26脚贴片封装及电路底板的制作方法

本实用新型涉及电子器件领域，更具体地说，涉及一种26脚贴片封装，还涉及一种与上述26脚贴片封装相对应的电路底板。

背景技术：

在制作控制组件时，一般预先制作电路底板，电路底板是一块印刷电路板，然后各个功能模块呈贴片封装形式，以安装在电路底板上。目前的贴片封装一般都是对称的贴片，安装容易存在装反的问题。

对于一些无线发射贴片封装来说，其中焊脚设置位置不合理，导致信号传输不顺畅或相互干扰。

综上所述，如何能够有效地解决射频信号传输效果不好的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的第一个目的在于提供一种26脚贴片封装，该26脚贴片封装可以有效地解决射频信号传输效果不好的问题，本实用新型的第二个目的是提供一种与上述26脚贴片封装相对应的电路底板。

为了达到上述第一个目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种26脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和二十六个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的四个边沿依次为第一边沿、第二边沿、第三边沿和第四边沿，所述第一边沿的第一端至另一端依次布置有八个所述焊脚，所述第二边沿以及所述第四边沿靠近所述第一边沿的一段分别均匀设置有八个所述焊脚，所述第二边沿靠近所述第三边沿的一端设置有两个用于传输射频信号的所述焊脚。

在应用该26脚贴片封装时，将该26脚贴片封装安装对应设备上，在对应设备上同样存在相对应的二十六个焊接口，在进行安装时，其中根据上述焊脚分布，可以看出上述焊脚分布为非对称分布，这使得在装配时，不会出现装反等问题。而且更为重要的是，其中两个单独的射频信号焊脚单独设置，且整体远离其它二十四个焊脚设置，以使得避免射频信号和数字信号之间产生干扰，同时，有效地使射频信号衰减最小，且与其它信号互不干扰。所以该26脚贴片封装能够有效地解决射频信号传输效果不好的问题。

优选地，包括射频元件，所述射频元件偏向所述第三边沿安装。

优选地，沿所述第二边沿延伸方向上，所述板状本体的数字信号电路分布在靠近所述第一边沿的一段、射频信号电路分布在靠近所述第三边沿的一段。

优选地，在所述第二边沿上，两个用于传输射频信号的所述焊脚和另外八个所述焊脚，之间预留空隙不小于所述焊脚宽度的三倍。

优选地，各个所述焊脚分布宽度在1.4毫米至1.6毫米之间，所述第一边沿以及所述第四边沿上，相邻所述焊脚中部之间的距离在1.9毫米至2.1毫米之间；所述第二边沿上，两个用于传输射频信号的所述焊脚中部之间距离在1.9毫米至2.1毫米之间，另外八个所述焊脚中，相邻两个所述焊脚中部之间的距离在1.9毫米至2.1毫米之间，两个用于传输射频信号的所述焊脚和另外八个所述焊脚之间预留空隙长度在6.4毫米至6.6毫米之间。

为了达到上述第二个目的，本实用新型还提供了一种电路底板，该电路底板包括用于安装上述任一种26脚贴片封装的安装区，安装区四个侧边依次为第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第一侧边的一端至另一端依次布置有八个焊盘，所述第二侧边以及所述第四侧边靠近所述第一侧边的一段分别均匀设置有八个所述焊盘，所述第二侧边靠近所述第三侧边的一端设置有两个用于传输射频信号的所述焊盘。由于上述的26脚贴片封装具有上述技术效果，与上述26脚贴片封装相对应的电路底板也应具有相应的技术效果。

优选地，所述电路底板上与所述26脚贴片封装上射频元件安装区相对应的区域为禁布区，所述电路底板上的印刷电路均位于所述禁布区外侧。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的26脚贴片封装的结构示意图

图2为本实用新型实施例提供的电路底板的结构示意图。

附图中标记如下：

板状本体1、焊脚2、第一边沿3、第二边沿4、第三边沿5、第四边沿6、射频元件7、禁布区8、安装区9、焊盘10。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种26脚贴片封装，该26脚贴片封装可以有效地解决射频信号传输效果不好的问题。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图2，图1为本实用新型实施例提供的26脚贴片封装的结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的电路底板的结构示意图。

在一种具体实施例中，本实施例提供了一种26脚贴片封装，该26脚贴片封装主要是一种无线传输模块。具体的该26脚贴片封装包括板状本体1和二十六个焊脚2。

其中板状本体1呈矩形，主要是呈长方形，也可以是正方形，四角一般做倒角设计，具体如倒圆角。矩形本体是一种pcb板，内部印刷有电路，表面对应安装有功能元器件，如射频元件、蓝牙芯片等。

其中二十六个焊脚2均设置在板状本体1的边沿处，以作为对外进行电连接的连接端，同时也作为进行固定的固定脚。在实际应用中，对于需要安装该26脚贴片封装的设备，会对应设置二十六个焊接口，又称为焊盘，一般为方形焊面区域，以与该二十六个焊脚2对应设置，在安装时，分别对应焊接，不仅起到电连接的作用，还起到固定的作用。其中二十六个焊脚2中两个为射频信号焊脚，另外二十四个焊脚2中部分为数字信号焊脚，部分为供电接口焊脚2。

具体的，为了方便描述本申请的结构，其中板状本体1的四个边沿依次为第一边沿3、第二边沿4、第三边沿5和第四边沿6，即其中第一边沿3和第三边沿5相对设置，其中第二边沿4和第四边沿6相对设置，对于呈长方形的板状本体1，优选其中第二边沿4和第四边沿6均为长边沿，而其中的第一边沿3和第三边沿5为宽边沿。

而上述二十六个焊脚2在上述四个边沿中的设置方式如下。其中第一边沿3的一端至另一端依次布置有八个焊脚2。其中第二边沿4以及第四边沿6靠近第一边沿3的一段分别设置有八个焊脚2。需要说明的是，为了整体布线方便，第二边沿4和第四边沿6上对应的八个焊脚2优选相互对应设置。需要说明的是，其中第二边沿4以及第四边沿6靠近第一边沿3的一段，即该边沿上偏向第一边沿3的一段，即此时第二边沿4以及第四边沿6上，八个焊脚2中，靠近第一边沿3的焊脚2与第一边沿3的距离相比靠近第三边沿5的焊脚2与第三边沿5之间的距离要小，且明显要小，以使得八个焊脚2作为一个整体，在第二边沿4和第四边沿6上偏向第一边沿3设置。

且其中第二边沿4靠近所述第三边沿5的一端设置有两个用于传输射频信号的焊脚2，即两个射频信号焊脚2设置在第二边沿4上靠近第三边沿5的一端处，即在第二边沿4上，其中八个焊脚2整体偏向第一边沿3设置，其中两个射频信号焊脚2整体靠近第三边沿5设置，以使得该两个射频信号焊脚2远离另外二十四个焊脚2，需要说明的是，如上所述，另外二十四个焊脚2应当为非射频信号焊脚。其中射频信号焊脚，用于连接天线等无线信号发射器。

在应用该26脚贴片封装时，将该26脚贴片封装安装对应设备上，在对应设备上同样存在相对应的二十六个焊接口，在进行安装时，其中根据上述焊脚分布，可以看出上述焊脚分布为非对称分布，这使得在装配时，不会出现装反等问题。而且更为重要的是，其中两个单独的射频信号焊脚2单独设置，且整体远离其它二十四个焊脚2设置，以使得避免射频信号和数字信号之间产生干扰，同时，有效地使射频信号衰减最小，且与其它信号互不干扰。所以该26脚贴片封装能够有效地解决射频信号传输效果不好的问题。

进一步的，为了避免射频信号对数字信号的干扰，对于该26脚贴片封装中的射频元件，优选偏向第三边沿5安装，其中偏向第三边沿5安装指的是，相比与第三边沿5相对的第一边沿3来说，偏向第三边沿5安装。

进一步的，为了避免射频信号对数字信号的干扰，对于其中板状本体1上印刷电路布置方式，此处沿所述第二边沿4延伸方向上，板状本体1的数字信号电路分布在靠近所述第一边沿3的一段、射频信号电路分布在靠近所述第三边沿5的一段。

进一步的，此处优选在所述第二边沿4上，两个用于传输射频信号的焊脚2和另外八个焊脚2，之间预留空隙不小于焊脚2宽度的三倍。

具体的，可以使，各个焊脚2在对应边沿上分布宽度在1.4毫米至1.6毫米之间，且优选宽度在1.5毫米。其中第一边沿3以及第四边沿6上，相邻焊脚2中部之间的距离在1.9毫米至2.1毫米之间，且优选为2毫米。其中第二边沿4上，两个用于传输射频信号的焊脚2中部之间距离在1.9毫米至2.1毫米之间，且优选为2毫米。而该第二边沿4上另外八个焊脚2中，相邻两个焊脚2中部之间的距离在1.9毫米至2.1毫米之间，且优选为2毫米，且其中两个用于传输射频信号的焊脚2和另外八个焊脚2预留空隙长度在6.4毫米至6.6毫米之间。为了更好的说明的本申请的结构，以第四边沿6上靠近第三边沿5的焊脚2为第一焊脚，随后焊脚2依次为第二焊脚至第八焊脚，紧接着第一边沿3上焊脚2依次为第九焊脚至第十六焊脚，紧接着，第三边沿5上的焊脚2依次为第十七焊脚至第二十六焊脚，其中第一焊脚至第八焊脚、第九焊脚至第十六焊脚，以及第十七焊脚至第二十四焊脚，相邻焊脚2中部间距优选在1.9毫米至2.1毫米之间，且优选为2毫米。而其中第二十四焊脚与第二十五焊脚中部之间的距离如上所述，在8.9毫米至9.1毫米之间。进一步的，优选其中第一焊脚2的中部与第三边沿5之间的距离在12.2毫米至12.3毫米之间。

基于上述实施例中提供的26脚贴片封装，本实用新型还提供了一种电路底板，该电路底板包括用于安装上述任一种26脚贴片封装的安装区9，即安装区9对应设置有二十六个焊盘，且这二十六个焊盘布置形式应当与26脚贴片封装的二十六个焊脚对应，以能够对应连通，具体的，安装区9的四个侧边依次为第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第一侧边的一端至另一端依次布置有八个所述焊盘10，所述第二侧边以及所述第四侧边靠近所述第一侧边的一段分别均匀设置有八个所述焊盘10，所述第二侧边靠近所述第三侧边的一端设置有两个用于传输射频信号的所述焊盘10。由于该电路底板采用了上述实施例中的26脚贴片封装的焊脚布置特点，所以该电路底板的有益效果请参考上述实施例。

进一步的，此处优选其中电路底板上与26脚贴片封装上射频元件安装区相对应的区域为禁布区8，其中电路底板上的印刷电路均位于禁布区外侧。其中射频元件可以是蓝牙芯片(ble芯片)，为了更好的避免干涉，其中禁布区8分布区域面积优选大于蓝牙芯片射频电路附着区域。其中禁布区8，不设置信号线或铜皮，以避免干涉无线信号传输或无线信号干扰途径的信号线等。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。