应用于线路板生产的封孔阻胶膜的制作方法

本实用新型涉及微电子元件生产领域，特别是涉及一种应用于线路板生产的封孔阻胶膜。

背景技术：

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性电路板构造上一般由柔性铜箔基板和柔性绝缘层以粘合剂粘附后压合而成，按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、双面板、软硬结合板等，并依客户要求可粘附补强板等附件，以单层板为例，其基本工艺过程为：通常基材+透明胶+铜箔作为原材料，保护膜+透明胶作为另外的原材料。首先铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔，清洗之后再用热压合法把两者结合起来，压合后的柔性电路板在保护膜的钻孔相对应的位置上形成盲孔，露出相应的焊盘。其他种类的板以及附贴的补强板在制作过程中均需采用热压合成，为避免压合的芯板与柔性电路板粘合或者是损坏柔性电路板，并且满足高低差大的芯板所受压合压力均匀、不受外界污染等条件，需要在芯板与柔性电路板之间增设缓冲材，以满足缓冲材的需要。

然而，在线路板生产工艺的盲孔压合工序中，线路板中的树脂在高温环境中融化后容易通过盲孔溢出至线路板板面的铜箔，导致线路板被污染，影响线路板的导电性。

对于此问题，现有技术往往采用中间层熔点低，上下层熔点高的三合一材料辅助压合，而这种三合一材料的中间缓冲层厚度太厚，使这种三合一材料仅适用于板面平整度要求不高、且芯板高低差较大的线路板之间的压合，而无法应用于板面平整度要求较高、且芯板高低差较小的线路板之间的压合。

技术实现要素：

基于此，有必要设计一种能够适用于板面平整度要求较高且芯板高低差较小的线路板生产压合工序，具有使板体分离性好以及有效防止树脂外溢造成板体污染的应用于线路板生产的封孔阻胶膜。

一种应用于线路板生产的封孔阻胶膜，包括：第一离型硅油层、第一聚对苯二甲酸乙二酯层、第一亚克力粘胶层、复合层、第二亚克力粘胶层、第二聚对苯二甲酸乙二酯层及第二离型硅油层，所述第一离型硅油层粘附在所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层上，所述第一亚克力粘胶层粘附在所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层远离所述第一离型硅油层的一侧面上，所述复合层粘附在所述第一亚克力粘胶层远离所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层的一侧面上，所述第二亚克力粘胶层粘附在所述复合层远离所述第一亚克力粘胶层的一侧面上，所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层粘附在所述第二亚克力粘胶层远离所述复合层的一侧面上，所述第二离型硅油层粘附在所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层远离所述第二亚克力粘胶层的一侧面上；

所述第一离型硅油层的厚度及所述第二离型硅油层的厚度均为1μm～3μm；

所述第一离型硅油层的离型力及所述第二离型硅油层的离型力均为10(gf/25mm)～50(gf/25mm)；

所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层及所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层的厚度均为25μm～50μm；

所述第一亚克力粘胶层及第二亚克力粘胶层的厚度均为1μm～2μm；

所述复合层的厚度为5μm～25μm。

在其中一种实施方式，所述第一离型硅油层的边缘与所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层的边缘对齐，所述第二离型硅油层的边缘与所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层的边缘对齐。

在其中一种实施方式，所述第一亚克力粘胶层的边缘与所述复合层的边缘对齐。

在其中一种实施方式，所述第二亚克力粘胶层的边缘与所述复合层的边缘对齐。

在其中一种实施方式，所述第一离型硅油层的边缘与所述复合层的边缘对齐，所述第二离型硅油层的边缘与所述复合层的边缘对齐。

在其中一种实施方式，所述第一离型硅油层及所述第二离型硅油层的厚度为2μm。

在其中一种实施方式，所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层及所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层的厚度均为25μm。

在其中一种实施方式，所述复合层的厚度为20μm。

在其中一种实施方式，所述第一亚克力粘胶层及第二亚克力粘胶层的厚度为1μm。

上述应用于线路板生产的封孔阻胶膜通过设置第一离型硅油层、第一聚对苯二甲酸乙二酯层、第一亚克力粘胶层、复合层、第二亚克力粘胶层、第二聚对苯二甲酸乙二酯层及第二离型硅油层，所述第一离型硅油层粘附在所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层上，所述第一亚克力粘胶层粘附在所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层远离所述第一离型硅油层的一侧面上，所述复合层粘附在所述第一亚克力粘胶层远离所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层的一侧面上，所述第二亚克力粘胶层粘附在所述复合层远离所述第一亚克力粘胶层的一侧面上，所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层粘附在所述第二亚克力粘胶层远离所述复合层的一侧面上，所述第二离型硅油层粘附在所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层远离所述第二亚克力粘胶层的一侧面上；所述第一离型硅油层的厚度及所述第二离型硅油层的厚度均为1μm～3μm；所述第一离型硅油层的离型力及所述第二离型硅油层的离型力均为10(gf/25mm)～50(gf/25mm)，所述第一离型硅油层及所述第二离型硅油层具有较好的分离性，从而使所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜具有较好的分离性；所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层及所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层的厚度均为25μm～50μm；所述第一亚克力粘胶层及第二亚克力粘胶层的厚度均为1μm～2μm；所述复合层的厚度为5μm～25μm；所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜的厚度小，能够适用于平整性要求较高且芯板高低差较小的电路板压合工序，所述第一离型硅油层及所述第二离型硅油层能承受较高的温度，在线路板压合时，所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜堵住盲孔，可以有效防止树脂外溢造成板体污染。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的应用于线路板生产的封孔阻胶膜的结构示意图；

图2为本实用新型一实施方式的应用于线路板生产的封孔阻胶膜的生产工艺流程图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，其为本实用新型一实施方式的应用于线路板生产的封孔阻胶膜10的结构示意图，应用于线路板生产的封孔阻胶膜10包括第一离型硅油层100、第一聚对苯二甲酸乙二酯层200、第一亚克力粘胶层300、复合层400、第二亚克力粘胶层500、第二聚对苯二甲酸乙二酯层600及第二离型硅油层700。

需要说明的是，请参阅图1，所述第一离型硅油层100粘附在所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层200上，所述第一亚克力粘胶层300粘附在所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层200远离所述第一离型硅油层100的一侧面上，所述复合层400粘附在所述第一亚克力粘胶层300远离所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层200的一侧面上，所述第二亚克力粘胶层500粘附在所述复合层400远离所述第一亚克力粘胶层300的一侧面上，所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层600粘附在所述第二亚克力粘胶层500远离所述复合层400的一侧面上，所述第二离型硅油层700粘附在所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层600远离所述第二亚克力粘胶层500的一侧面上。

需要再说明的是，请参阅图1，所述第一离型硅油层100的厚度及所述第二离型硅油层700的厚度为1μm～3μm，优选为2μm。所述第一离型硅油层100的离型力及所述第二离型硅油层700的离型力为10(gf/25mm)～50(gf/25mm)，需要说明的是，离型力是指不干胶底纸同面纸上的粘合剂表面分离时所需要的力，如此，由于所述第一离型硅油层的离型力及所述第二离型硅油层的离型力均范围为10(gf/25mm)～50(gf/25mm)，即，所述第一离型硅油层的离型力及所述第二离型硅油层的离型力均为轻剥离，在盲孔压合工序中，压合完成后，所述第一离型硅油层或所述第二离型硅油层与线路板可以较好剥离，如此，所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜具有较好的分离性。

需要进一步说明的是，请参阅图1，所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层200及所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层600的厚度为25μm～50μm，优选为25μm。所述第一亚克力粘胶层300及第二亚克力粘胶层500的厚度为1μm～2μm，优选为1μm。所述复合层400的厚度为5μm～25μm，优选为20μm。所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜10的厚度小，能够适用于平整性要求较高且芯板高低差较小的电路板压合工序，所述第一离型硅油层100及所述第二离型硅油层700能承受较高的温度，在线路板压合时，所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜10堵住盲孔，可以有效防止树脂外溢造成板体污染。

一实施例中，所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜10应用温度为150℃～200℃，此温度为线路板压合工序中常见的温度范围，所述复合层400是为由聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺混合制得的复合层，所述复合层400在此温度范围内会软化，使所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜10具有一定的流动性，使所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜10能够很好的贴合电路板和堵住线路板上的盲孔，从而所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜10能够适用于板面平整度要求高的线路板压合中，还能够有效防止树脂从盲孔中溢出对线路板造成污染。

另一实施例中，所述第一离型硅油层100的边缘与所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层200的边缘对齐，所述第二离型硅油层700的边缘与所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层600的边缘对齐。所述第一亚克力粘胶层300的边缘与所述复合层400的边缘对齐。所述第二亚克力粘胶层500的边缘与所述复合层400的边缘对齐。所述第一离型硅油层100的边缘与所述复合层400的边缘对齐，所述第二离型硅油层700的边缘与所述复合层400的边缘对齐。

本实用新型与现有技术相比，至少具有以下优点：

首先，上述应用于线路板生产的封孔阻胶膜10通过设置第一离型硅油层100、第一聚对苯二甲酸乙二酯层200、第一亚克力粘胶层300、复合层400、第二亚克力粘胶层500、第二聚对苯二甲酸乙二酯层600及第二离型硅油层700，所述第一离型硅油层100粘附在所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层200上，所述第一亚克力粘胶层300粘附在所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层200远离所述第一离型硅油层100的一侧面上，所述复合层粘400附在所述第一亚克力粘胶层300远离所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层200的一侧面上，所述第二亚克力粘胶层500粘附在所述复合层400远离所述第一亚克力粘胶层300的一侧面上，所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层600粘附在所述第二亚克力粘胶层500远离所述复合层400的一侧面上，所述第二离型硅油层700粘附在所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层600远离所述第二亚克力粘胶层500的一侧面上；所述第一离型硅油层100的厚度及所述第二离型硅油层700的厚度为1μm～3μm；所述第一离型硅油层100的离型力及所述第二离型硅油层700的离型力为10(gf/25mm)～50(gf/25mm)，所述第一离型硅油层100及所述第二离型硅油层700具有较好的分离性，从而使所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜10具有较好的分离性；

其次，所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层200及所述第二聚对苯二甲酸乙二酯层600的厚度为25μm～50μm；所述第一亚克力粘胶层300及第二亚克力粘胶层500的厚度为1μm～2μm；所述复合层400的厚度为5μm～25μm；所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜10的厚度小，能够适用于平整性要求较高且芯板高低差较小的电路板压合工序，所述第一离型硅油层100及所述第二离型硅油层700能承受较高的温度，在线路板压合时，所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜10堵住盲孔，可以有效防止树脂外溢造成板体污染。

一实施方式中，一种应用于线路板生产的封孔阻胶膜，是在复合层表面通过涂布工艺，分别涂布第一聚对苯二甲酸乙二酯层及第二聚对苯二甲酸乙二酯层，再与亚克力胶粘结层粘合制成。

需要说明的是，请参阅图2，所述第一聚对苯二甲酸乙二酯层及所述第二第一聚对苯二甲酸乙二酯层的厚度范围为25μm～50μm，其涂布工艺为：硅油调配→聚对苯二甲酸乙二酯层上机→张力系统→涂布→烘干→张力系统→冷却→收卷。

其中，所述复合层的厚度为5μm～25μm，其涂布工艺为：胶水调配→聚对苯二甲酸乙二醇酯离型层/复合层上机→张力系统→涂布→烘干→贴合→张力系统→冷却→应用于线路板生产的封孔阻胶膜→收卷。

其中，所述应用于线路板生产的封孔阻胶膜的横截面依次为所述第一离型硅油层、第一聚对苯二甲酸乙二酯层、第一亚克力粘胶层、复合层、第二亚克力粘胶层、第二聚对苯二甲酸乙二酯层及第二离型硅油层。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。