给腐蚀性介质的传感器构件尤其是传感器中的电气构件容易受到腐蚀，并且因此会导致传感器的性能下降、操作故障或者使用寿命缩短，甚至会导致安全隐患。

技术实现要素：

针对现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供了一种用于传感器的电气模块组件，其中，该电气模块组件具备良好的耐腐蚀性，并且能够准确和高效地进行组装。

根据本实用新型，提供了一种用于传感器的电气模块组件，所述传感器能够用于测量腐蚀性介质的特征参数，所述电气模块组件包括：

pcb电路板，所述pcb电路板包括在传感器的测量过程中远离腐蚀性介质的顶层和靠近腐蚀性介质的底层、以及贯穿pcb电路板的开口部，其中，所述开口部包括位于所述pcb电路板的顶层中的第一开口和位于所述pcb电路板的底层中的第二开口，所述第一开口和第二开口彼此连通并且所述第一开口大于所述第二开口；

防腐蚀板，所述防腐蚀板包括在传感器的测量过程中远离腐蚀性介质的顶面和暴露给腐蚀性介质的底面、以及贯穿防腐蚀板的感测通孔；以及

感应元件，所述感应元件设置在所述第二开口内并且以所述感应元件的底面完全覆盖所述防腐蚀板的感测通孔的方式固定地抵接在所述防腐蚀板的顶面上，设置在感应元件的顶面上的绑盘(即感应元件绑盘)以及在所述pcb电路板的开口部中设置在pcb电路板的底层的顶面上的绑盘(即电路板绑盘)通过绑线实现所述pcb电路板与所述感应元件的电气连接，并且腐蚀性介质能够从所述防腐蚀板的底面侧经由所述感测通孔流动至所述感应元件的底面，

其中，所述防腐蚀板的顶面固定地接合至所述pcb电路板的底层。

在所述电气模块组件的一个实施例中，所述第一开口与第二开口的高度之和大于所述感应元件与所述绑线的高度之和，以使所述感应元件与所述绑线被容纳在所述开口部中。

在所述电气模块组件的一个实施例中，所述防腐蚀板是防腐蚀的或者涂有防腐蚀介质层的陶瓷板、塑料注塑板、树脂注塑板或金属板。

在所述电气模块组件的一个实施例中，所述防腐蚀板的顶面通过粘接剂粘接至所述pcb电路板的底层或者通过表面贴装技术(smt)贴装至所述pcb电路板的底层，并且所述感应元件的底面通过粘接剂粘接至所述防腐蚀板的顶面。

在所述电气模块组件的一个实施例中，所述pcb电路板在pcb电路板的顶层和底层之间还可以包括一层或多层，所述开口部包括以阶梯方式分别设置在所述pcb电路板的每一层中并且彼此连通的多个开口，所述多个开口沿着从pcb电路板的顶层到底层的方向逐级减小。

在所述电气模块组件的一个实施例中，所述第一开口和所述第二开口的形状为圆形或矩形或多边形。

在所述电气模块组件的一个实施例中，所述防腐蚀板的感测通孔是居中地贯穿防腐蚀板的中心通孔。

在所述电气模块组件的一个实施例中，所述防腐蚀板的感测通孔的形状为圆形或矩形或多边形。

在所述电气模块组件的一个实施例中，在所述感应元件的顶面、所述感应元件绑盘、所述电路板绑盘和所述绑线需要防腐蚀保护的情况下，能够将保护胶以包覆所述感应元件的顶面、所述感应元件绑盘、所述电路板绑盘和所述绑线的方式布置在所述pcb电路板的开口部中。

在所述电气模块组件的一个实施例中，所述传感器是用于测量腐蚀性介质的压力的压力传感器、用于测量腐蚀性介质的流量的流量传感器、或用于测量腐蚀性介质的温度的温度传感器。

根据本实用新型所述的用于传感器的电气模块组件提供了良好的耐腐蚀性，由此，能够确保传感器的工作性能、显著延长传感器的使用寿命、并且能够大幅度降低甚至杜绝安全隐患。

附图说明

通过结合附图考虑以下对本实用新型的优选实施例的说明内容，本实用新型的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本实用新型的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。

图1是传感器的整体示意图，在该传感器中安装有根据本实用新型的用于传感器的电气模块组件。

图2是根据本实用新型的用于传感器的电气模块组件的俯视图。

图3是根据本实用新型的用于传感器的电气模块组件的从斜上方看的示意图。

图4是根据本实用新型的用于传感器的电气模块组件的从斜下方看的示意图。

图5是根据本实用新型的用于传感器的电气模块组件的一部分的放大图，详细示出了电气模块组件的各个组成部件的装配关系。

图6是根据本实用新型的用于传感器的电气模块组件的一部分的放大图，示出了在pcb电路板的开口部中通过绑线与pcb电路板进行电气连接的感应元件。

图7是根据本实用新型的用于传感器的电气模块组件的仰视图。

具体实施方式

以下将参照附图描述本公开，其中的附图示出了本公开的优选实施例。然而应当理解的是，本公开能够以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本公开的公开内容更为完整，并向本领域技术人员充分说明本公开的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。本领域技术人员可以在不脱离本公开的主旨的范围内适当地修改细节配置。

应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。

除非另有说明，否则本文所用的术语(包括技术术语和科学术语)应具有本实用新型所涉及的技术领域的普通技术人员通常能够理解到的含义。除非另有说明，否则在说明书和权利要求书中所用的术语“包括”和“包含”应当解释为开放式的含义，也就是说，“包括”和“包含”应当解释为与术语“至少包括”或者“至少包含”同义。

除非另有说明，否则本实用新型中所使用的术语“上”、“下”、“顶”、“底”等仅仅是传感器和电气模块组件在如图所示的状态下的相对方位。

应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本公开。为了简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。

针对现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供了一种用于传感器的电气模块组件。

下面将参考附图描述用于实现本公开的实施例。

图1是传感器s的整体示意图。如图1所示，传感器s能够用于测量腐蚀性介质m的特征参数。本领域技术人员应该认识到，腐蚀性介质m的特征参数包括但不限于压力、流量和温度等。也就是说，传感器s例如可以是用于测量腐蚀性介质m的压力的压力传感器、用于测量腐蚀性介质m的流量的流量传感器、或用于测量腐蚀性介质m的温度的温度传感器等。

如图1所示，传感器s包括传感器壳体100和电气模块组件200。在传感器壳体100中设有通向电气模块组件200的通孔101，并且在传感器壳体100和电气模块组件200之间通过粘接剂102进行连接和密封，以使得腐蚀性介质m只能经由通孔101流动至电气模块组件200，以便由电气模块组件200测量腐蚀性介质m的特征参数。

以下将参照图2至图7对用于传感器s的电气模块组件200进行详细描述。

如图2至图7所示，根据本实用新型的用于传感器s的电气模块组件200包括pcb电路板1、防腐蚀板2、感应元件3和绑线4。

如图所示，pcb电路板1包括在传感器s的测量过程中远离腐蚀性介质m的顶层和靠近腐蚀性介质的底层、以及贯穿pcb电路板的开口部。具体地，参见图1-3和图5，pcb电路板1的开口部包括位于pcb电路板的顶层中的第一开口7和位于pcb电路板的底层中的第二开口8，其中，第一开口7和第二开口8彼此连通并且第一开口7大于第二开口8。优选地，pcb电路板1的第一开口7和第二开口8的形状可以为圆形或矩形(包括长方形和正方形)或多边形。

如图所示，防腐蚀板2包括在传感器s的测量过程中远离腐蚀性介质m的顶面和暴露给腐蚀性介质m的底面、以及贯穿防腐蚀板2的感测通孔5，其中，防腐蚀板2的顶面固定地接合至pcb电路板1的底层。具体地，参见图1和图5，防腐蚀板2的顶面即为如图所示的防腐蚀板2的面朝上的上表面，防腐蚀板2的底面即为如图所示的防腐蚀板2的面朝下的下表面。优选地，防腐蚀板2可以是防腐蚀的或者涂有防腐蚀介质层的陶瓷板、塑料注塑板、树脂注塑板或金属板。进一步优选地，防腐蚀板2的感测通孔5可以是居中地贯穿防腐蚀板2的中心通孔。另外，感测通孔5的形状可以为圆形或矩形(包括长方形和正方形)或多边形。

如图2、图3和图5所示，感应元件3设置在pcb电路板1的第二开口8内并且以感应元件3的底面(即如图5所示的感应元件3的下表面)完全覆盖防腐蚀板2的感测通孔5的方式固定地抵接在防腐蚀板2的顶面上。另外，设置在感应元件3的顶面上的感应元件绑盘10以及在pcb电路板1的开口部中设置在pcb电路板1的底层的顶面上的电路板绑盘9通过绑线4实现pcb电路板1与感应元件3的电气连接。如图所示，感应元件3在顶面上的四组感应元件绑盘10通过四组绑线4连接至pcb电路板1的四组电路板绑盘9。然而，本领域技术人员应该认识到，绑线4、电路板绑盘9和感应元件绑盘10的具体位置和数量不应受限于如图所示的实施例，而是可以根据需要以不同的方式设置。优选地，感应元件3通过粘接剂6粘接至防腐蚀板2的顶面并实现对感测通孔5的密封。

在根据本实用新型的用于传感器s的电气模块组件200中，防腐蚀板2的顶面固定地接合至pcb电路板1的底层，并且感应元件3和绑线4被容纳在pcb电路板1的开口部中。具体地，如图5所示，第一开口7与第二开口8的高度之和大于感应元件3与绑线4的高度之和，以使感应元件3与绑线4被容纳在pcb电路板1的开口部中。由此，在电气模块组件200以及传感器s的组装和使用过程中，能够避免意外地触碰到感应元件3和绑线4，从而实现对感应元件3和绑线4的一定程度的保护。

优选地，防腐蚀板2的顶面可以通过粘接剂粘接至pcb电路板1的底层。替代地，防腐蚀板2的顶面可以通过表面贴装技术(smt)贴装至pcb电路板1的底层。

优选地，pcb电路板1在pcb电路板的顶层和底层之间还可以包括一层或多层，pcb电路板1的开口部可以包括以阶梯方式分别设置在pcb电路板1的每一层中并且彼此连通的多个开口，所述多个开口沿着从pcb电路板1的顶层到底层的方向逐级减小。

结合图1和图5所示可知，由于在传感器壳体100和电气模块组件200之间通过粘接剂102进行连接和密封，并且感应元件3通过粘接剂6粘接至防腐蚀板2的顶面并实现对感测通孔5的密封，因此腐蚀性介质m只能经由传感器壳体100中的通孔101流动至电气模块组件200，然后也只能从防腐蚀板2的底面侧经由防腐蚀板2的感测通孔5流动至感应元件3的底面，由此，通过感应元件3的感应特性实现对腐蚀性介质的特征参数的测量。

优选地，防腐蚀板2的底面、感应元件3的底面、以及所使用的粘接剂6均由耐腐蚀材料制成。因为防腐蚀板2的顶面固定地接合至pcb电路板1的底层，并且感测通孔5被感应元件3的底面完全覆盖并实现密封，所以腐蚀性介质m不会对pcb电路板1上的元器件、防腐蚀板2的顶面上的部分、感应元件3的底面以上的部分、绑线4、电路板绑盘9、感应元件绑盘10、以及pcb电路板1与感应元件3之间的机械连接和电气连接等造成任何不利影响。

不同于现有技术中的易受腐蚀影响的传感器，根据本实用新型所述的用于传感器的电气模块组件能够提供良好的耐腐蚀性，由此，能够确保传感器的工作性能、显著延长传感器的使用寿命、并且能够大幅度降低甚至杜绝安全隐患。

优选地，在感应元件3的顶面、电路板绑盘9、感应元件绑盘10和绑线4需要防腐蚀保护的情况下，由于感应元件3、电路板绑盘9、感应元件绑盘10和绑线4被容纳在pcb电路板1的开口部内，因此能够方便地将保护胶以包裹感应元件3的顶面、电路板绑盘9、感应元件绑盘10和绑线4的方式布置在pcb电路板1的开口部中。通过保护胶的设置，能够实现对感应元件3的顶面、电路板绑盘9、感应元件绑盘10和绑线4的防腐蚀保护。

尽管已经参照示范性实施例描述了本公开，但是本领域技术人员应当理解，在本质上不脱离本公开的精神和范围的情况下能够对本公开的示范性实施例进行多种修改和变型。因此，所有的修改和变型均包含在由所附权利要求限定的本公开的保护范围内。本公开的保护范围由所附的权利要求限定，并且这些权利要求的等同方案也包含在内。