一种铝基印制电路板的制作方法

本实用新型属于电子器件技术领域，特别涉及一种铝基印制电路板。

背景技术：

在国家电力、石化、钢铁、交通等基础设施建设中，为了降低生产成本，节约人力物力，对大型起重机的需求也逐渐扩大，对起重机的起重要求也越来越高，其中对起重速度要求越高，就势必对能耗的控制和起重机性能的要求越高。起重机的更新和发展，很大程度上取决于控制电机的性能，实现控制电机的自动化、智能化和集成化的转型。而起重机控制电机很大程度依赖于所用印制电路板的性能。起重机控制电机功率大，工作时间长，基建工作中长期处于高温状态下，因此对印制电路板的耐受性、散热性要求高。

fr4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，目前应用于起重机控制电机控制系统的印制电路板普遍采用fr4材料，但是fr4材料不具备导热性能，起重机控制电机长时间大功率工作时产生的热量无法传递散播，导致起重机控制电机的控制系统高温工作，易设备老化，产生设备故障。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种铝基印制电路板，能够提高电路板的散热性能；所述铝基印制电路板应用于起重机的控制电机中，改善控制电机的性能。

根据本实用新型，提供一种铝基印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上开设有多个导通孔，所述电路板本体包括第一双面覆铜工作层、第一导热树脂层、铝基层、第二导热树脂层和第二双面覆铜工作层；所述铝基层的上表面设有所述第一导热树脂层，所述铝基层的下表面设有所述第二导热树脂层，所述第一导热树脂层的上表面设有所述第一双面覆铜工作层，所述第二导热树脂层的下表面设有所述第二双面覆铜工作层，所述导通孔内设置第三导热树脂层和铜层，所述铜层位于所述第三导热树脂层的内侧。

上述铝基印制电路板至少具有以下有益效果：采用铝基材料、铝基材料与双面覆铜工作层之间的高导热树脂层，以及导通孔内的高导热树脂层，从多方面进行散热，提高起重机控制电机铝基板的整体快速散热效果，在起重机用控制电机大功率工作时，快速降低电器元件的运行温度；同时双面覆铜工作层的设计使电路板在大功率工作状态下更稳定，可耐压2000v以上，提高产品功率密度和可靠性，延长起重机电机元件使用寿命及确保其安全性能。

进一步优化，所述导通孔的密度为1500-2000个/m²。高密度导通孔提高大功率用铝基板的整体快速散热效果。

进一步优化，所述导通孔的直径1.1-7.2mm。使得孔内可依次设置导热树脂层和铜层，满足散热和导通多种功能。

进一步优化，所述铜层的厚度为0.025-0.035mm。可确保大功率电流的通过，使得起重机工作稳定，不易产生故障。

进一步优化，所述第三导热树脂层的厚度为0.4-1mm。所述导通孔内设有一定厚度的导热树脂层使得电路板产生的热可以快速传递到表面，实现快速散热。

进一步优化，所述第一双面覆铜工作层与所述第二双面覆铜工作层的厚度为0.07-0.13mm。相较于单层铜箔，双面覆铜工作层在大功率工作状态下更稳定，可耐压2000v以上。

进一步优化，所述第一双面覆铜工作层和所述第二双面覆铜工作层均包括两层铜箔和设于所述两层铜箔之间的导热绝缘层，所述第一双面覆铜工作层和所述第二双面覆铜工作层均含铜0.5-1安司。采用双面覆铜工作层，使得内层铜箔与导热树脂层具有良好散热效果。

进一步优化，所述第一导热树脂层与所述第二导热树脂层的厚度为0.05mm-0.075mm。使得导热能力强，加快散热。

进一步优化，所述线路板总厚度为0.82-3.64mm。使得可满足多种类型起重机稳定、高效工作。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；

图1为本实用新型实施例的铝基印制电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的第一双面覆铜工作层和第二双面覆铜工作层的结构示意图。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1，提供一种铝基印制电路板，包括电路板本体，电路板本体上开设有多个导通孔8，电路板本体包括第一双面覆铜工作层3、第一导热树脂层2、铝基层1、第二导热树脂层4和第二双面覆铜工作层5，铝基层1的上表面设有第一导热树脂层2，铝基层1的下表面设有第二导热树脂层4，第一导热树脂层2的上表面设有第一双面覆铜工作层3，第二导热树脂层4的下表面设有第二双面覆铜工作层5，导通孔8内设置第三导热树脂层6和铜层7，铜层7位于第三导热树脂层6的内侧。

在起重机的控制电机的铝基印制电路板中，导热树脂层既作为粘合材料层，也作为散热的重要材料，用其制作电路板，剥离强度要求大于1.5n/mm，浸锡288℃下120s，循环3次不分层、不起泡。采用双面覆铜工作层，可根据需求制作成简单的只具有两个外层电路工作层的电路板，也可以制作成两个内层电路工作层和两个外层电路工作层的电路板，不受附图的限制。

电路板上的导通孔8的密度为1500-2000个/m²，导通孔8的直径为1.1-7.2mm，导通孔8的铜层7的厚度为为0.025-0.035mm，此铜层7可为镀铜，厚铜层的导通孔8可确保大功率的电流通过，使得起重机工作稳定。导通孔8内有第三导热树脂层6，第三导热树脂层6的厚度为0.4-1mm，可以理解的是，导通孔8内的第三导热树脂层6位于铜层7的外层，内层的铜层7用于电路的导通。导通孔8内设有一定厚度的导热树脂层能起到很好的绝缘作用，同时使得电路板产生的热可以快速传递到表面，实现快速散热。

第一双面覆铜工作层3与第二双面覆铜工作层5的厚度为0.07mm-0.13mm，可耐压2000v以上。参照图2，第一双面覆铜工作层3和第二双面覆铜工作层5均包括两层铜箔9和设于两层铜箔9之间的导热绝缘层10，第一双面覆铜工作层3和第二双面覆铜工作层5均含铜0.5-1安司。第一导热树脂层2与第二导热树脂层4的厚度为0.05mm-0.075mm。线路板的总厚度为0.82-3.64mm。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。