技术总结
本实用新型公开了一种用于PCB的嵌入式铜排，包括铜排主体和铜排引脚，所述铜排引脚设置在铜排主体的两端，所述铜排主体底部还设有嵌入式焊接部，所述铜排引脚与嵌入式焊接部均与PCB板上预设的焊盘焊接，通过设置嵌入式焊接部，使铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚和嵌入式焊接部均具有通流功能，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少PCB板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。
技术研发人员：周冬
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：2019.05.28
技术公布日：2020.02.07