一种环保型LED线路板的制作方法

本实用新型涉及一种环保型led线路板，属于铝基板技术领域。

背景技术：

随着电子行业技术的发展，线路板制作的生产和工艺技术也不断发展进步，在一些发热较大的电子领域，通常使用铝基板作为线路板，铝基板的导热、散热性能好，能大大降低元器件的温度，保证电路正常运转，但是目前的线路板主要通过由导热硅脂制成的导热层连接散热片进行导热散热，散热面积有限，从而导致线路板的导热散热效果欠佳。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在为了解决上述的问题而提供一种环保型led线路板。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种环保型led线路板，包括铝基板和散热块，所述铝基板的两侧均设有连接耳块一，所述散热块顶面开设有用于容纳铝基板的凹槽以及用于容纳连接耳块一的卡槽，所述散热块两侧设有位于凹槽正下方的连接耳块二，所述铝基板的周壁与凹槽内壁之间存在间隙，所述间隙内设有若干圈缠绕于铝基板外周的导热铜丝一，所述铝基板底面与凹槽底面之间设置有若干呈矩形阵列分布的导热铜丝二，所述导热铜丝二的两端分别与铝基板底面与凹槽底面接触，相邻所述导热铜丝一之间、导热铜丝一与铝基板之间、导热铜丝一与凹槽内壁之间、相邻导热铜丝二之间、导热铜丝二顶面与铝基板底面之间、导热铜丝二底面与凹槽底面之间以及导热铜丝二与凹槽内周壁之间均为相互接触。

作为本实用新型的进一步设置，相邻所述导热铜丝一之间、导热铜丝一与铝基板之间、导热铜丝一与凹槽内壁之间、相邻导热铜丝二之间、导热铜丝二顶面与铝基板底面之间、导热铜丝二底面与凹槽底面之间以及导热铜丝二与凹槽内周壁之间均通过导热硅脂层相互接触。

作为本实用新型的进一步设置，所述铝基板自下而上由金属基层、绝缘层和电路层组成，若干圈所述导热铜丝一缠绕在金属基层的外周壁上，两块所述连接耳块一均与绝缘层固定连接，所述连接耳块一的厚度、绝缘层的厚度以及卡槽的深度相同。

作为本实用新型的进一步设置，所述凹槽的深度大于等于绝缘层与金属基层的厚度之和。

作为本实用新型的进一步设置，所述连接耳块一和连接耳块二之间通过螺钉连接。

作为本实用新型的进一步设置，所述金属基层底面和凹槽底面均开设有若干嵌入槽，所述嵌入槽用于嵌入导热铜丝二的两端，所述导热铜丝二的两端亦通过导热硅脂层与嵌入槽内壁接触。

作为本实用新型的进一步设置，位于金属基层内的所述嵌入槽与位于凹槽底面内的嵌入槽之和等于导热铜丝二长度。

作为本实用新型的进一步设置，所述导热硅脂层的厚度为6-20微米。

作为本实用新型的进一步设置，所述铝基板顶面设有若干焊盘，所述焊盘之间设有若干散热槽，所述铝基板顶面外周设有若干呈圆形的焊盘定位点，所述焊盘定位点外围设有呈环形的偏差隔离带。

作为本实用新型的进一步设置，所述散热块采用铝合金材料，所述散热块底面一体成型有若干散热凸条和若干散热凹条，所述散热凸条和散热凹条在散热块底面依次交替出现。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在铝基板上缠绕导热铜丝一与散热块接触，并且在铝基板底面设置若干阵列排布的导热铜丝二用于与散热块连接，从而使得铝基板与散热块之间的导热面积增大，并且由于导热铜丝一和导热铜丝二所具备的较强导热性能，能够及时将铝基板本身产生的热量通过导热铜丝一和导热铜丝二传导到散热块上进行散热。

附图说明

图1为本实用新型一种环保型led线路板的立体图一；

图2为本实用新型一种环保型led线路板的俯视图；

图3为本实用新型一种环保型led线路板的剖视图；

图4为本实用新型一种环保型led线路板的立体图二；

图5为本实用新型一种环保型led线路板的立体图三。

附图标记：1、铝基板；2、连接耳块一；3、连接耳块二；4、散热块；5、散热凹条；6、散热凸条；7、散热槽；8、焊盘；9、焊盘定位点；10、偏差隔离带；11、导热铜丝一；12、金属基层；13、绝缘层；14、电路层；15、导热铜丝二；16、凹槽；17、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图5所示，一种环保型led线路板，包括铝基板1和散热块4，铝基板1的两侧均设有连接耳块一2，散热块4顶面开设有用于容纳铝基板1的凹槽16以及用于容纳连接耳块一2的卡槽17，散热块4两侧设有位于凹槽16正下方的连接耳块二3，铝基板1的周壁与凹槽16内壁之间存在间隙，间隙内设有若干圈缠绕于铝基板1外周的导热铜丝一11，铝基板1底面与凹槽16底面之间设置有若干呈矩形阵列分布的导热铜丝二15，导热铜丝二15的两端分别与铝基板1底面与凹槽16底面接触，相邻导热铜丝一11之间、导热铜丝一11与铝基板1之间、导热铜丝一11与凹槽16内壁之间、相邻导热铜丝二15之间、导热铜丝二15顶面与铝基板1底面之间、导热铜丝二15底面与凹槽16底面之间以及导热铜丝二15与凹槽16内周壁之间均为相互接触，连接耳块一2和连接耳块二3之间通过螺钉连接，铝基板1顶面设有若干焊盘8，焊盘8之间设有若干散热槽7，铝基板1顶面外周设有若干呈圆形的焊盘定位点9，焊盘定位点9外围设有呈环形的偏差隔离带10。

当人们需要对本线路板进行装配的时候，人们能够在铝基板1的两侧安装连接耳块一2，并且将若干圈导热铜丝一11缠绕在铝基板1上，令若干圈导热铜丝一11与铝基板1外周壁紧密接触，亦使得相邻导热铜丝一11之间相互紧密接触，并且使得若干圈导热铜丝一11位于连接耳块一2的正下方，而后人们再在开设有凹槽16的散热块4底面固定连接若干导热铜丝二15，令相邻导热铜丝二15相互接触，也令位于凹槽16内的最外圈的导热铜丝二15与凹槽16内周壁接触，人们再将缠绕有若干圈导热铜丝一11的铝基板1嵌入到凹槽16内，令连接耳块一2与卡槽17的位置相对应，从而实现两者的嵌合，并且在两者嵌合时，若干圈导热铜丝一11亦与凹槽16内壁紧密接触，若干导热铜丝二15的顶面与铝基板1的底面紧密接触，而后人们在通过螺钉对连接耳块一2和连接耳块二3进行连接，从而实现该线路板的装配，当铝基板1上有电子元件产热时，热量通过铝基板1传递到与其紧密接触的导热铜丝一11和导热铜丝二15上，通过导热铜丝一11增大了铝基板1与散热块4之间的接触面积，由于导热铜丝一11和导热铜丝二15本身材质具备极强的导热系数，其导热效果极佳，从而使得本线路板在铝基板1上的电子元件产热时能够进行有效传导热量，及时导出铝基板1内的热量，并且通过散热块4进行散热，从而使得本线路板不易损坏，节省材料，具备较好的环保效果。

相邻导热铜丝一11之间、导热铜丝一11与铝基板1之间、导热铜丝一11与凹槽16内壁之间、相邻导热铜丝二15之间、导热铜丝二15顶面与铝基板1底面之间、导热铜丝二15底面与凹槽16底面之间以及导热铜丝二15与凹槽16内周壁之间均通过导热硅脂层相互接触。

由于凡是表面都会有粗糙度，当两个表面接触在一起的时候，不可能完全接触在一起，两个表面之间会形成空气间隙，而空气的导热系数非常之小，通过设置导热硅脂层，从而使得其能够对相邻导热铜丝一11之间、导热铜丝一11与铝基板1之间、导热铜丝一11与凹槽16内壁之间、相邻导热铜丝二15之间、导热铜丝二15顶面与铝基板1底面之间、导热铜丝二15底面与凹槽16底面之间以及导热铜丝二15与凹槽16内周壁之间的空气间隙进行填充，降低接触热阻，间接提高散热性能。

铝基板1自下而上由金属基层12、绝缘层13和电路层14组成，若干圈导热铜丝一11缠绕在金属基层12的外周壁上，两块连接耳块一2均与绝缘层13固定连接，连接耳块一2的厚度、绝缘层13的厚度以及卡槽17的深度相同。

通过将导热铜丝一11缠绕在金属基层12的外周壁上，由于铝基板1主要通过金属基层12进行导热，从而使得导热铜丝一11能够较好传导来自铝基板1的热量。

凹槽16的深度大于等于绝缘层13与金属基层12的厚度之和，金属基层12底面和凹槽16底面均开设有若干嵌入槽，嵌入槽用于嵌入导热铜丝二15的两端，导热铜丝二15的两端亦通过导热硅脂层与嵌入槽内壁接触，位于金属基层12内的嵌入槽与位于凹槽16底面内的嵌入槽之和等于导热铜丝二15长度。

通过设置嵌入槽，能够增大导热铜丝二15两端与金属基层12以及散热块4之间的接触面积，从而加强铝基板1与散热块4之间的导热性能，并且位于金属基层12内的嵌入槽与位于凹槽16底面内的嵌入槽之和等于导热铜丝二15长度，从而减少铝基板1与散热块4之间存在的空气，避免空气中的热量无法较好进行传导，保证两者之间的导热效果。

导热硅脂层的厚度为6-20微米。

由于导热硅脂层仅仅起到减少空气间隙的作用，且导热硅脂层的导热系数远小于导热铜丝一11和导热铜丝二15的导热系数，因此当导热硅脂层的厚度愈浅薄愈好。

散热块4采用铝合金材料，散热块4底面一体成型有若干散热凸条6和若干散热凹条5，散热凸条6和散热凹条5在散热块4底面依次交替出现。

通过设置若干散热凸条6和散热凹条5，从而增大散热块4与空气的接触面积，从而使得散热块4能够较好的向空气中进行散热，增强本线路板的散热效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。