一种应用于5g通信的PCB线路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种应用于5g通信的pcb线路板。

背景技术：

pcb，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

5g网络是第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每8秒1gb，比4g网络的传输速度快数百倍。举例来说，一部1g的电影可在8秒之内下载完成。

随着5g技术的诞生，用智能终端分享3d电影、游戏以及超高画质(uhd)节目的时代正向我们走来，5g的应该会越来越广，传统通信所用的pcb线路板对芯片没有任何保护，在受到撞击或冲击时，芯片可能会发生脱落的情况，抗震性能较差，因此，亟待一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种应用于5g通信的pcb线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于5g通信的pcb线路板，包括pcb主体、安装框架、保护框体、螺柱、弹簧及紧固机构，所述pcb主体表面设置有安装框架，所述pcb主体表面位于安装框架内部预留有芯片焊点，所述保护框体与安装框架相连，所述螺柱穿过保护框体的四个角分别于安装框架的四个角相连，所述螺柱外侧位于保护框体上方设置有弹簧，所述保护框体上表面还设置有若干紧固机构，所述紧固机构底端位于保护框体内部。

优选的，所述保护框体上表面设置有若干个螺孔及导向孔，所述保护框体上表面四个角位置均设置有螺纹套筒，所述保护框体四个角均开有通道，所述螺纹套筒与保护框体所开设的通道相连通，所述保护框体上表面及侧面均设置有散热槽。

优选的，所述安装框架四个角上表面均设置有凸起，所述凸起内部设置有螺纹孔。

优选的，所述紧固机构包括调节螺杆、导向柱、圆盘及压板，所述调节螺杆活动设置于保护框体上表面所开的螺孔内，所述调节螺杆底端固定设置有圆盘，所述压板上表面中间位置开有圆形凹槽，所述圆盘设置于圆形凹槽内，所述压板上表面外围还设置有若干导向柱，所述导向柱活动设置于保护框体上表面所开的导向孔内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过旋转调节螺杆，使调节螺杆底端的压板压在芯片上表面，将芯片固定住，即使基于该pcb主体的设备受到较强的冲击力/撞击力，芯片仍然固定在pcb主体上，保证芯片不会脱落，抗震性能大大提升，保证设备能正常运行。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为保护框体俯视结构示意图。

图3为保护框体侧视结构示意图。

图4为安装框架结构示意图。

图5为紧固机构结构示意图。

图中：pcb主体1、安装框架2、保护框体3、螺柱4、弹簧5、紧固机构6、凸起21、螺孔31、导向孔32、螺纹套筒33、通道34、散热槽35、调节螺杆61、导向柱62、圆盘63、压板64。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种应用于5g通信的pcb线路板，包括pcb主体1、安装框架2、保护框体3、螺柱4、弹簧5及紧固机构6，pcb主体1表面设置有安装框架2，pcb主体1表面位于安装框架2内部预留有芯片焊点，保护框体3与安装框架2相连，螺柱4穿过保护框体3的四个角分别于安装框架2的四个角相连，螺柱4外侧位于保护框体3上方设置有弹簧5，保护框体3上表面还设置有若干紧固机构6，紧固机构6底端位于保护框体3内部。

如图2-3所示，保护框体3上表面设置有若干个螺孔31及导向孔32，保护框体3上表面四个角位置均设置有螺纹套筒33，保护框体3四个角均开有通道34，螺纹套筒33与保护框体3所开设的通道34相连通，保护框体3上表面及侧面均设置有散热槽35。

如图4所示，安装框架2四个角上表面均设置有凸起21，凸起21内部设置有螺纹孔。

如图5所示，紧固机构6包括调节螺杆61、导向柱62、圆盘63及压板64，调节螺杆61活动设置于保护框体3上表面所开的螺孔31内，调节螺杆61底端固定设置有圆盘63，压板64上表面中间位置开有圆形凹槽，圆盘63设置于圆形凹槽内，压板64上表面外围还设置有若干导向柱62，导向柱62活动设置于保护框体3上表面所开的导向孔32内。

使用原理：pcb主体1上可以开槽或者以溶胶的形式去固定安装框架2，pcb主体1表面位于安装框架2内部预留有芯片焊点，后期加工将芯片安装在pcb主体1、安装框架2内，随后通过螺柱4将保护框体3固定在安装框架2上，随后通过旋转调节螺杆61，使调节螺杆61底端的压板64压在芯片上表面，将芯片固定住，即使基于该pcb主体1的设备受到较强的冲击力/撞击力，芯片仍然固定在pcb主体1上，保证芯片不会脱落，抗震性能大大提升。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。