技术总结
本实用新型属于电缆制作技术领域，尤其是基于DDR的高速互联HDI叠层电路板，包括HDI电路板和夹紧机构，所述夹紧机构安置于HDI电路板的上端，所述夹紧机构的内部包括有底座，且底座的下侧内部设置有芯片插槽，所述底座的内部设置有第一凹槽，且第一凹槽通过开槽与底座之间构成一体化连接，所述第一凹槽的中端两侧连接有伸缩外杆，且伸缩外杆的内部固定连接有弹簧。本实用新型中，可以使得第二块电路板卡在第一块电路板的上方，凹槽内有橡胶块，可以阻止电路板来回活动，防止两块板子之间发生碰撞，改变了以往电路板叠加组合时，需要对各个扣件进行操作，使用费力费时的情况。
技术研发人员：朱金焰;黄淑珍;黄冬
受保护的技术使用者：上海步朗电子科技有限公司
技术研发日：2019.05.27
技术公布日：2020.02.21