一种表面贴装石英晶体谐振器的制作方法

文档序号:19707959发布日期:2020-01-15 01:11阅读:263来源:国知局
一种表面贴装石英晶体谐振器的制作方法

本实用新型涉及谐振器技术领域,具体涉及一种表面贴装石英晶体谐振器。



背景技术:

表面贴装石英晶体谐振器简称石英晶片或晶振,是利用石英晶片的压电效应,用来产生高精度振荡频率的一种电子元件,属于被动元件。该元件主要由石英晶片、基座、外壳等成分组成。现有技术中,表面贴装石英晶体谐振器一般通过在基座开设通孔引出引脚,密封性不好,从而降低可靠性。



技术实现要素:

基于背景技术存在的技术问题,本实用新型提出的一种表面贴装石英晶体谐振器。

本实用新型提出的一种表面贴装石英晶体谐振器,包括:基座、框架、盖体、石英晶片、第一延伸电极、第二延伸电极、第一外电极和第二外电极,基座、框架和盖体依次密封连接形成用于容纳石英晶片的容纳腔,石英晶片安装在容纳腔内,且石英晶片通过连接件连接框架,石英晶片相对的两表面分别设有第一电极和第二电极,第一外电极设置在基座、框架或盖体的外表面,第二外电极设置在基座、框架或盖体的外表面,框架的靠近盖体的一侧面开设有第一凹槽,第一延伸电极设置在第一凹槽内,第一延伸电极分别与第一电极和第一外电极电连接,框架靠近基座的一侧面开设有第二凹槽,第二延伸电极设置在第二凹槽内,第二延伸电极分别与第二电极和第二外电极电连接,第一延伸电极的厚度不超过第一凹槽的深度,第二延伸电极的厚度不超过第二凹槽的深度。

优选地,基座、框架、和盖体第一端侧齐平,基座、框架和盖体的第二端侧齐平。

优选地,第一外电极设置在框架第一端侧,第一外电极向上下两端分别向上和向下延伸形成覆盖盖体和基座的第一延伸部,第一外电极设置在框架第二端侧,第二外电极向上下两端分别向上和向下延伸形成覆盖盖体和基座的第二延伸部。

优选地,还包括第三外电极和第四外电极,第三外电极设置在基座表面靠近第一端侧处,第三外电极与第一外电极电连接,第四外电极设置在基座表面靠近第二端侧处,第四外电极与第二外电极电连接。

优选地,基座、框架和盖体通过环氧粘合剂粘合连接。

本实用新型提出的一种表面贴装石英晶体谐振器,

(1)通过第一电极、设置在第一凹槽的第一延伸电极和第一外电极依次电连接,第二电极、设置在第二凹槽的第二延伸电极和第二外电极依次电连接,避免在基座开孔导致的密封性较差的问题,进一步提高了表面贴装石英晶体谐振器的密封性。

(2)并且通过设置第一延伸电极的厚度不超过第一凹槽的深度,第二延伸电极的厚度不超过第二凹槽的深度,避免第一延伸电极突出框架造成框架和盖体连接的不稳定,避免第二延伸电极凸出框架下表面造成造成基座与框架的连接不稳定,提高基座、框架和盖体的连接强度,防止外界杂质进入密封石英晶片的容置空间内,可以有效提高表面贴装石英晶体谐振器的稳定性和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种表面贴装石英晶体谐振器的结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种表面贴装石英晶体谐振器中的框架的俯视示意图。

图3为本实用新型提出的一种表面贴装石英晶体谐振器中的框架的仰视示意图。

附图标记:

基座1、框架2、盖体3、石英晶片4、第一延伸电极5、第二延伸电极6、第一外电极7、第二外电极8、连接件9、第一电极10、第二电极11、第三外电极12、第四外电极13

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1,本实用新型提出的一种表面贴装石英晶体谐振器,包括:基座1、框架2、盖体3、石英晶片4、第一延伸电极5、第二延伸电极6、第一外电极7和第二外电极8,基座1、框架2和盖体3依次密封连接形成用于容纳石英晶片4的容纳腔,石英晶片4安装在容纳腔内,且石英晶片4通过连接件9连接框架2,石英晶片4相对的两表面分别设有第一电极10和第二电极11,第一外电极7设置在基座1、框架2或盖体3的外表面,第二外电极8设置在基座1、框架2或盖体3的外表面,框架2的靠近盖体3的一侧面开设有第一凹槽,第一延伸电极5设置在第一凹槽内,第一延伸电极5分别与第一电极10和第一外电极7电连接,框架2靠近基座1的一侧面开设有第二凹槽,第二延伸电极6设置在第二凹槽内,第二延伸电极6分别与第二电极11和第二外电极8电连接,第一延伸电极5的厚度不超过第一凹槽的深度,第二延伸电极6的厚度不超过第二凹槽的深度。

本实用新型中,通过第一电极10、设置在第一凹槽的第一延伸电极5和第一外电极7依次电连接,第二电极11、设置在第二凹槽的第二延伸电极6和第二外电极8依次电连接,避免在基座1开孔导致的密封性较差的问题,进一步提高了表面贴装石英晶体谐振器的密封性,并且通过设置第一延伸电极5的厚度不超过第一凹槽的深度,第二延伸电极6的厚度不超过第二凹槽的深度,避免第一延伸电极5突出框架2造成框架2和盖体3连接的不稳定,避免第二延伸电极6凸出框架2下表面造成造成基座1与框架2的连接不稳定,提高基座1、框架2和盖体3的连接强度,防止外界杂质进入密封石英晶片的容置空间内,可以有效提高表面贴装石英晶体谐振器的稳定性和可靠性。

具体的,第一延伸电极5的厚度与第一凹槽的深度相等,第二延伸电极6的厚度和第二凹槽的深度相等,进一步提高表面贴装石英晶体谐振器的密封性。

在本实施方式中,基座1、框架2和盖体3第一端侧齐平,基座1、框架2和盖体3的第二端侧齐平,有利于抑制异物(例如灰尘)进入密封石英晶片4的容置空间内,并抑制石英晶片4发生破裂。

在本实施方式中,第一外电极7设置在框架2第一端侧,第一外电极7向上下两端分别向上和向下延伸形成覆盖盖体3和基座1的第一延伸部,第一外电极7设置在框架2第二端侧,第二外电极8向上下两端分别向上和向下延伸形成覆盖盖体3和基座1的第二延伸部,第一延伸部和第二延伸部用于覆盖第一延伸电极5和第二延伸电极6与基座1或盖体3的边界,有利于提高密封性,防止外界杂质进入密封石英晶片4的容置空间内。

在本实施方式中,还包括第三外电极12和第四外电极13,第三外电极12设置在基座1表面靠近第一端侧处,第三外电极12与第一外电极7电连接,第四外电极13设置在基座1表面靠近第二端侧处,第四外电极13与第二外电极8电连接。第三外电极12和第一外电极7配合覆盖框架2和基座1的的边界,在便于连接的同时进一步提高了密封性,有利于防止外界杂质进入密封石英晶片4的容置空间内。

在本实施方式中,基座1、框架2和盖体3依次通过环氧粘合剂粘合连接。环氧粘合剂使基座1、框架2和盖体3依次密封连接形成用于容纳石英晶片4的密封空间具有良好的密封性和机械性能,防止外界杂质进入密封石英晶体的容置空间内,可以有效提高表面贴装石英晶体谐振器的稳定性和可靠性。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

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