一种具备防尘机构的集成电路芯片的制作方法

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种具备防尘机构的集成电路芯片。

背景技术：

成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中的所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，封装起来。

现有技术中的集成电路的电子元件都是裸露在外部的，从而导致灰尘容易堆积在其表面，从而容易造成电子元件的损坏，不便于人们的使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的集成电路的电子元件都是裸露在外部的，从而导致灰尘容易堆积在其表面，从而容易造成电子元件的损坏，不便于人们使用的问题，而提出的一种具备防尘机构的集成电路芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具备防尘机构的集成电路芯片，包括集成电路芯片本体，所述集成电路芯片本体的顶部设有防尘结构，所述防尘机构包括盖板、四个转杆和四个卡块，所述盖板的底部开设有凹槽，所述盖板的顶部四角处均固定连接有圆管，四个所述转杆分别位于四个圆管内设置，四个所述转杆的底部贯穿盖板的侧壁并向外延伸设置，四个所述卡块的顶部分别与四个转杆的底部固定连接设置，所述集成电路芯片本体的四角处均开设有与转杆和卡块相匹配的t型孔，所述转杆的顶部固定连接有转柄，且转柄位于圆管外设置，所述圆管内还设有弹簧，且弹簧的两端分别与盖板的顶部和转柄的底部相抵设置。

优选的，四个所述弹簧的顶部均固定连接有活动杆，且活动杆与转杆活动套接设置，所述活动杆的顶部固定连接两个定位块，所述转柄的顶部对称开设有两个与定位块相匹配的定位孔，所述活动杆的两侧壁均固定连接有限位块，所述圆管的侧壁对称开设有两个与限位块相匹配的限位槽。

优选的，所述凹槽的槽底固定设有散热硅脂片，且散热硅脂片与集成电路芯片本体相抵设置，所述盖板的顶部开设有与散热硅脂片相匹配的通孔，所述通孔内设有导热铝板，且导热铝板的四侧壁分别与通孔的四侧壁固定连接设置。

优选的，四个所述卡块的两端均开设有倾斜面，且四个卡块的顶部均固定设有阻尼层，且阻尼层的表面开设有防滑纹。

优选的，所述盖板的底部固定设有密封垫圈，且密封垫圈与集成电路芯片本体相抵设置。

6、根据权利要求2所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片，其特征在于，多个所述定位块（9）的顶部均呈圆弧形设置。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种具备防尘机构的集成电路芯片，具备以下有益效果：

1、该具备防尘机构的集成电路芯片，通过设置的转杆、卡块、转柄，能够便于将盖板和集成电路芯片主体之间卡合至一起，对集成电路芯片起到防尘的效果，防止灰尘的堆积，造成集成电路芯片失效。

2、该具备防尘机构的集成电路芯片，通过设置的弹簧、活动杆。定位块和定位孔，能够在盖板和集成电路芯片卡合在一起时，对转杆和转柄的位置进行限定，保证卡合的稳定性，便于人们的使用

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够对集成电路芯片起到防尘的效果，防止灰尘的堆积，造成集成电路芯片失效，便于人们的使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具备防尘机构的集成电路芯片的结构示意图；

图2为图1中局部a部分的结构放大图；

图3为本实用新型中转柄的结构示意图。

图中：1集成电路芯片本体、2盖板、3转杆、4卡块、5圆管、6转柄、7弹簧、8活动杆、9定位块、10限位块、11散热硅脂片、12导热铝板、13阻尼层、14密封垫圈、15定位孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种具备防尘机构的集成电路芯片，包括集成电路芯片本体1，集成电路芯片本体1的顶部设有防尘结构，防尘机构包括盖板2、四个转杆3和四个卡块4，盖板2的底部开设有凹槽，盖板2的顶部四角处均固定连接有圆管5，四个转杆3分别位于四个圆管5内设置，四个转杆3的底部贯穿盖板2的侧壁并向外延伸设置，四个卡块4的顶部分别与四个转杆3的底部固定连接设置，集成电路芯片本体1的四角处均开设有与转杆3和卡块4相匹配的t型孔，转杆3的顶部固定连接有转柄6，且转柄6位于圆管5外设置，圆管5内还设有弹簧7，且弹簧7的两端分别与盖板2的顶部和转柄6的底部相抵设置，。

四个弹簧7的顶部均固定连接有活动杆8，且活动杆8与转杆3活动套接设置，活动杆8的顶部固定连接两个定位块9，转柄6的顶部对称开设有两个与定位块9相匹配的定位孔15，活动杆8的两侧壁均固定连接有限位块10，圆管5的侧壁对称开设有两个与限位块10相匹配的限位槽，当转柄6转动一定的角度时，定位块9与定位孔15相对应，进而通过弹簧7的弹力能够带动活动杆8和定位块9移动，使定位块9卡合至定位孔15内，进而对转柄6的位置进行限定，保证转柄6和转杆3在使用过程中的稳定性。

凹槽的槽底固定设有散热硅脂片11，且散热硅脂片11与集成电路芯片本体1相抵设置，盖板2的顶部开设有与散热硅脂片11相匹配的通孔，通孔内设有导热铝板12，且导热铝板12的四侧壁分别与通孔的四侧壁固定连接设置，通过设有的散热硅脂片11，能够便于对热量进行传递，再通过设有的导热铝板12，能够便于热量的散发，保证集成电路芯片的的散热效果。

四个卡块4的两端均开设有倾斜面，且四个卡块4的顶部均固定设有阻尼层13，且阻尼层13的表面开设有防滑纹，通过设有的倾斜面，当斜面面与t型孔相抵时，转动转柄6能够使卡块4自动向下移动，进而使转柄6与圆管之间抵合的更加牢固，同时使卡块4与集成电路芯片本体1之间卡合的更加牢固。

盖板2的底部固定设有密封垫圈14，且密封垫圈14与集成电路芯片本体1相抵设置，能够提高盖板2与集成电路芯片本体1之间的密封效果。

多个定位块9的顶部均呈圆弧形设置，将定位块9按动一定的距离时，转动转柄6能够自动使定位块9与定位孔15之间相互脱离，便于人们的使用。

本实用新型中，使用时，通过设有的t型孔，将转杆3和卡块4插入至t型孔内，并使卡块4穿过t型孔，再通过设有的转柄6，转动转柄6，转柄6旋转带动转杆3和卡块4旋转，进而使卡块4与t型孔呈垂直设置，再通过设有的圆管5，能够对转柄6的位置进行限定，从而能够实现盖板2与集成电路芯片本体之1间卡接在一起，对集成电路芯片的电子元件起到防尘效果，防止灰尘的堆积，造成电子元件的损坏，再通过设有的弹簧7，当转柄6转动一定的角度时，定位块9与定位孔15相对应，进而通过弹簧7的弹力能够带动活动杆8和定位块9移动，使定位块9卡合至定位孔15内，进而对转柄6的位置进行限定，保证转柄6和转杆3在使用过程中的稳定性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。